近日，研微（江蘇）半導體科技有限公司宣布完成7億元A輪收官融資。本輪融資由高瓴資本、金石投資、石溪資本、安芯資本等多家知名機構(gòu)聯(lián)合加持，合肥產(chǎn)投、中證投資、泰達科投等共同參與，老股東湖杉資本、襄禾資本、毅達資本、欣柯資本、春華資本等持續(xù)加碼。
此次募集資金將重點用于核心產(chǎn)品迭代、產(chǎn)能建設及研發(fā)擴容，進一步鞏固公司在半導體高端薄膜沉積設備領域的技術優(yōu)勢，加速推進設備國產(chǎn)化替代進程。
研微半導體成立于2022年10月，總部位于江蘇無錫，專注于高端半導體薄膜沉積與外延設備研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，核心產(chǎn)品覆Thermal ALD、PEALD、PECVD、Si Epi、SiC Epi等關鍵裝備，已實現(xiàn)多產(chǎn)品線批量出貨，產(chǎn)品廣泛應用于先進邏輯、存儲、先進封裝及功率與射頻器件領域。
公司核心團隊由國際半導體設備領域資深專家組成，研發(fā)團隊碩博占比超60%，技術與產(chǎn)品具備自主知識產(chǎn)權。2025年公司已實現(xiàn)四大產(chǎn)品線全面覆蓋與規(guī)?；桓叮糠衷O備采用創(chuàng)新腔室設計，在提升產(chǎn)能的同時可有效降低用戶綜合使用成本，具備國際市場競爭力。
當前，在新能源汽車、光儲充、5G通信等需求驅(qū)動下，第三代半導體進入規(guī)?；慨a(chǎn)階段，高端制造設備對外依存度較高，國產(chǎn)化迫在眉睫。
研微半導體表示，未來公司將聚焦核心產(chǎn)品迭代升級，豐富產(chǎn)品矩陣，致力于成為半導體薄膜沉積設備領域領軍企業(yè)，助力半導體產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展。
（集邦化合物半導體整理）
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