1月29日，士蘭微發(fā)布2025年年度業(yè)績預(yù)告。
數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2025年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為32,980.17萬元到39,576.20萬元，與上年同期相比，增加10,993.39萬元到17,589.42萬元，同比增加50%到80%。
預(yù)計(jì)2025年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為28,602.64萬元到35,198.67萬元，與上年同期相比，將增加3,432.61萬元到10,028.64萬元，同比增加13.64%到39.84%。
圖片來源：士蘭微公告截圖
深入實(shí)施“一體化”戰(zhàn)略是#士蘭微 業(yè)績增長的核心驅(qū)動力。報(bào)告期內(nèi)，公司聚焦汽車、新能源、大型白電、工業(yè)、通訊與算力等高門檻市場，通過高強(qiáng)度研發(fā)投入持續(xù)推出高附加值產(chǎn)品，推動功率半導(dǎo)體、高性能電源管理IC、MEMS傳感器等新品在下游批量落地，大客戶及高門檻市場收入占比連續(xù)提升，實(shí)現(xiàn)營收與行業(yè)影響力雙向擴(kuò)容。同時(shí)，公司通過擴(kuò)大產(chǎn)出、降本增效等舉措，有效應(yīng)對市場競爭，產(chǎn)品綜合毛利率與2024年基本保持穩(wěn)定。
關(guān)于士蘭微子公司士蘭明鎵經(jīng)營性虧損增加的原因，士蘭微表示，士蘭明鎵6吋SiC功率器件芯片生產(chǎn)線處于生產(chǎn)爬坡期，由于前期產(chǎn)出相對較少，生產(chǎn)成本中分?jǐn)偟墓潭ㄙY產(chǎn)折舊金額較高，且前期采購的原材料主材成本較高，而SiC芯片市場價(jià)格下降幅度較大，導(dǎo)致SiC功率器件芯片生產(chǎn)線經(jīng)營性虧損較大。公司已開發(fā)了多種規(guī)格的SiC功率器件芯片，可以滿足汽車、新能源、工業(yè)、家電等多樣性的需求。
2025年下半年，士蘭明鎵SiC功率器件芯片生產(chǎn)線產(chǎn)出已經(jīng)逐步增加，預(yù)計(jì)2026年將實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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