在功率半導(dǎo)體行業(yè)蓬勃發(fā)展、市場(chǎng)需求持續(xù)攀升的大背景下，中國(guó)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的企業(yè)正嶄露頭角，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭。近期，威兆半導(dǎo)體與芯朋微這兩家在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域頗具影響力的企業(yè)，分別在資本市場(chǎng)與業(yè)績(jī)表現(xiàn)上傳來新動(dòng)態(tài)，為行業(yè)發(fā)展注入新的活力。
01、威兆半導(dǎo)體沖刺港股IPO
近期，深圳市威兆半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱：威兆半導(dǎo)體)已向港交所主板遞交上市申請(qǐng)，廣發(fā)證券為其保薦人。
圖片來源：威兆半導(dǎo)體上市申請(qǐng)書截圖
威兆半導(dǎo)體是領(lǐng)先的中國(guó)功率半導(dǎo)體器件提供商，專注于高性能功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，尤其是WLCSP（晶圓級(jí)芯片尺寸封裝）產(chǎn)品，該產(chǎn)品為公司主要產(chǎn)品之一。
功率半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)而言，威兆半導(dǎo)體的中低壓產(chǎn)品主要包括Trench MOSFET及SGT MOSFET，被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、工業(yè)電源等。在中低壓產(chǎn)品中，公司的WLCSP產(chǎn)品憑借其產(chǎn)品尺寸小、散熱性能高、抗沖擊性強(qiáng)等特點(diǎn)，是智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴電子設(shè)備等鋰電池保護(hù)應(yīng)用的關(guān)鍵元件。公司的高壓產(chǎn)品主要包括IGBT、 SJ MOSFET及Planar MOSFET，專為滿足嚴(yán)苛環(huán)境下對(duì)高耐壓、高功率密度和可靠性能的需求而設(shè)計(jì)，被廣泛應(yīng)用于汽車電子、電機(jī)驅(qū)動(dòng)及新能源等應(yīng)用場(chǎng)景。
招股書披露，公司營(yíng)收保持持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2023年?duì)I收5.75億元，2024年增至6.24億元，2025年前9個(gè)月已實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6.15億元，接近 2024年全年水平。盈利能力方面，2023年期內(nèi)利潤(rùn)1397,7萬元，2024年增至1935.3萬元，2025年前9個(gè)月已達(dá)4025.4萬元，凈利潤(rùn)率達(dá)6.5%，毛利率23.8%，同比實(shí)現(xiàn)顯著提升，盈利質(zhì)量持續(xù)優(yōu)化。
作為公司核心增長(zhǎng)引擎，WLCSP產(chǎn)品的收入貢獻(xiàn)持續(xù)擴(kuò)大。2025年前 9個(gè)月，該產(chǎn)品收入占比已達(dá)42%，營(yíng)收同比增長(zhǎng)55.1%，成為驅(qū)動(dòng)公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的核心動(dòng)力。此次IPO募集資金擬主要用于新建生產(chǎn)基地、研發(fā)投入、戰(zhàn)略投資與并購(gòu)以及營(yíng)運(yùn)資金補(bǔ)充，將進(jìn)一步強(qiáng)化公司在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)能規(guī)模。
02、芯朋微2025年預(yù)盈1.85億增66%
近期，芯朋微發(fā)布2025年年度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2025年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收11.4億元左右，同比增長(zhǎng)18%左右；歸母凈利潤(rùn)為1.85億元左右，同比大幅增長(zhǎng)66%左右。
圖片來源：芯朋微官網(wǎng)公告截圖
資料顯示，芯朋微聚焦功率半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，于2005年成立，2020年7月在上交所科創(chuàng)板上市。經(jīng)過多年發(fā)展，芯朋微已基于半導(dǎo)體高壓器件、高低壓集成工藝、數(shù)字電源等五大核心技術(shù)，打造了AC-DC、DC-DC、Driver、Digital PMIC、Power Device、Power Module六大具備協(xié)同效應(yīng)的產(chǎn)品線架構(gòu)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于家電、通信、工業(yè)、新能源等多個(gè)領(lǐng)域，形成了覆蓋多場(chǎng)景的電源解決方案能力。
業(yè)界指出，新興市場(chǎng)與新品類產(chǎn)品促成了此次芯朋微業(yè)績(jī)強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)。2025年，芯朋微在新興市場(chǎng)（服務(wù)器/通信/工業(yè)電機(jī)/光儲(chǔ)充/新能源車）營(yíng)收同比大幅增長(zhǎng)50%左右，針對(duì)性推出的通信二次電源用高集成數(shù)?；旌闲酒?、新能源用集成驅(qū)動(dòng)芯片及800V—1700V超高壓工業(yè)電源芯片等創(chuàng)新產(chǎn)品順利進(jìn)入量產(chǎn)階段，形成了新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。
與此同時(shí)，2025年，芯朋微DC-DC、Driver、Digital PMIC等新品類產(chǎn)品營(yíng)收同比增長(zhǎng)39%左右，六大產(chǎn)品線協(xié)同發(fā)展的架構(gòu)優(yōu)勢(shì)逐步顯現(xiàn)，非AC-DC產(chǎn)品線成長(zhǎng)速度顯著高于傳統(tǒng)核心產(chǎn)品線，推動(dòng)公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。
（集邦化合物半導(dǎo)體 秦妍 整理）
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