12月30日， 新微集團(tuán)宣布完成第二輪融資，資金規(guī)模共計(jì)25.7億元人民幣。
本輪融資中，原股東混改基金、工銀投資、交銀投資繼續(xù)增持，合計(jì)出資11億元；國家綠色發(fā)展基金、上海國際集團(tuán)、中電科投資、深投控資本、廣西產(chǎn)投、臨港新片區(qū)及臨港策源七家“新面孔”同步入局，股東結(jié)構(gòu)首次實(shí)現(xiàn)國家級(jí)基金、地方國資與產(chǎn)業(yè)資本同框。至此，公司兩輪累計(jì)募資逾40億元，估值與資源同步躍升，正式完成由“產(chǎn)創(chuàng)結(jié)合平臺(tái)”向“產(chǎn)融控股集團(tuán)”的升級(jí)。
新微集團(tuán)1995年誕生于上海，前身可追溯至1983年成立的上海微電子研究開發(fā)基地，1991年擴(kuò)建為微電子國家工程研究中心，1995年改制為企業(yè)化平臺(tái)。三十年間，集團(tuán)圍繞“超越摩爾”賽道，已構(gòu)建“新微研發(fā)—新微孵化—新微資本—新微產(chǎn)業(yè)”四大協(xié)同板塊，覆蓋微電子材料、智能傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、高可靠性集成電路等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，目標(biāo)直指大型科技產(chǎn)業(yè)投資與管理集團(tuán)。
圖片來源：上海微系統(tǒng)所
研發(fā)端，集團(tuán)背靠上海工研院、國家智能傳感器創(chuàng)新中心、上海集成電路材料研究院，攻克氮化鎵功率工藝與MEMS傳感器核心專利。
制造端，已整合上海工研院、新微半導(dǎo)體、易卜半導(dǎo)體、重慶萬國四大生產(chǎn)線，形成涵蓋MEMS及硅光、化合物半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝、硅基功率器件的“超越摩爾”特色工藝矩陣，為“SIMIC FOR AI”戰(zhàn)略提供量產(chǎn)底座。
化合物產(chǎn)業(yè)端，其專注于化合物半導(dǎo)體代工的核心子公司新微半導(dǎo)體擁有上海市首條4/6英寸化合物半導(dǎo)體光電/功率特色工藝純代工量產(chǎn)線，650V硅基氮化鎵E-mode功率工藝平臺(tái)面向消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車供應(yīng)鏈。
值得一提的是，新微資本在管規(guī)模超30億元，累計(jì)投資近80個(gè)項(xiàng)目，已上市或申報(bào)中的標(biāo)的包括芯原股份、新潔能、納芯微、矽?？萍嫉?。
近日，新微集團(tuán)宣布完成對(duì)#重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司 的戰(zhàn)略收購。重慶萬國成立于2016年，由AOS與重慶及兩江新區(qū)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)基金共同出資設(shè)立，主要從事功率半導(dǎo)體芯片制造與封裝測(cè)試，是中國首家、全球第二家12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封裝測(cè)試一體化基地。天眼查的數(shù)據(jù)顯示，重慶萬國已經(jīng)完成了多次股權(quán)變更及融資，最新的一次是在2025年1月完成的B輪融資。
（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）
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