12月15日，愛(ài)爾蘭半導(dǎo)體企業(yè)CHIPX Global宣布，其將在馬來(lái)西亞投資建設(shè)一座8英寸GaN/SiC集成電路晶圓制造工廠。該工廠的建設(shè)計(jì)劃明確，是CHIPX Global在東盟區(qū)域布局的重要舉措。
圖片來(lái)源：CHIPX Global社交平臺(tái)
這座工廠將成為東盟區(qū)域內(nèi)首條8英寸GaN/SiC前端晶圓產(chǎn)線。行業(yè)分析認(rèn)為，其技術(shù)方向并非傳統(tǒng)SiC功率器件或GaN射頻器件，而是聚焦光子集成電路、高帶寬光互連及先進(jìn)材料工程領(lǐng)域，核心適配下一代人工智能數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算系統(tǒng)的需求，例如為AI數(shù)據(jù)中心提供SiC光子集成電路、SiC中介層，以及面向GPU處理器的GaN晶圓等產(chǎn)品。
CHIPX Global 成立于2022年（注冊(cè)地英國(guó)，企業(yè)歸屬愛(ài)爾蘭），核心團(tuán)隊(duì)具備半導(dǎo)體行業(yè)資深經(jīng)驗(yàn)——?jiǎng)?chuàng)始人欽莫伊?巴魯阿（ChinmoyBaruah）擁有材料科學(xué)領(lǐng)域?qū)W術(shù)背景及初創(chuàng)企業(yè)運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)，聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO姚耀成（音譯）曾任職于比亞迪、Vishay等企業(yè)，深耕模擬芯片設(shè)計(jì)與GaN技術(shù)研發(fā)，為項(xiàng)目技術(shù)落地提供了基礎(chǔ)。
1、英飛凌馬來(lái)西亞8英寸SiC廠量產(chǎn)
馬來(lái)西亞本身已具備半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，尤其在第三代半導(dǎo)體（SiC/GaN）領(lǐng)域，已吸引一些國(guó)際巨頭落地核心產(chǎn)能。
作為全球功率半導(dǎo)體龍頭，英飛凌在馬來(lái)西亞的布局堪稱標(biāo)桿，其位于吉打州居林（Kulim）的制造基地已發(fā)展為全球規(guī)模領(lǐng)先的SiC晶圓生產(chǎn)中心。
早在2006年，英飛凌便在居林開(kāi)設(shè)了亞洲首座前道晶圓廠，2022年正式啟動(dòng)第三廠區(qū)建設(shè)，專門聚焦8英寸SiC功率半導(dǎo)體制造，項(xiàng)目總投資達(dá)70億歐元（一期20億歐元、二期50億歐元），是馬來(lái)西亞迄今最大的半導(dǎo)體單筆投資之一。
2024年8月，該工廠一期項(xiàng)目正式投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)，馬來(lái)西亞總理安瓦爾?易卜拉欣親自出席啟動(dòng)儀；一期產(chǎn)線初期以6英寸晶圓生產(chǎn)為過(guò)渡，2024年底已具備8英寸SiC晶圓量產(chǎn)條件，2025年第一季度已開(kāi)始向汽車、可再生能源領(lǐng)域客戶交付8英寸SiC器件產(chǎn)品，預(yù)計(jì)2027年將全面轉(zhuǎn)向8英寸晶圓規(guī)?；a(chǎn)。
值得關(guān)注的是，該工廠采用與奧地利菲拉赫工廠聯(lián)動(dòng)的“虛擬協(xié)同工廠”模式，共享核心技術(shù)與工藝標(biāo)準(zhǔn)，目前已吸引六家全球主流整車廠及新能源企業(yè)簽訂設(shè)計(jì)訂單，累計(jì)訂單額超50億歐元，還收到約10億歐元客戶預(yù)付款，產(chǎn)能消化確定性強(qiáng)。
2、意法半導(dǎo)體、奧特斯完善封裝與材料配套
除英飛凌外，國(guó)際巨頭意法半導(dǎo)體也在馬來(lái)西亞加碼特色工藝與封裝測(cè)試環(huán)節(jié)。
意法半導(dǎo)體在馬來(lái)西亞柔佛州麻坡（Muar）打造了先進(jìn)的功率半導(dǎo)體封裝測(cè)試基地，重點(diǎn)聚焦汽車級(jí)SiC器件的后道工藝。
該基地配備了針對(duì)SiC功率模塊的高可靠性封裝生產(chǎn)線，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車主逆變器、工業(yè)變頻器等場(chǎng)景，與英飛凌的晶圓制造產(chǎn)能形成工藝互補(bǔ)，共同完善了馬來(lái)西亞SiC產(chǎn)業(yè)鏈的“制造-封裝”閉環(huán)。
此外，奧地利科技企業(yè)奧特斯（AT&S）于2024年在吉打州居林高科技園區(qū)啟用高端半導(dǎo)體封裝載板工廠，總投資超10億歐元，專為AMD等企業(yè)的第三代半導(dǎo)體相關(guān)芯片提供封裝載板支持，2024年底已正式量產(chǎn)。封裝載板作為SiC/GaN芯片封裝的核心材料，其本地化供應(yīng)進(jìn)一步降低了馬來(lái)西亞第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈成本。
3、中企加碼SiC襯底與封測(cè)環(huán)節(jié)
中國(guó)企業(yè)方面，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭#晶盛機(jī)電 的全球化布局成為馬來(lái)西亞第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要補(bǔ)充。
2025年7月，晶盛機(jī)電子公司浙江晶瑞SuperSiC在檳城州舉行8英寸SiC襯底制造工廠奠基儀式，項(xiàng)目總占地面積4萬(wàn)平方米，一期建成后將實(shí)現(xiàn)24萬(wàn)片/年的8英寸SiC襯底產(chǎn)能，產(chǎn)品主要供應(yīng)電動(dòng)汽車充電器、電信基站電源等領(lǐng)域。
圖片來(lái)源：晶盛機(jī)電
該工廠整合了晶體生長(zhǎng)、切割、拋光等全流程工藝，是東南亞地區(qū)規(guī)模領(lǐng)先的SiC襯底生產(chǎn)基地，不僅填補(bǔ)了當(dāng)?shù)氐谌雽?dǎo)體核心材料制造的空白，還能依托檳城已有的300多家半導(dǎo)體企業(yè)集群，快速接入全球供應(yīng)鏈。
此外，通富微電、華天科技等中企通過(guò)收購(gòu)馬來(lái)西亞當(dāng)?shù)胤鉁y(cè)企業(yè)，已將業(yè)務(wù)延伸至SiC器件的封裝測(cè)試領(lǐng)域，成為馬來(lái)西亞第三代半導(dǎo)體后道環(huán)節(jié)的重要力量。
（集邦化合物半導(dǎo)體 金水 整理）
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