近日，我國在西北地區(qū)布局建設的首條8英寸高性能特色工藝半導體生產(chǎn)線，已正式通線投產(chǎn)。
該項目由陜西電子信息集團投資建設，由旗下陜西電子芯業(yè)時代科技有限公司（簡稱“芯業(yè)時代”）運營，項目位于西安高新綜合保稅區(qū)，總建筑面積17.39萬平方米，由17棟單體組成，包括生產(chǎn)廠房、動力站、特氣站等配套設施。
圖片來源：陜西建工
該生產(chǎn)線總投資額45億元，截至目前已完成一期投資32億元，設計月產(chǎn)能5萬片晶圓，2026年將將擴展至10萬片。該產(chǎn)線聚焦工業(yè)級、車規(guī)級功率器件（如IGBT、碳化硅芯片等），將直接服務新能源汽車、風光儲能、人工智能等國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)領域，有效緩解高端芯片進口依賴。
該項目進展迅速，具體來看：
2024年5月啟動主廠房樁基施工;
2025年3月首臺工藝設備搬入；
8月中旬完成通電聯(lián)調；
9月底實現(xiàn)流片試生產(chǎn)；
目前一期已完成2萬片/月產(chǎn)能建設，當前產(chǎn)品良率已突破95%；
12月將實現(xiàn)數(shù)千片晶圓產(chǎn)出，全年產(chǎn)能已基本售罄。
該項目同時與位于西安的奕斯偉、華天科技等200余家半導體企業(yè)形成“材料—設計—制造—封測”全鏈條產(chǎn)業(yè)生態(tài)，進一步增強陜西集成電路產(chǎn)業(yè)競爭力。生產(chǎn)線總投資額45億元，截至目前已完成一期投資32億元，設計月產(chǎn)能5萬片晶圓，2026年將將擴展至10萬片。
芯業(yè)時代總經(jīng)理張國偉透露，生產(chǎn)線在12月將實現(xiàn)數(shù)千片晶圓產(chǎn)出，目前公司已同8家上市或同等規(guī)模企業(yè)達成業(yè)務合作，明年全年晶圓產(chǎn)能已基本售罄。
據(jù)悉，該生產(chǎn)線同時預留12英寸生產(chǎn)線升級空間，并實現(xiàn)關鍵設備自主可控——主工藝設備國產(chǎn)化率超60%，輔機輔件國產(chǎn)化率接近90%。此外，超80%的設備可兼容第三代半導體研發(fā)與生產(chǎn)，為碳化硅等前沿技術布局奠定基礎。
生產(chǎn)線在12月將實現(xiàn)數(shù)千片晶圓產(chǎn)出，目前公司已同8家上市或同等規(guī)模企業(yè)達成業(yè)務合作，明年全年晶圓產(chǎn)能已基本售罄。8英寸高性能特色工藝半導體生產(chǎn)線有效補齊了陜西集成電路制造短板，將有效帶動上下游設計、封裝、測試企業(yè)集聚。
（集邦化合物半導體 EMMA 整理）
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