近期，芯聯(lián)集成在資本、財(cái)務(wù)及技術(shù)端密集布局。12月2日，公司正式設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金并綁定關(guān)鍵供應(yīng)商，此前三季報(bào)顯示營(yíng)收增長(zhǎng)近兩成且虧損大幅收窄。結(jié)合最新發(fā)布的碳化硅G2.0技術(shù)平臺(tái)，公司正通過“補(bǔ)鏈”與“擴(kuò)產(chǎn)”雙管齊下，為2026年預(yù)期的扭虧為盈目標(biāo)積蓄動(dòng)能。
圖片來源：芯聯(lián)集成官微稿件截圖
01、設(shè)立基金，深度綁定供應(yīng)鏈
2025年12月2日，#芯聯(lián)集成 聯(lián)合多家國(guó)資正式成立芯聯(lián)紹興集成電路產(chǎn)業(yè)基金，并由芯聯(lián)資本擔(dān)任管理人，推動(dòng)“以投促產(chǎn)”模式落地?；顒?dòng)當(dāng)日，該基金迅速完成首批項(xiàng)目簽約，分別引入維科精密與富樂德兩家核心供應(yīng)商。
其中，與維科精密的合作聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)配套精密零部件及自動(dòng)化生產(chǎn)；與富樂德的合作則圍繞半導(dǎo)體功率模塊材料研發(fā)及制造展開。兩大項(xiàng)目的成功簽約，標(biāo)志著芯聯(lián)集成“以投促產(chǎn)、以投促鏈”模式取得實(shí)質(zhì)性突破，將進(jìn)一步促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)與協(xié)同創(chuàng)新。
02、業(yè)績(jī)減虧，45億加碼擴(kuò)產(chǎn)
根據(jù)芯聯(lián)集成發(fā)布的2025年三季度報(bào)告，公司業(yè)績(jī)呈現(xiàn)出營(yíng)收增長(zhǎng)與虧損收窄并行的趨勢(shì)。前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入54.22億元，同比增長(zhǎng)19.23%；歸母凈利潤(rùn)為-4.63億元，同比減虧2.21億元。
圖片來源：芯聯(lián)集成
基于當(dāng)前的訂單交付情況與市場(chǎng)需求，公司預(yù)計(jì)2025年全年收入將達(dá)到80至83億元，虧損額度有望進(jìn)一步收窄。市場(chǎng)機(jī)構(gòu)普遍預(yù)測(cè)，隨著營(yíng)收規(guī)模效應(yīng)的釋放及折舊攤銷壓力的相對(duì)減輕，公司有望在2026年實(shí)現(xiàn)年度扭虧為盈。
為支撐未來的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)及滿足市場(chǎng)需求，公司制定了較為積極的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。芯聯(lián)集成2025年的資本開支預(yù)算定為45億元，這筆資金將主要用于三個(gè)核心方向：一是建設(shè)二期8英寸碳化硅（SiC）產(chǎn)線，以應(yīng)對(duì)新能源汽車及工業(yè)領(lǐng)域的高壓需求；二是擴(kuò)建TSV封裝線，滿足高端MEMS及先進(jìn)封裝訂單；三是增加12英寸數(shù)?；旌袭a(chǎn)能。這些投入旨在進(jìn)一步提升高端產(chǎn)品的制造能力，確保在車載功率模組及高端模擬芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)份額持續(xù)提升。
03、技術(shù)迭代升級(jí)，拓展AI數(shù)據(jù)中心等增量市場(chǎng)
在技術(shù)與市場(chǎng)拓展方面，芯聯(lián)集成近期發(fā)布了碳化硅（SiC）G2.0技術(shù)平臺(tái)，標(biāo)志著其在寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)能力邁上新臺(tái)階。新一代平臺(tái)在器件結(jié)構(gòu)與工藝制程上進(jìn)行了全面優(yōu)化，核心指標(biāo)如開關(guān)損耗較上一代顯著降低，具備更高效率、更高功率密度及更高可靠性。技術(shù)性能的提升不僅鞏固了公司在新能源汽車主驅(qū)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，更為其進(jìn)入對(duì)能效要求極為嚴(yán)苛的新興領(lǐng)域提供了技術(shù)支撐。
目前，芯聯(lián)集成的市場(chǎng)戰(zhàn)略已從單一的車載領(lǐng)域向多元化應(yīng)用場(chǎng)景延伸。隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，AI數(shù)據(jù)中心對(duì)電源系統(tǒng)的能效提出了更高要求，碳化硅憑借其優(yōu)異的物理特性成為解決高算力能耗問題的關(guān)鍵方案。
（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）
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