近期，化合物半導體與功率半導體在資本市場熱度持續(xù)攀升，多家相關企業(yè)獲得資本注入。其中，唐晶量子獲普華資本投資，融資將用于加速技術開發(fā)與擴大產能，鞏固其在化合物半導體材料領域的領先地位；安徽陶芯科完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，由新安江資本領投，資金將用于產能擴建、技術研發(fā)及市場拓展等方面，進一步加速其在覆銅陶瓷基板領域的布局。
唐晶量子獲新一輪融資，將加速技術開發(fā)與擴產！
近期，西安唐晶量子科技有限公司（以下簡稱“唐晶量子”）新一輪融資獲普華資本投資。融資將主要用于加速技術開發(fā)和擴大產能，進一步鞏固其在化合物半導體材料領域的領先地位。
資料顯示，唐晶量子成立于2017年，致力于采用金屬有機化學氣相沉積設備（MOCVD）進行以砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）為襯底的III-V族化合物半導體外延片研發(fā)與生產，提供專業(yè)的外延生長定制服務，實現(xiàn)國內化合物半導體激光器外延片的產業(yè)化發(fā)展，產品廣泛應用于激光雷達、光通信、數(shù)據中心、5G射頻及傳感等關鍵領域。
圖片來源：唐晶量子
唐晶量子新生產基地項目位于西安高新區(qū)絲路科學城規(guī)劃核心區(qū)，擬建設多條砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）化合物半導體外延片研發(fā)和生產產線，預計建成后外延片年產量超十萬片。
該項目的建成將進一步強化公司在半導體激光器、光電探測器及HBT射頻外延片的產業(yè)化優(yōu)勢，為我國高端光電子和集成電路產業(yè)提供核心材料支撐。
安徽陶芯科完成Pre-A輪融資，將用于擴產、研發(fā)等方面
近日，安徽陶芯科半導體新材料有限公司宣布完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資。
本輪融資由黃山市產投集團旗下新安江資本領投，主要用于產能擴建、技術研發(fā)、市場拓展等方面。
資料顯示，#安徽陶芯科?成立于2022年，是一家專注于功率半導體用高性能覆銅陶瓷基板DBC、AMB研發(fā)、設計與生產的國家級高新技術企業(yè)。該公司擁有10000余平方米潔凈廠房，具備全工藝制程量產能力，已通過ISO9001、ISO14001環(huán)境管理體系、ISO45001職業(yè)健康安全管理體系、汽車領域IATF16949質量管理體系認證，產品符合歐盟ROHS、REACH標準。
圖片來源：安徽陶芯科半導體新材料有限公司
同時，安徽陶芯科與多所高校建立產學研合作，共建陶瓷基板研發(fā)中心，持續(xù)拓展材料與應用創(chuàng)新。為滿足市場差異化需求，公司推出TXK-TEC、TXM-ICM、TXK-IGBT、TXK-MIC及TXK-AMB五大系列產品，廣泛應用于消費類電子制冷器、工控模塊、IGBT模塊、5G射頻器、白色家電、光伏儲能、新能源汽車、軌道交通、航空航天等領域。
安徽陶芯科表示，此次Pre-A輪融資的完成，標志著安徽陶芯科在覆銅陶瓷基板領域布局的進一步加速，未來將繼續(xù)加大研發(fā)投入，拓展更多的應用場景，并同步建設海外市場體系，確保快速響應客戶需求，以最優(yōu)的產品解決方案服務廣大客戶。
（集邦化合物半導體 秦妍 整理）
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