收并購是產業(yè)發(fā)展不可或缺的重要手段，對于企業(yè)而言也有一定的積極影響甚至是重要意義。目前，碳化硅/氮化鎵產業(yè)已進入整合期，廠商收并購事件屢見不鮮。
據(jù)集邦化合物半導體不完全統(tǒng)計，2024年以來碳化硅/氮化鎵領域共產生15起收并購動態(tài)，其中包括涉資數(shù)十億元的大動作。這一系列收并購事件，都有什么特點，又有哪些共性，這些案例都對相關企業(yè)產生了什么樣的影響，筆者將在下文逐一解讀。
碳化硅/氮化鎵領域收并購事件一覽
從交易金額來看，在這15起并購案當中，已披露的最大交易額為58.97億元，出現(xiàn)在新芯聯(lián)集成收購芯聯(lián)越州72.33%股權事件中。交易完成后，芯聯(lián)越州將成為芯聯(lián)集成全資子公司。
分廠商地域分布來看，國內企業(yè)主導的收并購案例較少，包括思瑞浦收購創(chuàng)芯微85.26%股份、中瓷電子收購國聯(lián)萬眾5.3971%股份、芯聯(lián)集成收購芯聯(lián)越州72.33%股份以及友阿股份收購尚陽通控股權。
上述4起交易完成后，被收購方都將成為收購方的全資或控股子公司。其中，思瑞浦、中瓷電子、芯聯(lián)集成主導的并購，交易雙方同為產業(yè)鏈相關企業(yè)，而友阿股份收購尚陽通控股權，更多的是百貨企業(yè)在碳化硅領域的一次跨界布局。
剩下的11起并購案主角均為國際廠商，其中包括PI、Kymera、格芯、Guerrilla、Nisene、MACOM、安森美均為美國企業(yè)，X-FAB、愛思強為德國企業(yè)，BluGlass為澳大利亞廠商，瑞薩電子則為日本企業(yè)。
相比于國內廠商基本圍繞公司股權進行收并購，國際廠商的收并購大多數(shù)都是聚焦技術研發(fā)、產品開發(fā)、市場拓展或者產能提升中的某一個方面。
從產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)來看，這些收并購案例分布在材料、器件、設備等各個領域。其中，材料環(huán)節(jié)包括Kymera收購Fiven，設備領域僅有愛思強收購生產基地，其他大部分動態(tài)的主角都是器件相關廠商，或與器件企業(yè)直接面對終端應用，市場需求變化更加活躍有關。
碳化硅產業(yè)收并購水花尚小
整體來看，這15起并購案當中，僅僅只涉及碳化硅相關業(yè)務的案例相對較少，包括Kymera收購碳化硅材料廠商Fiven、印度Polymatech收購美國公司Nisene、芯聯(lián)集成收購芯聯(lián)越州剩余股權、友阿股份籌劃收購尚陽通控股權、安森美收購Qorvo的SiC JFET技術業(yè)務。
這幾起圍繞碳化硅的收購，芯聯(lián)集成是為了實現(xiàn)對芯聯(lián)越州的全資控股，友阿股份也是為了控股尚陽通，其他案例都是收購方為了擴充產品線或拓展業(yè)務領域而進行的并購，且相關廠商的業(yè)務整合并沒有在產業(yè)內激起多大水花，對市場競爭格局影響較小。
TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場分析報告》顯示，未來幾年碳化硅整體市場需求將維持增長態(tài)勢，預估2028年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模有望達到91.7億美金（約668億人民幣）。
當前，伴隨著新能源汽車、光儲充等產業(yè)的快速發(fā)展，碳化硅加速滲透，市場能見度較高，產業(yè)鏈上下游廠商均積極把握市場發(fā)展的機遇，尋求進一步拓展業(yè)務。
在終端應用需求增長的驅動下，全球碳化硅功率器件大廠紛紛在各地投資建廠，帶動襯底/外延企業(yè)配套進行產能擴充以及設備廠商出貨量增長。在此背景下，2024年碳化硅產業(yè)鏈整體仍然維持上行趨勢，產業(yè)發(fā)展的阻力尚不明顯，整合洗牌的力度較小。
雖然目前碳化硅玩家收并購動作并不多，但隨著競爭日趨激烈，特別是已有廠商曝出了破產清算的消息，產業(yè)或將在不久的將來步入洗牌和重組階段。
氮化鎵產業(yè)已步入整合期
反觀氮化鎵領域，收并購事件發(fā)生頻率更高，2024年的第三代半導體產業(yè)收并購案例大部分都涉及氮化鎵相關業(yè)務，主導方包括BluGlass、思瑞浦、PI、瑞薩電子、格芯、MACOM等，而部分被并購企業(yè)在業(yè)內擁有更大的影響力，包括Transphorm、Odyssey等。氮化鎵領域，行業(yè)洗牌的力度顯然更大，即使是頭部企業(yè)，也避免不了被并購的命運。
得益于高頻率、高功率、耐高溫、低功耗等特性，氮化鎵技術近年來迅速滲透進入消費電子市場，具體而言，氮化鎵已經在低功率的手機快速充電器中被大規(guī)模采用，并正在向可靠性要求更為嚴格的筆電、家電電源產品延伸。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新《2024全球GaN Power Device市場分析報告》顯示，預估2030年全球氮化鎵功率器件市場規(guī)模有望上升至43.76億美元（約318.75億人民幣）。
目前，碳化硅的應用探索正在朝高壓、大功率方向發(fā)展，氮化鎵作為碳化硅的有力競爭者，在低壓、低功率快充市場被大規(guī)模采用后，未來發(fā)展目標也瞄準了高壓、高功率應用市場。
但與在消費電子市場的快速發(fā)展相比，氮化鎵在高壓高功率市場的應用進展較緩，不如預期，這就導致部分廠商經營狀況不佳。其中，美國一家同樣押注垂直GaN技術的企業(yè)NexGen Power Systems已在2023年圣誕節(jié)前夕倒閉。
成本、供應鏈成熟度等問題在一定程度上制約了氮化鎵產業(yè)規(guī)模在短期內的爆發(fā)。盡管部分廠商嘗試降低氮化鎵功率器件的制造成本，但整體成本仍然較高；氮化鎵的供應鏈生態(tài)和產能、技術仍不夠成熟，面對新能源汽車、AI數(shù)據(jù)中心、機器人等應用場景，氮化鎵的供應鏈成熟度和技術可靠性仍有待提升。
氮化鎵市場體量較小，而短期內的發(fā)展阻力卻較大，有限的資源將更多流向重磅玩家，產業(yè)并購整合的趨勢將進一步明朗。
總結
2024年碳化硅/氮化鎵產業(yè)的十多起收并購進展，盡管影響力大小不一，但對企業(yè)和行業(yè)發(fā)展都有一定的促進作用。
其中，思瑞浦、PI、Kymera、瑞薩電子、格芯、Guerrilla、Polymatech、MACOM、安森美通過并購整合，進一步拓寬了自身的技術路線布局或產品線，有利于拓展新的應用場景或市場，也在一定程度上推動了相關產業(yè)發(fā)展。
中瓷電子與芯聯(lián)集成都通過股權收購，使得被收購對象成為了旗下全資子公司，通過全資控股，雙方將在內部管理、工藝平臺、供應鏈等方面實現(xiàn)更深層次的整合，有望更好地實現(xiàn)協(xié)同發(fā)展。
BluGlass與愛思強都通過并購進一步強化了生產制造能力，為未來將出現(xiàn)的市場需求提前做好產能準備。
作為一家碳化硅晶圓代工廠，X-FAB通過收購M-MOS獲得了芯片設計能力，實現(xiàn)了全產業(yè)鏈布局，這也是產業(yè)發(fā)展的大趨勢。目前，部分碳化硅襯底廠商業(yè)務布局正在向器件、設備等領域延伸，而部分設備廠商則通過自研設備殺入襯底賽道，未來，擁有IDM全產業(yè)鏈布局優(yōu)勢的玩家更有可能立于不敗之地。
而友阿股份對尚陽通的并購，是企業(yè)跨界布局碳化硅產業(yè)的又一個案例。當前，碳化硅產業(yè)盡管競爭越來越激烈，但仍然足夠吸引新玩家入局，企業(yè)跨界布局的腳步從未停歇，收并購的好戲也將持續(xù)上演。
展望2025年，碳化硅/氮化鎵產業(yè)在收并購方面注定將不會風平浪靜。（文：集邦化合物半導體Zac）
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