10月9日，武漢市舉行2025年四季度全市重大項目建設(shè)推進(jìn)會。
會上，東湖高新區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，位于東湖高新區(qū)光谷一路的先進(jìn)封裝綜合實驗平臺二期及產(chǎn)業(yè)化基地項目，計劃10月開工，明年10月通線試運行，建設(shè)國內(nèi)高端芯片先進(jìn)封裝量產(chǎn)線，將中試平臺創(chuàng)新成果直接導(dǎo)入量產(chǎn)，構(gòu)建以實驗室為引領(lǐng)，貫穿先進(jìn)封裝“基礎(chǔ)研究—概念驗證—研發(fā)—小試—中試—產(chǎn)業(yè)化”全鏈條的創(chuàng)新閉環(huán)。
東湖高新區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，該項目將與人工智能芯片、光芯片、化合物半導(dǎo)體、硅光等創(chuàng)新載體聯(lián)動，在未來10年內(nèi)推動超50家產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊落戶武漢光谷。
2023年，武漢提出打造全球化合物半導(dǎo)體創(chuàng)新燈塔和產(chǎn)業(yè)高地。如今，武漢已成為全國重要的化合物半導(dǎo)體創(chuàng)新高地。
2025年5月28日，長飛先進(jìn)武漢基地首片晶圓下線，該項目總投資超200億元，一期建設(shè)內(nèi)容包括年產(chǎn)36萬片外延廠、年產(chǎn)36萬片6寸碳化硅晶圓廠等。與長飛先進(jìn)武漢基地相距不遠(yuǎn)的先導(dǎo)稀材高端化合物半導(dǎo)體材料及芯片產(chǎn)業(yè)化基地已全部封頂，計劃年底前實現(xiàn)部分投產(chǎn)，該項目投資120億元，建成后將填補武漢光通信及激光產(chǎn)業(yè)所需半導(dǎo)體襯底、外延材料的空白。
圖片來源：長飛先進(jìn)
此外，作為湖北省十大實驗室之一的九峰山實驗室，2023年正式投入運營，聚焦化合物半導(dǎo)體的研發(fā)與創(chuàng)新，已建成全球化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最先進(jìn)、規(guī)模最大的科研及中試平臺，接連突破全球首片硅光鈮酸鋰集成晶圓、全球首創(chuàng)8英寸硅基氮極性氮化鎵襯底等關(guān)鍵核心技術(shù)，迄今已吸引500多家企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)尋求合作，30多家上下游企業(yè)比鄰而居。
在武漢東湖高新區(qū)建設(shè)的化合體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新街區(qū)，目前主體結(jié)構(gòu)已封頂，預(yù)計于2026年建成投用。該基地總投資17億元，其中2/3以上用于打造千級/百級超凈潔凈室、高效冷卻設(shè)備、超純水處理系統(tǒng)、大宗氣體系統(tǒng)等半導(dǎo)體生產(chǎn)公共基礎(chǔ)設(shè)施。
（集邦化合物半導(dǎo)體 Niko 整理）
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