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青禾晶元新工廠正式動工，混合鍵合與C2W技術(shù)獲得新突破
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 17 日 14:49 | 分類 碳化硅SiC
在半導體行業(yè)蓬勃發(fā)展，5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)驅(qū)動芯片性能需求攀升的當下，先進鍵合技術(shù)成為產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵。 近日，青禾晶元在混合鍵合與C2W技術(shù)上取得突破。其青禾晶元新廠房鍵合設(shè)備二期擴產(chǎn)線及總部辦公建設(shè)項目已正式開工，項目建成投產(chǎn)后，預計年產(chǎn)先進半導體設(shè)備約100臺套，年產(chǎn)值近1...  [詳內(nèi)文]

青禾晶元獲超3億元融資，加速鍵合技術(shù)產(chǎn)品擴產(chǎn)步伐
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 09 日 17:02 | 分類 企業(yè)
半導體異質(zhì)集成技術(shù)企業(yè)北京青禾晶元半導體科技有限責任公司（下稱“青禾晶元”或“公司”）宣布完成最新一輪融資，融資金額超3億元。投資方包括深創(chuàng)投、遠致星火、芯朋微，老股東正為資本、芯動能、天創(chuàng)資本繼續(xù)加持。 圖片來源：青禾晶元 該輪融資將被用于先進鍵合設(shè)備及鍵合襯底產(chǎn)線建設(shè)。青禾...  [詳內(nèi)文]