相關資訊：碳化硅設備

青禾晶元新工廠正式動工，混合鍵合與C2W技術獲得新突破
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 17 日 14:49 | 分類 碳化硅SiC
在半導體行業(yè)蓬勃發(fā)展，5G、物聯網、人工智能等技術驅動芯片性能需求攀升的當下，先進鍵合技術成為產業(yè)關鍵。 近日，青禾晶元在混合鍵合與C2W技術上取得突破。其青禾晶元新廠房鍵合設備二期擴產線及總部辦公建設項目已正式開工，項目建成投產后，預計年產先進半導體設備約100臺套，年產值近1...  [詳內文]

2家碳化硅設備廠商新項目簽約落地
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 16 日 15:32 | 分類 企業(yè)
近日，又有2家碳化硅設備廠商新項目簽約落地。 01、帝爾激光總部暨研發(fā)生產基地三期項目落戶武漢 7月9日，東湖高新區(qū)與武漢帝爾激光科技股份有限公司（下文簡稱“帝爾激光”）舉辦簽約儀式，帝爾激光總部暨研發(fā)生產基地三期項目落戶光谷。 source：光谷融媒體中心 目前，帝爾激光已在...  [詳內文]

SiC設備相關廠商晶亦精微今日上會
作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 05 日 18:18 | 分類 企業(yè)
上交所信息顯示，2月5日，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡稱：晶亦精微）首發(fā)上會，未來將在科創(chuàng)板上市，保薦人為中信證券股份有限公司。 晶亦精微成立于2019年9月23日，公司控股股東是中電科四十五所，實際控制人為中國電科集團。晶亦精微主營半導體設備的研發(fā)、生產、銷售及技術服務...  [詳內文]