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國(guó)內(nèi)又一碳化硅廠商“上車”，清純半導(dǎo)體通過(guò)大眾集團(tuán)POT審核
作者 |發(fā)布日期 2025 年 03 月 25 日 13:38 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
3月24日消息，清純半導(dǎo)體繼2024年12月與大眾汽車（中國(guó)）科技有限公司簽署SiC合作開(kāi)發(fā)框架協(xié)議后，2025年3月19日通過(guò)大眾集團(tuán)POT審核，進(jìn)入大眾集團(tuán)全球供應(yīng)商體系。 清純半導(dǎo)體表示，大眾汽車深耕中國(guó)市場(chǎng)，始終秉持“In China, For China”的理念，與中國(guó)...  [詳內(nèi)文]

長(zhǎng)光華芯子公司增資惟清半導(dǎo)體，后者股東含清純半導(dǎo)體
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 16 日 16:53 | 分類 企業(yè)
7月12日晚間，長(zhǎng)光華芯發(fā)布公告宣布子公司擬增資惟清半導(dǎo)體，后者股東之一為碳化硅功率器件廠商清純半導(dǎo)體。 公告顯示，長(zhǎng)光華芯全資子公司蘇州長(zhǎng)光華芯半導(dǎo)體激光創(chuàng)新研究院有限公司（以下簡(jiǎn)稱研究院）擬出資1億元認(rèn)購(gòu)關(guān)聯(lián)方惟清半導(dǎo)體新增注冊(cè)資本1333.33萬(wàn)元。本次增資前，研究院持有...  [詳內(nèi)文]

定制開(kāi)發(fā)SiC芯片，清純半導(dǎo)體與悉智科技達(dá)成戰(zhàn)略合作
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 20 日 14:50 | 分類 企業(yè)
在SiC加速“上車”大趨勢(shì)下，各大SiC相關(guān)企業(yè)紛紛加速SiC車載應(yīng)用產(chǎn)品研發(fā)，近日，又有兩家廠商加入其中。 6月20日，據(jù)清純半導(dǎo)體官微披露，清純半導(dǎo)體日前與悉智科技在清純半導(dǎo)體寧波總部簽訂車載電驅(qū)功率模塊&供電電源模塊用SiC芯片定制開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略合作協(xié)議。 source...  [詳內(nèi)文]

清純半導(dǎo)體、Qorvo兩家企業(yè)推出SiC新產(chǎn)品
作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 01 日 17:50 | 分類 企業(yè)
年關(guān)將至，諸多企業(yè)開(kāi)始著手準(zhǔn)備發(fā)布公司年度業(yè)績(jī)，但也不乏企業(yè)加速產(chǎn)品推新，加強(qiáng)自身市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。 清純半導(dǎo)體推出1200V / 3.5mΩ SiC MOSFET芯片 近日，清純半導(dǎo)體正式推出1200V/3.5mΩ的SiC MOSFET芯片（型號(hào)：SG2MA35120B）及對(duì)應(yīng)SOT...  [詳內(nèi)文]

清純半導(dǎo)體完成數(shù)億元Pre-B輪融資
作者 |發(fā)布日期 2023 年 12 月 28 日 13:52 | 分類 企業(yè)
近日，清純半導(dǎo)體宣布完成數(shù)億元Pre-B輪融資，這是清純半導(dǎo)體今年完成的新一輪融資。本輪融資由美團(tuán)龍珠領(lǐng)投，老股東由復(fù)容投資領(lǐng)銜，蔚來(lái)資本、鴻富資產(chǎn)和澤森資本等持續(xù)加注。本次融資將用來(lái)進(jìn)一步完善供應(yīng)鏈布局、擴(kuò)大團(tuán)隊(duì)、加大在新產(chǎn)品和新技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)投入，持續(xù)加強(qiáng)技術(shù)領(lǐng)先及完善產(chǎn)品系...  [詳內(nèi)文]