根據(jù)集邦咨詢LED研究中心(LEDinside)最新《LEDinside金級(jí)會(huì)員報(bào)告》指出,受到總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境低迷以及照明LED封裝產(chǎn)品單價(jià)下跌等主要因素影響,全球照明LED封裝市場(chǎng)產(chǎn)值預(yù)計(jì)將持續(xù)下滑,2023年達(dá)到62.76億美元,2018-2023年CAGR為負(fù)3%。
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LEDinside:芯片市場(chǎng)低迷與終端需求不振,全球照明LED封裝市場(chǎng)陷入衰退 |
作者 Wen, James|發(fā)布日期 2019 年 09 月 26 日 14:18 | 分類 產(chǎn)業(yè) |