1月7日，據(jù)津云消息，北京青禾晶元半導體科技有限責任公司近日遷址天津濱海高新區(qū)，更名為青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司，作為青禾晶元全國總部和上市主體。
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據(jù)青禾晶元相關負責人介紹，后續(xù)青禾晶元將進一步加大在高新區(qū)投資布局，陸續(xù)建設鍵合設備二期擴產線、大產能復合襯底材料產線等。
據(jù)悉，青禾晶元最新一輪融資已在2024年10月完成，融資規(guī)模超過4.5億元，主要投資方包括深創(chuàng)投新材料大基金、中金公司等，其計劃于2027年申報上市。
技術方面，青禾晶元于2024年4月成功制備了8英寸SiC鍵合襯底。據(jù)了解，SiC長晶受限于生長良率低、周期長等瓶頸導致成本無法有效降低。而先進SiC鍵合襯底技術可以將高、低質量SiC襯底進行鍵合集成，有效利用低質量長晶襯底，與長晶技術一同推進SiC材料成本的降低。
官網(wǎng)資料顯示，青禾晶元集團成立于2020年7月，聚焦于新型半導體材料的研發(fā)生產制造。青禾晶元集團是晶圓異質集成技術與方案的提供商，專注于面向第三代半導體、三維集成、先進封裝、功率模塊集成等應用領域。（集邦化合物半導體Zac整理）
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