Author Archives: huang, Mia

Qualtec計(jì)劃2027年大規(guī)模生產(chǎn)新一代化合物半導(dǎo)體
作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 23 日 17:50 | 分類 企業(yè)
2月20日，據(jù)日刊工業(yè)新聞報(bào)道，電子元器件廠商Qualtec將于2027年開始大規(guī)模生產(chǎn)超寬帶隙半導(dǎo)體材料二氧化鍺 (GeO2) 晶圓。 source：Qualtec 據(jù)了解，GeO2被認(rèn)為是下一代功率半導(dǎo)體，并且是使用即將普及的碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）的下一代化合物...  [詳內(nèi)文]

晶圓級立方SiC單晶生長取得突破
作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 22 日 17:51 | 分類 功率
碳化硅(SiC)具有寬帶隙、高擊穿場強(qiáng)、高飽和電子漂移速率和高熱導(dǎo)率等優(yōu)異性能，在新能源汽車、光伏和5G通訊等領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用。與目前應(yīng)用廣泛的4H-SiC相比，立方SiC(3C-SiC)具有更高的載流子遷移率(2-4倍)、低的界面缺陷態(tài)密度(低1個(gè)數(shù)量級)和高的電子親和勢(3...  [詳內(nèi)文]

1.65億，SiC設(shè)備廠商Aehr收到新訂單
作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 22 日 17:50 | 分類 企業(yè)
2月21日，據(jù)外媒報(bào)道，美國半導(dǎo)體生產(chǎn)測試和可靠性認(rèn)證設(shè)備供應(yīng)商Aehr，從現(xiàn)有客戶那里獲得了FOX晶圓級測試和老化產(chǎn)品的后續(xù)新訂單，總額達(dá)2300萬美元（折合人民幣約1.65億元）。 這些產(chǎn)品將用于碳化硅（SiC）器件的晶圓老化和篩選，以滿足生產(chǎn)和工程認(rèn)證所需?？蛻舻倪@些訂單的...  [詳內(nèi)文]

GaN開啟了“無限復(fù)制”時(shí)代！
作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 21 日 17:55 | 分類 功率
2月21日，光州科學(xué)技術(shù)院（GIST，校長Kichul Lim）宣布，學(xué)校電氣工程與計(jì)算機(jī)科學(xué)學(xué)院的Dong-Seon Lee教授的研究團(tuán)隊(duì)已經(jīng)開發(fā)出了僅采用金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積（MOCVD）的氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體遠(yuǎn)程同質(zhì)外延技術(shù)。 外延技術(shù)，即在半導(dǎo)體制造中將半導(dǎo)體材料生長成...  [詳內(nèi)文]

108億，GaN大廠格芯再獲資助
作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 21 日 17:55 | 分類 企業(yè)
作為芯片和科學(xué)法案的一部分，美國商務(wù)部近日宣布計(jì)劃向格芯(GF)提供15億美元（折合人民幣約108億元）的直接資助，用以擴(kuò)大其在美國的GaN晶圓廠產(chǎn)能。 部分?jǐn)M議資金將支持格芯建立美國第一家能夠大批量生產(chǎn)下一代GaN半導(dǎo)體的工廠，這些半導(dǎo)體將用于電視、電網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、5G和6G智...  [詳內(nèi)文]

SiC營收增長93%，X-FAB全球晶圓廠將擴(kuò)張
作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 20 日 14:42 | 分類 功率
近日，世界SiC晶圓代工龍頭X-FAB公布了其第四季度以及全年?duì)I收。 X-FAB的汽車、工業(yè)和醫(yī)療核心業(yè)務(wù)增長了31%，占總收入的91%，并且在過去五年中每年增長22%。 2024年第一季度的收入預(yù)計(jì)將在2.15億美元至2.25億美元（折合人民幣約15.5億元至16.2億元）之間...  [詳內(nèi)文]

利普思推出全新62mm封裝SiC產(chǎn)品組合
作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 20 日 14:35 | 分類 企業(yè)
利普思推出全新62mm封裝SiC模塊產(chǎn)品組合，性能達(dá)到業(yè)內(nèi)一流水平。模塊采用工業(yè)領(lǐng)域大量應(yīng)用的62mm模塊半橋型拓?fù)湓O(shè)計(jì)，使用高品質(zhì)的成熟芯片，其耐壓高、功率密度出眾、短路耐量高、溫度系數(shù)在1.4倍，優(yōu)于行業(yè)水平。62mm封裝SiC模塊包含1200V和1700V耐壓規(guī)格，滿足大...  [詳內(nèi)文]

英飛凌、京瓷GaN/SiC新動(dòng)作
作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 19 日 11:48 | 分類 功率
年關(guān)將至，國內(nèi)企業(yè)準(zhǔn)備迎接新年，而國外企業(yè)的合作動(dòng)作卻不曾停下。 Worksport便攜式電源產(chǎn)品采用英飛凌GaN器件 英飛凌宣布與Worksport合作，后者將在其便攜式發(fā)電站的轉(zhuǎn)換器中使用GaN功率半導(dǎo)體。 該公司的COR電池系統(tǒng)可以集成到皮卡車中，也可以通過任何太陽能電池板...  [詳內(nèi)文]

中鍺科技獲得千萬投資，擬擴(kuò)產(chǎn)銦化磷和鍺晶圓
作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 19 日 11:47 | 分類 企業(yè)
據(jù)南京市創(chuàng)投集團(tuán)官微消息，近日，鍺科技有限公司新一輪融資正式落地，該筆融資約數(shù)千萬人民幣。本輪投資方包括毅達(dá)資本、江蘇省混改基金、南京市創(chuàng)投集團(tuán)、湖州湖柚基金等。中鍺科技稱，本次融資主要用于擴(kuò)充銦化磷和鍺晶圓產(chǎn)線，增加研發(fā)投入及人才引進(jìn)等。 source：中鍺科技 據(jù)悉，中鍺科...  [詳內(nèi)文]

天科合達(dá)助力芯聯(lián)集成SiC MOS出貨
作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 19 日 11:45 | 分類 企業(yè)
2月7日，天科合達(dá)官微發(fā)文稱，為表達(dá)對天科合達(dá)在2023年度優(yōu)質(zhì)碳化硅（SiC）襯底供應(yīng)方面的感謝，芯聯(lián)集成（原“中芯集成”）將天科合達(dá)評為其”2023年度優(yōu)秀供應(yīng)商”。 source：天科合達(dá) 天科合達(dá)表示，公司為國內(nèi)領(lǐng)先的晶圓制造/代工企業(yè)芯聯(lián)集成提...  [詳內(nèi)文]