根據(jù)初步測算，本次交易預(yù)計(jì)構(gòu)成《上市公司重大資產(chǎn)重組管理辦法》規(guī)定的重大資產(chǎn)重組，但不會(huì)導(dǎo)致公司實(shí)際控制人變更，亦不涉及重組上市。
圖片來源：國科微公告截圖
根據(jù)公告，本次交易標(biāo)的公司屬于“計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)（CH39）”中的“電子器件制造（CH397）”行業(yè)，主要從事特種工藝半導(dǎo)體晶圓代工及定制化芯片代工業(yè)務(wù)。此次交易旨在通過垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈，增強(qiáng)公司在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造等環(huán)節(jié)的協(xié)同能力，提升技術(shù)自主性與市場競爭力。
國科微已于2025年5月21日與部分交易對方簽署意向性協(xié)議，擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金（如有）的方式收購標(biāo)的公司股權(quán)。交易價(jià)格將以符合《證券法》的資產(chǎn)評估結(jié)果為依據(jù)協(xié)商確定。
此次收購被視為公司向產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸的關(guān)鍵布局。通過整合晶圓代工資源，國科微有望突破Fabless模式的產(chǎn)能依賴，構(gòu)建“設(shè)計(jì)+制造”閉環(huán)，強(qiáng)化在車規(guī)級芯片、AIoT等高增長領(lǐng)域的供應(yīng)保障。
（集邦化合物半導(dǎo)體 niko 整理）
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