近期，國內第三代半導體多個項目迎來新進展，包括化合積電呼和浩特規(guī)?；饎偸窃旃S投產、士蘭集宏8英寸SiC項目一期已投片試產、博威公司氮化鎵微波產品精密制造生產線建設項目年底完工。
從金剛石、碳化硅到氮化鎵，從呼和浩特、廈門到石家莊，重點項目的落地、試產與建設提速，彰顯了我國在寬禁帶半導體材料與器件領域的技術攻堅成果，更為新能源、5G通信、AI 算力等戰(zhàn)略性新興產業(yè)提供了核心支撐。
01、化合積電呼和浩特規(guī)?；饎偸窃旃S投產
10月28日，化合積電呼和浩特規(guī)?；饎偸窃旃S投產儀式在呼和浩特經濟技術開發(fā)區(qū)舉行。
圖片來源：化合積電
據了解，該工廠是化合積電打造的集智能化制造、規(guī)?；慨a與綠色能源優(yōu)勢于一體的金剛石生產基地，工廠面積約1萬平方米，將以其在熱管理、光學與半導體應用方面的創(chuàng)新突破，為高功率芯片、5G通信和AI算力等前沿領域提供核心材料支撐。
資料顯示，化合積電成立于2020年，總部位于廈門，是一家專注于第三代（寬禁帶）半導體襯底材料和器件研發(fā)、生產和銷售的高科技企業(yè)?；戏e電以 “大尺寸、低成本、高品質” 為核心工藝路線，其核心產品覆蓋多晶金剛石、單晶金剛石和金剛石復合材料等，廣泛應用于激光器、GPU/CPU、醫(yī)療器械、5G基站、新能源汽車、航空航天和國防軍工等領域。
此外，在投產儀式上，化合積電重磅發(fā)布三大領域創(chuàng)新成果：面向熱管理領域的高導熱金剛石熱沉及金剛石復合材料、超精密光學領域的金剛石光學窗口及解決方案、半導體應用的單晶及硼/氮摻雜金剛石。
02、士蘭集宏8英寸SiC項目一期已投片試產
近日，據廈視新聞報道，#士蘭集宏?8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產線項目全部設備已安裝到位并完成調試，開始投片試生產。
士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產線是省、市重點產業(yè)類項目，總投資120億元，分兩期建設。一期項目投資70億元，主要建設主廠房、動力中心、測試中心及配套設施，于 2024年7月正式動工，2025年2月28日實現(xiàn)主體結構封頂，6月26日首臺工藝設備進廠安裝。
該生產線是國內第一條擁有完全自主知識產權、產能規(guī)模最大的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產線。根據規(guī)劃，一期項目投產后，產能將達到每月3.5萬片，年產值約75億元。二期投產后，8英寸碳化硅芯片總產能將提升至72萬片/年，有望成為全球規(guī)模領先的8英寸SiC功率器件產線。其核心產品SiCMOSFET，主要服務于新能源汽車、主驅逆變器、光伏逆變器、智能電網等高需求領域。
稍早之前，士蘭微公布了2025年第三季度報告。數據顯示，2025年前三季度，士蘭微營業(yè)收入約97.13億元，比2024年同期增長18.98%；歸屬于上市公司股東的凈利潤約3.49億元，比2024年同期增長1108.74%。
03、博威公司氮化鎵微波產品精密制造生產線建設項目年底完工
近日，據“石家莊發(fā)布”消息，河北博威集成電路有限公司氮化鎵微波產品精密制造生產線建設項目獲新進展。
圖片來源：鹿泉融媒
博威公司副總經理段磊表示：“目前，廠房主體部分已完成封頂，工人們正在進行內裝工作。同時，二次結構部分材料也陸續(xù)進場，按計劃進行施工作業(yè)。內部機電安裝及裝飾裝修等工作，也在次序推進中。預計今年年底完成項目施工，明年陸續(xù)投產使用?！?/p>
據介紹，博威氮化鎵微波產品精密制造生產線項目總投資約7.8億元(先期投資2.5億元)，占地70.4畝，主要建設科研樓、生產車間及動力配套設施等，先期建筑面積約5萬平方米，擬購置研發(fā)、生產及配套設備與軟件。
該項目以氨化鎵微波電路研發(fā)、制造、銷售為主營業(yè)務方向應用于5G通信、微波通信、衛(wèi)星通信等高科技重點領域，產品在國內率先實現(xiàn)了5G基站氨化鎵功放全體系技術突破和規(guī)?；a產品技術指標、質量可靠性及產業(yè)化能力均達到國際先進水平市場占有率超40%，國內第一、全球前二。
項目建成后，可實現(xiàn)氮化鎵微波產品年產720萬只的生產能力，預計年營業(yè)收入超10億元，年納稅超1億元。
（集邦化合物半導體 j金水 整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。