深圳、蘇州兩地相繼取得SiC新突破

作者 | 發(fā)布日期 2025 年 10 月 31 日 14:36 | 分類 碳化硅SiC

近期,國內(nèi)第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域捷報頻傳,深圳、蘇州兩地在核心技術(shù)與關(guān)鍵工藝上相繼取得突破性進(jìn)展:深圳平湖實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合高校團(tuán)隊研制出具備反向?qū)щ娞匦缘男滦蚐iC光控晶體管,為脈沖功率領(lǐng)域應(yīng)用提供新方向;蘇州則由科研機(jī)構(gòu)與企業(yè)攜手,在大尺寸碳化硅晶錠激光隱形切割技術(shù)上實(shí)現(xiàn)重大突破,進(jìn)一步完善碳化硅材料加工工藝鏈條。

1、深圳:SiC光控晶體管研制方面取得新進(jìn)展

近期,深圳平湖實(shí)驗(yàn)室與西安理工大學(xué)功率半導(dǎo)體器件及裝備創(chuàng)新團(tuán)隊聯(lián)合研究的最新成果在國際權(quán)威期刊 IEEE Electron Device Letters(EDL)上發(fā)表(doi: 10.1109/LED.2025.3593224),論文題為 “Pulsed Characterization of 1.2 kVSiCOptically Controlled Transistor With Reverse Conducting Performance”。該工作提出并制備了一種具備反向?qū)щ娞匦缘男滦?H-SiC光控晶體管(RC-OCT),實(shí)現(xiàn)了SiC光控器件在脈沖功率領(lǐng)域的創(chuàng)新性突破。

圖片來源:平湖實(shí)驗(yàn)室

本研究為SiC光控晶體管在脈沖功率開關(guān)器件中的應(yīng)用提供了實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)與設(shè)計思路,對推動SiC光控器件向更高電壓、更高功率、更快速度方向發(fā)展具有重要意義。

資料顯示,深圳平湖實(shí)驗(yàn)室是國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心(深圳)的運(yùn)營主體,其使命是聚焦第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域器件物理研究、材料研究、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品中試,并前瞻性布局第四代半導(dǎo)體前沿研究,致力于打造第三代及第四代功率半導(dǎo)體科研與中試平臺。

2025年,深圳平湖實(shí)驗(yàn)室在GaN/SiC集成領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展,國際上首次研制了商用8英寸4°傾角4H-SiC襯底上的高質(zhì)量AlGaN/GaN異質(zhì)結(jié)構(gòu)外延,打破了大尺寸GaN與SiC材料單片集成的技術(shù)瓶頸。

此外,其自主知識產(chǎn)權(quán)8英寸高性能溝槽柵SiC MOSFET芯片工藝平臺流片成功,在SiC激光剝離技術(shù)領(lǐng)域取得新進(jìn)展,性能指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平。

 

2、蘇州:大尺寸碳化硅激光切割技術(shù)取得突破性進(jìn)展

10月28日,江蘇第三代半導(dǎo)體研究院官微宣布,江蘇第三代半導(dǎo)體研究院、國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心(蘇州)聯(lián)合蘇州博宏源設(shè)備股份有限公司共建晶體加工中心,聯(lián)合開展激光隱形切割技術(shù)的研發(fā),在大尺寸碳化硅晶錠激光隱形切割上取得重大技術(shù)突破。

圖片來源:江蘇第三代半導(dǎo)體研究院

據(jù)介紹,激光隱形切割(Stealth dicing,簡稱SD)碳化硅晶錠的原理是利用激光光學(xué)非線性效應(yīng),使激光穿透碳化硅晶體表面,在晶體內(nèi)部聚焦導(dǎo)致碳與硅原子發(fā)生熱致開裂、化學(xué)鍵斷裂與分解、激光誘導(dǎo)電離等一系列物理化學(xué)過程,形成垂直于激光入射方向的改質(zhì)層,在外力物理作用下實(shí)現(xiàn)碳化硅晶片的剝離切割。

資料顯示,江蘇第三代半導(dǎo)體研究院是由江蘇省、蘇州市、蘇州工業(yè)園區(qū)與第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟和研究院核心運(yùn)營團(tuán)隊共建的新型研發(fā)機(jī)構(gòu)。國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心以江蘇第三代半導(dǎo)體研究院為主體進(jìn)行建設(shè),主要聚焦第三代半導(dǎo)體在新型顯示、下一代通信、電力電子、環(huán)境與健康等領(lǐng)域的應(yīng)用。

#蘇州博宏源 則是一家專注于化合物、藍(lán)寶石、光學(xué)等硬脆材料的高精度研磨拋光加工裝備的研發(fā)與制造的企業(yè)。2025年,華海清科股份有限公司完成對蘇州博宏源的戰(zhàn)略投資,雙方將在研發(fā)、供應(yīng)鏈、銷售等領(lǐng)域深度協(xié)同合作,共同構(gòu)建精密減薄、研磨、拋光平面化裝備的一站式平臺。

(集邦化合物半導(dǎo)體 金水 整理)

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