近期，士蘭微在公司治理與產(chǎn)業(yè)布局上均有重要動態(tài)。在獨(dú)立董事何樂年提交辭職報告，公司董事會將迎來新老交替之際，士蘭微同步強(qiáng)化了其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的實力，全資子公司廈門士蘭集華微電子有限公司正式成立，旨在進(jìn)一步鞏固公司在#集成電路芯片 及#器件制造 方面的核心競爭力。
公司治理與組織架構(gòu)優(yōu)化
士蘭微的董事會近期迎來調(diào)整。在6月25日，公司發(fā)布公告稱，獨(dú)立董事何樂年先生因連續(xù)任職已滿六年而提交辭職報告。根據(jù)規(guī)定，其辭職將在公司股東大會選出新任獨(dú)立董事后生效，在此期間何樂年先生會繼續(xù)履行職責(zé)，確保董事會人數(shù)符合法規(guī)要求。
與此同時，士蘭微積極拓展其半導(dǎo)體制造版圖。近期，廈門士蘭集華微電子有限公司正式成立，注冊資本1000萬元。這家由士蘭微全資持股的新公司，經(jīng)營范圍涵蓋集成電路芯片及產(chǎn)品制造、集成電路制造、半導(dǎo)體分立器件制造以及半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售等，此舉無疑將進(jìn)一步強(qiáng)化士蘭微在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的垂直整合能力。
圖片來源：企查查截圖
8英寸SiC產(chǎn)線實現(xiàn)通線，6英寸SiC產(chǎn)線產(chǎn)能持續(xù)釋放
據(jù)悉，士蘭微在碳化硅（SiC）領(lǐng)域已構(gòu)建起涵蓋從襯底、外延到芯片制造、器件封裝以及模塊應(yīng)用的全方位產(chǎn)業(yè)鏈，形成了以廈門為核心基地的產(chǎn)業(yè)集群。
截至目前，由士蘭微全資子公司廈門#士蘭集宏 半導(dǎo)體有限公司主導(dǎo)的8英寸SiC mini line已成功實現(xiàn)通線。該項目總投資120億元人民幣，其中一期投資70億元，預(yù)計在2025年第四季度實現(xiàn)全面通線并試生產(chǎn)，目標(biāo)年產(chǎn)2萬片。士蘭集宏主廠房及其他建筑物已全面封頂，正進(jìn)行凈化裝修，計劃達(dá)產(chǎn)后可滿足國內(nèi)40%以上的車規(guī)級SiC芯片需求。
圖片來源：士蘭微
技術(shù)進(jìn)展上，士蘭微Ⅱ代SiC芯片已在8英寸mini line上成功試流片，其性能參數(shù)與6英寸產(chǎn)品匹配，良品率顯著優(yōu)于6英寸產(chǎn)品。
而由士蘭明鎵負(fù)責(zé)的6英寸SiC功率器件芯片生產(chǎn)線已形成月產(chǎn)9,000片6英寸SiC MOS芯片的生產(chǎn)能力。
值得注意的是，目前基于士蘭微自主研發(fā)的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生產(chǎn)的電動汽車主電機(jī)驅(qū)動模塊，已在4家國內(nèi)汽車廠家累計出貨量達(dá)5萬只，實現(xiàn)了大批量生產(chǎn)和交付。
士蘭微已完成第Ⅳ代平面柵SiC-MOSFET技術(shù)開發(fā)，其性能指標(biāo)已接近溝槽柵SiC器件水平，相關(guān)芯片與模塊已送客戶進(jìn)行評測，預(yù)計基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模塊將于2025年上量。
公司計劃于2027年推出溝槽柵碳化硅芯片，進(jìn)一步豐富其碳化硅產(chǎn)品線，以滿足新能源汽車等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅躍iC器件日益增長的需求。
根據(jù)士蘭微今年第一季度財報披露，公司實現(xiàn)營收30.00億元，同比增長21.70%?？鄯莾衾麧?.45億元，同比小幅增長8.96%。士蘭微2025年第一季度凈利潤8,953.23萬元，業(yè)績扭虧為盈。這表明公司在市場競爭激烈的背景下，通過產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化和成本控制，實現(xiàn)了盈利能力的顯著提升。
（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）
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