12月28日，晶盛機電舉行第25000臺單晶爐下線發(fā)布儀式。
據(jù)了解，晶盛機電從“第1代全自動單晶爐到第5代新型單晶爐”用時16年、從“第1臺到第10000臺”用時15年、從“第10000臺到第25000臺”用時僅1年半。
2023年，晶盛機電還將推出第五代新型單晶爐，為光伏產業(yè)開辟平臺設備+專有技術的新局面，也必將有力推動光伏產業(yè)高端裝備價值鏈躍升。
據(jù)了解，晶盛機電是專注于“先進材料、先進裝備”的高新技術企業(yè)，圍繞硅、藍寶石、碳化硅三大主要半導體材料開發(fā)出一系列關鍵設備，并延伸到化合物襯底材料領域。
圖片來源：拍信網正版圖庫
晶盛機電在加速對第三代半導體材料的布局。目前，晶盛機電已成功生長出行業(yè)領先的8英寸碳化硅晶體，并建設了6英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光環(huán)節(jié)的研發(fā)實驗線，實驗線產品已通過下游部分客戶驗證。
產能方面，2021年12月，晶盛機電年產40萬片碳化硅半導體材料項目落地銀川經濟技術開發(fā)區(qū)。項目分兩期建設，主要生產6英寸及以上導電型和半絕緣型碳化硅襯底晶片。（文：集邦化合物半導體 Amber整理）
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