“意法半導體”官微消息，近期，英偉達已完成對意法半導體12kW配電概念驗證板的設計驗證測試，該項目正式邁入生產(chǎn)驗證測試階段。
圖片來源：意法半導體中國
在開放計算項目（OCP）2025峰會上，英偉達正式發(fā)布《800 VDC Architecture for Next-Generation AI Infrastructure》白皮書，揭示了其“AI工廠”愿景，包括NVIDIA Vera Rubin NVL144 MGX新世代開放式架構機架服務器、新世代800伏特直流電設計，以及擴大的NVIDIA NVLink Fusion生態(tài)系統(tǒng)。
意法半導體是英偉達新推出的800V機架配電開發(fā)計劃中的重要合作伙伴。意法半導體透露，公司研發(fā)的高功率密度電力傳輸板（PBD）是合作的核心原因，這款傳輸板采用小型化設計，能承載12kW的功率。借助這款電力傳輸板，英偉達得以縮減線纜體積、提升系統(tǒng)效率。
此次合作實現(xiàn)了數(shù)據(jù)中心領域的一項重要突破：ST首次達成12kW電能持續(xù)輸出，且能效超過98%；在輸出電壓為50V時，功率密度更是突破2600W/in3。
最后，意法半導體透露，即將發(fā)布一份關于下一代人工智能數(shù)據(jù)中心高功率密度配電解決方案的白皮書，幫助工程師深入了解該電力傳輸板的工作原理，以及高功率密度的實現(xiàn)方式等。該白皮書將涵蓋拓撲結(jié)構、設計考量、寬禁帶晶體管、架構優(yōu)化等核心內(nèi)容。
（集邦化合物半導體整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。