文章分類： 報告

報告 | 中國SiC、GaN 產(chǎn)業(yè)動態(tài)分析

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 08 月 14 日 17:35 |
| 分類: 報告
在動力、能源與通訊革新下，部分受限于材料特性的 Si 組件逐漸被SiC、GaN 組件取代之趨勢無可逆轉。本篇報告主要在分析中國對于SiC、GaN 組件的長線需求背景，同時聚焦于中國本土供應鏈的發(fā)展機會與動態(tài)。 在數(shù)字化浪潮下，半導體已是云端與各式終端設備不可或缺的關鍵組件，其中云...  [詳內文]

2023 全球GaN功率半導體市場分析報告

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 08 月 04 日 14:41 |
| 分類: 報告
出刊日期: 2023年06月30日 報告語系: 中文/英文 報告格式: PDF 報告頁數(shù): 60 一、概況 二、GaN Substrate/Epi-wafer市場分析 -GaN Substrate供應商分布 -GaN Substrate技術發(fā)展趨勢 -GaN Substrate...  [詳內文]

2023 全球SiC功率半導體市場分析報告

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 08 月 04 日 14:38 |
| 分類: 報告
出刊日期: 2023年06月20日 報告語系: 中文/英文 報告格式: PDF 報告頁數(shù): 81 一、概況 二、SiC襯底市場分析 -概況 -SiC襯底廠商分布 -SiC襯底成本結構分析 -SiC襯底技術發(fā)展趨勢 -SiC襯底生產(chǎn)設備情況 -SiC襯底價格趨勢 -SiC襯底...  [詳內文]