在動力、能源與通訊革新下,部分受限于材料特性的 Si 組件逐漸被SiC、GaN 組件取代之趨勢無可逆轉(zhuǎn)。本篇報告主要在分析中國對于SiC、GaN 組件的長線需求背景,同時聚焦于中國本土供應(yīng)鏈的發(fā)展機(jī)會與動態(tài)。
在數(shù)字化浪潮下,半導(dǎo)體已是云端與各式終端設(shè)備不可或缺的關(guān)鍵組件,其中云...  [詳內(nèi)文]
報告 | 中國SiC、GaN 產(chǎn)業(yè)動態(tài)分析 |
| 作者 huang, Mia | 發(fā)布日期: 2023 年 08 月 14 日 17:35 | | 分類: 報告 |
