近期，立昂微、芯聯(lián)集成兩家化合物半導(dǎo)體相關(guān)公司披露了最新業(yè)績(jī)情況。
立昂微：化合物半導(dǎo)體射頻及光電芯片業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)收入3.27億元
立昂微發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)公司2025年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約35.95億元，同比增長(zhǎng)16.26%；預(yù)計(jì)歸母凈利潤(rùn)虧損1.21億元左右，虧損幅度有所減少，上年同期公司凈虧損2.66億元。值得注意的是，公司預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤(rùn)）約11.2億元，同比增長(zhǎng)約75.91%。
圖片來源：立昂微公告截圖
對(duì)于業(yè)績(jī)連續(xù)虧損的原因，立昂微歸結(jié)為折舊攤銷支出、計(jì)提存貨跌價(jià)準(zhǔn)備、可轉(zhuǎn)債利息費(fèi)用、公允價(jià)值變動(dòng)損失四個(gè)因素所致。根據(jù)公告，2025年公司折舊攤銷支出約11.24億元，計(jì)提存貨跌價(jià)準(zhǔn)備、可轉(zhuǎn)債利息費(fèi)用分別為1.26億元、1.35億元。
對(duì)于業(yè)績(jī)從深度虧損轉(zhuǎn)為大幅減虧的原因，立昂微在公告中明確指出，這得益于半導(dǎo)體硅片板塊盈利能力的復(fù)蘇。
公告披露，2025年公司半導(dǎo)體硅片（按6英寸折算）銷量約1939.41萬片，同比增長(zhǎng)28.20%。其中，12英寸硅片銷量達(dá)到178.57萬片，同比增長(zhǎng)61.90%；半導(dǎo)體功率器件芯片銷量約194.42萬片，同比增長(zhǎng)6.69%，其中FRD芯片銷量22.68萬片，同比增長(zhǎng)87.04%；化合物半導(dǎo)體射頻及光電芯片銷量約4萬片，同比持平。
在此情形下，公司預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)主營(yíng)收約35.56億元，同比增長(zhǎng)約16.08%。具體來看：半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)收入約26.79億元，同比增長(zhǎng)約19.66%，其中12英寸硅片實(shí)現(xiàn)收入約8.59億元，同比增長(zhǎng)約65.63%；半導(dǎo)體功率器件芯片業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)收入8.44億元，同比下降2.16%，其中FRD芯片實(shí)現(xiàn)收入1.78億元，同比增長(zhǎng)96.18%；化合物半導(dǎo)體射頻及光電芯片業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)收入3.27億元，同比增長(zhǎng)10.84%。
芯聯(lián)集成：預(yù)計(jì)2025年年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約為81.90億元
芯聯(lián)集成披露2025年年度業(yè)績(jī)預(yù)告，公司預(yù)計(jì)2025年年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約為81.90億元，與上年同期相比增加約16.81億元，同比增長(zhǎng)約25.83%；預(yù)計(jì)2025年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈虧損5.77億元，與上年同期相比減虧約3.85億元，同比減虧約40.02%；預(yù)計(jì)2025年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈虧損10.94億元，與上年同期相比減虧約3.16億元，同比減虧約22.41%。
圖片來源：芯聯(lián)集成公告截圖
芯聯(lián)集成表示，隨著整體營(yíng)收規(guī)模擴(kuò)大，規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)，生產(chǎn)精細(xì)化運(yùn)營(yíng)有效提升，折舊攤銷等固定成本逐步攤薄;疊加產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的不斷優(yōu)化和升級(jí)，公司毛利率預(yù)計(jì)達(dá)到5.92%，同比提升約4.89個(gè)百分點(diǎn)，持續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
芯聯(lián)集成管理層在2025年第四季度舉行的業(yè)績(jī)會(huì)上表示，對(duì)完成股權(quán)激勵(lì)目標(biāo)具有信心，同時(shí)公司在汽車、AI、工控、消費(fèi)四大領(lǐng)域市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，以及降本增效等管理措施的推動(dòng)，產(chǎn)能效率將不斷提升，折舊占比逐步下降，碳化硅、模擬IC等高附加值業(yè)務(wù)占比也將逐步提升，將持續(xù)改善公司盈利能力，有望在2026年實(shí)現(xiàn)全年盈利。
據(jù)芯聯(lián)集成介紹，其汽車功率模塊、激光雷達(dá)和消費(fèi)類MEMS傳感器等產(chǎn)品需求旺盛，供不應(yīng)求。在產(chǎn)能端，現(xiàn)階段該公司8寸硅基產(chǎn)能17萬片/月、12寸硅基產(chǎn)能3萬片/月、6寸SiC MOSFET產(chǎn)能8000片/月。
芯聯(lián)集成2025年第四季度表示，該公司8寸硅基、6寸SiC產(chǎn)能利用率穩(wěn)居90%以上，12寸硅基產(chǎn)能目前處于爬坡階段，年底將擴(kuò)充到4萬片/月左右。2026年，預(yù)計(jì)8寸硅基、6寸SiC的產(chǎn)能利用率將繼續(xù)保持90%以上，12寸硅基產(chǎn)能隨產(chǎn)品導(dǎo)入上量，有望達(dá)到80%以上。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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