近日，安森美與納微半導體相繼公布2025年第三季度財報，并披露碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）業(yè)務最新進展。
1、安森美：碳化硅市場表現(xiàn)符合預期
安森美公布的2025年第三季度業(yè)績顯示。該季安森美實現(xiàn)收入15.509億美元，環(huán)比增長6%；GAAP毛利率為17.0%。
按業(yè)務劃分，安森美電源方案部（PSG）營收7.376億美元，環(huán)比增長6%，同比下降11%；先進方案部（AMG）營收5.833億美元，環(huán)比增長5%，同比下降11%；智能感知部（ISG）：營收2.300億美元，環(huán)比增長7%。
圖片來源：安森美
展望第四季度，安森美預計營收將在14.8億至15.8億美元區(qū)間內。
安森美CEO Hassane El-Khoury表示：“我們的第三季度業(yè)績超出了預期，凸顯了我們戰(zhàn)略的優(yōu)勢和商業(yè)模式的彈性。我們繼續(xù)看到核心市場出現(xiàn)企穩(wěn)跡象，同時AI領域也出現(xiàn)了積極增長?！?/p>
業(yè)界指出，安森美正從一家“汽車與工業(yè)”公司，加速向一家由“汽車電動化”與“AI數(shù)據(jù)中心電源”雙輪驅動的智能電源公司戰(zhàn)略轉型。與此同時，該公司近年在寬禁帶半導體（SiC和GaN）上的重金投入，也收獲了成果。
安森美在財報會議上透露，公司第一代垂直氮化鎵產(chǎn)品已提供給汽車和人工智能領域的頭部客戶進行樣品測試，目前安森美正在研發(fā)第二代產(chǎn)品，預計在2027年左右開始產(chǎn)生相關收入。8英寸碳化硅晶圓已經(jīng)投產(chǎn)，厚度為350微米，計劃在2026年開始出貨。碳化硅的市場表現(xiàn)完全符合安森美的預期，在終端客戶中的市場份額持續(xù)增長，并不斷應用在新車型上，包括蔚來汽車等，而且碳化硅產(chǎn)品在混動汽車的市場份額也不斷擴大。
2、納微半導體：2027年完成高壓GaN的部署
近期，納微半導體公布了2025年第三季度財務業(yè)績。第三季度納微半導體總收入為1010萬美元，同比下滑約114.85%。
圖片來源：納微半導體官網(wǎng)
該季，納微半導體提出了“納微2.0”戰(zhàn)略，重點轉向高功率市場，聚焦GaN與高壓SiC技術。
納微半導體首席執(zhí)行官Chris Alexandra人在財報會議中透露，該季度收入下滑主要受國際形勢變化及市場定價壓力所致，納微半導體將調整地域資源部署作為應對。
碳化硅及氮化鎵業(yè)務進展方面，過去7年，納微半導體已累計出貨超過3億顆GaN器件；目前納微半導體正處于轉型期，并計劃在2027年完成高壓GaN的部署。納微半導體將加速推出面向機架式、系統(tǒng)級和電網(wǎng)級的高功率產(chǎn)品，并加速擴展中壓GaN器件、高壓GaN器件和電源芯片、高壓SiC模塊系列產(chǎn)品。
（集邦化合物半導體 秦妍 整理）
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