據中電材料官微消息，近日，電科材料下屬國盛公司研發(fā)的硅基氮化鎵（GaN-on-Si）外延片完成客戶交付。

資料顯示，國盛公司前身為中電科55所材料研究室外延組，一直致力于高性能半導體外延材料的研發(fā)和生產服務。公司主營硅基、碳化硅基外延片業(yè)務，產品廣泛用于集成電路芯片和半導體分立器件。

2023年11月，國盛公司旗下南京外延材料產業(yè)基地項目正式投產。據悉，該項目一期投資19.3億元，項目達產后，預估新增年收入25億元，將形成8-12英寸硅外延片456萬片/年，6-8英寸化合物外延片12.6萬片/年的生產能力。

圖片source:南京江寧技術開發(fā)區(qū)

2023年12月，國盛公司第一枚碳化硅外延產品誕生。

同月，國盛公司第一枚硅基氮化鎵外延產品正式下線。

中電材料指出，自項目投產以來，大尺寸硅外延片、碳化硅外延片已先后實現客戶交付，硅基氮化鎵外延材料順利下線，標志著國盛公司產品多元化布局初步完成。如今，國盛公司硅基氮化鎵外延片成功交付顧客，進入產品試樣驗證階段，為其未來發(fā)展奠定了基礎。（集邦化合物半導體Morty整理）

更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。