圖片來源：縱慧芯光

這一里程碑不僅標志著縱慧芯光在高端光電子芯片領(lǐng)域取得又一重大突破，更意味著中國在高速光通信核心芯片自主化的道路上邁出了關(guān)鍵一步。

據(jù)悉，F(xiàn)abX項目投資規(guī)模達5.5億元人民幣，旨在建設(shè)一條年產(chǎn)能為5000萬顆芯片的半導體高速通信光芯片3英寸生產(chǎn)線，并配套先進的研發(fā)中心和測試中心。此前2024年10月，縱慧芯光披露，其“3英寸化合物半導體芯片制造項目”封頂儀式完成，計劃新建生產(chǎn)用房及輔助用房約2.8萬平方米，預計2025年投產(chǎn)，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)3英寸砷化鎵芯片和3英寸磷化銦芯片合計約5000萬顆的生產(chǎn)能力。

公開資料顯示，縱慧芯光專注于光芯片的設(shè)計、研發(fā)與生產(chǎn)，其核心產(chǎn)品VCSEL（垂直腔面發(fā)射激光器）芯片廣泛應(yīng)用于5G/數(shù)據(jù)中心光通信、3D傳感、硅光集成等前沿領(lǐng)域。FabX的成功通線，意味著縱慧芯光已具備了從VCSEL芯片設(shè)計到晶圓制造的全流程自主生產(chǎn)能力，將顯著提升中國在這些關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域光芯片的自主供給能力，并有望撬動更多行業(yè)變革。

自2015年成立以來，縱慧芯光憑借在光芯片領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新，獲得了資本市場的廣泛青睞。公司吸引了包括華為哈勃、小米、比亞迪等產(chǎn)業(yè)資本，以及超過20家知名VC/PE機構(gòu)的投資。

通過C4輪數(shù)億元的融資支持，縱慧芯光得以持續(xù)擴張產(chǎn)能，為其技術(shù)研發(fā)和市場拓展提供了堅實的資金保障。目前，縱慧芯光已建立起完善的全球運營網(wǎng)絡(luò)，總部設(shè)于江蘇常州，并在美國、韓國、中國臺灣、上海、深圳、新加坡等地設(shè)立分支機構(gòu)，以便更好地貼近市場，服務(wù)全球客戶。

（集邦化合物半導體 EMMA 整理）

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