深圳產線的相關工作正在開展中；MEMS先進封裝測試業(yè)務目前仍處于建設階段，在試驗線層面，截至目前已在公司MEMS基地（北京FAB3）建成并運營，與客戶需求對接、工藝技術開發(fā)、部分產品試制等相關活動已在公司現(xiàn)有條件下展開，工藝技術團隊搭建持續(xù)進行，與項目相關的設備采購已大規(guī)模實施，該項目實施主體賽積國際目前已在公司控股子公司賽萊克斯北京MEMS基地內租賃部分空間并建成一條小規(guī)模試驗線；在商業(yè)線層面，基于產線選址、資源要素、發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃等方面的考量，公司仍在謹慎商討決策具體建設方案，有可能是在現(xiàn)有廠房中推進建設；基于MEMS工藝的氮化鎵芯片仍處于工藝開發(fā)階段，還需要時間；公司已持續(xù)開發(fā)、量產各自不同型號類別的濾波器；公司與武漢敏聲保持長期、穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關系。（集邦化合物半導體整理）
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]]>賽微電子：預計2024年實現(xiàn)營業(yè)收入最高至13億元
賽微電子2024年度業(yè)績預告顯示，其發(fā)展面臨著一定的挑戰(zhàn)。預計2024年實現(xiàn)營業(yè)收入11.7億元至13億元；歸母凈利潤虧損1.4億元至1.92億元，而上年同期盈利1.04億元；扣非凈利潤虧損1.54億元至2.06億元，上年同期盈利815.34萬元。
賽微電子表示，業(yè)績變動的主要原因在于，公司堅定聚焦發(fā)展主營業(yè)務MEMS。盡管訂單持續(xù)增長，但北京MEMS產線的研發(fā)投入和運營支出大幅增加，導致整體虧損擴大。此外，隨著國內半導體設備市場及衛(wèi)星導航市場競爭加劇，這兩個業(yè)務的銷售均下降超過50%，未能為公司貢獻盈利。
據(jù)介紹，賽微電子是一家高端集成電路芯片晶圓制造廠商，也是國內擁有自主知識產權和掌握核心半導體制造技術的特色工藝專業(yè)芯片晶圓制造商。在項目新動態(tài)方面，賽微電子積極推進MEMS產線的技術升級，目前正在開展多個前沿項目，如面向5G通信的高性能MEMS濾波器研發(fā)項目，旨在提升其在5G通信領域的競爭力。
在布局上，賽微電子還計劃在海外設立研發(fā)中心，加強與國際先進技術團隊的合作，拓展國際市場份額。在第三代半導體領域，賽微電子著重布局氮化鎵（GaN）業(yè)務。
旗下子公司聚能晶源圍繞第三代半導體材料和器件開展研究，憑借技術研發(fā)實力，探索材料創(chuàng)新與器件性能優(yōu)化，為賽微電子在該領域發(fā)展提供支撐。聚能創(chuàng)芯專注于第三代半導體硅基氮化鎵研發(fā)、生產和銷售，致力于為行業(yè)提供高性能、低成本的GaN功率器件產品和技術方案。研發(fā)中聚焦提升GaN功率器件性能、降低成本，產品在新能源汽車充電模塊、5G基站電源系統(tǒng)等領域有一定競爭力。
聚能晶源（青島）半導體材料有限公司則專注于GaN外延材料的研發(fā)、設計、制造和銷售，利用先進MOCVD設備生長6-8英寸GaN外延材料，既能滿足常規(guī)技術參數(shù)，也可定制生產，為下游器件制造提供材料基礎。除技術研發(fā)和產品生產，賽微電子在市場拓展上也有動作，通過技術授權、產品供應等方式與國內外企業(yè)合作，將技術優(yōu)勢轉化為市場優(yōu)勢。同時，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，吸引人才，提升技術創(chuàng)新能力和市場競爭力。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
拉普拉斯：2024年凈利潤最高同比預增87.43%
拉普拉斯預計2024年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為7億元～7.7億元，與上年同期相比，將增加約2.89億元～3.59億元，同比增加70.39%~87.43%。
拉普拉斯此次業(yè)績大幅增長，主要得益于全球光伏裝機需求及產業(yè)規(guī)模保持增長。以TOPCon、XBC為代表的高效光伏電池片技術發(fā)展加速，TOPCon技術憑借高轉換效率和成熟度，已成為行業(yè)主流技術路線，市場占比持續(xù)提升，同時，XBC等技術路線也取得較大進步。
拉普拉斯作為高效光伏電池片核心工藝設備的主流供應商，受益于產業(yè)發(fā)展以及公司產品良好的競爭能力，隨著產品在客戶端不斷交付和驗收，經(jīng)營業(yè)績保持較好增長。source：拉普拉斯從2024年1至6月份拉普拉斯的營業(yè)收入構成來看，光伏電池片設備-LPCVD占比33.19%，硼擴散設備占比18.44%，氧化退火設備占比16.64%，自動化設備占比12.76%，PECVD占比10.39%。
在項目新動態(tài)上，拉普拉斯近期成功中標多個大型光伏項目的設備供應合同，進一步鞏固了其市場地位。在布局方面，拉普拉斯計劃在國內多個光伏產業(yè)集中地區(qū)建設生產基地，以提高產能，滿足市場不斷增長的需求，同時加大在海外新興光伏市場的拓展力度，積極布局東南亞、歐洲等地區(qū)。拉普拉斯成立于2016年5月，主營業(yè)務為高效光伏電池和半導體分立器件相關設備的研發(fā)制造。
在半導體領域，拉普拉斯聚焦第三代半導體SiC基半導體器件生產工藝所需要的高溫氧化設備和高溫退火設備。目前，其已完成向比亞迪、基本半導體的導入工作，并取得批量訂單，實現(xiàn)國產替代。
去年10月，根據(jù)招股說明書，拉普拉斯擬公開發(fā)行4053.26萬股，占發(fā)行后總股本的10%，擬募集資金18億元，實際募集資金扣除發(fā)行等費用后投向光伏高端裝備研發(fā)生產總部基地項目、半導體及光伏高端設備研發(fā)制造基地項目，以及補充流動資金。
其中，半導體及光伏高端設備研發(fā)制造基地項目擬在廣東省廣州市投資建設生產基地，占地面積約3.66萬平方米，其中包括光伏設備的生產廠房、宿舍樓及配套設施的建設，并將購置相關設備及軟件系統(tǒng)，預計建設期為24個月。（集邦化合物半導體整理）
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高測股份2023年凈利大增，8英寸SiC金剛線切片機形成訂單
3月26日晚間，高測股份披露2023年業(yè)績，公司2023年營收61.84億元，同比增長73.19%；歸母凈利潤14.61億元，同比增長85.28%；歸母扣非凈利潤14.35億元，同比增長91.32%。
關于業(yè)績增長原因，高測股份表示，報告期內，其設備訂單大幅增加；金剛線產能及出貨量大幅提升；硅片切割加工服務業(yè)務產能持續(xù)釋放，出貨規(guī)模大幅增加；創(chuàng)新業(yè)務領域切割設備及切割耗材產品訂單穩(wěn)步增長，多因素疊加推動其2023年年度業(yè)績同比實現(xiàn)大幅增長。
高測股份認為，報告期內，其聚焦光伏主業(yè)的同時不斷加大SiC等創(chuàng)新業(yè)務拓展力度，不斷推動切割設備的更新迭代、切割耗材持續(xù)細線化及硅片切割良率不斷提升，持續(xù)推動金剛線切割技術向更多切割場景拓展應用，實現(xiàn)光伏切割設備、光伏切割耗材、硅片切割加工服務、創(chuàng)新業(yè)務四大業(yè)務板塊持續(xù)快速發(fā)展，經(jīng)營業(yè)績大幅增長。
據(jù)介紹，報告期內，伴隨著高測股份SiC金剛線切片機進入客戶生產體系，金剛線切割技術的綜合成本優(yōu)勢逐步顯現(xiàn)，金剛線切割技術對砂漿切割替代進程加快。高測股份推出的SiC金剛線切片機已形成批量訂單，覆蓋行業(yè)新增金剛線切片產能絕大部分份額，其中8英寸SiC金剛線切片機已得到行業(yè)頭部客戶驗證與認可并形成訂單。
報告期內，高測股份包含SiC金剛線切片在內的創(chuàng)新業(yè)務共實現(xiàn)營收2.52億元，同比增長60.71%。截至2023年12月31日，高測股份創(chuàng)新業(yè)務設備類產品在手訂單合計金額1.00億元（含稅），同比增長36.99%。
值得一提的是，3月22日，據(jù)高測股份官微消息，其8英寸半導體金剛線切片機再簽新訂單，設備交付后將發(fā)往歐洲某半導體企業(yè)，這是高測股份半導體設備收獲的首個海外客戶。在此基礎上，高測股份有望進一步打入國際市場，從而推動業(yè)績持續(xù)增長。
銀河微電2023年營收小幅增長，功率器件營收約3億元
3月25日晚間，銀河微電公布2023年業(yè)績，公司2023年營收6.95億元，同比增長2.86%；歸母凈利潤0.64億元，同比下降25.85%；歸母扣非凈利潤0.32億元，同比下降49.24%。
主營業(yè)務分產品來看，銀河微電包含SiC、GaN在內的功率器件產品2023年營收3.17億元，同比增長3.67%，高于其整體營收增幅。
關于2023年業(yè)績變動原因，銀河微電表示，主要系本報告期內，計提可轉債利息費用、財務費用增加所致。
項目方面，2023年，銀河微電順利完成了“半導體分立器件產業(yè)提升項目”和“研發(fā)中心提升項目”的結項工作。2023年7月，銀河微電車規(guī)專線大樓正式落成并啟用。
產品方面，銀河微電主營各類半導體元器件：小信號器件、 功率器件，同時還生產車用 LED 燈珠、光電耦合器等光電器件、電源管理 IC 及第三代半導體（SiC、GaN）器件。公司產品廣泛應用于汽車電子、工業(yè)控制、計算機及周邊設備、網(wǎng)絡通信家用電器、適配器及電源等領域，并可以為客戶進行定制加工。
銀河微電認為，公司以封裝測試專業(yè)技術為基礎，逐步拓展部分功率二極管芯片的設計和制造能力，MOSFET、IGBT、SiC MOS、GaN HEMT芯片的設計能力，已經(jīng)具備了一定深度IDM模式下的一體化經(jīng)營能力。
賽微電子2023年營收13.00億元，同比扭虧為盈
3月26日晚間，賽微電子披露2023年業(yè)績，公司2023年營收13.00億元，同比增長65.39%；歸母凈利潤1.04億元，歸母扣非凈利潤0.82億元，同比扭虧為盈。
關于業(yè)績變動原因，賽微電子表示，報告期內，其聚焦發(fā)展主營業(yè)務MEMS（微機電系統(tǒng)），瑞典產線的收入創(chuàng)下新高，北京產線則從運行初期進入產能爬坡階段，MEMS業(yè)務整體實現(xiàn)收入增長。公司主營業(yè)務MEMS工藝開發(fā)與晶圓制造在境內外同時布局擴張新的8英寸/12英寸產能，較好地把握了下游通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費電子等應用領域的市場機遇，訂單飽滿，生產與銷售旺盛。
同時，報告期內，賽微電子從境外增加了數(shù)批次半導體設備的戰(zhàn)略性采購，在滿足集團旗下產線自身中長期需要的同時，結合國內其他半導體制造廠商的需求新增了半導體設備銷售業(yè)務，在報告期為公司貢獻了一定體量的營收以及部分盈利。
據(jù)悉，賽微電子以半導體業(yè)務為核心，一方面重點發(fā)展MEMS工藝開發(fā)與晶圓制造業(yè)務，一方面積極布局GaN材料與器件業(yè)務。賽微電子目前的主要產品及業(yè)務包括MEMS芯片的工藝開發(fā)及晶圓制造、GaN外延材料生長與器件設計，下游應用領域包括通信、生物醫(yī)療、工業(yè)科學、消費電子等。（集邦化合物半導體Zac整理）
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]]>賽萊克斯北京成立于2015年，由賽微電子與國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡稱“國家集成電路基金”）共同投資，負責建設運營“8英寸MEMS國際代工線”。
產線的建設目的在于通過自主建立國內生產線的方式，對國際領先技術進行消化吸收，經(jīng)過對照式研發(fā)與生產，培養(yǎng)一流的綜合性MEMS工程團隊，打造全球技術領先的MEMS生產線及產業(yè)化平臺，進一歩建立行業(yè)技術壁壘，提升公司核心競爭力。
當前北京FAB3正在進行二期擴產，此前預計， 在2024/2025年其3萬片/月的總產能將達到滿產狀態(tài)。
日前，賽微電子發(fā)布2023年一季度業(yè)績，營收約1.91億元，同比增加10.07%；歸屬于上市公司股東的凈利潤約1543萬元，同比減少34.63%。（文：集邦化合物半導體 Amber整理）
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8英寸BAW濾波器產線通線儀式（圖源：賽微電子）
據(jù)悉，BAW濾波器是實現(xiàn)5G無線通訊的核心器件，長期被海外廠商壟斷。2021年8月，賽微電子控股子公司賽萊克斯北京與怡格敏思、武漢敏聲簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》，三方?jīng)Q定在“射頻濾波器芯片”（“M0產品”）的8英寸晶圓代工領域開展長期戰(zhàn)略合作，共同建設能夠充分滿足M0產品代工制造需求的定制化專用產能。
2022年6月，上述三方簽署《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議之補充協(xié)議》，各方一致決定怡格敏思退出本次戰(zhàn)略合作，由武漢敏聲承擔其全部權利和義務，繼續(xù)與賽萊克斯北京共同推進產線建設。
隨著北京8英寸BAW濾波器聯(lián)合產線的成功通線，意味著武漢敏聲和賽微電子在產線合作上取得了階段性的成果。賽微電子指出，該項目對建立和完善射頻濾波器產業(yè)生態(tài)、進一步突破國外產品和技術壟斷、提升射頻濾波器國產化水平、擴大國產BAW濾波器市場份額、推動我國5G通信相關產業(yè)發(fā)展具有重要意義。
賽微電子與武漢敏聲合作的BAW濾波器產線包含在賽微電子北京FAB3二期中。據(jù)悉，北京FAB3的總設計產能為3萬片/月，一期1萬片/月，二期的2萬片/月。
2022年12月17日，賽微電子發(fā)布投資者關系活動記錄表指出，北京FAB3產線仍處于產線運營初期，目前已實現(xiàn)量產的品類較少，大部分仍處于工藝開發(fā)、產品驗證或風險試產階段。
在BAW濾波器方面，基于工藝及產能優(yōu)勢，北京FAB3已和國內領先的濾波器設計公司開展深度合作，代工產品覆蓋了WiFi2.4G和5G/6G應用領域，已有驗證合格的產品進入小批量生產階段。（化合物半導體市場 Winter整理）
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