source：每日舟山

據悉，該項目計劃總投資5億元，其中一期總投資約1億元，一期全部投產后預計可實現(xiàn)年產值約5億元。

作為該項目投資方，芯干線成立于2020年10月，專注于第三代半導體功率器件及模塊設計研發(fā)，產品線包括增強型氮化鎵功率器件（X-GaN），碳化硅功率器件（X-SiC）以及第三代半導體電源模塊。

據了解，近期還有多個第三代半導體項目簽約落地，包括第三代半導體芯片制造項目和車規(guī)級SiC半導體功率模塊產業(yè)化項目。

在近期舉辦的浙西南革命老區(qū)發(fā)展論壇主旨會議上，浙江麗水舉辦項目簽約儀式，其中包括一個第三代半導體芯片制造項目。該項目總投資23億元，屬于新能源汽車、智能電網的產業(yè)鏈上游，將建設芯片制造生產線，布局外延制造、封裝測試等生產線。

12月6日，瑞福芯科技“車規(guī)級SiC半導體功率模塊產業(yè)化項目”簽約落地落地浙江東臺高新技術開發(fā)區(qū)。投資協(xié)議顯示，整個項目投資10-15億元，分兩期實施，首期投資3億元。（集邦化合物半導體Zac整理）

更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。

芯干線獲融和資產戰(zhàn)略投資

近期，融和資產通過上海中電投融和新能源投資管理中心（有限合伙）及上海融和九智私募基金合伙企業(yè)（有限合伙）完成對南京芯干線科技有限公司（簡稱芯干線）的戰(zhàn)略投資，布局新能源產業(yè)鏈上游電力電子元器件領域。

本次融資后，融和資產將與芯干線開展戶用和工商儲能、充電樁、新能源汽車等多領域合作，助力第三代半導體智能功率模塊產線的建設。

公司深耕第三代半導體碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等功率器件及智能功率模塊（IPM）產品等研發(fā)設計與銷售，建成三大芯片研發(fā)中心（南京、蘇州、深圳）及測試中心（南京），已申請芯片及模塊各類專利40余件，并為下游新能源領域的頭部客戶批量穩(wěn)定供貨。

圖片來源：拍信網正版圖庫

斑巖光子完成A輪融資

國內領先的高速EML光芯片提供商「斑巖光子」完成A輪融資，本輪融資由卓源資本、利哲創(chuàng)投、國圣資產、德鄰資本、元禾控股、禾創(chuàng)致遠、星湖控股、海南榕騰、納芯創(chuàng)投、聯(lián)智投資、東莞唯卓等十余家頂級半導體及產業(yè)投資機構聯(lián)合追加投資。

「斑巖光子」成立于2020年5月，核心團隊從事光子集成芯片開發(fā)多年，實現(xiàn)了基于InP光子集成平臺的高速EML光芯片、相干光子芯片等產品的設計與制造。斑巖光子是國內首家提供200G PAM4。（文：集邦化合物半導體 Amber整理）

更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。