2024年度，公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入30.93億元左右，同比增長15%左右；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為虧損2.55億元左右，同比下降487.82%左右；預(yù)計(jì)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為虧損2.55億元左右，同比增虧141.65%左右。

立昂微表示，報(bào)告期內(nèi)，得益于半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的見底回升及公司加強(qiáng)市場拓展、調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，公司主要產(chǎn)品產(chǎn)銷量同比實(shí)現(xiàn)了大幅增長。折合6英寸的半導(dǎo)體硅片銷量約1514.17萬片（含對立昂微母公司的銷量218.90萬片），同比增長約53.82%，其中12英寸硅片銷量約110.30萬片（折合6英寸約441.19萬片），同比增長約121.23%；半導(dǎo)體功率器件芯片銷量約182.40萬片，同比增長約6.30%；化合物半導(dǎo)體射頻芯片銷量約4萬片，同比增長約123.04%。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

報(bào)告期內(nèi)，受益于市場需求的增長，公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)主營收入約30.65億元同比增長約14.87%，創(chuàng)出歷史新高。其中：公司半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)板塊預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約22.37億元（含對立昂微母公司的3.33億元），同比增長約24.82%；化合物半導(dǎo)體射頻芯片板塊預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約2.95億元，同比增長約115.08%。

報(bào)告期內(nèi)，公司功率器件芯片進(jìn)入車規(guī)電子領(lǐng)域并已大批量交付國內(nèi)外知名汽車廠商，F(xiàn)RD芯片以一級供應(yīng)商的身份進(jìn)入國內(nèi)某重要公司的供應(yīng)鏈。射頻芯片業(yè)務(wù)和技術(shù)已進(jìn)入全球第一梯隊(duì)，射頻芯片產(chǎn)品進(jìn)入低軌衛(wèi)星終端客戶并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模出貨；開發(fā)了二維可尋址VCSEL工藝技術(shù)，成為行業(yè)內(nèi)首家量產(chǎn)維可尋址激光雷達(dá)VCSEL芯片的制造廠商。

受益于產(chǎn)品技術(shù)實(shí)現(xiàn)完全突破，公司射頻芯片已基本覆蓋國內(nèi)主流手機(jī)芯片設(shè)計(jì)客戶，國產(chǎn)替代加速；多規(guī)格、小批量、多用途、高附加值的特殊用途產(chǎn)品持續(xù)放量。在客戶總量、訂單數(shù)、產(chǎn)能利用率、出貨量、銷售額等方面均有大幅度增長，毛利率大幅轉(zhuǎn)正。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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公開資料顯示，該公司經(jīng)營范圍含電子專用材料制造、集成電路芯片及產(chǎn)品制造、半導(dǎo)體分立器件制造、電子專用材料研發(fā)、電子專用材料銷售、半導(dǎo)體分立器件銷售等。

立昂微成立于2002年3月，專注于集成電路用半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體功率芯片、集成電路芯片設(shè)計(jì)、開發(fā)、制造、銷售。其主營業(yè)務(wù)主要分三大板塊，分別是半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件芯片、化合物半導(dǎo)體射頻芯片。

據(jù)了解，2024年下半年以來，除立昂微外，還有多家功率器件廠商成立了新公司。

其中，時(shí)代電氣旗下中車時(shí)代半導(dǎo)體于9月26日全資成立了合肥中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司，注冊資本3.1億人民幣，經(jīng)營范圍含半導(dǎo)體分立器件制造、半導(dǎo)體分立器件銷售等。

揚(yáng)杰科技于11月1日全資成立了揚(yáng)州東興揚(yáng)杰研發(fā)有限公司，注冊資本500萬人民幣，經(jīng)營范圍含電力電子元器件銷售、電子產(chǎn)品銷售、新材料技術(shù)研發(fā)等。

宏微科技等于11月26日成立了上海宏微愛賽半導(dǎo)體有限公司，注冊資本500萬人民幣，經(jīng)營范圍含電子元器件零售、電子元器件批發(fā)、電子專用設(shè)備銷售、電力電子元器件銷售等。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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近日，國內(nèi)又有2個(gè)砷化鎵、磷化銦相關(guān)項(xiàng)目幾乎同時(shí)披露了最新進(jìn)展，分別是海寧立昂東芯6英寸微波射頻芯片及器件項(xiàng)目、唐晶量子化合物半導(dǎo)體外延片項(xiàng)目，兩個(gè)項(xiàng)目合計(jì)投資額超過50億元。

source：立昂微

海寧立昂東芯6英寸微波射頻芯片及器件項(xiàng)目通線

12月24日，據(jù)杭州立昂微電子股份有限公司（以下簡稱：立昂微）官微消息，海寧立昂東芯6英寸微波射頻芯片及器件項(xiàng)目于12月23日正式通線。

據(jù)介紹，海寧立昂東芯注冊成立于2021年，是立昂微化合物半導(dǎo)體射頻芯片業(yè)務(wù)板塊新的生產(chǎn)基地項(xiàng)目。項(xiàng)目規(guī)劃總投資50億元，布局6英寸砷化鎵微波射頻芯片、氮化鎵（GaN HEMT）以及垂直腔面激光器（VCSEL）等產(chǎn)品領(lǐng)域，建成后將達(dá)到年產(chǎn)36萬片6英寸微波射頻芯片及器件的生產(chǎn)規(guī)模。

唐晶量子化合物半導(dǎo)體外延片項(xiàng)目投產(chǎn)

12月22日，據(jù)“長安號”消息，西安高新區(qū)近日舉行了2024年下半年重點(diǎn)項(xiàng)目集中竣工投產(chǎn)活動，本次活動共有23個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目正式竣工投產(chǎn)，總投資達(dá)335.22億元，其中包括唐晶量子化合物半導(dǎo)體外延片研發(fā)和生產(chǎn)項(xiàng)目。

據(jù)報(bào)道，唐晶量子化合物半導(dǎo)體外延片研發(fā)和生產(chǎn)項(xiàng)目建設(shè)了一條砷化鎵和磷化銦化合物半導(dǎo)體外延片生產(chǎn)線，用于化合物半導(dǎo)體外延片的研發(fā)及生產(chǎn)。

砷化鎵、磷化銦產(chǎn)線建設(shè)趨火

近期，砷化鎵、磷化銦產(chǎn)業(yè)似乎掀起了一股投資擴(kuò)產(chǎn)潮，除上述兩個(gè)項(xiàng)目外，還有多個(gè)廠商披露了在砷化鎵、磷化銦領(lǐng)域的最新項(xiàng)目進(jìn)展或規(guī)劃。

其中，常州縱慧芯光半導(dǎo)體科技有限公司旗下“3英寸化合物半導(dǎo)體芯片制造項(xiàng)目”在今年10月已完成封頂。該項(xiàng)目總投資5.5億元，規(guī)劃用地40畝，預(yù)計(jì)明年1月投產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)3英寸砷化鎵芯片和3英寸磷化銦芯片合計(jì)約5000萬顆的生產(chǎn)能力。

珠海華芯微電子有限公司首條6英寸砷化鎵晶圓生產(chǎn)線近日正式調(diào)通，并生產(chǎn)出第一片6英寸2um砷化鎵HBT晶圓，預(yù)計(jì)將于2025年上半年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

12月9日，高意（Coherent）宣布，其根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》與美國商務(wù)部簽署了一份備忘錄。后者擬投資3300萬美元（約2.4億人民幣），以支持Coherent現(xiàn)有70萬平方英尺的先進(jìn)制造潔凈室的現(xiàn)代化改造和位于德克薩斯州謝爾曼工廠的擴(kuò)建。該項(xiàng)目將通過增加先進(jìn)的晶圓制造設(shè)備，擴(kuò)建全球首個(gè)6英寸磷化銦生產(chǎn)線，以擴(kuò)大磷化銦器件的規(guī)?；a(chǎn)。

隨后在12月21日，兆馳股份發(fā)布公告，擬投資建設(shè)砷化鎵、磷化銦化合物半導(dǎo)體激光晶圓制造生產(chǎn)線。本次投資為項(xiàng)目一期，項(xiàng)目一期建設(shè)擬投資金額不超過5億元。

作為上述這些擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目的主角之一，?砷化鎵具有多種優(yōu)勢，包括高頻率、高速度、高功率、低噪聲和低功耗，?這些特性使得砷化鎵在微波通信、高速集成電路、光電子器件等領(lǐng)域表現(xiàn)出色。

而磷化銦具有較高的電子遷移率和飽和電子漂移速度，適合制造高頻和高速電子設(shè)備?，此外，磷化銦在光電特性方面也表現(xiàn)出色，適合光電子和光通信應(yīng)用，磷化銦襯底制造的半導(dǎo)體器件廣泛應(yīng)用于光模塊器件、傳感器件、高端射頻器件等領(lǐng)域。

從應(yīng)用領(lǐng)域來看，近期的砷化鎵、磷化銦擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目也基本都是圍繞微波射頻、VCSEL激光芯片、光通信等場景展開，有望進(jìn)一步推動砷化鎵、磷化銦器件在各個(gè)領(lǐng)域的滲透。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Zac）

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11月29日，立昂微發(fā)布公告稱，公司擬將全資子公司海寧立昂東芯微電子有限公司（下文簡稱海寧立昂東芯）100%的股權(quán)轉(zhuǎn)讓給公司控股子公司杭州立昂東芯微電子有限公司。本次股權(quán)轉(zhuǎn)讓是公司合并報(bào)表范圍內(nèi)的公司之間的股權(quán)轉(zhuǎn)讓，不會導(dǎo)致公司合并報(bào)表范圍發(fā)生變化。轉(zhuǎn)讓完成后，公司全資子公司海寧東芯變更為公司二級控股子公司。

本次股權(quán)轉(zhuǎn)讓受讓方立昂東芯的經(jīng)營范圍包括：生產(chǎn)：化合物半導(dǎo)體芯片；批發(fā)、零售：電子產(chǎn)品,機(jī)電設(shè)備及配件,計(jì)算機(jī)軟硬件及配件；技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)、成果轉(zhuǎn)讓：集成電路及半導(dǎo)體芯片等。

本次交易標(biāo)的海寧東芯的經(jīng)營范圍包括：一般項(xiàng)目：集成電路制造；集成電路銷售；集成電路設(shè)計(jì)；技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣等。

本次股權(quán)轉(zhuǎn)讓的轉(zhuǎn)讓價(jià)格參考坤元資產(chǎn)評估有限公司于2023年11月10日出具的《杭州立昂微電子股份有限公司擬進(jìn)行股權(quán)轉(zhuǎn)讓涉及的海寧立昂東芯微電子有限公司股東全部權(quán)益價(jià)值評估項(xiàng)目資產(chǎn)評估報(bào)告》對海寧東芯的評估價(jià)值。

該評估報(bào)告的評估基準(zhǔn)日為2023年9月30日，海寧東芯的實(shí)繳注冊資本為3260萬元，評估價(jià)值為32605.0156萬元，實(shí)收資本與評估價(jià)值之間的差異較小。自評估基準(zhǔn)日至2023年11月20日，海寧東芯的實(shí)收資本已增加至34600萬元。

考慮到海寧東芯目前處于建設(shè)投入階段，尚未開展經(jīng)營業(yè)務(wù)，實(shí)收資本與評估價(jià)值之間差異較小，因此經(jīng)股權(quán)轉(zhuǎn)讓各方協(xié)商，本次股權(quán)轉(zhuǎn)讓的轉(zhuǎn)讓價(jià)格確定為海寧東芯截至2023年11月20日的實(shí)收資本34600萬元。

受讓方應(yīng)于本協(xié)議簽署日起9個(gè)月內(nèi)，向轉(zhuǎn)讓方付清全部股權(quán)轉(zhuǎn)讓價(jià)款。

立昂東芯作為一家專門從事砷化鎵、氮化鎵微波射頻集成電路芯片代工服務(wù)的公司，致力于打造中國第一家具有相當(dāng)大規(guī)模產(chǎn)能的6英寸砷化鎵、氮化鎵微波射頻芯片代工生產(chǎn)線，產(chǎn)品服務(wù)迅速發(fā)展的4G、5G無線通信和人工智能領(lǐng)域。立昂微和杭州耀高企業(yè)管理合伙認(rèn)企業(yè)（有限合伙人）分別持有該公司股份占比達(dá)86.21%、9%。

立昂微表示，公司將全資子公司海寧東芯全部股權(quán)轉(zhuǎn)讓給控股子公司立昂東芯的目的系為優(yōu)化公司管理架構(gòu)，合理配置資源，加強(qiáng)公司化合物半導(dǎo)體射頻芯片產(chǎn)品業(yè)務(wù)的統(tǒng)一管理。海寧東芯與立昂東芯的主營業(yè)務(wù)一致，均為化合物半導(dǎo)體射頻芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，公司于2021年設(shè)立海寧東芯的目的即為增加化合物半導(dǎo)體射頻芯片產(chǎn)品產(chǎn)能。

目前立昂東芯的化合物半導(dǎo)體射頻芯片產(chǎn)品已初具規(guī)模，海寧東芯有望于2024年投入運(yùn)營，將海寧東芯轉(zhuǎn)讓給立昂東芯有助于加強(qiáng)公司化合物半導(dǎo)體射頻芯片產(chǎn)品業(yè)務(wù)的統(tǒng)一管理，具有必要性和合理性。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）

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