資料顯示，瑞為新材成立于2021年，聚焦高性能射頻、功率電子、激光器、服務器等應用場景的散熱問題，提供全面的熱管理方案。同時，該公司致力于散熱材料領域前沿核心技術創(chuàng)新，突破“卡脖子”難題，有效解決功率半導體器件及高端裝備散熱問題方面實現(xiàn)自主可控。

君聯(lián)資本董事總經(jīng)理范奇暉表示：君聯(lián)長期關注新材料領域的投資機會。瑞為新材從事金剛石銅復合材料的研發(fā)制造，將其應用于功率半導體的散熱場景，期待瑞為新材持續(xù)快速發(fā)展并成為行業(yè)領先者。（集邦化合物半導體整理）

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