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晶升股份指出，2024年度，面對宏觀經濟周期性波動、行業(yè)需求階段性放緩等多重挑戰(zhàn)，公司持續(xù)推進新產品研發(fā)、拓展產品結構，服務現有客戶的同時積極開發(fā)新市場，營業(yè)收入仍實現正向增長。但是，受到市場競爭加劇的影響，公司當期主要產品毛利率下降，盈利能力有所減弱。未來，公司將持續(xù)提高技術水平，強化產品競爭力，深度挖掘市場增量，增強成本管控能力，提升運營管理效率。此外，公司將加快新品推出與訂單轉化，為公司業(yè)績提升注入新的增長點。
資料顯示，晶升股份成立于2012年，位于南京經濟技術開發(fā)區(qū)紅楓科技園B4棟西側，是一家以從事主要從事晶體生長設備的研發(fā)、生產和銷售為主的企業(yè)。（集邦化合物半導體整理）
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]]>晶升股份現已解決了碳化硅盲盒生長的瓶頸，通過引入可視化檢測系統(tǒng)可使長晶過程看得見，為數據采集提供了扎實的設備基礎，也意味著公司已向碳化硅自動化長晶邁進了一步。
資料顯示，晶升股份成立于2012年，主營業(yè)務是晶體生長裝備的研發(fā)、生產和銷售。
晶升股份在碳化硅長晶設備領域具有深厚的技術積累，其自主研發(fā)的碳化硅單晶爐產品在國內市場上占據重要地位。公司針對外延、切片等工藝流程也在設備方面取得了一定進展。例如，針對外延環(huán)節(jié)，公司已成功研發(fā)出相關設備，并計劃進一步拓展市場。
在8英寸碳化硅設備方面，晶升股份也取得了顯著進展。其8英寸碳化硅長晶設備已通過了客戶處的批量驗證，并開啟了批量交付進程。此外，公司還在積極研發(fā)8英寸碳化硅外延生長設備等其他相關設備。（集邦化合物半導體整理）
具體來看，晶升股份2024年上半年實現營收1.99億元，同比增長73.76%；歸母凈利潤0.35億元，同比增長131.99%；歸母扣非凈利潤0.17億元，同比增長116.47%。
不僅僅是今年上半年，晶升股份在2023年全年同樣實現了營收凈利雙增長。其2023年實現營收4.06億元，同比增長82.70%；歸母凈利潤0.71億元，同比增長105.63%。
開源疊加節(jié)流，碳化硅設備廠戰(zhàn)績佳
晶升股份業(yè)績的持續(xù)增長，與近年來碳化硅產業(yè)的火熱發(fā)展密切相關。
碳化硅作為第三代半導體材料，具備禁帶寬度大、熱導率高、臨界擊穿場強高等特點，碳化硅器件較傳統(tǒng)硅基器件具備耐高壓、低損耗和高頻三大優(yōu)勢，可廣泛應用于新能源汽車、光儲充、軌道交通、5G通訊等領域。隨著近年來下游市場需求規(guī)模逐漸增長，帶動碳化硅晶圓制造產線投資建設不斷加碼，碳化硅相關設備的需求水漲船高。
作為一家半導體專用設備供應商，晶升股份主要從事晶體生長設備的研發(fā)、生產和銷售，向半導體材料廠商及其他材料客戶提供半導體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐和其他設備等定制化產品。近年來，為滿足碳化硅產業(yè)鏈設備需求，晶升股份業(yè)務布局持續(xù)向碳化硅領域傾斜。
目前，晶升股份碳化硅單晶爐包含PVT感應加熱/電阻加熱單晶爐、TSSG單晶爐等類別產品，下游應用完整覆蓋主流導電型/半絕緣型碳化硅晶體生長及襯底制備。
晶升股份豐富的碳化硅長晶設備產品序列，能夠滿足客戶不同的晶體生長制造工藝需求，在此基礎上，晶升股份在2023年陸續(xù)開拓了三安光電、東尼電子、比亞迪、合晶科技、上海新昇、金瑞泓、神工股份等眾多客戶。
晶升股份客戶群體中，不乏碳化硅襯底領域的國內龍頭企業(yè)或主流客戶，這有利于其營收的持續(xù)、穩(wěn)定增長以及業(yè)務的進一步拓展。
在開源的同時，晶升股份兼顧節(jié)流。據悉，晶升股份在供應鏈方面采取了一些措施，包括進行國產替代、通過規(guī)?；少徑档筒少彸杀镜?，這些措施都對晶升股份降本增效起到了積極作用。
目前，晶升股份碳化硅設備零部件國產化率已經達到較高的水平，不存在供應商進口依賴或單一依賴的情形，主要零部件均有多個供應商可供選擇，這些有利于提高采購質量和響應速度，保證供應鏈的穩(wěn)定性，也在一定程度上有助于降低采購成本。
8英寸碳化硅設備出貨，提升晶升股份業(yè)績增長能見度
近期，晶升股份不斷傳出利好消息，在本次業(yè)績報喜前不久，晶升股份實現了8英寸碳化硅長晶設備批量交付，其第一批8英寸碳化硅長晶設備已于2024年7月在重慶完成交付。這不僅意味著晶升股份8英寸碳化硅長晶設備相關業(yè)務進入了新的發(fā)展階段，也意味著晶升股份獲得了新的業(yè)績增長點。
目前，碳化硅產業(yè)由6英寸向8英寸擴徑的趨勢日漸明朗，晶升股份的客戶未來擴產計劃也將主要集中在8英寸上。在已經開始向客戶供應8英寸碳化硅長晶設備的基礎上，晶升股份相關客戶后續(xù)批量訂單的洽談也在進行中，未來晶升股份8英寸碳化硅長晶設備有望收獲更多訂單。
與此同時，通過與國內碳化硅襯底大廠合作，晶升股份對客戶的核心需求、技術發(fā)展的趨勢等方面將有更加深刻的理解，有助于晶升股份在研發(fā)方面正確抉擇，強化碳化硅設備產品定制化開發(fā)屬性，更好地滿足市場和用戶需求。
值得一提的是，晶升股份碳化硅單晶爐結構的模塊化設計，可根據不同客戶的不同需求，切換設備功能部件，縮短了供貨周期。多重因素疊加之下，晶升股份的業(yè)績仍然有增長空間。
8英寸需求釋放，碳化硅設備廠商未來可期
除晶升股份外，北方華創(chuàng)、愛思強、Aehr和Axcelis等國內外碳化硅設備相關廠商近期也都發(fā)布了最新業(yè)績情況。其中，愛思強2024年第二季度營收符合預期，Aehr和Axcelis最新的季度營收均超出預期，北方華創(chuàng)2024年上半年營收凈利雙預增。隨著碳化硅市場規(guī)模逐年增長，碳化硅設備廠商有望持續(xù)獲得紅利。
在碳化硅8英寸轉型趨勢下，產線更新升級帶來的設備需求將持續(xù)釋放，這波需求是各大碳化硅設備廠商不容錯過的機遇。（文：集邦化合物半導體Zac）
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]]>8月7日，晶升股份在投資者互動平臺表示，其第一批8英寸碳化硅長晶設備已于2024年7月在重慶完成交付。這意味著晶升股份8英寸碳化硅長晶設備已完成驗證，開啟了批量交付進程。
圖片來源：拍信網正版圖庫
晶升股份大力布局8英寸碳化硅設備
從產品研發(fā)-客戶驗證-批量交付的時間軸來看，晶升股份8英寸碳化硅長晶設備在產業(yè)化方面進展較快。今年1月，晶升股份在投資者關系活動記錄表中介紹了其碳化硅長晶設備的價格及研發(fā)進展。彼時，晶升股份8英寸碳化硅長晶設備已通過了客戶處的批量驗證。
而本次完成批量交付，意味著晶升股份8英寸碳化硅長晶設備相關業(yè)務進入了新的發(fā)展階段。
在8英寸轉型趨勢下，晶升股份正在全面布局8英寸碳化硅產線相關設備，除了長晶設備外，晶升股份針對外延、切片等工藝流程也在設備方面取得了一定進展。
切片方面，晶升股份此前曾披露，切割設備計劃于今年4月左右發(fā)往客戶做最終測試，若測試成功即可正式推出。
目前，晶升股份正在從設備方面大力布局8英寸碳化硅襯底和外延環(huán)節(jié)，有望在2023年持續(xù)開拓三安光電、東尼電子、比亞迪等客戶的基礎上，進一步拓展市場。
碳化硅設備廠商進擊8英寸
在晶升股份8英寸碳化硅設備傳出利好消息的同時，國內外主流碳化硅設備廠商也都在積極行動，并在8英寸布局上迎來了各自的高光時刻。
2024年以來，晶盛機電、連科半導體、優(yōu)晶科技、愛思強等國內外設備廠商圍繞8英寸碳化硅設備披露了技術突破、新品發(fā)布、客戶簽單等各方面的進展。
其中，晶盛機電今年3月在SEMICON China 2024上海國際半導體展期間發(fā)布了8英寸雙片式碳化硅外延設備、8英寸碳化硅量測設備等8英寸碳化硅設備，意味著晶盛機電正在從長晶、檢測等環(huán)節(jié)深化對8英寸碳化硅設備產業(yè)鏈的布局。
據悉，晶盛機電于2023年6月宣布成功研發(fā)出具有國際先進水平的8英寸單片式SiC外延生長設備。據介紹，該設備可兼容6/8英寸SiC外延生產，在6英寸外延設備原有的溫度高精度閉環(huán)控制、工藝氣體精確分流控制等技術基礎上，解決了腔體設計中的溫場均勻性、流場均勻性等控制難題，實現了成熟穩(wěn)定的8英寸SiC外延工藝。
隨后在5月，連科半導體發(fā)布新一代8英寸碳化硅長晶爐，正式實現了大尺寸碳化硅襯底設備的全面供應。
而在6月，優(yōu)晶科技披露其8英寸電阻法碳化硅單晶生長設備獲行業(yè)專家認可，成功通過技術鑒定評審。經鑒定，優(yōu)晶科技8英寸電阻法碳化硅晶體生長設備及工藝成果突破了國內大尺寸晶體生長技術瓶頸。
在部分國內廠商實現8英寸設備技術突破的同時，國際廠商愛思強簽下了8英寸碳化硅設備新訂單，安世半導體訂購了愛思強用于8英寸碳化硅量產的新型G10-SiC設備，這款G10-SiC設備最早發(fā)布于2022年9月，自上市以來銷量持續(xù)保持增長。
目前，盡管國內設備廠商在8英寸碳化硅設備方面大多處于產品研發(fā)、客戶驗證以及小批量出貨階段，在規(guī)模交付方面與國際廠商仍有差距，但在國內廠商的共同努力下，國產設備未來可期。
小結
尺寸越大，單位芯片成本越低，6英寸往8英寸方向升級，是碳化硅重要的降本路徑之一。目前，包括晶升股份在內的國內外大部分碳化硅設備廠商均在積極布局8英寸，有利于推動碳化硅產業(yè)降本增效，進而實現碳化硅相關產品更大范圍的普及應用。
隨著晶升股份8英寸碳化硅長晶設備實現批量交付，其有望與國際碳化硅設備大廠在長晶設備細分領域同臺競技，搶占一部分市場份額，加速碳化硅長晶設備國產替代進程。（文：集邦化合物半導體Zac）
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source：晶升股份
今年1月初，晶升股份在投資者調研活動中介紹，其8英寸碳化硅長晶設備進展順利，已通過了客戶處的批量驗證。
隨后在今年5月，晶升股份液相法碳化硅晶體生長設備研究取得新進展，已成功研發(fā)出液相法碳化硅晶體生長設備并提供給了多家客戶，并繼續(xù)配合客戶不斷進行設備的優(yōu)化和改進工作。
據悉，目前，PVT生長工藝是國內廠商生長碳化硅晶體的主流方法，液相法生長技術則處于研究和開發(fā)階段。關于液相法碳化硅晶體生長設備，晶升股份提前開展了相關布局并已經在2023年提供樣機給多家客戶，隨后晶升股份協(xié)同客戶不斷進行優(yōu)化和改進，進一步提升晶體的品質與良率。
而在近日，晶升股份在碳化硅設備研發(fā)方面再次取得新進展。7月17日，晶升股份在投資者互動平臺表示，其現已完成了兩類碳化硅產業(yè)核心設備的前期開發(fā)工作，目前處于內部測試及客戶端工藝測試階段。
得益于豐富的碳化硅設備產品序列，能夠滿足客戶差異化、定制化的晶體生長制造工藝需求，晶升股份持續(xù)拓展業(yè)務并實現業(yè)績增長。2023年，晶升股份陸續(xù)開拓了三安光電、東尼電子、比亞迪、合晶科技、上海新昇、金瑞泓、神工股份等眾多客戶。
業(yè)績方面，7月9日晚間，晶升股份發(fā)布2024年半年度業(yè)績預告稱，預計2024年上半年實現歸母凈利潤3300-3650萬元，同比增加118.72%-141.92%；預計2024年上半年實現歸母扣非凈利潤1610-1850萬元，同比增加100.96%-130.92%。（集邦化合物半導體Zac整理）
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晶升股份預計上半年凈利潤增長118.72-141.92%
7月9日晚間，晶升股份發(fā)布2024年半年度業(yè)績預告稱，預計2024年上半年實現歸母凈利潤3300-3650萬元，同比將增加1791.23-2141.23萬元，同比增加118.72%-141.92%；預計2024年上半年實現歸母扣非凈利潤1610-1850萬元，同比將增加808.84-1048.84萬元，同比增加100.96%-130.92%。
公告顯示，2023年上半年，晶升股份實現歸母凈利潤1508.77萬元，歸母扣非凈利潤801.16萬元。
關于業(yè)績變動原因，晶升股份表示，2024年上半年，其實現歸母凈利潤、歸母扣非凈利潤較上年同期有較大幅度增長，主要原因系：公司主營業(yè)務穩(wěn)健發(fā)展，客戶合作的深入與技術應用領域的拓展為公司創(chuàng)造收入增長；同時，公司不斷加強內部經營管理，持續(xù)降本增效，綜合盈利能力得到提升。
目前，晶升股份8英寸SiC長晶設備已實現批量出貨，其中包含PVT感應加熱/電阻加熱單晶爐、TSSG單晶爐等類別產品，下游應用完整覆蓋主流導電型/半絕緣型SiC晶體生長及襯底制備。
得益于在晶體生長設備領域形成豐富的產品序列，能夠滿足客戶差異化、定制化的晶體生長制造工藝需求，晶升股份逐步發(fā)展成為國內具有較強競爭力的半導體級晶體生長設備供應商，并在2023年陸續(xù)開拓了三安光電、東尼電子、比亞迪、合晶科技、上海新昇、金瑞泓、神工股份等客戶。
聞泰科技Q2半導體業(yè)務收入及綜合毛利率環(huán)比改善
7月9日晚間，聞泰科技發(fā)布2024年半年度業(yè)績預告稱，預計2024年上半年實現歸母凈利潤1.3-1.95億元，同比將減少10.63-11.28億元，同比減少84%-90%。
關于業(yè)績變動原因，聞泰科技表示，受行業(yè)周期性影響，2024年上半年半導體業(yè)務的收入及綜合毛利率同比下降。從2024年第二季度來看，受部分市場需求回暖及公司降本增效等因素影響，半導體業(yè)務收入及綜合毛利率相較于2024年第一季度環(huán)比改善。
聞泰科技是集研發(fā)設計和生產制造于一體的半導體產品集成企業(yè)。其半導體業(yè)務采用IDM模式，產品包括二極管、雙極性晶體管、ESD保護器件、MOS器件、GaN FET、SiC二極管與MOS、IGBT以及模擬IC和邏輯IC。
2023年，在三代半領域，聞泰科技實現了GaN產品D-M系列產品工業(yè)和消費領域的銷售，同時E-M產品通過所有測試認證，于2024年開始銷售；實現了SiC整流管的工業(yè)消費級的量產和MOS的工業(yè)消費級的測試驗證，SiC?MOS產品線的建立，讓其進入三代半1200V高壓市場，拓展新的增長空間。
士蘭微上半年6英寸SiC功率器件芯片處于產能爬坡階段
7月10日晚間，士蘭微發(fā)布2024年半年度業(yè)績預告稱，預計2024年上半年實現歸母凈利潤為-3000萬元到-2000萬元，同比將減少虧損1122萬元到2122萬元；預計2024年上半年實現歸母扣非凈利潤為12189萬元到13189萬元，同比將減少3070萬元到4070萬元，同比減少19%到25%。
關于業(yè)績變動原因，士蘭微表示，報告期內，其子公司士蘭明鎵6英寸SiC功率器件芯片生產線尚處于產能爬坡階段，SiC芯片產出相對較少，資產折舊等固定生產成本相對較高，導致其虧損較大。目前士蘭明鎵SiC芯片生產線已處于較快上量中，隨著產出持續(xù)增加，預計其下半年虧損將逐步減少。
同時，報告期內，其持續(xù)加大對模擬電路、功率器件、功率模塊、MEMS傳感器、SiC MOSFET等新產品的研發(fā)投入，加快汽車級、工業(yè)級電路和器件芯片工藝平臺的建設進度，加大汽車級功率模塊和新能源功率模塊的研發(fā)投入，公司研發(fā)費用同比增加34%左右。
6月18日上午，士蘭微旗下士蘭集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生產線在廈門海滄區(qū)開工。該項目總投資120億元，分兩期建設，兩期建成后將形成8英寸SiC功率器件芯片年產72萬片的生產能力，將較好滿足國內新能源汽車所需的SiC芯片需求，并有能力向光伏、儲能、充電樁等功率逆變產品提供高性能的SiC芯片。
東尼電子預計2024年上半年虧損同比收窄
7月9日晚間，東尼電子發(fā)布2024年半年度業(yè)績預告稱，預計2024年上半年實現歸母凈利潤-6800萬元到-4800萬元，將出現虧損；預計2024年上半年實現歸母扣非凈利潤-12600萬元到-10600萬元。
關于業(yè)績變動原因，東尼電子表示，2024年上半年，其母公司經營情況良好，實現盈利，但控股子公司湖州東尼半導體科技有限公司預計將計提大額資產減值損失，研發(fā)費用較大。故本報告期其歸母凈利潤將出現虧損，但與上年同期相比虧損收窄。
今年上半年，東尼電子在SiC擴產方面有新進展。東尼電子2021年非公開發(fā)行募投項目“年產12萬片碳化硅半導體材料”已于2023年上半年實施完畢，其計劃在該募投項目基礎上進一步擴建。根據今年3月湖州市生態(tài)環(huán)境局公示的對東尼電子擴建SiC項目的環(huán)評文件審批意見，東尼半導體計劃利用東尼五期廠區(qū)廠房，實施擴建年產20萬片6英寸SiC襯底材料項目。
立昂微預計上半年營收同比增長8.7%
7月9日晚間，立昂微發(fā)布2024年半年度業(yè)績預告稱，預計2024年上半年實現營收14.59億元左右，同比增長8.7%左右；預計實現歸母凈利潤為-7350萬元至-5950萬元，同比將減少23314.88萬元至24714.88萬元。
關于業(yè)績變動原因，立昂微表示，報告期內，其歸母凈利潤下降的主要原因在于綜合毛利率大幅減少所致，綜合毛利率下降較多的主要原因：一是隨著2023年擴產項目陸續(xù)轉產，本報告期折舊成本同比增加12090萬元；二是為了拓展市場份額，硅片產品和功率芯片產品的銷售單價有所下降。另外，報告期內公司持有的上市公司股票股價下跌產生公允價值變動損失3804.71萬元（去年同期為公允價值變動收益2420.43萬元）。
立昂微于2002年3月注冊成立，專注于集成電路用半導體材料、半導體功率芯片、集成電路芯片設計、開發(fā)、制造和銷售。目前，立昂微擁有杭州、寧波、衢州、嘉興、海寧五大經營基地，旗下擁有杭州立昂東芯微電子有限公司、海寧立昂東芯微電子有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞泓微電子（衢州）有限公司、金瑞泓微電子（嘉興）有限公司、杭州立昂半導體技術有限公司、衢州金瑞泓半導體科技有限公司八家子公司。（集邦化合物半導體Zac整理）
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]]>關于液相法SiC晶體生長設備，晶升股份提前開展了相關布局并已經在2023年提供樣機給多家客戶，隨后晶升股份協(xié)同客戶不斷進行優(yōu)化和改進，進一步提升晶體的品質與良率。
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近日，晶升股份液相法SiC晶體生長設備研究取得新進展，已成功研發(fā)出液相法SiC晶體生長設備并提供給了多家客戶，將會繼續(xù)配合客戶不斷進行設備的優(yōu)化和改進工作。
此前，晶升股份8英寸SiC長晶設備已實現批量出貨，其中包含PVT感應加熱/電阻加熱單晶爐、TSSG單晶爐等類別產品，下游應用完整覆蓋主流導電型/半絕緣型SiC晶體生長及襯底制備。
得益于在晶體生長設備領域形成豐富的產品序列，能夠滿足客戶差異化、定制化的晶體生長制造工藝需求，晶升股份逐步發(fā)展成為國內具有較強競爭力的半導體級晶體生長設備供應商，并在2023年陸續(xù)開拓了三安光電、東尼電子、比亞迪、合晶科技、上海新昇、金瑞泓、神工股份等客戶。
2023年，晶升股份業(yè)績表現良好，實現營收4.06億元，同比增長82.70%；歸母凈利潤0.71億元，同比增長105.63%；歸母扣非凈利潤0.42億元，同比增長86.64%。2023年，晶升股份、北方華創(chuàng)、晶盛機電等多家SiC設備相關廠商實現營收凈利雙雙增長，也在一定程度上顯示了SiC設備細分賽道發(fā)展前景光明。
此次成功研發(fā)出液相法SiC晶體生長設備，晶升股份將進一步擴充其SiC長晶設備產品系列，并有望進一步擴大客戶陣營。（集邦化合物半導體Zac整理）
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晶升股份2023年營收4.06億，凈利同比增長105.63%
4月29日晚間，晶升股份發(fā)布2023年年度報告。2023年，晶升股份實現營收4.06億元，同比增長82.70%；歸母凈利潤0.71億元，同比增長105.63%；歸母扣非凈利潤0.42億元，同比增長86.64%；報告期內，晶升股份研發(fā)費用0.38億元，同比增長83.10%，占營業(yè)收入的9.37%。
2023年，晶升股份完成了首次公開發(fā)行股票并在上交所科創(chuàng)板上市，向社會公開發(fā)行人民幣普通股3459.1524萬股，每股發(fā)行價格為人民幣32.52元，募集資金總額為11.25億元，募集資金主要用于總部生產及研發(fā)中心建設等項目。
晶升股份是一家半導體專用設備供應商，主要從事晶體生長設備的研發(fā)、生產和銷售，向半導體材料廠商及其他材料客戶提供半導體級單晶硅爐、SiC單晶爐和其他設備等定制化產品。
晶升股份生產的SiC單晶爐主要應用于6-8英寸SiC單晶襯底，具有結構設計模塊化、占地小、高精度控溫控壓、生產工藝可復制性強、高穩(wěn)定性運行等特點，其SiC單晶爐包含PVT感應加熱/電阻加熱單晶爐、TSSG單晶爐等類別產品，下游應用完整覆蓋主流導電型/半絕緣型碳化硅晶體生長及襯底制備。
與此同時，晶升股份發(fā)布2024年第一季度報告。2024年Q1，晶升股份實現營收0.81億元，同比增長111.29%；歸母凈利潤0.15億元，同比增長507.43%。
北方華創(chuàng)2023年營收凈利雙雙增長
4月29日晚間，北方華創(chuàng)發(fā)布2023年年度報告。2023年，北方華創(chuàng)實現營收220.79億元，同比增長50.32%；歸母凈利潤38.99億元，同比增長65.73%；歸母扣非凈利潤35.81億元，同比增長70.05%。
北方華創(chuàng)專注于半導體基礎產品的研發(fā)、生產、銷售和技術服務，主要產品為電子工藝裝備和電子元器件，電子工藝裝備包括半導體裝備、真空裝備和新能源鋰電裝備，電子元器件包括電阻、電容、晶體器件、模塊電源、微波組件等。
在半導體裝備業(yè)務板塊，北方華創(chuàng)的主要產品包括刻蝕、薄膜沉積、爐管、清洗、晶體生長等核心工藝裝備，廣泛應用于集成電路、功率半導體、三維集成和先進封裝、化合物半導體、新型顯示、新能源光伏、襯底材料等制造領域。
目前，北方華創(chuàng)已具備單晶硅、多晶硅、SiC、GaN等多種材料外延生長技術能力，覆蓋集成電路、功率半導體、化合物半導體等領域應用需求。截至2023年底，北方華創(chuàng)已發(fā)布20余款量產型外延設備，累計出貨超1000腔。
與此同時，北方華創(chuàng)發(fā)布2024年第一季度報告。2024年Q1，北方華創(chuàng)實現營收58.59億元，同比增長51.36%；歸母凈利潤11.27億元，同比增長90.40%；歸母扣非凈利潤10.72億元，同比增長100.91%。
合盛硅業(yè)2023年營收265.84億，8英寸SiC襯底已出樣
4月29日晚間，合盛硅業(yè)發(fā)布2023年年度報告。2023年，合盛硅業(yè)實現營收265.84億元，同比增長12.37%；歸母凈利潤26.23億元，同比下滑49.05%；歸母扣非凈利潤21.88億元，同比下滑56.80%。
合盛硅業(yè)主要從事工業(yè)硅及有機硅等硅基新材料產品的研發(fā)、生產及銷售，是國內硅基新材料行業(yè)中業(yè)務鏈最完整、生產規(guī)模最大的企業(yè)之一。截至2023年末，其工業(yè)硅產能122萬噸/年，有機硅單體產能173萬噸/年。
目前，合盛硅業(yè)已完整掌握了SiC材料的原料合成、晶體生長、襯底加工以及晶片外延等全產業(yè)鏈核心工藝技術，突破了關鍵材料（多孔石墨、涂層材料）和裝備的技術壁壘，其SiC產品良率處于國內企業(yè)先進水平，在關鍵技術指標方面已追趕上國際龍頭企業(yè)水平。6英寸襯底和外延片已得到國內多家下游器件客戶的驗證，并順利開發(fā)了日韓、歐美客戶；8英寸襯底研發(fā)進展順利，并實現了樣品的產出。
與此同時，合盛硅業(yè)發(fā)布2024年第一季度報告。2024年Q1，合盛硅業(yè)實現營收54.16億元，同比下滑5.46%；歸母凈利潤5.28億元，同比下滑47.36%；歸母扣非凈利潤5.20億元，同比下滑46.02%。（集邦化合物半導體Zac整理）
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晶升股份2023年凈利潤同比增長109.03%
2月25日晚間，SiC長晶設備企業(yè)晶升股份披露2023年度業(yè)績快報，公司2023年度實現營收4.06億元，同比增長82.70%；實現歸母凈利潤0.72億元，同比增長109.03%；歸母扣非凈利潤0.44億元，同比增長91.80%。
關于經營業(yè)績變動的主要原因，晶升股份表示，2023年下游市場快速發(fā)展，公司積極豐富產品序列及應用領域，競爭力持續(xù)增強，銷售規(guī)模不斷擴大，同時運營效率得到有效提升。
今年1月初，晶升股份在接受投資機構調研時介紹了公司SiC長晶設備的價格及研發(fā)進展。據介紹，晶升股份8英寸SiC長晶設備目前進展順利，已通過了客戶處的批量驗證。價格方面，6英寸SiC長晶設備已大批量出貨，價格趨于穩(wěn)定，相對較低；8英寸SiC長晶設備根據不同設計和配置，價格比6英寸設備高30%至50%左右。
高測股份2023年營收61.84億，SiC等訂單穩(wěn)步增長
2月26日晚間，SiC金剛線切片機廠商高測股份披露2023年度業(yè)績快報，公司2023年實現營收61.84億元，同比增長73.19%；實現歸母凈利潤14.61億元，同比增長85.32%；實現歸母扣非凈利潤14.36億元，同比增長91.36%。
關于業(yè)績變動原因，高測股份表示，2023年公司光伏設備訂單大幅增加；金剛線產能及出貨量大幅增加，基本實現滿產滿銷；硅片切割加工服務業(yè)務產能持續(xù)釋放，出貨規(guī)模大幅增加；公司半導體、藍寶石、磁材及SiC等創(chuàng)新業(yè)務設備及耗材產品訂單穩(wěn)步增長，業(yè)績實現大幅增長。
高測股份2023上半年財報顯示，該公司包含SiC金剛線切片機在內的創(chuàng)新業(yè)務上半年實現營收1.07億元，同比增長40.81%。
據悉，2021年，高測股份首次將金剛線切割技術引入SiC材料切割。2022年，高測股份推出了國內首款高線速SiC金剛線切片機GC-SCDW6500，實現國產替代，基本覆蓋行業(yè)新增金剛線切片產能需求。隨后在2022年底，高測股份升級推出適用于8英寸SiC襯底切割的GC-SCDW8300型SiC金剛線切片機，將金剛線切割技術引入8英寸SiC領域，對比砂漿切割產能提升118%，成本降低26%。
均勝電子2023年凈利大增，新獲訂單約737億
3月12日晚間，均勝電子公布2023年度業(yè)績快報，公司2023年實現營收556.50億元，同比增長11.76%，實現歸母凈利潤10.89億元，同比增長176.16%；實現歸母扣非凈利潤9.89億元，同比增長214.75%。
關于業(yè)績變動原因，均勝電子表示，公司積極把握智能電動汽車滲透率持續(xù)提升、中國自主品牌及頭部新勢力品牌市占率不斷提高、汽車出海等市場機遇，2023年度公司全球累計新獲訂單全生命周期金額約737億元，新業(yè)務訂單上持續(xù)保持著強勁的拓展勢頭。
據悉，均勝電子是全球最早實現800V高壓平臺產品量產的供應商之一。2019年，保時捷發(fā)布全球首款基于800V平臺打造的汽車Taycan，便搭載了均勝電子首代高性能800V高壓平臺功率電子產品。
在SiC技術加持下，800V平臺助力新能源汽車提升充電效率和續(xù)航里程，將得到進一步普及應用，均勝電子業(yè)績有望保持高速增長。
捷捷微電2023年營收21.06億，凈利潤同比下滑
3月12日晚間，功率半導體廠商捷捷微電公布2023年全年業(yè)績，公司2023年實現營收21.06億元，同比增長15.51%；實現歸母凈利潤2.19億元，同比下降39.04%；實現歸母扣非凈利潤2.04億元，同比下降31.98%。
作為一家功率半導體芯片和器件的研發(fā)、設計、生產和銷售廠商，捷捷微電主營產品為各類電力電子器件和芯片，包括IGBT器件及組件、SiC器件等。
據悉，2023年初，捷捷微電功率半導體“車規(guī)級”封測產業(yè)化項目已開工，建設期在2年左右。該項目總投資為133395.95萬元，擬投入募集資金119500萬元，主要從事車規(guī)級大功率器件的研發(fā)、生產及銷售，建設完成后可達年產1900kk車規(guī)級大功率器件DFN系列產品、120kk車規(guī)級大功率器件TOLL系列產品、90kk車規(guī)級大功率器件LFPACK系列產品以及60kkWCSP電源器件產品的生產能力。項目達產后預計形成20億的銷售規(guī)模。
芯聯集成2023年預計營收53.24億，同比增長15.59%
2月23日晚間，晶圓代工大廠芯聯集成披露2023年業(yè)績快報（未經審計）。報告期內，預計公司實現營收53.24億元，同比增長15.59%；歸母凈利潤為-19.67億元；歸母扣非凈利潤為-22.58億元。
關于業(yè)績變化原因，芯聯集成表示，報告期內，公司在12英寸產線、SiC MOSFET產線、模組封測產線等方面進行了大量的戰(zhàn)略規(guī)劃和項目布局。2023年度公司為購建固定資產、無形資產和其他長期資產支付的現金約為101.00億元，報告期內，公司預計產生的折舊及攤銷費用約為33.75億元，較上年增加約12.93億元。上述事項的前期費用和固定成本等，對公司報告期內的經營業(yè)績產生了較大影響。
展望未來，公司正在建設的8英寸SiC器件研發(fā)產線將于2024年通線，同時與多家新能源汽車主機廠簽訂合作協(xié)議，2024年SiC業(yè)務營收預計將超過10億元。隨著新增產能的逐步釋放，收入水平的快速提升，規(guī)模效應逐步顯現，以及折舊的逐步消化，公司盈利能力將得到快速改善。
值得一提的是，芯聯集成近期相繼與蔚來、理想簽署SiC合作協(xié)議，將加速SiC產品上車。（集邦化合物半導體Zac整理）
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晶升股份：2023年凈利潤預增96.9%-125.85%
1月24日晚間，晶升股份發(fā)布的2023年年度業(yè)績預告顯示，預計2023年年度實現歸屬于母公司所有者的凈利潤為6,800.00-7,800.00萬元，與上年同期（法定披露數據）相比，將增加3,346.40-4,346.40萬元，同比增長96.90%-125.85%；預計2023年年度實現歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤為4,100.00-4,900.00萬元，與上年同期（法定披露數據）相比，將增加1,828.78-2,628.78萬元，同比增長80.52%-115.74%。
關于業(yè)績變化的原因，晶升股份表示，2023年下游市場快速發(fā)展，公司積極豐富產品序列及應用領域，競爭力持續(xù)增強，銷售規(guī)模不斷擴大，同時運營效率得到有效提升。
作為一家半導體設備供應商，在SiC功率器件市場需求日益增長的大趨勢下，晶升股份業(yè)務布局持續(xù)向SiC相關設備領域滲透。該公司于2018年開始投入4-6英寸導電型SiC單晶爐研發(fā)，2019年實現首臺產品銷售，產品于2020年開始批量化投入SiC功率器件應用領域驗證及應用。
在此基礎上，晶升股份又于2020年完成6英寸半絕緣型SiC單晶爐研發(fā)、改進、定型；同年，該設備實現向天岳先進的首臺供應及產品驗證。
在6英寸向8英寸轉型升級趨勢下，晶升股份正積極推動8英寸SiC單晶爐的成熟及推廣應用。晶升股份8英寸SiC長晶設備目前進展順利，已通過了客戶的批量驗證。
技術和產品研發(fā)方面的持續(xù)突破促進了晶升股份業(yè)績增長，2023前三季度，公司營收2.40億元，同比增長81.29%；歸屬于上市公司股東凈利潤約0.43億元，同比增長126.57%；歸屬于上市公司股東扣非凈利潤約0.27億元，同比增長145.75%。
高測股份：2023年凈利潤預增82.6%-87.67%
1月23日晚間，高測股份發(fā)布的2023年年度業(yè)績預增公告顯示，預計2023年年度實現歸屬于母公司所有者的凈利潤為14.4-14.8億元，與上年同期（法定披露數據）相比，預計將增加6.51-6.91億元，同比增長82.60%-87.67%；公司預計2023年年度實現歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤為14-14.6億元，與上年同期（法定披露數據）相比，預計將增加6.50-7.10億元，同比增長86.61%-94.61%。
關于業(yè)績變化的原因，高測股份表示，2023年公司半導體、藍寶石、磁材及SiC等創(chuàng)新業(yè)務設備及耗材產品訂單穩(wěn)步增長，業(yè)績實現大幅增長。其中，SiC金剛線切片機訂單規(guī)模大幅增長，市場滲透率快速提升；磁材訂單規(guī)模增長迅速，市占率快速提升；半導體及藍寶石設備及耗材保持高市占率。
據悉，切片是SiC由晶錠轉化為晶片的第一道工序，決定了后續(xù)加工的整體良率。目前，很多SiC襯底廠商選用砂漿切割，加工效率低，生產成本高。相比之下，金剛線切割在大幅提升生產效率的同時，能夠有效降低料損和晶片加工成本。
2021年，高測股份首次將金剛線切割技術引入SiC材料切割。2022年，高測股份推出了國內首款高線速SiC金剛線切片機GC-SCDW6500，實現國產替代，基本覆蓋行業(yè)新增金剛線切片產能需求。
隨后在2022年底，高測股份升級推出適用于8英寸SiC襯底切割的GC-SCDW8300型SiC金剛線切片機，將金剛線切割技術引入8英寸SiC領域，對比砂漿切割產能提升118%，成本降低26%。
高測股份2023上半年財報顯示，該公司包含SiC金剛線切片機在內的創(chuàng)新業(yè)務上半年實現營收1.07億元，同比增長40.81%。（集邦化合物半導體Zac整理）
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