source：普州大地

根據(jù)協(xié)議，雙方將共同成立一家專注于超高壓碳化硅大功率芯片項目的合資公司。該項目旨在推進碳化硅芯片的研發(fā)與生產，滿足市場對高性能、高耐壓功率器件的迫切需求。

此次合作不僅是雙方優(yōu)勢互補的戰(zhàn)略選擇，更是對當前半導體產業(yè)趨勢的積極回應。通過整合四川普州大地在產業(yè)資源和市場拓展方面的優(yōu)勢，以及新加坡拓譜在芯片技術研發(fā)和國際化運營的經驗，合資公司有望在超高壓碳化硅芯片領域取得突破性進展。（集邦化合物半導體整理）

更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。