公開資料顯示，這一項目由長安汽車旗下深藍汽車與斯達半導體聯(lián)合打造。斯達半導體與深藍汽車的合作始于2023年，雙方共同出資成立重慶安達半導體有限公司，聚焦車規(guī)級功率模塊的研發(fā)與生產(chǎn)。

據(jù)悉，該項目總投資4億元，分兩期建設。一期規(guī)劃產(chǎn)能50萬片/年，預計2025年6月實現(xiàn)小批量生產(chǎn)；二期將擴容至180萬片/年，全面達產(chǎn)后年產(chǎn)值預計突破10億元。這一產(chǎn)能規(guī)模不僅能滿足深藍汽車未來6款車型的需求，更將輻射整個西南地區(qū)新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈，緩解長期依賴進口模塊的“卡脖子”困境。

斯達半導體重慶基地的核心競爭力在于其智能化與技術前瞻性。產(chǎn)線按工業(yè)4.0標準打造，通過全流程自動化與AI質(zhì)量控制系統(tǒng)，實現(xiàn)“無人化”生產(chǎn)。其核心產(chǎn)品包括車規(guī)級IGBT模塊與SiCMOSFET模塊，前者是新能源汽車電機驅(qū)動系統(tǒng)的“心臟”，后者則是應對800V高壓平臺的關鍵技術。

值得關注的是，斯達半導體在SiC領域的布局已形成“多地開花”態(tài)勢：其嘉興總部的全碳化硅模組產(chǎn)線年產(chǎn)能達200萬只，配套蔚來、小鵬等高端車型；重慶基地則將與三安光電等企業(yè)協(xié)同，構建從襯底、外延到器件的完整SiC產(chǎn)業(yè)鏈。

source：斯達半導體

數(shù)據(jù)顯示，2024年斯達半導體SiC模塊訂單同比激增200%，其1200V高壓平臺技術已進入批量應用階段，助力新能源汽車實現(xiàn)更高效率與更低能耗。

重慶基地的落地，是中國功率半導體產(chǎn)業(yè)“垂直整合”戰(zhàn)略的縮影。通過車企與芯片企業(yè)的深度綁定，不僅縮短了技術迭代周期，更提升了供應鏈的抗風險能力。例如，斯達半導體與深藍汽車的合作涵蓋“產(chǎn)研供需”全鏈條，從芯片設計到模塊封裝，再到整車測試，形成閉環(huán)生態(tài)。這種模式正在被復制到更多領域，如比亞迪、華為等企業(yè)也在加速自建或聯(lián)合建設車規(guī)級芯片產(chǎn)線。

對區(qū)域經(jīng)濟而言，該項目落地西部（重慶）科學城，將進一步強化當?shù)卦谥悄芫W(wǎng)聯(lián)汽車領域的集聚效應?？茖W城已布局國家智能網(wǎng)聯(lián)汽車質(zhì)檢中心、中科院汽車軟件創(chuàng)新平臺等研發(fā)機構，斯達半導體的加入將形成“研發(fā)+制造+應用”的完整鏈條，推動重慶從汽車制造重鎮(zhèn)向“智能汽車硅谷”轉型。（集邦化合物半導體 王奇 整理）

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海外業(yè)務方面，2023年，斯達半導體子公司斯達歐洲實現(xiàn)營業(yè)收入31,089.31萬元，同比增長226.66%，連續(xù)兩年保持翻翻以上的成長；斯達歐洲以外的出口業(yè)務實現(xiàn)營業(yè)收入7,683.12萬元，同比增長70.88%。

斯達車規(guī)級IGBT模塊持續(xù)放量

報告顯示，斯達半導體主營業(yè)務是以IGBT和SiC為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。斯達半導體長期致力于IGBT、快恢復二極管、MOSFET等功率芯片的設計和工藝及IGBT、SiC MOSFET等功率模塊的設計、制造和測試，產(chǎn)品廣泛應用于工業(yè)控制和電源、光伏、新能源汽車、白色家電等領域。

2023年，IGBT模塊的銷售收入占斯達半導體主營業(yè)務收入的91.55%，是其主要產(chǎn)品。去年全年，斯達半導體生產(chǎn)的應用于主電機控制器的車規(guī)級IGBT模塊持續(xù)放量，合計配套超過200萬套新能源汽車主電機控制器，其在車用空調(diào)、充電樁、電子助力轉向等新能源汽車半導體器件份額進一步提高。

2023年，斯達半導體基于第七代微溝槽Trench Field Stop技術的750V車規(guī)級IGBT模塊大批量裝車，同時，其基于第七代微溝槽Trench Field Stop技術的1200V車規(guī)級IGBT模塊新增多個800V系統(tǒng)車型的主電機控制器項目定點，將推動2024年-2030年斯達半導體新能源汽車IGBT模塊銷售增長。

2023年，斯達半導體海外新能源汽車市場取得重要進展，車規(guī)級IGBT模塊在歐洲一線品牌Tier1開始大批量交付，同時報告期內(nèi)斯達半導體新增多個IGBT/SiC MOSFET主電機控制器項目定點，海外新能源汽車市場呈現(xiàn)快速增長趨勢。

斯達車規(guī)級SiC MOSFET模塊批量裝車

SiC業(yè)務方面，2023年，斯達半導體應用于新能源汽車主控制器的車規(guī)級SiC MOSFET模塊大批量裝車應用，同時新增多個使用車規(guī)級SiC MOSFET模塊的800V系統(tǒng)主電機控制器項目定點，將推動其2024-2030年主控制器用車規(guī)級SiC MOSFET模塊銷售增長。2023年，斯達半導體自主的車規(guī)級SiC MOSFET芯片在公司多個車用功率模塊封裝平臺通過多家客戶整車驗證并開始批量出貨。

值得一提的是，2023年，斯達半導體和深藍汽車合資成立重慶安達半導體有限公司，研發(fā)生產(chǎn)高性能、高可靠性的車規(guī)級IGBT模塊和車規(guī)級SiC MOSFET模塊，預計2024年完成廠房建設并開始生產(chǎn)。

斯達持續(xù)加大研發(fā)和項目投入

研發(fā)方面，2023年，斯達半導體在瑞士蘇黎世設立新的研發(fā)中心，蘇黎世研發(fā)中心是斯達半導體繼紐倫堡研發(fā)中心后設立的第二個海外研發(fā)中心。斯達半導體正在加大對下一代IGBT、SiC芯片以及模塊先進封裝技術的研發(fā)力度。報告期內(nèi)，其研發(fā)投入2.87億元，同比增加52.16%。

項目方面，斯達半導體高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、功率半導體模塊生產(chǎn)線自動化改造項目募集資金承諾投資總額分別為14.77億元、5億元、7億元，2023年投入金額分別為9.89億元、2.16億元、3.47億元，累計已投金額分別為11.85億元、3.81億元、6.18億元，項目進度分別為80.26%、76.27%、88.30%。（集邦化合物半導體Zac整理）

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財報顯示，今年上半年斯達半導實現(xiàn)營收16.88億元，同比增長46.25%；實現(xiàn)歸母凈利潤4.3億元，同比增長24.06%。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

斯達半導體持續(xù)開拓海外新能源汽車市場，車規(guī)級產(chǎn)品在海外市場在歐洲一線品牌Tier1 開始大批量出貨。此外，搭載其車規(guī)級 IGBT 模塊的車型已遠銷歐洲、東南亞、南美等地區(qū)。

斯達半導體表示，公司海外業(yè)務持續(xù)突破，子公司斯達歐洲實現(xiàn)營業(yè)收入1.38億元，同比增長263.58%，預計2023年下半年還將繼續(xù)保持高速增長勢頭。同時，公司位于紐倫堡的歐洲研發(fā)中心研發(fā)工作持續(xù)高效開展。

據(jù)悉，斯達半導將不斷加大海外市場特別是新能源汽車及工業(yè)控制等行業(yè)頭部企業(yè)的開拓力度。（文：集邦化合物半導體 Morty整理）

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