碳化硅(SiC)作為第三代半導體材料,憑借高開關頻率、低導通電阻、耐高溫高壓等優(yōu)勢,在新能源汽車領域不斷滲透,車企爭相競逐碳化硅賽道,此外碳化硅廠商也在積極爭取車企訂單,碳化硅“上車”勢不可擋。
供應鏈方面,近日揚杰科技杰冠微負責人對外表示 ,碳化硅MOSFET能讓新能源汽車充電速度提高5—10倍,續(xù)航里程提高8%以上,能耗降低50%。“目前,已經(jīng)獲得多家Tier1和終端車企的測試及合作意向,計劃今年完成全國產(chǎn)主驅碳化硅模塊的批量上車?!?/p>
據(jù)媒體披露,揚杰科技碳化硅MOSFET已打入小米、比亞迪供應鏈。
此外,另一家碳化硅廠商悉智科技也傳出新進展,該公司自主研發(fā)的SiC模塊不僅搭載于智己車型,更獲得大眾中國體系認證,單季度營收突破5000萬元,未來單季收入目標有望破3億元。(集邦化合物半導體 flora 整理)
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悉智科技完成天使+輪融資,首顆DCM封裝8并碳化硅產(chǎn)品已下線
8月21日,據(jù)企查查信息,悉智科技完成天使+輪融資,投資方為萬幫數(shù)字能源股份有限公司。
悉智科技成立于2017年10月,是一家車規(guī)級功率與電源模塊廠商,其圍繞新能源汽車的電驅、電源、供電系統(tǒng)推出功率和電源模塊,并圍繞新能源光儲充的光伏逆變、儲能并網(wǎng)、超充電源系統(tǒng)推出功率模塊,協(xié)助頭部大客戶推出系統(tǒng)產(chǎn)品。
據(jù)不完全統(tǒng)計,成立至今,悉智科技已完成5輪融資,其中包括2024年6月的天使+輪融資,由高瓴創(chuàng)投和尚頎資本領投,投后估值達到了10.64億元。
在碳化硅領域,悉智科技近期在產(chǎn)品和合作上都取得了新進展。產(chǎn)品方面,7月22日,悉智科技宣布,其首顆DCM封裝8并碳化硅產(chǎn)品量產(chǎn)下線。此次下線的首批量產(chǎn)模塊,是悉智科技自研的高端電驅碳化硅塑封功率模塊產(chǎn)品。目前該產(chǎn)品已獲取到客戶的量產(chǎn)訂單,并會在今年四季度實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。
合作方面,6月19日,悉智科技和清純半導體在清純半導體寧波總部簽訂車載電驅功率模塊&高頻電源模塊用碳化硅芯片定制開發(fā)戰(zhàn)略合作協(xié)議。
矽視科技完成A+輪融資,產(chǎn)品覆蓋碳化硅量測需求
8月16日,據(jù)企查查信息,矽視科技完成A+輪融資,投資方為渶策資本。
矽視科技成立于2021年6月,專注于半導體晶圓電子束量檢測設備的研發(fā)、生產(chǎn)和服務,致力于研發(fā)生產(chǎn)具有完全自主知識產(chǎn)權、具備國際先進水平的電子束成像量檢測設備,為高端半導體工藝提供解決方案。
據(jù)不完全統(tǒng)計,成立至今,矽視科技已完成7輪融資,其中包括2024年4月的A+輪融資,投資方為南京俱成秋實貳號創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)。
目前,矽視科技產(chǎn)品主要有兩種,分別為CDSEM關鍵尺寸量測設備、EBI電子束缺陷檢測設備。其中,CDSEM關鍵尺寸量測設備借助高分辨率低壓掃描電鏡技術,獲取圖形晶圓的納米級成像,實現(xiàn)I0制造過程中,光刻及刻蝕工藝站點的關鍵尺寸CD(Critical Dimension)的測量和監(jiān)控,以確保良率,可以覆蓋28納米以上成熟工藝,滿足 6/8/12英寸硅基、碳化硅、氮化鎵、藍寶石等基片的量測需求。
EBI電子束缺陷檢測設備采用大束流高亮度電子槍及相差校正控制技術,兼具大視場、高速成像及先進多樣的荷電控制手段,可用于先進工藝的圖形晶圓的缺陷檢測,尤其適用于高寬深比結構底部的形貌和材料缺陷,表面層以下的連通性相關的電性缺陷的檢測。(集邦化合物半導體Zac整理)
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據(jù)介紹,此次下線的首批量產(chǎn)模塊,是悉智科技自研的高端電驅碳化硅(SiC)塑封功率模塊產(chǎn)品。悉智科技表示,該產(chǎn)品已經(jīng)贏得了國內外多家知名OEM廠商的認可。特別是在SiC DCM塑封功率模塊的定制化開發(fā)上,悉智科技更是取得了顯著進展,目前該產(chǎn)品已獲取到客戶的量產(chǎn)訂單,并會在今年四季度實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。
資料顯示,悉智科技是一家車規(guī)級功率與電源模塊廠商,于2022年1月1日正式運營,當前產(chǎn)品聚焦在智能電車和清潔能源的功率與電源塑封模塊創(chuàng)新領域,擁有先進的車規(guī)級塑封產(chǎn)線和性能測試(包括系統(tǒng)級)&可靠性測試&失效分析實驗室。
除了車規(guī)級功率與電源模塊領域外,悉智科技還在新能源光儲行業(yè)有著布局。公司正在配合國內光儲企業(yè)開發(fā)IGBT殼封功率模塊等系列產(chǎn)品,瞄準300kW+電站光伏組串、電站儲能組串等高端市場領域。目前,悉智科技已配合客戶進行了小批量的光伏電站驗證。
合作方面,悉智科技在2024年2月1日通過大眾集團潛在供應商審核,進入大眾全球潛在供應商體系,隨后在5月22日正式成為大眾汽車(中國)科技有限公司體系下的本土開發(fā)供應商。悉智科技將參與到大眾汽車(中國)科技有限公司的產(chǎn)品開發(fā)項目,共同致力于打造先進的SiC功率與電源產(chǎn)品。
20024年6月20日,悉智科技與碳化硅芯片公司清純半導體簽訂車載電驅功率模塊&供電電源模塊用SiC芯片定制開發(fā)戰(zhàn)略合作協(xié)議。通過該協(xié)議,清純半導體將支撐悉智科技在車載SiC功率模塊領域的創(chuàng)新升級和性能提升,助力其開發(fā)出更先進、更高效、更可靠的新能源汽車SiC解決方案。
融資方面,天眼查顯示,自2022年1月正式運營以來,悉智科技已連續(xù)完成4輪融資,金額達數(shù)億元。(集邦化合物半導體Morty整理)
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作為一家車規(guī)級功率與電源模塊廠商,悉智科技于2022年1月1日正式運營,當前產(chǎn)品聚焦在智能電車和清潔能源的功率與電源塑封模塊創(chuàng)新領域,擁有先進的車規(guī)級塑封產(chǎn)線和性能測試(包括系統(tǒng)級)&可靠性測試&失效分析實驗室。
SiC業(yè)務方面,悉智科技自2022年7月開始研發(fā)SiC DCM塑封功率模塊,目前該產(chǎn)品已經(jīng)在部分客戶側進行PV測試,有望在今年四季度開始量產(chǎn)。
據(jù)介紹,悉智科技目前正配合國際、國內一線汽車客戶在開發(fā)創(chuàng)新的OCDC塑封功率模塊、電驅SiC塑封功率模塊、OCDC SiC/GaN高頻電源模塊,其中OCDC塑封功率模塊已經(jīng)量產(chǎn)出貨、電驅SiC塑封功率模塊即將量產(chǎn)出貨、OCDC SiC/GaN高頻電源模塊在開發(fā)中。
悉智科技的業(yè)務布局也涉及新能源光儲行業(yè),其135KW工商業(yè)儲能高溫SiC塑封模塊已經(jīng)配合客戶批量出貨歐美市場,效率較傳統(tǒng)IGBT殼封模塊提高近1%。
合作方面,悉智科技在2024年2月1日通過大眾集團潛在供應商審核,進入大眾全球潛在供應商體系,隨后在5月22日正式成為大眾汽車(中國)科技有限公司體系下的本土開發(fā)供應商。悉智科技將參與到大眾汽車(中國)科技有限公司的產(chǎn)品開發(fā)項目,共同致力于打造先進的SiC功率與電源產(chǎn)品。
自2022年1月正式運營以來,悉智科技已連續(xù)完成4輪融資,金額達數(shù)億元,在一點程度上顯示了悉智科技具有良好的發(fā)展前景。(集邦化合物半導體Zac整理)
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]]>本輪融資由華胥基金與建發(fā)新興投資聯(lián)合領投,蘇納微新、叢蓉智芯跟投。
截至目前,悉智科技在正式運營一年半的時間里,已完成三輪總計近兩億元融資。悉智科技產(chǎn)品聚焦在智能電車和清潔能源的功率與電源塑封模塊創(chuàng)新領域。
圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫
華胥基金表示:華胥基金重點關注半導體、新能源、數(shù)字化等領域?;鹬饕顿Y者為知名企業(yè)、母基金、金融機構等,通過產(chǎn)業(yè)賦能形成多方聯(lián)動的生態(tài)圈。
第三代半導體是基金的重點投資方向之一,SiC憑借比硅基更高的耐壓,更快的開關速度,更低的損耗,更高的功率密度,未來必然在新能源發(fā)電和傳輸、高性能電動汽車等景氣賽道扮演重要角色。而能夠充分發(fā)揮SiC優(yōu)勢的新一代功率模塊封裝設計和工藝技術,是SiC產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的重要一環(huán)。
建發(fā)新興投資表示:建發(fā)新興投資重點聚焦醫(yī)療健康、先進制造、TMT/消費等新經(jīng)濟領域。以SiC為代表的新一代材料體系在智能電動汽車、新能源上的應用,推動著功率半導體封裝環(huán)節(jié)材料和工藝重構。滿足電力電子小型化、高可靠性、客制化需求的封裝,是當前實現(xiàn)下游應用的痛點環(huán)節(jié)。(文:集邦化合物半導體 Amber整理)
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