探索無限可能，預(yù)見“芯”未來

2026年4月23–25日，

第三屆中國光谷國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（CSE 2026）將在武漢光谷科技會(huì)展中心盛大啟幕。

本屆展會(huì)以“核芯聚變·鏈動(dòng)未來”為主題

聚焦化合物半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈

搭建全球性的技術(shù)交流、產(chǎn)品展示與產(chǎn)業(yè)合作高端平臺(tái)。

01、關(guān)于CSE

中國光谷國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（CSE）已成為全球化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的風(fēng)向標(biāo)。匯聚材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試及終端應(yīng)用全環(huán)節(jié)，CSE不僅是一個(gè)展會(huì)，更是一個(gè)推動(dòng)科學(xué)進(jìn)步、促進(jìn)行業(yè)融合、探索未來方向的生態(tài)樞紐。

本屆展會(huì)預(yù)計(jì)吸引250+家展商、20,000+名專業(yè)觀眾，展示面積突破20,000㎡，推出1,000+項(xiàng)新品與技術(shù)，打造一場(chǎng)不容錯(cuò)過的行業(yè)盛宴。

02、技術(shù)突破：六大展區(qū)·全景呈現(xiàn)

CSE 2026設(shè)立六大核心展區(qū)，覆蓋化合物半導(dǎo)體上中下游全鏈條：

03、九峰山論壇：智匯全球·洞見未來

同期舉辦的“九峰山論壇”將設(shè)立11場(chǎng)平行論壇，涵蓋關(guān)鍵材料、核心裝備、EDA生態(tài)、光電子、功率電子、無線技術(shù)、顯示技術(shù)、異質(zhì)集成、神經(jīng)元器件、檢測(cè)技術(shù)等前沿議題。

論壇擬邀請(qǐng)300+位嘉賓，舉辦200+場(chǎng)主題分享，預(yù)計(jì)吸引3,000+參會(huì)者，打造中國化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域高規(guī)格、強(qiáng)深度的學(xué)術(shù)與產(chǎn)業(yè)對(duì)話平臺(tái)。

精彩活動(dòng)預(yù)告：
展會(huì)期間還將舉辦超充論壇、寬帶半導(dǎo)體材料研討會(huì)、Yole行業(yè)分析報(bào)告、SiC單晶標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布、技術(shù)平臺(tái)揭牌等多場(chǎng)重磅活動(dòng)，涵蓋技術(shù)、市場(chǎng)、投資、標(biāo)準(zhǔn)等多維度內(nèi)容。

04、往屆反饋 ： 口碑見證·佳評(píng)如潮

05、往屆數(shù)據(jù) ： 行業(yè)沉淀·規(guī)模見證

數(shù)字是成果最直接的體現(xiàn)。CSE歷經(jīng)兩屆沉淀，已成長(zhǎng)為化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域備受矚目的行業(yè)盛會(huì)，其影響力與專業(yè)性通過以下數(shù)據(jù)清晰可見：

• 20,000+ 平方米 展示面積
  全面覆蓋化合物半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，提供充足的交流與展示空間。
• 250+ 家 行業(yè)翹楚展商
  匯聚國內(nèi)外材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝及應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。
• 20,000+ 名 高質(zhì)量專業(yè)觀眾
  吸引全球范圍內(nèi)的決策者、工程師、采購專家與學(xué)者共赴盛宴。
• 1,000+ 項(xiàng) 新品與技術(shù)全球首發(fā)
  成為創(chuàng)新技術(shù)發(fā)布與成果轉(zhuǎn)化的首選平臺(tái)。
• 96% 的觀眾表示滿意并將繼續(xù)參觀
  極高的滿意度印證了展會(huì)的專業(yè)價(jià)值與卓越體驗(yàn)。

這些數(shù)字不僅僅是規(guī)模，更是行業(yè)對(duì)CSE最大的認(rèn)可。2026年，我們期待與您共同刷新紀(jì)錄，創(chuàng)造更多可能。

點(diǎn)擊查看CSE2025精彩瞬間圓滿收官！CSE期待與您2026再會(huì)！

06、商務(wù)合作 ： 生態(tài)共贏·攜手未來

CSE 不僅是一個(gè)展示與交流的平臺(tái)，更是一個(gè)匯聚產(chǎn)業(yè)資源、促成深度合作的商業(yè)樞紐。我們開放多元化的合作模式，誠邀全球伙伴攜手，共同拓展市場(chǎng)機(jī)遇，打造化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。

我們?yōu)槟峁┮韵潞献鳈C(jī)遇：

• 品牌贊助與聯(lián)合推廣
  成為大會(huì)指定贊助商，通過主題演講、專場(chǎng)論壇、廣告植入、定制化活動(dòng)等多種形式，獲得全域品牌曝光，奠定行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。
• 專場(chǎng)活動(dòng)與會(huì)議承辦
  與我們聯(lián)合主辦技術(shù)研討會(huì)、新品發(fā)布會(huì)、閉門峰會(huì)或頒獎(jiǎng)典禮，精準(zhǔn)觸達(dá)目標(biāo)客戶與行業(yè)決策者，最大化您的參與價(jià)值。
• 媒體與協(xié)會(huì)合作
  歡迎各類行業(yè)媒體、智庫、協(xié)會(huì)及投資機(jī)構(gòu)與我們建立戰(zhàn)略合作，在內(nèi)容傳播、觀眾組織、活動(dòng)策劃等方面資源共享，擴(kuò)大影響邊界。
• 團(tuán)體參觀與采購對(duì)接
  我們?yōu)榇笮徒K端企業(yè)、采購團(tuán)、政府及園區(qū)代表團(tuán)提供專屬接待服務(wù)，根據(jù)需求精準(zhǔn)匹配供應(yīng)商，高效促成貿(mào)易與合作。

我們相信，最好的“鏈動(dòng)未來”是攜手共創(chuàng)。期待您的加入，共同將CSE 2026打造成一屆影響更深、價(jià)值更大的行業(yè)盛會(huì)。

擘畫未來，需攜手同行！

我們誠摯期待您的參與

聚力共創(chuàng)CSE 2026，深化行業(yè)影響，擢升產(chǎn)業(yè)價(jià)值

共譜發(fā)展新篇！

本次展會(huì)匯聚了半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的核心代表力量，涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料、設(shè)備等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。

其中，化合物半導(dǎo)體作為重要展區(qū)之一，天科合達(dá)、爍科晶體、瑞能半導(dǎo)體、深圳平湖實(shí)驗(yàn)室、納微半導(dǎo)體、等多家廠商展出精彩產(chǎn)品，吸引眾多觀眾駐足。

天科合達(dá)

天科合達(dá)作為碳化硅材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，在本次展會(huì)上帶來了其主推碳化硅襯底片和外延片，包括導(dǎo)電型、半絕緣型以及6、8英寸等豐富產(chǎn)品。

其中，天科合達(dá)展示的8英寸導(dǎo)電型襯底代表了其在大尺寸襯底技術(shù)上的突破。公司通過自主研發(fā)的長(zhǎng)晶技術(shù)，實(shí)現(xiàn)8英寸晶體的穩(wěn)定生長(zhǎng)，并解決了多型缺陷、平面六方空洞等難題，提升了襯底質(zhì)量。相較于6英寸產(chǎn)品，8英寸導(dǎo)電型襯底在規(guī)?；a(chǎn)時(shí)可有效降低單位成本，提高生產(chǎn)效率。

此外，據(jù)了解，天科合達(dá)目前已成功實(shí)現(xiàn)6英寸650V、1200V及1700V等多電壓等級(jí)碳化硅外延片的規(guī)?；?yīng)，并已獲得多家國內(nèi)外頭部企業(yè)8英寸外延中小批量訂單。

爍科晶體

爍科晶體作為第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的前沿企業(yè)，本次主要展示了其6/8/12寸碳化硅單晶襯底。

其中包括去年12月全球首發(fā)的12英寸高純半絕緣碳化硅單晶襯底與12 英寸N型碳化硅單晶襯底。12 英寸高純半絕緣襯底憑借其出色的光學(xué)性能優(yōu)勢(shì)，成為下一代 “AR+AI” 智能眼鏡的核心材料，有望推動(dòng) AR 眼鏡在輕量化、高清顯示以及成本控制等方面實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。

此外，爍科晶體還展示了其量產(chǎn)的8 英寸碳化硅襯底，據(jù)介紹，其導(dǎo)電型襯底已通過了全球主要功率半導(dǎo)體廠商的驗(yàn)證，并完成了批量銷售。

納微半導(dǎo)體

納微半導(dǎo)體主要專注于氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）功率器件研發(fā)、生產(chǎn)及應(yīng)用。

本次展會(huì)納微半導(dǎo)體主要展示了最新采用納微氮化鎵和碳化硅技術(shù)所打造的最新demo，覆蓋AI數(shù)據(jù)中心、太陽能儲(chǔ)能以及移動(dòng)快充等熱點(diǎn)場(chǎng)景。其中包括OCP ORV3 12kW 97.8% PSU、OCP ORV3 8.5kW 97.5% PSU、Bi-Di 500W Micro Inverter等。

據(jù)介紹，OCP ORV3 12kW 97.8% PSU采用OCP ORV3架構(gòu)，功率為12kW，輸入電壓 50V 時(shí)最大電流240A。一次側(cè)采用三相交錯(cuò)式連續(xù)導(dǎo)通模式（CCM）圖騰柱（TPPFC）電路 ，二次側(cè)采用三相交錯(cuò)式LLC電路，具有高功率密度和高效率，能夠在相對(duì)緊湊的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)12kW的功率輸出，并且效率達(dá)到97.8% ，可以減少能量損耗，提高能源利用效率，適用于對(duì)電源功率和效率要求較高的數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器等場(chǎng)景。

OCP ORV3 8.5kW 97.5%PSU也采用OCP ORV3架構(gòu)，其功率 8.5kW，輸入電流 576A/172A 。一次側(cè)采用三相交錯(cuò)式連續(xù)導(dǎo)通模式（CCM）圖騰柱（TPPFC）電路 ，二次側(cè)采用三相delta到delta LLC電路。具備高功率密度和高效率的特性，尺寸為560mm x 73.5mmx42mm ，在半載（230Vac）情況下效率達(dá)到97.5% 。適用于對(duì)功率需求稍低，但同樣追求高效、緊湊電源解決方案的設(shè)備，如一些中大型工業(yè)控制設(shè)備、通信基站的供電系統(tǒng)等。

深圳平湖實(shí)驗(yàn)室

深圳平湖實(shí)驗(yàn)室本次展會(huì)主要展示了其不久前宣布的SiC激光剝離技術(shù)新突破。

據(jù)悉，深圳平湖實(shí)驗(yàn)室于今年6月實(shí)現(xiàn)SiC激光剝離的單片總損耗≤75μm，單片成本降低約26%，達(dá)到國際先進(jìn)水平，已完成三批次的小批量驗(yàn)證，良率100%。

此外，深圳平湖實(shí)驗(yàn)室還展示了100μm級(jí)別的碳化硅外延片，主要應(yīng)用于電網(wǎng)等高壓、特高壓場(chǎng)景下。

深圳平湖實(shí)驗(yàn)室構(gòu)建了完善的半導(dǎo)體研發(fā)與中試體系，設(shè)有材料制備、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等多個(gè)專業(yè)平臺(tái)。

科友半導(dǎo)體

科友半導(dǎo)體主要展示了6/8英寸碳化硅單晶襯底、6/8英寸碳化硅感應(yīng)長(zhǎng)晶爐、6/8英寸碳化硅電阻長(zhǎng)晶爐等。

稍早之前，科友半導(dǎo)體宣布依托自主研發(fā)的12英寸碳化硅長(zhǎng)晶爐及熱場(chǎng)技術(shù)，成功制備出12英寸碳化硅晶錠。大尺寸的襯底面積能顯著減少長(zhǎng)晶、加工、拋光等環(huán)節(jié)的單位成本。

派恩斯半導(dǎo)體

蘇州派恩斯半導(dǎo)體科技有限公司是一家于2025年新成立的企業(yè)，由蘇州博宏源設(shè)備股份有限公司控股，并與韓國PNS INTERNATIONAL CO.LTD合資成立。

派恩斯半導(dǎo)體主要專注于半導(dǎo)體芯片制程中的減薄、研磨、拋光、貼蠟等核心環(huán)節(jié)，技術(shù)覆蓋鍵合、外延、MEMS、精密陶瓷、納米拋光等前沿領(lǐng)域。

本次主要展示了其半導(dǎo)體單面研磨機(jī)設(shè)備，可對(duì)半導(dǎo)體晶圓（如硅片、碳化硅片、氮化鎵片等）的單一表面進(jìn)行研磨處理，是半導(dǎo)體制造流程中用于 “晶圓表面精密加工” 的核心設(shè)備。

宇環(huán)精研

宇環(huán)精研隸屬宇環(huán)數(shù)控機(jī)床股份有限公司，在精密高效磨削拋光領(lǐng)域形成了完整的研發(fā)體系和工藝特色。

本次展會(huì)主要展示了針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的精密加工設(shè)備，如YHM7425立式單面磨床 、YHMGK1720精密數(shù)控多功能外圓磨床、YH2MG8436立式高精度雙面研磨拋光機(jī)、YH2MG81系列-單面研磨拋光機(jī)等。晶體材質(zhì)涵蓋藍(lán)寶石、單晶硅、碳化硅、砷化鎵、磷化銦、碲鋅鎘、氮化鎵、氧化鎵、銻化鎵、銻化銦等，涉及工序包括平面磨削、滾圓加工、單面/雙面研磨拋光、單工位減薄等。

具體參展產(chǎn)品包括適用于碳化硅晶體平面加工的YHM7425立式單面磨床，該設(shè)備Z軸進(jìn)給采用“伺服電機(jī)+絲桿導(dǎo)軌+直線光柵”驅(qū)動(dòng)閉環(huán)控制，實(shí)現(xiàn)高精度連續(xù)微進(jìn)給；主軸采用電主軸結(jié)構(gòu)，更高的磨削力矩，運(yùn)行平穩(wěn)，振動(dòng)小，噪音低。

以及YHMGK1720精密數(shù)控多功能外圓磨床，該設(shè)備可對(duì)碳化硅、藍(lán)寶石等硬脆性晶錠進(jìn)行外圓磨削、晶向檢測(cè)、參考邊（OF）面磨削和V-NOTCH槽磨削；YH2MG8436立式高精度雙面研磨拋光機(jī)，該設(shè)備主要用于碳化硅、藍(lán)寶石、氮化鎵、氮化硅、氧化鋁、氮化鋁陶瓷等材料制作的薄片零件的高精密雙面研磨拋光。

瑞能半導(dǎo)體

瑞能半導(dǎo)體本次主要展示了TSPAK封裝、TOLL封裝超結(jié)MOSFET、2000V整流管。

其中，瑞能半導(dǎo)體的TSPAK系列碳化硅產(chǎn)品，采用頂部散熱封裝，產(chǎn)品包括瑞能領(lǐng)先工藝的SiC MOSFET與SiC肖特基二極管。采用頂部散熱封裝，不僅熱性能可媲美廣泛使用的、熱性能穩(wěn)定的TO-247等傳統(tǒng)直插型封裝，還具有基于SMD的PCB組裝方式，同時(shí)避免依次安裝絕緣襯套緊固螺絲，實(shí)現(xiàn)高效制造流程的額外優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，由于無需設(shè)置熱過孔，可最小化電流環(huán)路面積，減小EMI輻射。

TOLL封裝超結(jié)MOSFET是一款新推出的產(chǎn)品，新一代芯片技術(shù)平臺(tái)，可大幅提升FOM優(yōu)值，賦能高效系統(tǒng)，并采用創(chuàng)新的TOLL封裝，較低的封裝電阻、寄生電感、優(yōu)秀的散熱性能，提升系統(tǒng)熱管理性能。并具有行業(yè)領(lǐng)先的功率密度、覆蓋高低壓?jiǎn)卧鹊奶攸c(diǎn)。

譽(yù)鴻錦

譽(yù)鴻錦本次展會(huì)主要展出了4”/6”/8”英寸硅基/碳化硅基/藍(lán)寶石基外延片及晶圓。

譽(yù)鴻錦成立于2021年，在半導(dǎo)體領(lǐng)域尤其是氮化鎵（GaN）材料及相關(guān)器件研發(fā)生產(chǎn)方面發(fā)展迅速，譽(yù)鴻錦以GaN芯片研發(fā)與制造為核心，集成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游設(shè)備材料、下游終端應(yīng)用，打造IDM產(chǎn)業(yè)模式。

據(jù)介紹，譽(yù)鴻錦可提供多種規(guī)格外延片，包括650V/900V/1200V各種擊穿電壓規(guī)格，以及5G/6G射頻外延片、耗盡型、pGaN增強(qiáng)型及各種定制結(jié)構(gòu)外延片。外延片厚度2-6微米，不均勻性<±3%；外延片翹曲<30微米；外延片2DEG電子濃度>8E12cm-2；外延片電子遷移率>1800cm2/V·s。

眾途復(fù)材

眾途復(fù)材本次展會(huì)主要帶來了其核心產(chǎn)品碳纖維隔熱材，具有優(yōu)異的隔熱性能、超高的純度、出色的抗氧化性能等多重優(yōu)勢(shì)。此外，產(chǎn)品不單在粉末冶金熱處理、高性能陶瓷燒結(jié)、光通訊、藍(lán)寶石晶體等行業(yè)里得到廣泛的應(yīng)用，在芯片行業(yè)里也得到用戶青睞。

眾途復(fù)材展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)搭建了一個(gè)船型模型，主要是針對(duì)第三代半導(dǎo)體的長(zhǎng)晶和外延兩部分，模型中的碳纖維桶是量身為碳化硅定制的，既能實(shí)現(xiàn)低能損耗，又能達(dá)到較長(zhǎng)壽命，并且能保證碳化硅晶體質(zhì)量穩(wěn)定。

結(jié)語

本屆SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展的化合物半導(dǎo)體展區(qū)精彩紛呈，各家廠商的展品不僅展現(xiàn)了國內(nèi)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從 “單點(diǎn)突破” 向 “協(xié)同共進(jìn)” 的轉(zhuǎn)變，更印證了產(chǎn)業(yè)在新能源汽車、5G/6G通信、AI數(shù)據(jù)中心、電網(wǎng)等核心場(chǎng)景的深度滲透。

此外，展會(huì)期間還舉辦了《第三代半導(dǎo)體設(shè)備與核心零部件產(chǎn)業(yè)鏈合作發(fā)展論壇》，清華大學(xué)集成電路學(xué)院、盛美上海、星奇半導(dǎo)體、松諾盟科技從不同角度展開討論，如電鍍?cè)O(shè)備技術(shù)突破、液體汽化系統(tǒng)原理、壓力傳感器創(chuàng)新應(yīng)用等方面。北方華創(chuàng)、華工激光、杭州智谷精工、上海優(yōu)園科技等企業(yè)也分別就裝備技術(shù)創(chuàng)新、激光技術(shù)應(yīng)用、碳化硅襯底材料加工工藝、設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)等話題展開交流。

隨著技術(shù)持續(xù)迭代、成本逐步下探，相信會(huì)在全球化合物半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)中構(gòu)建更具韌性的 “中國生態(tài)”，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入持久動(dòng)力。

（集邦化合物半導(dǎo)體 金水 整理）

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。

在雙展聯(lián)合開幕式上，數(shù)百位嘉賓齊聚，包括科技部原副部長(zhǎng)，季華實(shí)驗(yàn)室理事長(zhǎng) 、大聯(lián)盟理事長(zhǎng)曹健林，中國科學(xué)院院士、中國光學(xué)學(xué)會(huì)理事長(zhǎng)顧瑛，國家02專項(xiàng)總師、中國科學(xué)院微電子研究所原所長(zhǎng)、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)葉甜春，中國科學(xué)院姚建銓院士，中國工程院范滇元院士，中國科學(xué)院尤肖虎院士，中國工程院張學(xué)軍院士，中國科學(xué)院祝寧華院士，中國工程院外籍院士常瑞華，中國國際光電博覽會(huì)創(chuàng)始人、執(zhí)行主席楊憲承等，以及來自光電、集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的重點(diǎn)企業(yè)、高校和科研院所代表，為開幕式注入強(qiáng)勁的行業(yè)影響力與專業(yè)高度。

曹健林先生在致辭中表示，隨著半導(dǎo)體、激光、計(jì)算機(jī)、通信、新能源、人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，光電融合已經(jīng)成為科技發(fā)展的大趨勢(shì)。SEMI-e 深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展與CIOE 中國光博會(huì)實(shí)現(xiàn)首次“同期同地”聯(lián)合舉辦，正是順應(yīng)了這一發(fā)展趨勢(shì)。他也對(duì)展會(huì)未來發(fā)展提出三方面期望：一是依托雙展融合優(yōu)勢(shì)，助力破解產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型中的 “卡脖子” 技術(shù)瓶頸與 “內(nèi)卷” 發(fā)展困境，在推動(dòng)新質(zhì)生產(chǎn)力培育過程中積極借鑒國際先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)；二是搭建高效交流渠道，促進(jìn)跨領(lǐng)域技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)共享，抓住全球產(chǎn)業(yè)合作機(jī)遇，拓寬我國相關(guān)產(chǎn)業(yè) “走出去” 的路徑；三是充分發(fā)揮平臺(tái)資源聚合作用，激發(fā)行業(yè)創(chuàng)新靈感，同時(shí)為國際合作深化與新型產(chǎn)業(yè)建設(shè)人才培養(yǎng)提供有力支撐。

顧瑛女士指出，中國光學(xué)學(xué)會(huì)作為展會(huì)的執(zhí)行機(jī)構(gòu)與合作伙伴，20多年來一直大力支持展會(huì)的發(fā)展。今年展會(huì)帶給人們更大的驚喜是SEMI-e?深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展與CIOE中國光博會(huì)的聯(lián)合，這是展會(huì)協(xié)同融合創(chuàng)新發(fā)展的重要舉措，也將帶給人們這一劃時(shí)代技術(shù)變革的全新體驗(yàn)。雙展聯(lián)動(dòng)帶來的幾千家國際國內(nèi)優(yōu)秀光電科技企業(yè)，幾百場(chǎng)行業(yè)研究報(bào)告與專題會(huì)議，無數(shù)先進(jìn)技術(shù)與研究成果的產(chǎn)品項(xiàng)目匯聚于此。參會(huì)將能夠感受到現(xiàn)場(chǎng)這些新興技術(shù)融合與碰撞。

葉甜春先生指出，光電技術(shù)和半導(dǎo)體集成電路作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代的核心驅(qū)動(dòng)力，二者正通過深度融合、協(xié)同演進(jìn)，深刻重塑全球產(chǎn)業(yè)格局 —— 這種聯(lián)動(dòng)發(fā)展既是技術(shù)迭代的必然趨勢(shì)，更是產(chǎn)業(yè)布局的核心需求。他表示雙展的聯(lián)合舉辦的這一創(chuàng)新模式充分釋放‘1+1 遠(yuǎn)大于 2’的聚合效應(yīng)，不僅能為參展企業(yè)與專業(yè)觀眾提供更豐富的價(jià)值賦能、更廣闊的產(chǎn)業(yè)視野、更充足的商業(yè)機(jī)遇，更將為國內(nèi)外光電與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)繁榮注入強(qiáng)勁動(dòng)力。期待各方以展會(huì)為紐帶，深化交流合作，共同創(chuàng)造產(chǎn)業(yè)發(fā)展的豐碩成果。

雙展聯(lián)動(dòng)深度融合，全產(chǎn)業(yè)鏈圖景完整呈現(xiàn)

SEMI-e 深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展與CIOE 中國光博會(huì)實(shí)現(xiàn)首次 “同期同地” 聯(lián)合舉辦。雙展整合后規(guī)模突破 30 萬平方米，吸引超 5000 家優(yōu)質(zhì)展商齊聚，構(gòu)建起覆蓋集成電路、光電子兩大核心領(lǐng)域的 “超級(jí)展示平臺(tái)”，集中呈現(xiàn)全球行業(yè)頂尖產(chǎn)品與前沿技術(shù)成果。一方面，集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈在此實(shí)現(xiàn) “一站式” 完整呈現(xiàn)，為觀眾提供全維度產(chǎn)業(yè)視角；另一方面，先進(jìn)制造工藝夯實(shí)光電子器件制造基礎(chǔ)，讓光電子器件實(shí)現(xiàn)更高的集成度與智能化水平，雙展聯(lián)動(dòng)讓下游應(yīng)用場(chǎng)景聯(lián)動(dòng)更趨緊密，既能促進(jìn)上下游企業(yè)精準(zhǔn)對(duì)接，更能強(qiáng)化跨環(huán)節(jié)協(xié)同合作。

這種 “1+1>2” 的聯(lián)動(dòng)模式，雙向賦能，打破了單一產(chǎn)業(yè)展會(huì)的邊界限制，推動(dòng)兩大戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)從技術(shù)研發(fā)、供應(yīng)鏈構(gòu)建到市場(chǎng)應(yīng)用的全鏈條深度耦合，將加速光芯片、硅光技術(shù)、光電集成等前沿領(lǐng)域的技術(shù)突破與場(chǎng)景落地，構(gòu)建更完整、更緊密的產(chǎn)業(yè)共同體。光電融合也是打破“后摩爾時(shí)代”性能瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)之一，隨著硅光子學(xué)、異質(zhì)集成等技術(shù)的成熟，光電融合將在通信、計(jì)算、醫(yī)療、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域持續(xù)釋放潛力，推動(dòng)新一代信息技術(shù)的革命性發(fā)展，為產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展注入強(qiáng)勁新動(dòng)能。

全產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)軍企業(yè)聚力，助產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展

本次展會(huì)憑借強(qiáng)大的行業(yè)影響力，匯聚了半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的核心代表力量，涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料、設(shè)備等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，全方位展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的頂尖實(shí)力與發(fā)展活力，成為行業(yè)內(nèi)極具影響力與代表性的盛會(huì)。?

在芯片及芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，集結(jié)了眾多引領(lǐng)技術(shù)方向的領(lǐng)軍企業(yè)。其中，紫光展銳是全球領(lǐng)先的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，深耕通信半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)二十余年，擁有芯片設(shè)計(jì)、無線通信、軟硬件系統(tǒng)集成技術(shù)能力；中興微電子以通信技術(shù)為核心，已具備復(fù)雜SoC芯片前后端全流程設(shè)計(jì)能力，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供關(guān)鍵核心支撐；北京君正深耕處理器、多媒體、AI 等計(jì)算技術(shù)，芯片在智能視頻監(jiān)控、AIoT、工業(yè)與消費(fèi)、生物識(shí)別、教育電子領(lǐng)域，占據(jù)穩(wěn)健廣闊市場(chǎng)；兆芯掌握自主通用處理器及其系統(tǒng)平臺(tái)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)的核心技術(shù)，全面覆蓋指令集、微架構(gòu)、互連、IO及其實(shí)現(xiàn)技術(shù)等關(guān)鍵領(lǐng)域；國芯科技擁有RISC-V、PowerPC和M*Core三大指令集40余款自主CPU內(nèi)核和NPU等IP，為客戶提供IP授權(quán)、芯片定制和自主芯片及模組產(chǎn)品。華大九天作為領(lǐng)先的EDA提供商，發(fā)力制造端貫通設(shè)計(jì)制造全鏈條；芯原股份依托自主半導(dǎo)體IP與芯片定制服務(wù)，為設(shè)計(jì)企業(yè)賦能，這些企業(yè)共同構(gòu)成了我國芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的核心力量；

晶圓制造、封裝測(cè)試領(lǐng)域的核心企業(yè)紛紛亮相，進(jìn)一步夯實(shí)展會(huì)的產(chǎn)業(yè)核心地位。華虹半導(dǎo)體作為國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的晶圓代工廠，在特色工藝領(lǐng)域成果顯著；武漢新芯聚焦于三維集成、數(shù)?；旌虾吞厣鎯?chǔ)等業(yè)務(wù)；

通富微電作為國內(nèi)封測(cè)行業(yè)的龍頭企業(yè)之一，具備強(qiáng)大的封裝測(cè)試能力，為芯片成品化提供關(guān)鍵保障；華進(jìn)半導(dǎo)體作為國家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心，通過以企業(yè)為創(chuàng)新主體的產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的模式，開展系統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)、2.5D/3D?集成、晶圓級(jí)扇出封裝、大尺寸FCBGA封裝、光電合封、SiP封裝等關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)；這些制造及封測(cè)環(huán)節(jié)的核心代表企業(yè)，讓展會(huì)成為展現(xiàn)芯片制造實(shí)力的重要窗口；

功率器件及化合物領(lǐng)域，本屆展會(huì)比亞迪半導(dǎo)體展示功率半導(dǎo)體、智能控制IC、光電半導(dǎo)體等核心產(chǎn)品及服務(wù)；瑞能半導(dǎo)體解鎖“高能器件”，攜全新TSPAK系列碳化硅產(chǎn)品、超級(jí)結(jié)MOSFET等產(chǎn)品亮相；天科合達(dá)憑借在碳化硅材料領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化能力，重點(diǎn)帶來及分享碳化硅材料的創(chuàng)新產(chǎn)品及技術(shù)；

半導(dǎo)體設(shè)備的展示也是本次展會(huì)的 “硬核” 亮點(diǎn)，匯聚了國內(nèi)設(shè)備產(chǎn)業(yè)的核心力量：北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、盛美上海、華海清科、拓荊科技、芯源微、京儀裝備、中科飛測(cè)、蘇州天準(zhǔn)、華卓精科、芯上微裝、御微半導(dǎo)體、微崇半導(dǎo)體、日聯(lián)科技、恩騰半導(dǎo)體、上銀科技、新松半導(dǎo)體、山善、容道社、俐瑪精測(cè)、建華高科、宇環(huán)精研、大族微電子、同飛股份、快克芯裝備、山善…，這些設(shè)備企業(yè)共同共同構(gòu)建起產(chǎn)業(yè)發(fā)展的 “核心矩陣”； 展會(huì)進(jìn)一步打通半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同鏈路，除核心設(shè)備企業(yè)外，滬硅產(chǎn)業(yè)、江豐電子、安集科技、上海新陽、中船特氣、南大光電、碩成集團(tuán)、天承科技、皇冠等半導(dǎo)體材料領(lǐng)域核心代表企業(yè)，以及富創(chuàng)精密、沈陽科儀、雷賽智能、全傳科技、派納維森、中村精機(jī)、新萊集團(tuán)、云德半導(dǎo)體、固高伺創(chuàng)、智贏等半導(dǎo)體設(shè)備零部件領(lǐng)域重點(diǎn)企業(yè)也共同參與。從半導(dǎo)體材料到設(shè)備零部件，再到核心設(shè)備，展會(huì)實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的 “全鏈條覆蓋”，全方位展現(xiàn)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的完整性與協(xié)同發(fā)展能力，凸顯其在行業(yè)內(nèi)的標(biāo)桿性與代表性。

此外，展會(huì)還吸引了科研機(jī)構(gòu)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的深度參與，季華實(shí)驗(yàn)室、示范性微電子學(xué)院產(chǎn)學(xué)融合發(fā)展聯(lián)盟、集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)合體、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心 (深圳) 等權(quán)威聯(lián)盟與創(chuàng)新中心，搭建起產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同發(fā)展的橋梁，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源整合與技術(shù)協(xié)同，讓展會(huì)成為鏈接產(chǎn)業(yè)資源、引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展方向的核心平臺(tái)，進(jìn)一步強(qiáng)化了展會(huì)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的核心代表力。?

本屆展會(huì)在雙展聯(lián)動(dòng)模式上的探索以及領(lǐng)軍企業(yè)的集聚與全產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)，形成了從“設(shè)計(jì)工具-芯片制造-封裝測(cè)試-設(shè)備材料”的全鏈條創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)。這種生態(tài)化的集聚效應(yīng)，不僅加速了技術(shù)難題的協(xié)同攻關(guān)，更打破了產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的信息壁壘，推動(dòng)形成“研發(fā)-產(chǎn)業(yè)化-市場(chǎng)反饋”的良性循環(huán)，并將為我國在光電融合、芯片自主化等關(guān)鍵領(lǐng)域搶占全球技術(shù)制高點(diǎn)、打造國際競(jìng)爭(zhēng)新優(yōu)勢(shì)提供了重要的產(chǎn)業(yè)協(xié)同載體，更成為落實(shí)國家 “自主可控、安全高效” 產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈戰(zhàn)略的生動(dòng)實(shí)踐。

高規(guī)格峰會(huì)預(yù)判趨勢(shì)，頂尖智慧定義行業(yè)未來

為進(jìn)一步強(qiáng)化前瞻引領(lǐng)作用，展會(huì)同期舉辦的超 20 場(chǎng)高規(guī)格峰會(huì)，匯聚分析師、企業(yè)領(lǐng)袖與技術(shù)專家，以 “數(shù)據(jù)預(yù)判 + 趨勢(shì)解讀+技術(shù)探討” 的方式，為行業(yè)提供未來的發(fā)展藍(lán)圖。會(huì)議主題覆蓋端側(cè)/邊緣AI芯片、RISC-V、功率半導(dǎo)體、新型半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體零部件、半導(dǎo)體檢測(cè)與測(cè)試、光電合封CPO、TGV技術(shù)、汽車芯片、制造生態(tài)等熱門話題。論壇匯聚華大九天、云天勵(lì)飛、?蘇州國芯、一汽紅旗、?東芯半導(dǎo)體、佰維存儲(chǔ)、華睿科技、北方華創(chuàng)、盛美半導(dǎo)體、南砂晶圓、華進(jìn)半導(dǎo)體以及RISC-V領(lǐng)域知名廠商的企業(yè)代表，還有清華大學(xué)集成電路學(xué)院、廈門大學(xué)?、南方科技大學(xué)、深圳平湖實(shí)驗(yàn)室等專家教授，通過面對(duì)面交流、技術(shù)探討讓行業(yè)對(duì)未來市場(chǎng)規(guī)模、技術(shù)方向有更清晰的認(rèn)知，為企業(yè)戰(zhàn)略布局提供關(guān)鍵參考。

當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨從供應(yīng)鏈到前沿技術(shù)的重大變革，這需要凝聚各方智慧，聯(lián)動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)，共同突破發(fā)展瓶頸。這些論壇會(huì)議精準(zhǔn)切入了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“變革賽道”，實(shí)現(xiàn)了“產(chǎn)業(yè)實(shí)踐”與“學(xué)術(shù)前沿”的深度碰撞。

從技術(shù)前沿到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)預(yù)判，再到跨界融合機(jī)遇的挖掘，SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展以全方位的前瞻布局，成為引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)未來方向的 “核心樞紐”。 9 月10-12日這場(chǎng)盛會(huì)持續(xù)釋放前瞻價(jià)值，助力全球半導(dǎo)體企業(yè)把握變革機(jī)遇，共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向更高質(zhì)量、更寬領(lǐng)域的未來邁進(jìn)。

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。

云集產(chǎn)業(yè)巨頭，集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)最新技術(shù)

展會(huì)目前已經(jīng)吸引了超1000家全球優(yōu)質(zhì)展商，行業(yè)龍頭悉數(shù)登場(chǎng)，規(guī)?？涨?。部分展商如下（企業(yè)排名不分先后）：

芯片及芯片設(shè)計(jì)：紫光展銳、中興微電子、兆芯、北京君正、蘇州國芯、紫光同創(chuàng)、佰維存儲(chǔ)、武漢新芯、富瀚微、大普技術(shù)、芯漢圖、進(jìn)迭時(shí)空、?？荡鎯?chǔ)、匠芯創(chuàng)、芯源半導(dǎo)體、華大九天、芯原微 、牛芯半導(dǎo)體、硅芯科技、國微芯…

晶圓制造、先進(jìn)封裝：華虹半導(dǎo)體、武漢新芯、通富微電、華進(jìn)半導(dǎo)體、增芯科技、云天半導(dǎo)體、天芯互聯(lián)、中科四合、杰群電子、佛智芯、民芯科技、巨芯半導(dǎo)體…

功率半導(dǎo)體：比亞迪半導(dǎo)體、瑞能半導(dǎo)體、國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心、納微半導(dǎo)體、譽(yù)鴻錦、深華穎、瀾芯半導(dǎo)體、芯能半導(dǎo)體、愛仕特科技、微容科技…

半導(dǎo)體設(shè)備：北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、盛美上海、華海清科、拓荊科技、芯源微、京儀裝備、中科飛測(cè)、蘇州天準(zhǔn)、華卓精科、芯上微裝、御微半導(dǎo)體、微崇半導(dǎo)體、日聯(lián)科技、恩騰半導(dǎo)體、上銀科技、新松半導(dǎo)體、山善、容道社、俐瑪精測(cè)、建華高科、宇環(huán)精研…

半導(dǎo)體材料：滬硅產(chǎn)業(yè)、江豐電子、安集微、上海新陽、中船特氣、南大光電、天承科技、碩成集團(tuán)、路納爾新材料、華熔科技、3M、瑞信氣體、奔朗、艾米新材、柯林奧半導(dǎo)體、國順、中寶集團(tuán)、鎂葳、成都炭材…

化合物半導(dǎo)體：天科合達(dá)、爍科晶體、普興電子、南砂晶圓、盈銳高科、材孜科技、志橙半導(dǎo)體、科友半導(dǎo)體、宇騰科技、眾途復(fù)材、固勤材料、芯三代半導(dǎo)體、晶飛半導(dǎo)體…

半導(dǎo)體零部件：富創(chuàng)精密、杰為科技、雷賽智能、海特傳動(dòng)、全傳科技、派納維森、中村精機(jī)、盛拓半導(dǎo)體、百合特種光學(xué)、芯密科技、八匹馬超導(dǎo)科技、神州半導(dǎo)體、元?jiǎng)?chuàng)精密、恒運(yùn)昌、森桓密封、上海巨良閥門、星奇（上海）半導(dǎo)體、新萊集團(tuán)、固高伺創(chuàng)…

六大特色主題展示區(qū) 瞄準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)

六大展區(qū)從技術(shù)創(chuàng)新、國產(chǎn)化突破到產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，全方位勾勒半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展：先進(jìn)封裝展示區(qū)集中呈現(xiàn)安牧泉、盛元半導(dǎo)體等企業(yè)的異構(gòu)集成封裝技術(shù)突破；功率器件展區(qū)匯聚萃錦半導(dǎo)體、納微半導(dǎo)體等企業(yè)，全面展示IGBT、MOSFET及SiC/GaN寬禁帶器件產(chǎn)品矩陣。聯(lián)合“芯師爺” 打造的硬核芯科技園專區(qū)，重點(diǎn)展示?？荡鎯?chǔ)、微容等企業(yè)在國產(chǎn)芯片自主供應(yīng)鏈構(gòu)建中的成果。2.5D/3D先進(jìn)封裝及CPO產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)串聯(lián)聯(lián)合微電子、硅芯科技、易卜半導(dǎo)體、上海工研院等企業(yè)，覆蓋從設(shè)計(jì)到AI/光模塊終端應(yīng)用的全環(huán)節(jié)。新一代工業(yè)軟件展區(qū)在寶安區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)牽頭下，集結(jié)新迪數(shù)字、中望龍騰等廠商，展示 CAD/CAE 等工具在智能汽車等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。板級(jí)扇出型封裝創(chuàng)新展區(qū)則聚焦佛智芯、肖特集團(tuán)等企業(yè)的超薄互聯(lián)與異質(zhì)集成技術(shù)突破。

“集成電路+光電子” 雙展聯(lián)動(dòng)，一證即刻參觀雙展

SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展與CIOE中國光博會(huì)同期同地舉辦，將讓企業(yè)實(shí)現(xiàn)一站式更高效的參觀，CIOE中國光博會(huì)集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的傳感器及光電子器件，如光電芯片、光器件、光模塊、光學(xué)鏡頭及模組、激光雷達(dá)、3D視覺等關(guān)鍵核心產(chǎn)品及技術(shù)，部分展示企業(yè)涵蓋：海思、光迅、華工正源、新易盛、索爾思、昂納、劍橋、鳳凰光學(xué)、舜宇、聯(lián)合光電、福光、宇瞳、辰瑞、歌爾、成都光明、聯(lián)創(chuàng)電子、谷東科技、首鏡科技、耐德佳、高德紅外、睿創(chuàng)微納、華感科技、?？滴⒂?、索雷博、大立科技、艾邁思?xì)W司朗、靈敏光子、銳芯微、大族、創(chuàng)鑫、長(zhǎng)光華芯、華日、公大激光、國創(chuàng)中心、鐳昱光電、視涯、維信諾、中科院長(zhǎng)春光機(jī)所、中科院西安光機(jī)所、中科院光電所、中科院上海光機(jī)所、中科院上海技物所等……

同期超20場(chǎng)會(huì)議深度探討行業(yè)趨勢(shì)

SEMI-e同期將舉辦多場(chǎng)半導(dǎo)體相關(guān)會(huì)議，集中探討集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展，展示集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)與成果。覆蓋端側(cè)AI芯片、功率半導(dǎo)體、新型半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體零部件、光電合封CPO、TGV技術(shù)等熱門話題。

即刻報(bào)名，一證逛雙展！

9月10-12日深圳國際會(huì)展中心，歡迎私信小編獲取報(bào)名碼，登記展會(huì)參觀門票即可暢享雙展！打破產(chǎn)業(yè)壁壘，實(shí)現(xiàn)資源無縫對(duì)接，帶來前所未有的高效觀展體驗(yàn)！

立即掃碼?獲取免費(fèi)參觀證件！

立即掃碼?獲取免費(fèi)參觀證件！

立即掃碼 觀看直播

關(guān)于SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展

SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”將于9月10-12日在深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）舉辦。作為中國集成電路產(chǎn)業(yè)全鏈條技術(shù)展示與交流的核心平臺(tái)，本屆展會(huì)覆蓋終端應(yīng)用、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、設(shè)備材料、EDA/IP等全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)環(huán)節(jié)，并與第26屆中國國際光電博覽會(huì)（CIOE中國光博會(huì)）同期同地舉辦，形成“光電+半導(dǎo)體”的產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)。

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存，第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，受益于全球新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、軌道交通等應(yīng)用需求爆發(fā)，產(chǎn)業(yè)賽道正持續(xù)升溫，吸引國內(nèi)廠商持續(xù)布局碳化硅、氮化鎵。同時(shí)，廠商積極瞄準(zhǔn)關(guān)鍵技術(shù)突破與量產(chǎn)，并不斷拓寬三代半的應(yīng)用范圍。本次展會(huì)上，多家三代半相關(guān)材料、設(shè)備、代工等廠商展出了最新技術(shù)成果，國產(chǎn)“芯”實(shí)力進(jìn)一步凸顯。

天科合達(dá)展示光波導(dǎo)型碳化硅襯底等產(chǎn)品

source：集邦化合物半導(dǎo)體拍攝

天科合達(dá)主要從事第三代半導(dǎo)體碳化硅單晶襯底及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，會(huì)上，該公司重點(diǎn)展示了8英寸光波導(dǎo)型碳化硅襯底、12英寸熱沉級(jí)碳化硅襯底以及液相法P型6英寸襯底三款產(chǎn)品。

其中，光波導(dǎo)型碳化硅襯底厚度為350/500/700μm，透光率>95%（鍍?cè)鐾改ず螅?，折射率?.7（450nm波長(zhǎng)下），能助力解決傳統(tǒng)AR眼鏡視場(chǎng)角窄、彩虹紋及散熱等難題。今年2月，天科合達(dá)與慕德微納簽署投資合同，天科合達(dá)將為慕德微納提供滿足AR衍射光波導(dǎo)需求的高質(zhì)量碳化硅襯底產(chǎn)品。

此外，天科合達(dá)開發(fā)出適配8-12英寸晶體的單晶生長(zhǎng)爐，為12英寸產(chǎn)品的量產(chǎn)提供有力保障。天科合達(dá)于今年年初推出的液相法P型6英寸襯底產(chǎn)品，目前正在積極推進(jìn)客戶端的驗(yàn)證工作，為規(guī)?；瘧?yīng)用奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

天岳先進(jìn)全面進(jìn)軍12英寸新時(shí)代

source：集邦化合物半導(dǎo)體拍攝

SEMICON China 2025期間，天岳先進(jìn)重磅發(fā)布全尺寸產(chǎn)品矩陣 —— 6英寸/8英寸/12英寸全系列碳化硅襯底集體亮相，包含12英寸高純半絕緣型碳化硅襯底、12英寸導(dǎo)電P型及12英寸導(dǎo)電N型碳化硅襯底。

稍早之前的亞洲化合物半導(dǎo)體大會(huì)上，天岳先進(jìn)分享了超大尺寸襯底量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)、液相法制備工藝等前沿成果，與全球產(chǎn)業(yè)鏈上下游共議碳化硅技術(shù)趨勢(shì)。

12英寸產(chǎn)品，在產(chǎn)品面積上較8英寸持續(xù)擴(kuò)大，單片晶圓芯片產(chǎn)出量躍升2.5倍，尺寸擴(kuò)大有效降低單位成本，是行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。天岳先進(jìn)認(rèn)為，碳化硅行業(yè)已經(jīng)正式邁入“12英寸時(shí)代”，2025年將是大尺寸技術(shù)突破元年。

應(yīng)用領(lǐng)域方面，天岳先進(jìn)表示碳化硅產(chǎn)品的技術(shù)裂變也將助力新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、智能電網(wǎng)、5G基站等多種高壓應(yīng)用場(chǎng)景，催生AR眼鏡、衛(wèi)星通信及低空經(jīng)濟(jì)等多重新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，助力萬物互聯(lián)時(shí)代的算力革命。

漢高推出多款前沿產(chǎn)品

source：集邦化合物半導(dǎo)體拍攝

漢高粘合劑電子事業(yè)部攜多款前沿產(chǎn)品與解決方案亮相SEMICON China 2025，聚焦先進(jìn)封裝、車規(guī)級(jí)應(yīng)用及綠色可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域，從而助力半導(dǎo)體行業(yè)在AI時(shí)代更好地打造新質(zhì)生產(chǎn)力。

面對(duì)大算力芯片對(duì)先進(jìn)封裝材料的要求，漢高推出了一款低應(yīng)力、超低翹曲的液態(tài)壓縮成型封裝材料LOCTITE?ECCOBOND LCM 1000AG-1，適用于晶圓級(jí)封裝（WLP）和扇出型晶圓級(jí)封裝（FO-WLP），為人工智能時(shí)代的“芯”動(dòng)力提供保障。同時(shí)，漢高基于創(chuàng)新技術(shù)的液體模塑底部填充膠能夠通過合并底部填封和包封步驟，成功實(shí)現(xiàn)了工藝簡(jiǎn)化，有效提升封裝的效率和可靠性。

漢高針對(duì)先進(jìn)制程的芯片推出了應(yīng)用于系統(tǒng)級(jí)芯片的毛細(xì)底部填充膠，通過優(yōu)化高流變性能，實(shí)現(xiàn)了均勻流動(dòng)性、精準(zhǔn)沉積效果與快速填充的平衡，其卓越的噴射穩(wěn)定性和凸點(diǎn)保護(hù)功能可有效降低芯片封裝應(yīng)力損傷。此外，該系列產(chǎn)品在復(fù)雜的生產(chǎn)環(huán)境中能夠保障可靠性與工藝靈活性，有效幫助客戶提高生產(chǎn)效率，節(jié)約成本。

車規(guī)級(jí)領(lǐng)域，漢高用于芯片粘接的LOCTITE?ABLESTIK ABP 6395TC基于專利環(huán)氧化學(xué)技術(shù)，專為高可靠性、高導(dǎo)熱或?qū)щ娦枨蟮姆庋b場(chǎng)景設(shè)計(jì)，適配多種主流封裝形式，可廣泛應(yīng)用于功率器件、汽車電子及工業(yè)控制等領(lǐng)域。LOCTITE?ABLESTIK ABP 8068TH基于無壓銀燒結(jié)技術(shù)，其具備的優(yōu)異流變特性確保了點(diǎn)膠穩(wěn)定性與彎曲針頭的兼容性，低應(yīng)力、強(qiáng)附著力以及固化后的高導(dǎo)熱率，使其成為適配高導(dǎo)熱或?qū)щ娦枨蟀雽?dǎo)體封裝的理想選擇。此外，漢高還展示了其基于銀和銅燒結(jié)的有壓燒結(jié)解決方案，以全面的產(chǎn)品組合護(hù)航汽車半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。

Tokyo Electron（TEL）展出創(chuàng)新設(shè)備

source：集邦化合物半導(dǎo)體拍攝

TEL全方位展示了面向FEOL、BEOL和圖案化的設(shè)備組合方案，創(chuàng)新型設(shè)備首次亮相，包括激光玻璃設(shè)備Ulucus?LX與濺射設(shè)備LEXIA?-EX。

與此同時(shí)，TEL還對(duì)外介紹了自身設(shè)備領(lǐng)域地位以及業(yè)績(jī)情況。

TEL是全球唯一一家可以提供半導(dǎo)體圖案化加工中必不可少的四個(gè)連續(xù)關(guān)鍵工藝所需設(shè)備的公司，這四個(gè)連續(xù)關(guān)鍵工藝分別是，沉積、光刻、刻蝕和清洗；產(chǎn)品陣容豐富，核心產(chǎn)品涂膠顯影、清洗、等離子刻蝕、氣體化學(xué)刻蝕、熱處理成膜、批處理沉積、金屬沉積、探針設(shè)備等產(chǎn)品在全球名列前茅；TEL用于EUVL曝光工序的涂膠顯影設(shè)備擁有100%的市場(chǎng)份額。全球設(shè)備出貨數(shù)量第一。

2025財(cái)年TEL集團(tuán)營收預(yù)計(jì)將達(dá)歷史新高的2.4萬億日元，其中AI相關(guān)的銷售額將超過6000億日元，在中國大陸營收占比接近45%；未來，在AI相關(guān)先進(jìn)設(shè)備的需求帶動(dòng)下，TEL的營收目標(biāo)是在2027財(cái)年達(dá)到集團(tuán)中長(zhǎng)期目標(biāo)的3萬億日元。

天域半導(dǎo)體展出高品質(zhì)8英寸碳化硅外延晶片

source：集邦化合物半導(dǎo)體拍攝

天域半導(dǎo)體主要從事各類碳化硅外延片的設(shè)計(jì)、研發(fā)及制造，產(chǎn)品主要應(yīng)用于電動(dòng)汽車、光伏、儲(chǔ)能、鐵路等領(lǐng)域。

本次展會(huì)，天域半導(dǎo)體展出了高品質(zhì)8英寸碳化硅外延晶片，展示了該公司在碳化硅半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的技術(shù)水平和創(chuàng)新實(shí)力，以及在市場(chǎng)應(yīng)用等方面的卓越表現(xiàn)。

2024年末，天域半導(dǎo)體遞表港交所，尋求赴港上市。據(jù)悉，此次IPO，擬將所得資金用于擴(kuò)張產(chǎn)能、提升研發(fā)與創(chuàng)新能力、戰(zhàn)略投資/收購、以及擴(kuò)展市場(chǎng)等方面。隨著國內(nèi)第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的快速增長(zhǎng)，天域半導(dǎo)體頻繁受到資本青睞，已經(jīng)完成多輪融資，投資方包括比亞迪、上汽尚頎、海爾資本等。

中機(jī)新材主推3款產(chǎn)品

source：集邦化合物半導(dǎo)體拍攝

中機(jī)新材專注于高性能研磨拋光材料基礎(chǔ)研發(fā)與應(yīng)用研究，會(huì)上展出了3款自主研發(fā)的主推產(chǎn)品——團(tuán)聚金剛石研磨液、二氧化硅精拋液、金剛石減薄砂輪。

其中，團(tuán)聚金剛石研磨液采用原料自主研發(fā)，選擇優(yōu)質(zhì)金剛石原材料合成球形結(jié)構(gòu)金剛石，用于金剛石液。特殊配方、分散性好、粒度均勻、去除率高、低損傷層。產(chǎn)品研磨速率穩(wěn)定、使用率高、切削速率快、加工表面一致性好。

二氧化硅精拋液，該產(chǎn)品采用高純度硅溶膠為主要原料，氧化硅粒徑分布均勻，懸浮體系穩(wěn)定，分散性好。適用于SiC精拋、藍(lán)寶石精拋、陶瓷精拋、鋁合金精拋、不銹鋼精拋的拋光工序。

金剛石減薄砂輪——使用日本住友工藝，可以做到其他金剛石磨料無法達(dá)到的表面質(zhì)量；金剛石砂輪硬度高、強(qiáng)度大、研削能力強(qiáng)。主要用于研削硬質(zhì)合金、非金屬材料等硬脆材料，尤其是碳化硅、單晶硅、藍(lán)寶石襯底材質(zhì)等。

萬業(yè)企業(yè)旗下凱世通展示全系列集成電路離子注入機(jī)產(chǎn)品矩陣

source：集邦化合物半導(dǎo)體拍攝

本屆SEMICON China展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，萬業(yè)企業(yè)旗下凱世通帶來了全系列集成電路離子注入機(jī)產(chǎn)品矩陣。通過長(zhǎng)期的技術(shù)攻關(guān)與量產(chǎn)應(yīng)用，凱世通離子注入機(jī)在離子源、光路系統(tǒng)、晶圓傳送、顆粒污染物控制、軟件自動(dòng)化等關(guān)鍵技術(shù)方面進(jìn)行了持續(xù)升級(jí)迭代，關(guān)鍵性能指標(biāo)持續(xù)改進(jìn)，獲得了晶圓廠客戶的廣泛認(rèn)可。

自2020年首臺(tái)訂單突破以來，凱世通累計(jì)收獲12英寸集成電路離子注入機(jī)設(shè)備訂單近60臺(tái)，訂單總金額超14億，其中50%以上為重復(fù)訂單，完成產(chǎn)線交付超40臺(tái)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，服務(wù)了十余家重點(diǎn)芯片制造企業(yè)與國家工程。

先導(dǎo)科技集團(tuán)董事長(zhǎng)、萬業(yè)企業(yè)董事長(zhǎng)兼總裁、凱世通董事長(zhǎng)朱世會(huì)先生受邀出席大會(huì)開幕式，共話凱世通聚焦高端半導(dǎo)體裝備離子注入機(jī)的技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展戰(zhàn)略，以及在控股股東先導(dǎo)科技集團(tuán)的賦能下，萬業(yè)企業(yè)未來業(yè)務(wù)的協(xié)同發(fā)展方向。

朱世會(huì)先生表示，先導(dǎo)科技集團(tuán)歷經(jīng)30年發(fā)展，在材料科技、光電子、微電子、零部件、芯片設(shè)計(jì)和軟件算法等多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域形成全產(chǎn)業(yè)鏈平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，依托不斷深化客戶合作開發(fā)、完善的供應(yīng)鏈體系以及強(qiáng)大的零部件自主研發(fā)能力，將積極賦能萬業(yè)企業(yè)和旗下的凱世通在國產(chǎn)集成電路離子注入機(jī)技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)制造，不斷夯實(shí)零部件供應(yīng)鏈基礎(chǔ)，為國內(nèi)集成電路客戶高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)更多卓越的解決方案。

晶盛機(jī)電半導(dǎo)體裝備全鏈布局

source：晶盛

晶盛機(jī)電展示了全面升級(jí)的大硅片拋光裝備、面向先進(jìn)制程的薄膜沉積裝備、全系列精密減薄裝備、化合物半導(dǎo)體全系列工藝裝備和高精度量測(cè)裝備等解決方案。

以12英寸外延爐為首的薄膜沉積裝備，采用差異化的技術(shù)路線與不斷創(chuàng)新迭代的產(chǎn)品思維，為不同終端客戶提供國產(chǎn)化解決方案，產(chǎn)品指標(biāo)達(dá)國際先進(jìn)水平；以12英寸減薄拋光機(jī)領(lǐng)銜的先進(jìn)封裝設(shè)備，實(shí)現(xiàn)30um超薄晶圓與5mm大翹曲晶圓穩(wěn)定加工，為高集成、低功耗的芯片制造提供全新的工藝路徑

其中，在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，晶盛機(jī)電8英寸SiC中束流離子注入機(jī)，可實(shí)現(xiàn)晶格損傷實(shí)時(shí)修復(fù)與摻雜劑高效激活；8英寸立式SiC氧化爐、激活爐，超高的均勻性控制技術(shù)，已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。此外，升級(jí)后的SiC晶圓量測(cè)設(shè)備及SiC晶圓表面激光退火設(shè)備，為碳化硅功率器件的效率提升與成本控制開辟了新路徑。

納設(shè)智能展示8英寸碳化硅外延設(shè)備

source：集邦化合物半導(dǎo)體拍攝

納設(shè)智能主要從事第三代半導(dǎo)體碳化硅、新型光伏材料、納米材料等先進(jìn)材料領(lǐng)域所需的薄膜沉積設(shè)備等高端設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，該公司專注于工藝指標(biāo)、耗材成本、維護(hù)效率等方面的持續(xù)優(yōu)化改進(jìn)。

會(huì)上，納設(shè)智能展示了8英寸碳化硅外延設(shè)備，該設(shè)備獨(dú)創(chuàng)的反應(yīng)腔室設(shè)計(jì)配備可獨(dú)立控制的多區(qū)進(jìn)氣系統(tǒng)，在厚度均勻性、濃度均勻性、缺陷密度等工藝指標(biāo)上均達(dá)到行業(yè)先進(jìn)水平。

順應(yīng)市場(chǎng)降本增效的需求，納設(shè)智能8英寸碳化硅外延設(shè)備還做到了低成本易維護(hù)，在控制成本的同時(shí)提供規(guī)模化生產(chǎn)能力。

芯三代展示大規(guī)模量產(chǎn)型碳化硅/氮化鎵外延生長(zhǎng)設(shè)備

source：集邦化合物半導(dǎo)體拍攝

芯三代公司聚焦碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體外延設(shè)備研發(fā)、制造、銷售和服務(wù)，未來將擴(kuò)展多種半導(dǎo)體設(shè)備。

本次展會(huì)上，芯三代對(duì)外展示了大規(guī)模量產(chǎn)型碳化硅外延生長(zhǎng)設(shè)備（垂直氣流SiC-CVD）：SICCESS系列單雙腔垂直流設(shè)備，產(chǎn)能大于等于1100片/月（雙腔），通過工藝優(yōu)化可以超過1200片/月，外延規(guī)格為8吋（兼容6吋），多區(qū)控溫，并在CoO成本、長(zhǎng)時(shí)間多爐數(shù)連續(xù)自動(dòng)生長(zhǎng)控制、低缺陷率等方面具備優(yōu)勢(shì)。

此外，芯三代氮化鎵外延生長(zhǎng)設(shè)備（GaN-CVD）SiCCESS系列雙腔設(shè)備同樣具備高產(chǎn)能、兼容8吋/6吋特點(diǎn)，同時(shí)還具有高外延均勻性、低外延缺陷等特性。

青禾晶元展示C2W&W2W雙?；旌湘I合設(shè)備

source：集邦化合物半導(dǎo)體拍攝

本次展會(huì)上，青禾晶元展示了其最新發(fā)布的C2W&W2W雙?；旌湘I合設(shè)備：SAB 82CWW系列，可應(yīng)用于存儲(chǔ)器、Micro-LED顯示、CMOS圖像傳感器、光電集成等多個(gè)領(lǐng)域。

該設(shè)備采用了全球先進(jìn)的一體化設(shè)備架構(gòu)，將C2W和W2W兩種技術(shù)路線結(jié)合。這不僅提高了設(shè)備的通用性和靈活性，還為客戶提供了更大的選擇空間，滿足了不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

青禾晶元介紹，SAB 82CWW系列通過鍵合方式創(chuàng)新，最大程度的減少顆粒污染的風(fēng)險(xiǎn)，實(shí)現(xiàn)高良率鍵合；可兼容8寸和12寸晶圓；能夠處理厚度最薄至35μm的超薄芯片，同時(shí)具備全尺寸兼容性；配備高精度高通量檢測(cè)模塊和內(nèi)置算法，實(shí)現(xiàn)負(fù)反饋偏移補(bǔ)償，確保鍵合精度的穩(wěn)定性和一致性。

山西天成提供6-12吋量產(chǎn)服務(wù)

source：集邦化合物半導(dǎo)體拍攝

山西天成主要展出碳化硅單晶量產(chǎn)過程涉及到的設(shè)備，粉料，籽晶，熱場(chǎng)，工藝等配套產(chǎn)品及服務(wù)，可為客戶提供6-12吋導(dǎo)電/半絕緣/光學(xué)鏡片的一站式量產(chǎn)服務(wù)。

山西天成業(yè)務(wù)聚焦碳化硅晶片的生產(chǎn)和長(zhǎng)晶裝備制造，具備完整的自主研發(fā)能力，從設(shè)備研制、粉料、籽晶、熱場(chǎng)設(shè)計(jì)到襯底制備全鏈條自主可控。

該公司現(xiàn)已完成6、8、12英寸碳化硅單晶襯底技術(shù)攻關(guān)，并掌握碳化硅生長(zhǎng)裝備制造、碳化硅粉料制備，導(dǎo)電型及高純半絕緣碳化硅單晶襯底制備工藝，擁有碳化硅裝備制造、粉料制備、單晶生長(zhǎng)、晶片加工等整套生產(chǎn)線。

新微半導(dǎo)體展出氮化鎵功率代工工藝平臺(tái)

source：集邦化合物半導(dǎo)體拍攝

作為化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域代工企業(yè)，新微半導(dǎo)體在本次展會(huì)上重點(diǎn)展示了其覆蓋低壓（30V-40V）、中壓（80V-200V）和高壓（650V-900V）的氮化鎵功率代工工藝平臺(tái)和解決方案。這些先進(jìn)的技術(shù)和工藝能力，能夠?yàn)榭蛻籼峁└咝?、更可靠和更?jié)能的功率代工平臺(tái)。

此外，新微半導(dǎo)體還展示了其在3/4吋磷化銦（InP）與4/6吋砷化鎵（GaAs）材料的全系列光電工藝解決方案，進(jìn)一步彰顯其在化合物半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。

稍早之前，新微半導(dǎo)體正式推出650V硅基氮化鎵增強(qiáng)型（E-mode）功率工藝代工平臺(tái)，憑借高頻運(yùn)行效率、超低柵極電荷及低導(dǎo)通電阻等卓越特性，為新一代高速、高效功率器件應(yīng)用提供解決方案，可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)自動(dòng)化、數(shù)據(jù)中心及新能源汽車等領(lǐng)域。

第13屆中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)、第13屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展 將于9月4日-6日在無錫太湖國際博覽中心舉行。

大會(huì)將開展包括展覽展示、主旨論壇、專題論壇、圓桌對(duì)話、產(chǎn)業(yè)上下游對(duì)接會(huì)、人才招聘會(huì)、高?？蒲谐晒埂⑵髽I(yè)人力資源宣講會(huì)等活動(dòng)。20+場(chǎng)論壇、200+位演講嘉賓、1130+展商、預(yù)計(jì)8w+觀眾人次到場(chǎng)，展會(huì)面積6萬平方米。

本文含展位圖、展商名單以及所有同期論壇議程，建議收藏~

• 中國大陸觀眾進(jìn)場(chǎng)須知：

①完成在線觀眾注冊(cè)（掃描下方二維碼）

②安全檢查

③憑注冊(cè)二維碼換領(lǐng)胸卡,自助領(lǐng)取掛繩及卡套

④在閘機(jī)處刷身份證原件/注冊(cè)二維碼進(jìn)場(chǎng)

• 海外及港澳臺(tái)地區(qū)人士進(jìn)場(chǎng)須知：

①完成在線觀眾注冊(cè)（掃描下方二維碼，非大陸用郵箱注冊(cè)）

②安全檢查

③憑注冊(cè)二維碼換領(lǐng)胸卡,自助領(lǐng)取掛繩及卡套

④在閘機(jī)處刷身份證原件/注冊(cè)二維碼進(jìn)場(chǎng)

*現(xiàn)場(chǎng)如遇到其他情況請(qǐng)走人工通道。

1、觀眾報(bào)名

入場(chǎng)時(shí)間 ：9月4日 08:30-17:00；9月5日 09:00-17:00；9月6日 09:00-14:00

地點(diǎn) ：無錫太湖國際博覽中心 C 館登錄大廳

掃碼報(bào)名免費(fèi)聽會(huì)、免費(fèi)觀展

2、展館導(dǎo)視圖

3、展位圖

 

4、展商名錄

5、觀眾報(bào)名活動(dòng)

活動(dòng)一：預(yù)登記報(bào)名抽華為平板

預(yù)登記觀眾參與抽獎(jiǎng)規(guī)則如下：

轉(zhuǎn)發(fā): 朋友圈所有人可見/5個(gè)以上行業(yè)社群

抽獎(jiǎng): 共兩輪，首輪已開獎(jiǎng)，請(qǐng)把握末輪大獎(jiǎng)機(jī)會(huì)

領(lǐng)獎(jiǎng): 憑有效轉(zhuǎn)發(fā)頁，本人現(xiàn)場(chǎng)領(lǐng)取

活動(dòng)二：組團(tuán)報(bào)名 尊享權(quán)益

5人成團(tuán)，享專屬接待

以及現(xiàn)場(chǎng)快速通道、定制攝影等權(quán)益。

點(diǎn)此了解組團(tuán)報(bào)名更多權(quán)益

詳詢：avian.zhang@cseac.org.cn

活動(dòng)三：為展臺(tái)投票贏豪禮

CSEAC 2025展臺(tái)設(shè)計(jì)大賽中，為心怡的展臺(tái)投票，可抽獎(jiǎng)贏Apple Watch等好禮！

展商報(bào)名: 8月9日前報(bào)名(已截止)

大眾投票: 8月31日截止投票

掃碼看大賽實(shí)時(shí)投票

活動(dòng)四：集贊領(lǐng)限量版周邊

朋友圈曬打卡+集贊 免費(fèi)領(lǐng)?。?/p>

CSEAC2025 定制限量版電腦包

參與規(guī)則：

1. 關(guān)注“微電子制造”公眾號(hào)；

2. 報(bào)名后，以下兩個(gè)任務(wù)任選其一完成：

??轉(zhuǎn)發(fā)號(hào)內(nèi)CSEAC2025近期文章至朋友圈，并配文“CSEAC盛大開幕”，集滿30個(gè)贊。

??分享3-5張現(xiàn)場(chǎng)照片至朋友圈，并配文“CSEAC盛大開幕”，集滿30個(gè)贊。

3. 憑有效轉(zhuǎn)發(fā)頁，本人現(xiàn)場(chǎng)領(lǐng)取。

獎(jiǎng)品有限，先到先得！獎(jiǎng)品/禮品領(lǐng)取地點(diǎn)：A6-495、B3-409A、A1-59A、A4-749B

6、現(xiàn)場(chǎng)餐飲

歡迎晚宴（憑晚宴券入場(chǎng)）

時(shí)間：9月4日 18:00-20:00 地點(diǎn)：B6 館

自助午餐（憑自助餐券入場(chǎng)）

時(shí)間：每日11:30-13:30 地點(diǎn)：B6 館

商務(wù)套餐（憑券兌換或現(xiàn)場(chǎng)購買35元/份）

時(shí)間：每日 11:30-13:30

地點(diǎn)：B4館及各館序廳（近上下行扶梯）

7、接駁車/交通出行

接駁車安排

A線 途經(jīng)：亞朵海岸城一太湖華邑酒店一太湖博覽中心

B線 途經(jīng)：維也納酒店一太湖博覽中心

注：接駁車往返以現(xiàn)場(chǎng)指引牌時(shí)間為準(zhǔn)。

自駕停車須知

半小時(shí)內(nèi)免費(fèi)，2小時(shí)內(nèi)6元，超出2小時(shí)每小時(shí)4元，24小時(shí)22元封頂

8、溫馨提示

行李寄存服務(wù) 寄存地點(diǎn)：A2廳

請(qǐng)勿寄存現(xiàn)金、手機(jī)、證件等貴重物品及易碎品。

9、所有論壇及專題活動(dòng)

CSEAC 主論壇、IC精英大講堂、多場(chǎng)專題論壇等議程，以及人才招聘會(huì)、高校成果展、企業(yè)宣講會(huì)日程 ?? 點(diǎn)此查看

同期會(huì)議

點(diǎn)擊圖片查看議程并獲取報(bào)名鏈接

掃描下方二維碼參觀CSEAC 2025

現(xiàn)場(chǎng)免排隊(duì)入場(chǎng)快人一步！

重要提示：攜帶本人身份證入場(chǎng)。

掃碼報(bào)名免費(fèi)聽會(huì)、免費(fèi)觀展

9月4-6日，CSEAC 2025

相約無錫，不見不散！

聯(lián)系我們

Contact us

021-61009295

avian.zhang@cseac.org.cn

*報(bào)名活動(dòng)最終解釋權(quán)歸CSEAC組委會(huì)所有

2025年9月4日至6日，第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）將在無錫太湖國際博覽中心隆重召開。 6萬平方，五大展區(qū)，七館聯(lián)動(dòng)1130家展商，CSEAC匯聚國內(nèi)外知名企業(yè)，同期20+專業(yè)論壇、多場(chǎng)圓桌對(duì)話、上下游企業(yè)對(duì)接、新品發(fā)布，30所高校、100多家展商校企互動(dòng)，更完整呈現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)最新動(dòng)態(tài)，更及時(shí)把握當(dāng)下行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，更好應(yīng)對(duì)未來的挑戰(zhàn)并把握新機(jī)遇！

報(bào)名預(yù)登記 免現(xiàn)場(chǎng)排隊(duì)

△ 長(zhǎng)按識(shí)別/掃描上方二維碼，免費(fèi)報(bào)名 △

CSEAC 2025 主論壇

2025中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)

半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)

時(shí)間：9月4日 14:00-17:45

地點(diǎn)：無錫太湖國際博覽中心A4館

 

AI影片發(fā)布

首部“中國芯”AI影片

9月4日 全球首發(fā)

（將在CSEAC主論壇開幕式進(jìn)行首映）

影片海報(bào)

人工智能（AI ）正在重塑世界，重塑各個(gè)行業(yè)，重塑你我他；AI是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入萬億規(guī)模的源動(dòng)力，在我們走向AI時(shí)代的當(dāng)下，CSEAC踐行著“做強(qiáng)中國芯，擁抱芯世界”的承諾——推出首部中國芯AI影片，通過中國芯的昨天、今天、明天的感人故事，講述了中國半導(dǎo)體人百折不撓終將“擁抱芯世界”！

同期技術(shù)研討會(huì)

2025風(fēng)米IC精英大講堂

時(shí)間：9月4日 09:00-17:00

地點(diǎn)：無錫君來世尊酒店–蘭花廳

專題論壇一

2025半導(dǎo)體制造設(shè)備與核心部件董事長(zhǎng)論壇

時(shí)間：9月4日 09:30-17:00

地點(diǎn)：無錫太湖國際博覽中心A1館

議程更新中，即將公布，敬請(qǐng)期待

專題論壇二

制造工藝與半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)發(fā)展論壇

時(shí)間：9月4-5日 09:30-12:00

地點(diǎn)：無錫太湖國際博覽中心A3館

 

專題論壇三

半導(dǎo)體制造與材料董事長(zhǎng)論壇

時(shí)間：9月4日 13:30-17:00

地點(diǎn)：無錫太湖國際博覽中心A3館

議程更新中，即將公布，敬請(qǐng)期待

 

專題論壇四

智感芯未來—半導(dǎo)體設(shè)備高精傳感技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇

時(shí)間：9月4日 9:30-12:00

地點(diǎn)：無錫太湖國際博覽中心A5館

專題論壇五

半導(dǎo)體設(shè)備儀器賦能科研教學(xué)發(fā)展論壇

時(shí)間：9月4日 13:30-17:00

地點(diǎn)：無錫太湖國際博覽中心A5館

專題論壇六

功率及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

時(shí)間：9月4日 09:30-16:30

地點(diǎn)：無錫太湖國際博覽中心A6館

專題論壇七

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈合作論壇

時(shí)間：9月4日 09:30-17:00

地點(diǎn)：無錫太湖國際博覽中心B3館

專題論壇八

半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件配套新進(jìn)展論壇

時(shí)間：9月4日 09:30-17:00

地點(diǎn)：無錫太湖國際博覽中心B1館

專題論壇九

光電合封CPO及異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)

時(shí)間：9月5日 09:30-16:25

地點(diǎn)：無錫太湖國際博覽中心A1館

專題論壇十

光芯片產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展論壇

時(shí)間：9月5日 09:30-16:30

地點(diǎn)：無錫太湖國際博覽中心B3館

 

專題論壇十一

新器件新工藝推動(dòng)新材料新設(shè)備創(chuàng)新發(fā)展論壇

時(shí)間：9月5日 09:30-17:30

地點(diǎn)：無錫太湖國際博覽中心A6館

 

專題論壇十二

半導(dǎo)體封測(cè)先進(jìn)工藝與配套產(chǎn)業(yè)鏈融通發(fā)展論壇

時(shí)間：9月5日 09:20-17:00

地點(diǎn)：無錫太湖國際博覽中心B1館

專題論壇十三

半導(dǎo)體量測(cè)與測(cè)試裝備創(chuàng)新發(fā)展論壇

時(shí)間：9月5日 09:20-11:40

地點(diǎn)：無錫太湖國際博覽中心A5館

專題論壇十四

半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件投融資論壇

時(shí)間：9月5日 13:30-17:00

地點(diǎn)：無錫太湖國際博覽中心A5館

專題論壇十五

綠色廠務(wù)與ESG發(fā)展論壇

時(shí)間：9月5日 13:30-17:40

地點(diǎn)：無錫太湖國際博覽中心A3館

專題論壇十六

太陽能電池片制造裝備現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)

時(shí)間：9月6日 09:30-12:00

地點(diǎn)：無錫太湖國際博覽中心A1館

同期專題活動(dòng)

風(fēng)米人力行·產(chǎn)教芯相融

高校成果展&人才對(duì)接會(huì)&企業(yè)宣講會(huì)

時(shí)間：9月5日 09:00-16:30

9月6日 09:00-13:00

地點(diǎn)：無錫太湖國際博覽中心A4館

上下滑動(dòng)查看企業(yè)人力資源宣講會(huì)”日程

以下為人才招聘會(huì)企業(yè)名單

* 更多崗位詳情請(qǐng)至現(xiàn)場(chǎng)了解

以下為“高?？蒲谐晒埂备咝Ｔ核翱蒲袡C(jī)構(gòu)名單

9月4-6日，CSEAC 2025

相約無錫，不見不散！

掃碼免費(fèi)聽會(huì)、免費(fèi)觀展

觀眾報(bào)名活動(dòng)
福利一：預(yù)登記報(bào)名抽華為平板
福利二：組團(tuán)報(bào)名，尊享專屬接待
福利三：為展臺(tái)投票贏蘋果手表
福利四：朋友圈分享集贊，免費(fèi)領(lǐng)限量周邊

*報(bào)名活動(dòng)最終解釋權(quán)歸CSEAC組委會(huì)所有
聯(lián)系我們
Contact us
021-61009295
avian.zhang@cseac.org.cn

1、強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，開拓新局面

SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展由深耕行業(yè)26載的CIOE中國光博會(huì)攜手集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦，愛集微與深圳市中新材會(huì)展有限公司承辦，推動(dòng)展會(huì)規(guī)模及影響力實(shí)現(xiàn)全面躍升！在與CIOE中國光博會(huì)同期舉辦后，雙展規(guī)模將到達(dá)30萬平米，5000家展商展示最新產(chǎn)品與技術(shù)，吸引超16萬專業(yè)觀眾前來參觀、采購及商貿(mào)洽談，深度融合“光電子+半導(dǎo)體”產(chǎn)業(yè)，擴(kuò)大協(xié)同效應(yīng)，將為參展企業(yè)與應(yīng)用行業(yè)帶來更多跨界合作機(jī)遇。

2、三大主題展示，縱覽集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈

展會(huì)以 “IC設(shè)計(jì)與應(yīng)用”“IC制造與供應(yīng)鏈”“化合物半導(dǎo)體” 為三大核心主題，全面覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、EDA/IP、零部件等全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，構(gòu)建完整產(chǎn)業(yè)圖景。

· IC設(shè)計(jì)與應(yīng)用

汽車電子芯片、安全芯片、智能穿戴芯片、計(jì)算芯片、工業(yè)控制芯片、傳感芯片、通信芯片、EDA/IP

· IC制造與供應(yīng)鏈

前道制造、材料、封裝測(cè)試、零部件、裝備

· 化合物半導(dǎo)體

化合物半導(dǎo)體材料、化合物半導(dǎo)體設(shè)備、功率器件

3、云集產(chǎn)業(yè)巨頭，集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)最新技術(shù)

行業(yè)龍頭悉數(shù)登場(chǎng)，規(guī)?？涨?！目前，紫光展銳、中興、兆芯、兆易創(chuàng)新、北京君正、艾為、炬芯、蘇州國芯、紫光同創(chuàng)、華大九天、芯原微、中芯國際、華虹半導(dǎo)體、華潤(rùn)微、長(zhǎng)存、長(zhǎng)鑫、武漢新芯、通富微電、英諾賽科、比亞迪半導(dǎo)體、瑞能半導(dǎo)體、天科合達(dá)、北方華創(chuàng)、中微、盛美、華海清科、拓荊、芯源微、中科飛測(cè)、蘇州天準(zhǔn)、華卓精科、芯上微裝、上海御微、硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、江豐電子、安集微、上海新陽、中船特氣、南大光電、材料創(chuàng)新聯(lián)合體、富創(chuàng)精密、沈陽科儀、新松半導(dǎo)體、京儀自動(dòng)化、牛芯半導(dǎo)體等絕大多數(shù)核心企業(yè)將攜帶最新產(chǎn)品與技術(shù)參展。

4、直擊產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)，鏈接前沿趨勢(shì)

展會(huì)深度錨定產(chǎn)業(yè)脈搏，推動(dòng)熱點(diǎn)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)落地深度融合：

先進(jìn)封裝：?AI算力驅(qū)動(dòng)下，Chiplet/CPO/TGV等先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)突破瓶頸，跨界技術(shù)碰撞催生全新可能；

國產(chǎn)崛起：?在成熟制程領(lǐng)域，國產(chǎn)設(shè)備已從“可用”邁向“好用”，并在多個(gè)關(guān)鍵設(shè)備環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)了重大突破和批量應(yīng)用，替代率快速提升；

材料革命：?SiC/GaN等第三代半導(dǎo)體加速產(chǎn)業(yè)化，為AR眼鏡、新能源等場(chǎng)景注入強(qiáng)勁動(dòng)能；

芯片創(chuàng)新：?高階智能駕駛引爆高可靠車規(guī)芯片需求，AI浪潮推動(dòng) GPU/TPU及專用AI加速器的架構(gòu)革新與能效突破。

5、“光電子+ 半導(dǎo)體” 雙展聯(lián)動(dòng)，助推產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展

30萬平方米超大規(guī)模展會(huì)，深度融合“光電子+半導(dǎo)體”產(chǎn)業(yè)！從集成電路、分立器件到光電子器件、傳感器，半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈核心產(chǎn)品與技術(shù)在此完整呈現(xiàn)。

SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展聚焦前沿半導(dǎo)體制造技術(shù)，支撐智能化與集成化需求的光電子器件高端制造；CIOE中國光博會(huì)覆蓋光芯片、光模塊、光學(xué)鏡頭模組、傳感器、激光雷達(dá)、AR&VR等領(lǐng)域，擴(kuò)展半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用的多元場(chǎng)景。

6、專業(yè)觀眾匯聚 資源深度共享

展會(huì)將匯聚晶圓代工、封裝測(cè)試、芯片設(shè)計(jì)制造、半導(dǎo)體核心設(shè)備等領(lǐng)域的專業(yè)觀眾，并通過雙展聯(lián)動(dòng)共享CIOE覆蓋的光通信、消費(fèi)電子、汽車、能源、工業(yè)等九大領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)資源，為集成電路企業(yè)搭建了橫向連接產(chǎn)業(yè)生態(tài)、縱向觸達(dá)終端市場(chǎng)的關(guān)鍵平臺(tái)。

部分報(bào)名參觀企業(yè)名單：

*以上僅為部分參觀企業(yè)，排名不分先后

7、半導(dǎo)體超20場(chǎng)的高規(guī)格峰會(huì)

展會(huì)同期還將舉辦一系列技術(shù)主題論壇，國際頂尖分析師、行業(yè)專家、企業(yè)領(lǐng)袖將齊聚一堂，直擊年度最熱議題：

· AI芯片|汽車芯片|射頻芯片

· 設(shè)備/零部件突破|分析測(cè)試

· 先進(jìn)封裝/TGV前沿|CPO及異構(gòu)集成

· 三代半關(guān)鍵材料|功率半導(dǎo)體應(yīng)用

8、高效的參觀資料

SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展將精心籌備系列專業(yè)參觀資料，并不定期更新——半導(dǎo)體設(shè)備/材料/零部件/化合物半導(dǎo)體等細(xì)分技術(shù)維度的產(chǎn)品合集、半導(dǎo)體高清產(chǎn)業(yè)鏈圖、提前解鎖展會(huì)全貌的展前預(yù)覽手冊(cè)等。憑借這些參觀資料，助您科學(xué)規(guī)劃觀展路線，實(shí)現(xiàn)高效精準(zhǔn)的專業(yè)參觀。

點(diǎn)擊鏈接了解查看：觀眾資料-SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展

9、一證逛雙展

憑展會(huì)參觀門票即可暢享雙展！打破產(chǎn)業(yè)壁壘，實(shí)現(xiàn)資源無縫對(duì)接，帶來前所未有的高效觀展體驗(yàn)！

歡迎私信小編獲取快速登記通道，免費(fèi)參展

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。

CSEAC以“專業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化、國際化”為宗旨，是我國半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料領(lǐng)域最具知名度的年度性展會(huì)，集“技術(shù)交流、展覽展示、產(chǎn)品發(fā)布、經(jīng)貿(mào)洽談、國際合作及市場(chǎng)拓展”于一體的產(chǎn)業(yè)盛宴。今年呈現(xiàn)五大亮點(diǎn)：

亮點(diǎn)一：規(guī)模盛大，映射中國半導(dǎo)體勢(shì)不可擋

CSEAC 2025 規(guī)劃晶圓制造設(shè)備、封測(cè)設(shè)備、核心部件、材料等主題展區(qū)，展覽面積超60000m2，1000+企業(yè)參展，展商數(shù)量同比增長(zhǎng)40%以上。展覽面積的擴(kuò)增、展商數(shù)量的增長(zhǎng)，映射出設(shè)備與部件產(chǎn)業(yè)在國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域的高熱度及當(dāng)下國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的態(tài)勢(shì)。

圖源：CSEAC 2024

亮點(diǎn)二：以國際化視野促進(jìn)全球產(chǎn)業(yè)合作

立足國際視野，與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心區(qū)域的機(jī)構(gòu)及企業(yè)互聯(lián)互動(dòng)。本屆展會(huì)目前已有來自歐洲、亞太等22個(gè)國家和地區(qū)的150多家海外企業(yè)主動(dòng)參展?！叭虬雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈合作論壇”將集結(jié)來自全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人物與權(quán)威技術(shù)專家，通過主題演講、圓桌對(duì)話等方式，聚焦芯片制造、第三代半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。

亮點(diǎn)三：同期專業(yè)論壇，解碼行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)

展會(huì)同期將舉辦18場(chǎng)專業(yè)論壇，包括主旨論壇、專題分論壇及圓桌對(duì)話、企業(yè)上下游對(duì)接、新品發(fā)布等活動(dòng)，力求全方位呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)革新與生態(tài)活力。

“主旨論壇”邀請(qǐng)重量級(jí)嘉賓和專家，共話行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和未來挑戰(zhàn)，分享行業(yè)視野和前瞻性戰(zhàn)略思考。“董事長(zhǎng)論壇”匯聚數(shù)十位半導(dǎo)體企業(yè)領(lǐng)袖同臺(tái)論道，釋放“芯”聲，引領(lǐng)變革。“專題論壇”緊扣產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)，廣泛邀請(qǐng)?jiān)O(shè)備、材料及部件和供應(yīng)鏈管理企業(yè)，以及科研、咨詢機(jī)構(gòu)參與，圍繞制造工藝與半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)發(fā)展、半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件投融資、設(shè)備儀器賦能科研教學(xué)等關(guān)鍵問題和熱點(diǎn)話題展開深入探討，全方位覆蓋產(chǎn)業(yè)核心領(lǐng)域。

此外，展會(huì)同期還將舉辦第十七屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇（CIPA 2025）暨長(zhǎng)三角集成電路先進(jìn)封裝發(fā)展論壇、2025集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)（ICIDC）。

CSEAC 2025 目前所設(shè)論壇包括：

CSEAC 2025 論壇演講招募中，歡迎聯(lián)系組委會(huì)報(bào)名。

亮點(diǎn)四：產(chǎn)學(xué)研共融，賦能行業(yè)人才生態(tài)建設(shè)

本屆展會(huì)深度聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)人才生態(tài)體系構(gòu)建，特別規(guī)劃高校成果展示專區(qū)及產(chǎn)教融合系列活動(dòng)，力求打通人才培養(yǎng)、科研創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)需求之間的壁壘，助推行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。屆時(shí)，全國近30所高校將與相關(guān)參展企業(yè)對(duì)接舉辦現(xiàn)場(chǎng)招聘會(huì)，其中有超80家展商將現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布招聘信息。

亮點(diǎn)五：集中釋放舉辦地集群發(fā)展機(jī)遇

無錫，是我國集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，同時(shí)也是長(zhǎng)三角地區(qū)重要核心城市，構(gòu)建了從設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試以及支撐產(chǎn)業(yè)（設(shè)備和材料）等完整產(chǎn)業(yè)鏈，匯聚了SK 海力士、華潤(rùn)微、華虹無錫、長(zhǎng)電科技、盛合晶微、力芯微、卓勝微等企業(yè)，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)顯著。

CSEAC 2025 選址無錫，讓產(chǎn)業(yè)界人士更好了解產(chǎn)業(yè)集聚優(yōu)勢(shì)，展會(huì)“磁場(chǎng)”吸引產(chǎn)業(yè)要素匯聚，30余所高校、80多家展商校企對(duì)接，進(jìn)一步放大集聚效應(yīng)，“上下樓即上下游”的高效協(xié)作，為參展企業(yè)和行業(yè)人士搭建更優(yōu)質(zhì)的交流合作平臺(tái)，幫助企業(yè)搶灘新賽道、提升競(jìng)爭(zhēng)力。

CSEAC堅(jiān)持“專業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化、國際化”辦展宗旨，10多年來與眾多專家、學(xué)者、設(shè)備商一道，共同鑄就了CSEAC的專業(yè)性和影響力。

太湖之畔 盛會(huì)如期

9月4日-6日，攜手見證

這場(chǎng)年度性中國半導(dǎo)體盛宴！

提前預(yù)登記 抽驚喜好禮

禮品：京東卡、藍(lán)牙耳機(jī)、Apple Watch、華為平板電腦

即日起，已報(bào)名觀眾參與抽獎(jiǎng)規(guī)則如下：

轉(zhuǎn)發(fā)：朋友圈所有人可見 / 5個(gè)以上行業(yè)社群

抽獎(jiǎng)：共兩輪，越早報(bào)名中獎(jiǎng)率越高

領(lǐng)獎(jiǎng)：憑有效轉(zhuǎn)發(fā)頁，現(xiàn)場(chǎng)禮品領(lǐng)取處領(lǐng)取

咨詢：avian.zhang@cseac.org.cn

△ 請(qǐng)掃上方二維碼，進(jìn)入報(bào)名預(yù)登記頁面 △

聯(lián)系我們/Contact us

021-61009295

avian.zhang@cseac.org.cn