據(jù)其官方告知函顯示，受人工智能專用數(shù)據(jù)中心落地部署推動(dòng)，公司多款功率開關(guān)器件及集成電路產(chǎn)品需求大幅增長(zhǎng)，出現(xiàn)供應(yīng)短缺。

同時(shí)，為滿足持續(xù)攀升的市場(chǎng)需求，英飛凌需追加巨額投資以提升晶圓廠產(chǎn)能，疊加原材料及基礎(chǔ)設(shè)施成本顯著上漲，內(nèi)部增效已無法獨(dú)立承擔(dān)此類成本壓力，因此決定與客戶共同分擔(dān)，且已將調(diào)價(jià)幅度控制在最低水平。相關(guān)調(diào)價(jià)細(xì)節(jié)將由英飛凌專屬客戶經(jīng)理與客戶逐一溝通說明。

圖片來源：英飛凌

英飛凌的漲價(jià)動(dòng)作，成為全球功率半導(dǎo)體漲價(jià)潮的重要信號(hào)。截至目前，國(guó)內(nèi)外已有多家功率半導(dǎo)體企業(yè)明確發(fā)布漲價(jià)通知或官宣調(diào)價(jià)計(jì)劃，涵蓋國(guó)際大廠與國(guó)內(nèi)本土企業(yè)。

圖片來源：集邦化合物半導(dǎo)體制圖

01、成本承壓與需求驅(qū)動(dòng)成漲價(jià)核心成因

近期全球功率半導(dǎo)體企業(yè)接連漲價(jià)，并非偶然，而是行業(yè)供需格局、成本壓力及產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)共同作用的結(jié)果，其漲價(jià)邏輯與功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的特性深度綁定。

從漲價(jià)核心成因來看，首要驅(qū)動(dòng)力是成本端的持續(xù)承壓，這也是貫穿全產(chǎn)業(yè)鏈的共性因素。

一方面，大宗商品價(jià)格上漲直接推高生產(chǎn)成本，如羅姆提及的金價(jià)上漲、芯控源強(qiáng)調(diào)的原材料漲價(jià)，以及封裝環(huán)節(jié)中銅、鋁等金屬材料價(jià)格攀升，其中封裝成本在中小功率器件總成本中占比高達(dá)70%-80%，受沖擊顯著。

另一方面，晶圓代工產(chǎn)能緊張推高代工成本，臺(tái)積電、三星等頭部晶圓廠逐步退出8英寸晶圓成熟制程，中芯國(guó)際、華虹等國(guó)內(nèi)代工企業(yè)則將更多產(chǎn)能傾斜至存儲(chǔ)芯片，導(dǎo)致功率器件代工資源緊張，市場(chǎng)化定價(jià)水漲船高，進(jìn)一步疊加了企業(yè)的成本壓力。

其次，需求端的結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)為漲價(jià)提供了支撐。

隨著AI數(shù)據(jù)中心、新能源車、儲(chǔ)能、工業(yè)控制等下游領(lǐng)域的快速發(fā)展，功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)需求持續(xù)攀升，尤其是AI服務(wù)器的爆發(fā)式增長(zhǎng)，成為重要的需求增量。

傳統(tǒng)服務(wù)器功率約800W，而AI服務(wù)器已普遍采用5.5kW標(biāo)配，并向12kW演進(jìn)。據(jù)行業(yè)信息，單臺(tái)功率器件價(jià)值從6-7美元躍升至30-50美元，提升近5倍，直接帶動(dòng)功率開關(guān)、電源管理芯片等產(chǎn)品的需求激增，部分型號(hào)甚至出現(xiàn)缺貨現(xiàn)象，為企業(yè)漲價(jià)提供了市場(chǎng)基礎(chǔ)。

同時(shí)，汽車電子、儲(chǔ)能領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展，也進(jìn)一步放大了功率半導(dǎo)體的需求缺口，支撐價(jià)格上行。

02、漲價(jià)聯(lián)動(dòng)，第三代半導(dǎo)體迎發(fā)展新契機(jī)

再進(jìn)一步分析來看，對(duì)第三代半導(dǎo)體來說，功率半導(dǎo)體大廠的漲價(jià)也會(huì)對(duì)其產(chǎn)生深遠(yuǎn)且多維的影響。

目前第三代半導(dǎo)體普及的最大障礙是其高于傳統(tǒng)硅基（Si）器件的單體成本。當(dāng)英飛凌、TI等巨頭提高傳統(tǒng)硅基功率器件（如IGBT、MOSFET）的價(jià)格時(shí)，原本低廉的硅基產(chǎn)品與昂貴的SiC/GaN之間的價(jià)格差距會(huì)相應(yīng)縮小。

那么對(duì)于下游客戶（如新能源車企、服務(wù)器廠商）而言，如果硅基器件漲價(jià)，而第三代半導(dǎo)體通過規(guī)?；a(chǎn)正在降價(jià)，因此切換到高性能SiC/GaN的系統(tǒng)級(jí)性價(jià)比將大幅提升，有望加速市場(chǎng)從第一代向第三代切換。

其次，功率半導(dǎo)體廠商的漲價(jià)也會(huì)促使下游企業(yè)重新審視成本結(jié)構(gòu)。

雖然SiC器件本身較貴，但由于其耐高溫、高壓的特性，可以顯著減小散熱器和被動(dòng)元件的體積。當(dāng)傳統(tǒng)功率器件漲價(jià)時(shí)，車企或許會(huì)傾向于使用SiC來通過減輕車重、縮減電池包容量來抵消芯片端的漲價(jià)壓力。

而在AI服務(wù)器電源市場(chǎng)，傳統(tǒng)硅基電源漲價(jià)會(huì)促使廠商轉(zhuǎn)向效率更高的GaN方案，以通過降低PUE（能耗指標(biāo)）和減少電費(fèi)開支來實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期運(yùn)營(yíng)成本的降低。

03、結(jié)語

綜上，以英飛凌為主的功率半導(dǎo)體漲價(jià)潮，并非單一企業(yè)的成本轉(zhuǎn)嫁行為，而是行業(yè)供需失衡、成本攀升、技術(shù)迭代多重因素共振的必然結(jié)果，更是全球功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入結(jié)構(gòu)調(diào)整期的重要信號(hào)。

從長(zhǎng)期來看，此次漲價(jià)潮不僅加速了國(guó)產(chǎn)硅基功率半導(dǎo)體的進(jìn)口替代進(jìn)程，更成為第三代半導(dǎo)體突破成本瓶頸、實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用的重要催化劑，推動(dòng)行業(yè)向高效、節(jié)能、小型化的高端領(lǐng)域轉(zhuǎn)型。

（集邦化合物半導(dǎo)體 林曉 整理）

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圖片來源：遼寧省人民政府網(wǎng)

其中，備受關(guān)注的“半導(dǎo)體碳化硅零部件生產(chǎn)線”是遼寧漢京歷時(shí)三年自主研發(fā)的成果。該產(chǎn)線成功突破了大尺寸碳化硅構(gòu)件高溫?zé)Y(jié)、精密加工以及表面純化處理等一系列核心工藝難題。它具備年產(chǎn)5萬件高純碳化硅零部件的能力，產(chǎn)品將直接配套國(guó)內(nèi)的碳化硅晶圓廠、襯底廠和外延廠，有效打破了相關(guān)產(chǎn)品長(zhǎng)期依賴進(jìn)口的局面。

市場(chǎng)對(duì)這條新產(chǎn)線的反應(yīng)較為熱烈，漢京半導(dǎo)體方面透露，剛投產(chǎn)即獲得了國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)的批量訂單，“明年訂單已經(jīng)全排滿了！”預(yù)計(jì)到2026年，僅碳化硅零部件產(chǎn)線的銷售額就有望突破10億元。

同步投產(chǎn)的“10nm級(jí)極高純石英生產(chǎn)線”則瞄準(zhǔn)了集成電路制造中對(duì)材料純度的嚴(yán)苛要求。該產(chǎn)線采用了自主創(chuàng)新的“等離子體提純+高溫氯化”技術(shù)路線，能夠?qū)⑹⑸爸械慕饘匐s質(zhì)含量降至10ppb以下，達(dá)到了國(guó)際領(lǐng)先水平。

這一純度標(biāo)準(zhǔn)足以滿足7nm甚至以下先進(jìn)制程對(duì)石英材料的需求，例如半導(dǎo)體級(jí)石英管和石英舟等。這條產(chǎn)線的投產(chǎn)，有效解決了國(guó)內(nèi)先進(jìn)半導(dǎo)體制造材料長(zhǎng)期依賴進(jìn)口的難題，為國(guó)內(nèi)晶圓廠的供應(yīng)鏈安全提供了有力保障。

漢京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地位于沈陽經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，項(xiàng)目總投資約10億元，占地近9.5萬平方米，是漢京半導(dǎo)體在沈陽建設(shè)的核心產(chǎn)業(yè)基地。依托企業(yè)在碳化硅陶瓷精密加工和高純度石英成型等方面的技術(shù)積累，該工廠達(dá)產(chǎn)后將使?jié)h京里達(dá)工廠設(shè)計(jì)產(chǎn)能超過12億元。

沈陽經(jīng)開區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，地方政府將以漢京項(xiàng)目為龍頭，積極打造“第三代半導(dǎo)體零部件+材料”的特色產(chǎn)業(yè)集群。未來三年內(nèi)，經(jīng)開區(qū)計(jì)劃引進(jìn)超過20家上下游配套企業(yè)，最終形成百億級(jí)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，全力助力沈陽打造成為具有重要影響力的“北方半導(dǎo)體之都”。

公開資料顯示，漢京半導(dǎo)體成立于2022年6月，是國(guó)內(nèi)碳化硅耗材生產(chǎn)商、國(guó)內(nèi)石英制品產(chǎn)業(yè)的頭部供應(yīng)商，主要產(chǎn)品包含石英管、石英舟、石英環(huán)、碳化硅陶瓷舟、碳化硅陶瓷管、碳化硅陶瓷保溫筒等。

2025年8月13日，正帆科技正式與漢京半導(dǎo)體5名股東簽署《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，以11.21億元現(xiàn)金收購(gòu)其62.23%股權(quán)，漢京半導(dǎo)體由此成為正帆科技控股子公司。最新消息顯示，2025年9月工商變更已完成，正帆科技正式成為漢京半導(dǎo)體的大股東。

正帆科技成立于2009年，主營(yíng)業(yè)務(wù)聚焦于為泛半導(dǎo)體、生物制藥、光纖通信等高科技產(chǎn)業(yè)提供工藝介質(zhì)供應(yīng)系統(tǒng)、高純特種氣體及潔凈室配套服務(wù)，形成 “設(shè)備+材料+服務(wù)” 三位一體的綜合解決方案。

（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）

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