以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動行業(yè)可持續(xù)發(fā)展

半導(dǎo)體封裝是連接芯片與外部電路的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，不僅影響著芯片的性能和可靠性，還對半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生著深遠(yuǎn)的影響，可以說，封裝技術(shù)的進(jìn)步推動了半導(dǎo)體在各個領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。隨著芯片尺寸的不斷增大、集成度持續(xù)提升以及對功耗、散熱要求的日益嚴(yán)苛，傳統(tǒng)封裝模式已無法滿足需求，對封裝材料提出了更高的挑戰(zhàn)。漢高作為全球領(lǐng)先的特種材料供應(yīng)商，憑借其在電子材料領(lǐng)域的深厚積累，為半導(dǎo)體封裝提供了不可或缺的粘合劑、底部填充劑、灌封材料、導(dǎo)電材料等。

漢高此次榮膺最佳供應(yīng)商獎，一個關(guān)鍵因素在于其為日月光提供了高性能的芯片粘合劑產(chǎn)品，充分彰顯了漢高在材料創(chuàng)新方面的領(lǐng)先實力。

漢高與日月光的合作不僅在技術(shù)層面取得了突破，還在市場層面具有重要意義。日月光作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝和測試服務(wù)提供商，正在積極布局應(yīng)對人工智能、高性能計算等領(lǐng)域不斷增長的市場需求。漢高通過與日月光的緊密合作，能夠更好地把握市場趨勢，滿足客戶對高性能封裝材料的需求。

而在可持續(xù)發(fā)展方面，漢高也積極參與日月光的碳盤查專案，通過使用回收銀等方式，支持客戶的長期ESG目標(biāo)。漢高還制定了凈零排放路線圖，計劃在2045年實現(xiàn)溫室氣體的凈零排放，并通過生物基粘合技術(shù)提升可再生碳含量。這些舉措不僅有助于日月光實現(xiàn)“2050年凈零排放”目標(biāo)，也為漢高在可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域樹立了良好的品牌形象。

目前，漢高與日月光的合作正在不斷深化，雙方在諸多領(lǐng)域的合作前景廣闊。漢高將繼續(xù)加大創(chuàng)新投入，開發(fā)更多高性能、可持續(xù)的封裝材料，助力日月光保持領(lǐng)先地位。同時，漢高也將通過其全球研發(fā)網(wǎng)絡(luò)和本土創(chuàng)新能力，進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品組合，滿足不同市場和客戶的需求。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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