圖片來源：威科賽樂

威科賽樂于2017年由廣東先導集團與重慶萬林投資公司共同出資成立，項目總投資14億元，2018年落戶萬州。公司聚焦于砷化鎵、磷化銦基垂直腔面激光發(fā)射器（VCSEL）芯片等化合物半導體晶片、襯底、外延片、芯片，以及光電模組、光電器件、光電系統(tǒng)、電子元器件、半導體設(shè)備等的研發(fā)和制造。

威科賽樂依托先導科技集團資源優(yōu)勢，在萬州構(gòu)建了完整的化合物半導體產(chǎn)業(yè)鏈布局?；睾w金屬鎵提取、外延晶圓生長、芯片制造及封裝模組生產(chǎn)等核心環(huán)節(jié)，年產(chǎn)能覆蓋150噸高純鎵及配套化合物半導體材料。通過垂直整合，企業(yè)實現(xiàn)了從原材料供應(yīng)到終端產(chǎn)品交付的閉環(huán)運作，有效降低對外部供應(yīng)鏈的依賴。

此次投產(chǎn)的封裝模組生產(chǎn)線聚焦激光器封裝與模塊化產(chǎn)品制造，采用行業(yè)主流技術(shù)方案，可支持5G通信、智能終端等多領(lǐng)域應(yīng)用需求?！半S著封裝模組生產(chǎn)線的投用，我們設(shè)計制造化合物半導體芯片，不再依賴外部資源就能完成系統(tǒng)級集成，具備了從材料到終端產(chǎn)品的完整交付能力?！?威科賽樂微電子股份有限公司研發(fā)中心負責人宋世金表示。

此外，威科賽樂通過與大型氧化鋁企業(yè)九龍萬博合作，從其生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的伴生物提取高純鎵，于今年3月在萬州建成全球單體最大的金屬鎵生產(chǎn)基地一期項目，實現(xiàn)了關(guān)鍵原材料 “家門口” 穩(wěn)定供應(yīng)。

（集邦化合物半導體整理）

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談及中國芯片發(fā)展，任正非表示，中國在中低端芯片上是可以有機會的，中國數(shù)十、上百家芯片公司都很努力。特別是化合物半導體 機會更大

硅基芯片，我們用數(shù)學補物理、非摩爾補摩爾，利用集群計算的原理，可以達到滿足我們現(xiàn)在的需求。軟件是卡不住脖子的，那是數(shù)學的圖形符號、代碼，一些尖端的算子、算法壘起來的，沒有阻攔索。困難在我們的教育培養(yǎng)、人才梯隊的建設(shè)。中國將來會有數(shù)百、數(shù)千種操作系統(tǒng)，支持中國工業(yè)、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療等的進步。

此外，針對人工智能，任正非指出，人工智能也許是人類社會最后一次技術(shù)革命，當然可能還有能源的核聚變。人工智能發(fā)展要經(jīng)歷數(shù)十年、數(shù)百年。不要擔心，中國也有很多優(yōu)勢。

中國有數(shù)億青少年，他們是國家的未來。人工智能在技術(shù)上的要害，是要有充足的電力、發(fā)達的信息網(wǎng)絡(luò)。發(fā)展人工智能要有電力保障，中國的發(fā)電、電網(wǎng)傳輸都是非常好的，通信網(wǎng)絡(luò)是世界最發(fā)達的，東數(shù)西算的理想是可能實現(xiàn)的。

其他優(yōu)勢上，任正非進一步指出，芯片問題其實沒必要擔心，用疊加和集群等方法，計算結(jié)果上與最先進水平是相當?shù)摹＼浖矫?，將來是千百種開源軟件滿足整個社會需要。

（集邦化合物半導體整理）

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Octric Semiconductors，這家位于達勒姆郡牛頓艾克利夫的晶圓廠前身為美國Coherent公司旗下砷化鎵（GaAs）生產(chǎn)基地，2024年9月被英國防部以2700萬英鎊收購并更名。

據(jù)悉，此次注資將專項用于擴建軍用砷化鎵（GaAs）和氮化鎵（GaN）芯片生產(chǎn)線，兩類化合物半導體廣泛應(yīng)用于軍用雷達系統(tǒng)、電力電子設(shè)備及先進航空平臺。為推進產(chǎn)能擴張，Octric正面向全球招募具備磷化銦（InP）等化合物半導體研發(fā)經(jīng)驗的工程師團隊。

此次投資標志著英國加速半導體自主化進程的重要舉措，旨在降低對海外供應(yīng)鏈的依賴，確保從5G通信到高超音速武器等尖端裝備的芯片供應(yīng)安全。

資料顯示，英國正通過多維度的戰(zhàn)略部署，加速構(gòu)建化合物半導體領(lǐng)域的全球競爭力，其布局涵蓋政策扶持、技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)鏈整合及國際合作等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

英國政府將化合物半導體列為半導體戰(zhàn)略的核心方向，2023年啟動10億英鎊國家半導體支持計劃，明確聚焦化合物半導體、芯片設(shè)計及研發(fā)創(chuàng)新。

同時，英國在化合物半導體領(lǐng)域具備深厚的科研底蘊并形成了產(chǎn)業(yè)集群?？ǖ戏虼髮W化合物半導體研究所專注GaAs、GaN等材料的基礎(chǔ)研究，其技術(shù)已應(yīng)用于5G通信、國防雷達等領(lǐng)域。威爾士CS Connected集群聚集IQE、Microsemi等龍頭企業(yè)，覆蓋從外延片生產(chǎn)到封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈；東北部NEAME集群：以氮化鎵（GaN）材料為特色，服務(wù)電動汽車、5G基站等高增長市場。（集邦化合物半導體整理）

另外，武漢東湖高新區(qū)在會上宣布將布局化合物半導體產(chǎn)業(yè)，打造千億元創(chuàng)新街區(qū)，引發(fā)了廣泛關(guān)注。

source：九峰山論壇(JFSC)暨化合物半導體產(chǎn)業(yè)博覽會(CSE)

武漢東湖高新區(qū)相關(guān)負責人表示，將堅持全產(chǎn)業(yè)鏈思維和三生融合理念，以鏈主企業(yè)或鏈創(chuàng)平臺為依托，著力打造四個千億元產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新街區(qū)，其中化合物半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新街區(qū)規(guī)劃面積14平方公里。該街區(qū)力爭在3年內(nèi)引進和培育上下游企業(yè)100家，吸引創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)高層次人才超200人。

source：集邦化合物半導體

據(jù)悉，武漢東湖高新區(qū)在化合物半導體領(lǐng)域已經(jīng)具備了良好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。目前，該區(qū)基本形成了以存儲器為核心、化合物半導體競相發(fā)展的產(chǎn)業(yè)格局，聚集了長飛先進、先導稀材等一批鏈主企業(yè)，產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模突破800億元。

其中，2024年12月末長飛先進武漢基地首批設(shè)備搬入儀式在光谷科學島成功舉辦，標志著項目即將邁入工藝驗證新階段，多方消息顯示，該項目預(yù)計在今年5月實現(xiàn)量產(chǎn)通線；先導稀材則專注于高端化合物半導體材料及芯片產(chǎn)業(yè)化，其投資120億元的項目于2024年3月簽約落地，填補了產(chǎn)業(yè)的一大空白；九峰山實驗室作為全球領(lǐng)先的化合物半導體研發(fā)和創(chuàng)新中心，九峰山實驗室多項重大科技成果和技術(shù)解決方案已走出實驗室、投入量產(chǎn)…

近年來，化合物半導體在新能源、汽車、光伏、儲能、軌道交通、移動通信及新型顯示等多個領(lǐng)域的應(yīng)用不斷深化和拓展，市場需求呈現(xiàn)出快速增長的趨勢。在市場需求的牽引、技術(shù)突破以及產(chǎn)業(yè)鏈的聚集發(fā)展的共同作用下，我國化合物半導體產(chǎn)業(yè)正處在高速發(fā)展階段，年復(fù)合增長率達到30%-50%。

為了推動化合物半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，武漢東湖高新區(qū)出臺了一系列重磅政策。自2023年4月九峰山實驗室正式投入運營以來，東湖高新區(qū)逐步完善了化合物半導體產(chǎn)業(yè)的政策支持體系。其中提到，每年設(shè)立不低于5億元專項資金，支持企業(yè)突破關(guān)鍵核心技術(shù)。并對于企業(yè)投入設(shè)備等固定資產(chǎn)，每家企業(yè)每年最高獎勵2億元。在研發(fā)費用支持，針對EDA研發(fā)等費用，每年最高支持1000萬元。

武漢東湖高新區(qū)打造千億元化合物半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新街區(qū)的規(guī)劃，不僅將推動區(qū)域經(jīng)濟的高質(zhì)量發(fā)展，還將提升我國在全球化合物半導體產(chǎn)業(yè)中的地位。隨著創(chuàng)新街區(qū)的建設(shè)和發(fā)展，預(yù)計將吸引更多企業(yè)和人才匯聚，形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈條，為我國半導體產(chǎn)業(yè)的自主可控和創(chuàng)新發(fā)展提供有力支撐。（集邦化合物半導體 王奇 整理）

2025年4月23-25日，第三屆九峰山論壇(JFSC)暨化合物半導體產(chǎn)業(yè)博覽會(CSE)將在武漢光谷科技會展中心盛大啟幕。本屆展會以“激活未來”為主題，圍繞化合物半導體前沿技術(shù)、產(chǎn)業(yè)趨勢及未來應(yīng)用展開深度探討。

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2025CSE介紹

本屆化合物半導體產(chǎn)業(yè)博覽會展覽面積首次超過2萬平方米，共設(shè)半導體設(shè)備、半導體材料及原輔料、終端應(yīng)用、加工制造、前沿技術(shù)與創(chuàng)新成果6大展區(qū)，擬邀展商數(shù)量超過300家，完整呈現(xiàn)化合物半導體產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新圖譜。同時，現(xiàn)場還精心打造超充、功率器件、未來產(chǎn)業(yè)、未來藝術(shù)等多個特色展區(qū)，集中展示關(guān)鍵環(huán)節(jié)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新服務(wù)。目前展會已匯聚10國200+頂尖企業(yè)，覆蓋設(shè)備、材料、設(shè)計、制造及終端應(yīng)用全產(chǎn)業(yè)鏈，中國汽車工業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)東風汽車集團，以及本土FAB龍頭三安、英諾賽科、方正微電子、華芯半導體等均已確認參展。

九峰山論壇是聚焦化合物半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的高峰論壇，攜手全球相關(guān)領(lǐng)域權(quán)威科研機構(gòu)、領(lǐng)軍企業(yè)及行業(yè)專家代表，旨在分享行業(yè)前沿技術(shù)與資訊，積極推動相關(guān)領(lǐng)域科學技術(shù)進步，加強產(chǎn)學研協(xié)同，共同探索化合物半導體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展方向。通過定向邀約與公開征集審核的方式，目前已有超130份高質(zhì)量報告確認，首批重磅演講嘉賓也正式公布。

聚焦科技、產(chǎn)業(yè)、文化三大維度，2025CSE同期活動將匯聚國內(nèi)外頂尖專家、產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)、科研院所及投資機構(gòu)，圍繞材料、芯片設(shè)計、制造工藝、測試驗證、應(yīng)用生態(tài)等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)展開深度探討，推動技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級的深度融合，為行業(yè)可持續(xù)發(fā)展注入新動能。

此外，科技與文化專題交流會、CSE光谷科技人文游（CSE City Walk）等一系列城市文化活動，將見證科技、產(chǎn)業(yè)與文化的完美相逢！

結(jié)合本次展會覆蓋的產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)與行業(yè)熱點話題，現(xiàn)場還將舉辦多場展邊會，包括電動汽車超充大會、PCIM功率器件論壇、半導體出海論壇、華為數(shù)字能源大會等，同時還有Yole行業(yè)分析報告的重磅發(fā)布以及LightCounting高級分析師分享聚焦人工智能的光通信市場主題研究報告，干貨滿滿，值得期待！

誠邀各界人士共襄盛舉

共赴產(chǎn)業(yè)新征程

開啟化合物半導體創(chuàng)新發(fā)展新篇章

（集邦化合物半導體整理）

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source：集邦化合物半導體截圖

此前，昂坤視覺還獲得了中微公司、匯川技術(shù)、晶盛機電等知名產(chǎn)業(yè)方，金浦投資、招商致遠、海望資本、昌發(fā)展、馮源資本、清石資管等知名財務(wù)投資人的投資。

公開資料顯示，昂坤視覺成立于2017年，致力于為化合物半導體、光電和集成電路產(chǎn)業(yè)提供光學測量和光學缺陷檢測設(shè)備及解決方案。經(jīng)過多年的研發(fā)和技術(shù)積累，該公司具備光學系統(tǒng)設(shè)計、機器視覺及AI深度學習算法等研發(fā)能力，獲得了國家級專精特新“小巨人”、北京市企業(yè)技術(shù)中心、ISO9001質(zhì)量管理體系認證等資質(zhì)，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的國家高新技術(shù)企業(yè)。

大基金二期對昂坤視覺的投資，標志著其在化合物半導體檢測設(shè)備領(lǐng)域的重要落子。作為國內(nèi)少數(shù)掌握高精度晶圓檢測技術(shù)的企業(yè)，昂坤視覺的光學測量設(shè)備可應(yīng)用于SiC襯底缺陷檢測、GaN外延片均勻性分析等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其自主研發(fā)的AI算法將檢測效率提升30%以上。

此次注資后，行業(yè)多方消息推測，昂坤視覺將資金用于8英寸SiC晶圓檢測設(shè)備的研發(fā)，以滿足新能源汽車、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)Ω呖煽啃云骷男枨蟆?/p>

source：昂坤視覺招聘

在第三代半導體技術(shù)加速迭代的背景下，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期（大基金二期）正通過資本杠桿撬動化合物半導體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。近期，大基金二期先后入股光學檢測設(shè)備商昂坤視覺、膜技術(shù)企業(yè)神州半導體，并持續(xù)增持士蘭明鎵等化合物半導體制造企業(yè)，展現(xiàn)出對碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導體領(lǐng)域的深度戰(zhàn)略布局。

據(jù)悉，神州半導體通過多年技術(shù)積累，已形成覆蓋芯片、光伏、顯示面板的多功能鍍膜工藝，其開發(fā)的遠程等離子體耐腐蝕膜層技術(shù)，有效解決了化合物半導體生產(chǎn)中膜厚均勻性難題。業(yè)內(nèi)人士指出，隨著臺積電等廠商加速導入玻璃基板封裝技術(shù)，神州半導體的鍍膜工藝將在Fan-Out面板級封裝（FOPLP）中發(fā)揮關(guān)鍵作用。

另外，在更早的2024年年末，大基金二期對士蘭明鎵的持續(xù)增持尤為矚目。通過14.11%的持股比例，大基金二期深度參與該公司6英寸SiC功率器件產(chǎn)線建設(shè)。數(shù)據(jù)顯示，士蘭明鎵SiC-MOSFET芯片年產(chǎn)能已達12萬片，其產(chǎn)品在2024年成功進入比亞迪、蔚來等車企供應(yīng)鏈。此次增資將重點用于8英寸產(chǎn)線技術(shù)改造，目標在2026年實現(xiàn)SiC器件產(chǎn)能翻番，進一步縮小與英飛凌、羅姆等國際廠商的差距。

值得注意的是，大基金二期在士蘭微系企業(yè)的布局已形成協(xié)同效應(yīng)。通過對成都士蘭、士蘭集科等子公司的注資，該基金正構(gòu)建”芯片設(shè)計-制造-封裝”的完整產(chǎn)業(yè)鏈。其中，士蘭集科12英寸特色工藝產(chǎn)線的建成，為化合物半導體與硅基器件的混合集成提供了技術(shù)支撐。（集邦化合物半導體 竹子 整理）

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01新疆北屯40億元半導體材料項目簽約，打造第三代半導體產(chǎn)業(yè)高地

據(jù)第十師北屯市公眾號消息，近日，新疆第十師北屯市與北京卓融和遠科技發(fā)展有限公司（以下簡稱“北京卓融和遠科技”）正式簽約總投資40億元的半導體材料項目，標志著該地區(qū)在第三代半導體領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。

據(jù)了解，新疆北屯卓融和遠半導體材料項目位于北屯市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，總投資40億元。項目選址北屯市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，將依托當?shù)刎S富的礦產(chǎn)資源、區(qū)位優(yōu)勢及政策環(huán)境，重點發(fā)展寬禁帶半導體晶體裝備及材料研發(fā)制造，涵蓋碳化硅（SiC）、金剛石等核心材料。

企查查顯示，江蘇卓遠半導體有限公司間接持有北京卓融和遠科技30%股權(quán)。江蘇卓遠半導體成立于2018年，是一家以創(chuàng)新開發(fā)為主導，以先進技術(shù)為基石的第三代半導體高新科技企業(yè)。公司自成立以來一直專注于寬禁帶半導體晶體裝備及其材料的研發(fā)生產(chǎn)與制造，主營業(yè)務(wù)有寬禁帶半導體晶體生長裝備、金剛石與碳化硅SiC晶體工藝及解決方案以及在智慧電網(wǎng)、新能源汽車等領(lǐng)域的相關(guān)應(yīng)用。

02廣西梧州龍新珠寶首飾產(chǎn)業(yè)園開工，年產(chǎn)30噸合成碳化硅晶體

3月5日，廣西梧州市長洲區(qū)舉行重大項目集中開竣工活動，其中龍新珠寶首飾產(chǎn)業(yè)園項目正式啟動。該項目總投資約50億元，占地面積250畝，聚焦合成立方氧化鋯與合成碳化硅晶體材料生產(chǎn)，規(guī)劃年產(chǎn)1萬噸合成立方氧化鋯晶體及30噸合成碳化硅晶體，建成后將形成集設(shè)計研發(fā)、生產(chǎn)加工、銷售貿(mào)易于一體的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。

作為長洲區(qū)寶石產(chǎn)業(yè)升級的核心項目，產(chǎn)業(yè)園將引入智能化生產(chǎn)設(shè)備，推動傳統(tǒng)珠寶加工向綠色化、高端化轉(zhuǎn)型。同時，項目將聯(lián)動京東科技等企業(yè)，深化數(shù)字經(jīng)濟與實體經(jīng)濟融合，預(yù)計帶動就業(yè)超千人，并為村級集體經(jīng)濟增收提供新路徑。長洲區(qū)政府表示，將通過“專班推進+要素保障”模式，確保項目2025年內(nèi)投產(chǎn)見效。

03元山電子啟動二期車規(guī)級SiC項目，加速國產(chǎn)碳化硅模組量產(chǎn)

據(jù)“濟南報業(yè)時政融媒”報道，2月24日，元山（濟南）電子科技有限公司（以下簡稱“元山電子”）投資建設(shè)的車規(guī)級碳化硅功率模組自動化產(chǎn)線”已取得新的進展。該項目的一期試線建設(shè)已全面完成，二期正加快建設(shè)，今年一季度完成自動化產(chǎn)線搭建并開始投產(chǎn)。

此前2024年12月，元山電子宣布車規(guī)級碳化硅功率模組全自動量產(chǎn)線設(shè)備完成搬遷，標志著其二期項目進入投產(chǎn)沖刺階段。該項目總投資3億元，規(guī)劃建設(shè)60萬只碳化硅功率模塊產(chǎn)線，預(yù)計達產(chǎn)后年產(chǎn)值超5億元，可滿足新能源汽車、儲能、光伏等領(lǐng)域的高功率需求。

在2024年12月元山電子車規(guī)級碳化硅功率模組全自動量產(chǎn)線設(shè)備完成搬遷的同時，晶能微電子的車規(guī)級 Si/SiC 封測產(chǎn)線擴建項目（總投資超億元）也在同期推進，雙方通過技術(shù)互補與產(chǎn)能協(xié)同，加速國產(chǎn)碳化硅模組的規(guī)模化應(yīng)用。

公開資料顯示，元山電子成立于2020年，專注于碳化硅模組研發(fā)，其產(chǎn)品性能已達國內(nèi)領(lǐng)先水平。此次二期項目將進一步優(yōu)化工藝，引入全自動封裝技術(shù)，提升車規(guī)級產(chǎn)品的可靠性與一致性。（集邦化合物半導體竹子整理）

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該項目計劃投資120億元，涵蓋生產(chǎn)車間、研發(fā)中心、辦公樓及配套設(shè)施，于2024年3月簽約落戶，同年7月底實質(zhì)開工。

當前國產(chǎn)光通信、射頻芯片正處于上升期，武漢及周邊相關(guān)生態(tài)集聚度高，對砷化鎵、磷化銦等化合物半導體材料需求極大，而先導科技是全球最大稀散金屬生產(chǎn)企業(yè)，砷化鎵襯底材料出貨量全球第一。

項目投產(chǎn)后，將年產(chǎn)高端化合物半導體襯底材料數(shù)十萬片，可補足本地芯片產(chǎn)業(yè)鏈的上游短板，并有望助力武漢企業(yè)盡早搶占市場優(yōu)勢，帶動周邊產(chǎn)業(yè)鏈共享發(fā)展先機。（集邦化合物半導體整理）

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現(xiàn)場集中簽約項目中涉及多個功率器件、化合物半導體等相關(guān)項目，包括浙江芯谷半導體產(chǎn)業(yè)園、半導體核心零部件項目、氮化鋁單晶襯底項目、6英寸化合物襯底項目。

source:拍信網(wǎng)

氮化鋁單晶襯底項目

項目計劃總投資10億元，用地面積150畝，建設(shè)年產(chǎn)5萬片2-6英寸AlN單晶襯底生產(chǎn)線。達產(chǎn)后預(yù)計可實現(xiàn)年營業(yè)收入10億元，年稅收1.5億元。

6英寸化合物襯底項目

項目計劃總投資10億元，用地面積30畝，建設(shè)廠房約2萬平方米，主要建設(shè)6英寸化合物襯底生產(chǎn)線。達產(chǎn)后預(yù)計可實現(xiàn)年營業(yè)收入10億元，年稅收5000萬元。

浙江芯谷半導體產(chǎn)業(yè)園

該項目計劃總投資17.7億元，用地面積221畝，建設(shè)浙江芯谷半導體產(chǎn)業(yè)園。達產(chǎn)后預(yù)計可實現(xiàn)年營業(yè)收入18億元，年稅收9000萬元。

半導體核心零部件項目

項目計劃總投資10億元，租賃廠房54000平方米，建設(shè)年產(chǎn)20萬支疊層型壓電陶瓷致動器、10萬片大功率壓電陶瓷換能片、3100枚硅零部件硅環(huán)/硅噴淋頭、10.5萬套半導體核心零部件項目。達產(chǎn)后預(yù)計可實現(xiàn)年營業(yè)收入6.6億元，年稅收6500萬元。（集邦化合物半導體整理）

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