與此同時(shí)，固態(tài)變壓器作為新興應(yīng)用場(chǎng)景加速落地，從河北地區(qū)電網(wǎng)試點(diǎn)到懷來(lái)SST智算中心投用，持續(xù)拉動(dòng)碳化硅需求。
1、碳化硅企業(yè)IPO提速，彰顯產(chǎn)業(yè)發(fā)展活力
3月12日，港交所官網(wǎng)及利弗莫爾證券披露，瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“瀚天天成”）正式通過(guò)港交所主板上市聆訊。
圖片來(lái)源：港交所官網(wǎng)公告截圖
瀚天天成最早在2023年12月向上交所遞交科創(chuàng)板上市申請(qǐng)并獲受理，后于2024年6月主動(dòng)撤回申請(qǐng)，調(diào)整上市策略奔赴港股市場(chǎng)。2025年4月，公司首次向港交所遞交上市申請(qǐng)，同年10月更新上市材料完成二次遞表，2026年2月，中國(guó)證監(jiān)會(huì)發(fā)布其境外發(fā)行上市及境內(nèi)未上市股份“全流通”備案通知書。
據(jù)官方披露，瀚天天成成立于2011年，是全球率先實(shí)現(xiàn)8英寸碳化硅外延芯片大批量外供的生產(chǎn)商，也是中國(guó)首家實(shí)現(xiàn)商業(yè)化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延晶片批量供應(yīng)的企業(yè)。
3月5日，上交所官網(wǎng)顯示，重慶#臻寶科技 股份有限公司通過(guò)上交所上市委審議，距離登陸科創(chuàng)板邁出關(guān)鍵一步。
臻寶科技是重慶本土培育的國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，聚焦半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件領(lǐng)域，其高純碳化硅材料等產(chǎn)品打破海外壟斷，其核心產(chǎn)品高純碳化硅材料，是碳化硅襯底、外延片生產(chǎn)的關(guān)鍵配套。
本次IPO擬募集資金11.98億元，募投項(xiàng)目聚焦關(guān)鍵原材料自主化、核心零部件擴(kuò)產(chǎn)及表面處理前沿技術(shù)研發(fā)，進(jìn)一步鞏固全鏈條競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
2、新興應(yīng)用破局：固態(tài)變壓器打開(kāi)碳化硅增長(zhǎng)新空間
瀚天天成、臻寶科技的IPO進(jìn)展，正是國(guó)內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的生動(dòng)縮影。當(dāng)前，國(guó)內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期，經(jīng)歷2025年供給端放量后的周期修正，行業(yè)逐步向高質(zhì)量發(fā)展轉(zhuǎn)型，除了資本的持續(xù)加持，新興應(yīng)用場(chǎng)景的落地也為產(chǎn)業(yè)注入了新動(dòng)能。
值得一提的是，除我們常提到的電動(dòng)汽車、充電基建、新能源儲(chǔ)能等場(chǎng)景外，固態(tài)變壓器作為一個(gè)新的應(yīng)用場(chǎng)景為產(chǎn)業(yè)開(kāi)辟了全新增長(zhǎng)空間。而碳化硅作為寬禁帶半導(dǎo)體的核心材料，是固態(tài)變壓器實(shí)現(xiàn)高效、小型化的關(guān)鍵支撐，其性能直接決定固態(tài)變壓器的運(yùn)行效率與穩(wěn)定性。
固態(tài)變壓器（SST，又稱電力電子變壓器PET），依托碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體重構(gòu)電力轉(zhuǎn)換，相較于傳統(tǒng)變壓器，具有效率高、體積小、智能可控等優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)10kV高壓交流電一步直轉(zhuǎn)800V直流電，完美適配AI數(shù)據(jù)中心、新型電網(wǎng)等場(chǎng)景的需求，目前已進(jìn)入規(guī)?；涞仉A段，成為拉動(dòng)碳化硅需求的重要新引擎。
在電網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景中，2026年2月，人民日?qǐng)?bào)點(diǎn)名碳化硅應(yīng)用新突破，河北地區(qū)全碳化硅電力電子變壓器技術(shù)正在探索應(yīng)用，采用高壓碳化硅器件可減少電能損耗，提升新能源利用效率；
在AI數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景中，2026年3月，秦淮數(shù)據(jù)與臺(tái)達(dá)合作打造的全球首個(gè)SST智算中心在懷來(lái)落地，該項(xiàng)目采用全碳化硅固態(tài)變壓器，轉(zhuǎn)換效率高達(dá)98.5%，每年可節(jié)省電費(fèi)超百萬(wàn)度。
美團(tuán)園區(qū)也已確定采用SST智能直流供電系統(tǒng)，定于2026年4月投用，單機(jī)柜功率可達(dá)1MW，進(jìn)一步推動(dòng)固態(tài)變壓器在數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景的規(guī)模化普及。
3、結(jié)語(yǔ)
瀚天天成通過(guò)港交所聆訊、臻寶科技沖刺科創(chuàng)板，彰顯了資本市場(chǎng)對(duì)碳化硅產(chǎn)業(yè)的高度認(rèn)可，也折射出國(guó)內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)從技術(shù)突破、產(chǎn)能擴(kuò)張到產(chǎn)業(yè)鏈完善的穩(wěn)步進(jìn)階。
從外延晶片到核心零部件，從傳統(tǒng)應(yīng)用場(chǎng)景到固態(tài)變壓器等新興領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)碳化硅企業(yè)正逐步打破海外壟斷，構(gòu)建自主可控的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
隨著更多企業(yè)借助資本力量實(shí)現(xiàn)升級(jí)，疊加固態(tài)變壓器等新場(chǎng)景的規(guī)?；涞?，國(guó)內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)更高質(zhì)量的發(fā)展階段。
（集邦化合物半導(dǎo)體 林曉 整理）
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圖片來(lái)源：集邦化合物半導(dǎo)體制圖
1、上市路徑分化，A+H兩地并行
開(kāi)年以來(lái)的IPO企業(yè)在A+H雙平臺(tái)同時(shí)發(fā)力。港股憑借靈活的上市規(guī)則，成為第三代半導(dǎo)體企業(yè)的重要融資陣地，瀚天天成、基本半導(dǎo)體、芯邁半導(dǎo)體、威兆半導(dǎo)體均選擇登陸港交所，其中瀚天天成已完成證監(jiān)會(huì)境外發(fā)行備案，即將進(jìn)入聆訊階段，依托國(guó)際化資本平臺(tái)拓寬融資渠道，支撐SiC外延等核心技術(shù)的持續(xù)迭代。
而A股科創(chuàng)板則聚焦半導(dǎo)體核心材料、先進(jìn)封測(cè)、設(shè)備等“卡脖子”領(lǐng)域，盛合晶微、鑫華科技、臻寶科技等企業(yè)密集沖刺，其中聯(lián)訊儀器已完成注冊(cè)生效，盛合晶微于2026年3月5日實(shí)現(xiàn)注冊(cè)生效，臻寶科技同日順利過(guò)會(huì)，成為馬年科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)上市的重要標(biāo)桿。
02、細(xì)分賽道突圍，筑牢技術(shù)壁壘
細(xì)分賽道來(lái)看，各企業(yè)憑借核心優(yōu)勢(shì)搶占資本市場(chǎng)先機(jī)。第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，瀚天天成作為全球最大SiC外延供應(yīng)商，依托華為哈勃等產(chǎn)業(yè)資本加持，加速推進(jìn)港交所上市，助力國(guó)內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)鏈完善?；景雽?dǎo)體則憑借SiC全鏈條布局的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，二次遞表港股，有望進(jìn)一步鞏固國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)SiC方案的領(lǐng)先地位。
功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，芯邁半導(dǎo)體、威兆半導(dǎo)體、江蘇長(zhǎng)晶科技各具特色，芯邁半導(dǎo)體憑借Fab-Lite IDM模式及頭部股東資源，聚焦電源管理與功率器件的國(guó)產(chǎn)化；威兆半導(dǎo)體以WLCSP封裝技術(shù)為核心，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收快速增長(zhǎng)；江蘇長(zhǎng)晶科技重啟A股上市，依托Fabless與IDM并行模式，發(fā)力分立器件與電源管理IC領(lǐng)域。
03、關(guān)聯(lián)賽道亮眼，配套環(huán)節(jié)補(bǔ)位
半導(dǎo)體關(guān)聯(lián)賽道同樣表現(xiàn)亮眼，成為IPO市場(chǎng)的重要增長(zhǎng)點(diǎn)。先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域，盛合晶微憑借2.5D封裝的高市占率，擬募資48億元推進(jìn)技術(shù)升級(jí)，助力國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)突破海外壟斷，已于2026年3月5日獲得科創(chuàng)板IPO注冊(cè)生效，距離上市僅一步之遙。
核心材料領(lǐng)域，鑫華科技作為國(guó)內(nèi)高純多晶硅龍頭，市占率超50%，是國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)12英寸硅片用電子級(jí)多晶硅大規(guī)模穩(wěn)定供應(yīng)的企業(yè)，其2026年2月26日科創(chuàng)板受理標(biāo)志著半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的進(jìn)一步提速，擬募資投向高端多晶硅項(xiàng)目以打破海外壟斷。
設(shè)備及零部件領(lǐng)域，臻寶科技聚焦SiC等精密零部件，于2026年3月5日順利通過(guò)科創(chuàng)板上會(huì)審議，后續(xù)將推進(jìn)注冊(cè)申請(qǐng)；#聯(lián)訊儀器 作為半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備企業(yè)，順利完成科創(chuàng)板注冊(cè)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域上市企業(yè)的空白；#中圖半導(dǎo)體 二次沖刺科創(chuàng)板，已完成上市輔導(dǎo)并進(jìn)入問(wèn)詢階段，聚焦LED圖形化襯底，助力化合物半導(dǎo)體細(xì)分賽道突圍。
04、結(jié)語(yǔ)
隨著這些企業(yè)逐步登陸資本市場(chǎng)，將進(jìn)一步完善國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加速核心技術(shù)的突破與國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程，為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從“跟跑”向“并跑”“領(lǐng)跑”轉(zhuǎn)型注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
未來(lái)，隨著港股18C章特?？萍家?guī)則的持續(xù)賦能以及A股科創(chuàng)板對(duì)硬科技企業(yè)的扶持，半導(dǎo)體領(lǐng)域的IPO熱潮有望持續(xù)，更多具備核心技術(shù)的細(xì)分賽道龍頭將脫穎而出，推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。
（集邦化合物半導(dǎo)體 林曉 整理）
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圖片來(lái)源：中國(guó)證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)截圖
瀚天天成成立于2011年，由趙建輝博士創(chuàng)立，專注于碳化硅（SiC）外延晶片的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，是國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)全尺寸（3/4/6/8英寸）碳化硅外延片商業(yè)化供應(yīng)的企業(yè)，也是全球率先實(shí)現(xiàn)8英寸碳化硅外延片大批量外供的廠商之一。
公司產(chǎn)品覆蓋6英寸、8英寸等主流規(guī)格外延片，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)電源、軌道交通等戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域，可滿足車規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)等不同場(chǎng)景的高端應(yīng)用需求。
根據(jù)證監(jiān)會(huì)備案通知書內(nèi)容，瀚天天成擬發(fā)行不超過(guò)3767.89萬(wàn)股境外上市普通股，同時(shí)，公司39名股東擬將所持合計(jì)9743.16萬(wàn)股境內(nèi)未上市股份轉(zhuǎn)為境外上市股份，在香港聯(lián)合交易所上市流通。
股東結(jié)構(gòu)上，創(chuàng)始人趙建輝直接持股28.85%，為控股股東；華為旗下哈勃科技以4.03%持股位列第五大股東，與華潤(rùn)微電子（2.69%）、廈門國(guó)資等形成戰(zhàn)略股東陣營(yíng)。
圖片來(lái)源：企查查截圖
近年來(lái)，瀚天天成持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)攻堅(jiān)，近期動(dòng)作頻頻，為赴港上市奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2025年4月，公司首次向港交所遞交上市申請(qǐng)，開(kāi)啟境外上市征程；同年10月，公司二次遞表港交所，進(jìn)一步完善上市申報(bào)材料，聚焦產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)研發(fā)等核心募資方向。
2025年12月，瀚天天成全球首發(fā)12英寸碳化硅外延晶片，該產(chǎn)品外延層厚度不均勻性≤3%，摻雜濃度不均勻性≤8%，2mm×2mm芯片良率更是突破96%，滿足高端功率器件的量產(chǎn)需求。
1、IPO熱潮涌動(dòng)，資本聚焦核心環(huán)節(jié)
瀚天天成推進(jìn)赴港上市，正是當(dāng)前碳化硅外延乃至第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IPO熱潮的一個(gè)縮影。
隨著全球新能源汽車、光伏儲(chǔ)能等下游市場(chǎng)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，碳化硅作為第三代半導(dǎo)體核心材料，市場(chǎng)需求持續(xù)攀升，相關(guān)企業(yè)迎來(lái)上市窗口期。
2025年12月5日，國(guó)內(nèi)碳化硅外延龍頭企業(yè)天域半導(dǎo)體正式登陸港股，以58港元/股的價(jià)格發(fā)行3007.05萬(wàn)股新股，募資17.44億港元，主要用于產(chǎn)能擴(kuò)張、研發(fā)投入及全球市場(chǎng)拓展。
除瀚天天成、天域半導(dǎo)體外，國(guó)內(nèi)多家碳化硅及第三代半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)也在加速推進(jìn)IPO進(jìn)程，覆蓋襯底、器件、外延等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。
廣東中圖半導(dǎo)體科技股份有限公司已于2025年12月31日遞交招股書申報(bào)稿，聚焦第三代半導(dǎo)體外延片等核心產(chǎn)品，推進(jìn)IPO審核進(jìn)程；#銳石創(chuàng)芯（重慶）科技股份有限公司也于2025年12月30日提交科創(chuàng)板IPO申報(bào)材料，深耕碳化硅功率器件領(lǐng)域，加速推進(jìn)上市籌備。
港股市場(chǎng)上，芯邁半導(dǎo)體、曦華科技等第三代半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)已遞交上市申請(qǐng)，處于聆訊籌備階段，其中芯邁半導(dǎo)體聚焦碳化硅器件封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，與上下游龍頭企業(yè)形成緊密協(xié)同。
此外，天岳先進(jìn)、露笑科技等碳化硅襯底龍頭企業(yè)已實(shí)現(xiàn)A股上市，通過(guò)資本市場(chǎng)募資持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能、攻堅(jiān)核心技術(shù)。
籌備階段的企業(yè)中，#基本半導(dǎo)體 也在推進(jìn)IPO輔導(dǎo)備案，基本半導(dǎo)體專注于碳化硅功率器件研發(fā)生產(chǎn)，進(jìn)一步豐富了行業(yè)IPO矩陣。
2、赴港上市，恰逢其時(shí)
縱觀行業(yè)，全球碳化硅外延片行業(yè)將呈現(xiàn)“大尺寸化、國(guó)產(chǎn)化、協(xié)同化、高端化”的發(fā)展趨勢(shì)。
大尺寸化將成為行業(yè)技術(shù)升級(jí)的核心方向。隨著下游器件企業(yè)對(duì)芯片集成度、成本控制的要求不斷提升，8英寸、12英寸等大尺寸外延片將逐步替代6英寸產(chǎn)品，成為市場(chǎng)主流。
目前，瀚天天成、天域半導(dǎo)體等國(guó)內(nèi)龍頭已實(shí)現(xiàn)8英寸外延片批量供應(yīng)，12英寸外延片的研發(fā)也在加速推進(jìn)，未來(lái)大尺寸外延片的產(chǎn)能占比將持續(xù)提升，技術(shù)壁壘將成為企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的核心要素。
同時(shí)，大尺寸外延片的普及，將進(jìn)一步降低碳化硅器件的單位成本，推動(dòng)其在更多下游領(lǐng)域的應(yīng)用普及。
作為全球碳化硅外延行業(yè)的龍頭企業(yè)，瀚天天成若成功赴港上市，公司將獲得充足的募資支持，加速8英寸產(chǎn)能擴(kuò)張與12英寸技術(shù)研發(fā)。同時(shí)，公司的技術(shù)突破與產(chǎn)能擴(kuò)張，將帶動(dòng)國(guó)內(nèi)碳化硅外延環(huán)節(jié)的技術(shù)進(jìn)步與產(chǎn)能提升，助力國(guó)產(chǎn)替代加速推進(jìn)。
（集邦化合物半導(dǎo)體 金水 整理）
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圖片來(lái)源：上交所官網(wǎng)信息截圖
公開(kāi)信息顯示，中圖科技成立于2013年，專注于氮化鎵（GaN）外延所需的圖形化襯底材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，是全球圖形化襯底行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模領(lǐng)先的主要廠商之一，折合4英寸的圖形化襯底年產(chǎn)能超1800萬(wàn)片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于Mini/Micro LED等新型顯示及車載應(yīng)用領(lǐng)域，部分產(chǎn)品已進(jìn)入蘋果、三星等知名頭部企業(yè)供應(yīng)體系。
據(jù)悉，這并非中圖科技首次沖擊科創(chuàng)板。公司首次IPO申報(bào)于2020年3月獲上交所受理，保薦機(jī)構(gòu)為申萬(wàn)宏源證券，歷經(jīng)三輪問(wèn)詢后，于2022年1月主動(dòng)撤回申報(bào)材料，終止上市進(jìn)程。本次申報(bào)于2025年12月31日正式獲上交所受理，相較于首次申報(bào)，保薦機(jī)構(gòu)變更為國(guó)泰海通證券。
本次募資用途明確圍繞主營(yíng)業(yè)務(wù)展開(kāi)，擬投入“Mini/Micro LED及車用LED芯片圖形化襯底產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”“半導(dǎo)體襯底材料工程技術(shù)研究中心項(xiàng)目”建設(shè)及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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圖片來(lái)源：中國(guó)證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)信息截圖
這并非長(zhǎng)晶科技首次沖擊上市。據(jù)深交所公開(kāi)信息，公司曾于2022年9月遞交創(chuàng)業(yè)板上市申請(qǐng)并獲受理，歷經(jīng)兩輪問(wèn)詢后，于2023年9月主動(dòng)撤回申請(qǐng)，深交所隨后終止審核。長(zhǎng)晶科技在備案報(bào)告中披露，此前撤單系基于行業(yè)周期、股權(quán)結(jié)構(gòu)優(yōu)化、團(tuán)隊(duì)激勵(lì)及人才引進(jìn)等發(fā)展訴求，經(jīng)過(guò)近兩年調(diào)整后正式重啟IPO進(jìn)程。
公開(kāi)資料顯示，長(zhǎng)晶科技成立于2018年11月，主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品包括分立器件、電源管理IC及晶圓三大類，具體覆蓋二極管、三極管、MOSFET、IGBT單管/模塊、第三代半導(dǎo)體，以及LDO、DC-DC、鋰電保護(hù)等電源管理IC產(chǎn)品，適配新能源、工業(yè)控制等核心應(yīng)用場(chǎng)景。
長(zhǎng)晶科技的創(chuàng)立與A股封測(cè)龍頭#長(zhǎng)電科技 有一定淵源。2018年12月，長(zhǎng)晶科技收購(gòu)了深圳長(zhǎng)晶100%股權(quán)和新申弘達(dá)100%股權(quán)。其中，深圳長(zhǎng)晶是長(zhǎng)電科技主要從事分立器件銷售業(yè)務(wù)的子公司，新申弘達(dá)則是長(zhǎng)電科技本部的分立器件自銷業(yè)務(wù)主體。上述交易金額合計(jì)3億元。
隨后，長(zhǎng)晶科技通過(guò)收并購(gòu)海德半導(dǎo)體、新順微等項(xiàng)目，形成Fabless與IDM模式并存的格局，擁有5吋、6吋晶圓制造平臺(tái)。
股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，長(zhǎng)晶科技控股股東為上海江昊企業(yè)管理咨詢有限公司，直接持有公司6.90%股份，且通過(guò)擔(dān)任兩家員工持股平臺(tái)執(zhí)行事務(wù)合伙人，直接和間接合計(jì)控制公司31.62%的表決權(quán)，公司法定代表人、董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理?xiàng)顕?guó)江為實(shí)際控制人。深創(chuàng)投、小米、OPPO、傳音控股等知名機(jī)構(gòu)及國(guó)資平臺(tái)均為其股東。
2025年8月長(zhǎng)晶科技完成億元級(jí)戰(zhàn)略輪融資，本輪投資方為江蘇省節(jié)能環(huán)保戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)基金、藍(lán)天投資。此前融資曾獲中芯聚源、深創(chuàng)投、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金等知名機(jī)構(gòu)加持。
功率半導(dǎo)體賽道多家企業(yè)IPO進(jìn)程密集落地
伴隨長(zhǎng)晶科技重啟IPO，近期功率半導(dǎo)體賽道多家企業(yè)密集推進(jìn)資本化進(jìn)程，行業(yè)融資熱度持續(xù)攀升。
其中，芯邁半導(dǎo)體技術(shù)(杭州)股份有限公司于2026年1月7日向港交所主板更新上市申請(qǐng)材料，系2025年6月首次遞表失效后的二次沖刺，華泰國(guó)際擔(dān)任獨(dú)家保薦人。
該公司聚焦電源管理IC及功率器件，采用Fab-Lite IDM模式，截至2025年底累計(jì)擁有168項(xiàng)已授權(quán)專利，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期、小米基金、寧德時(shí)代、紅杉中國(guó)等均為其股東，2025年前9個(gè)月?tīng)I(yíng)收同比增長(zhǎng)24.4%，經(jīng)調(diào)整凈虧損顯著收窄。
深圳市威兆半導(dǎo)體股份有限公司則于2026年1月12日首次向港交所遞交IPO申請(qǐng)文件，廣發(fā)證券為獨(dú)家保薦人。威兆半導(dǎo)體專注于高性能功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)，核心產(chǎn)品包括中低壓、高壓功率半導(dǎo)體器件，其中WLCSP（晶圓級(jí)芯片尺寸封裝）產(chǎn)品為核心品類，適配消費(fèi)電子、汽車電子及工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景。
業(yè)績(jī)方面，2023年、2024年、2025年前9個(gè)月，公司收入分別為5.75億元、6.24億元、6.15億元，同期利潤(rùn)分別為1397.7萬(wàn)元、1935.3萬(wàn)元、4025.4萬(wàn)元，2025年前三季度中低壓產(chǎn)品毛利率提升至24.9%。股權(quán)層面，OPPO廣東、英特爾亞太、湖北小米、寧德新能源等為其股東。
業(yè)內(nèi)認(rèn)為，功率半導(dǎo)體作為新能源、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域的核心器件，疊加國(guó)產(chǎn)替代加速趨勢(shì)，已成為資本市場(chǎng)重點(diǎn)布局方向，頭部企業(yè)密集推進(jìn)IPO將為行業(yè)技術(shù)迭代與產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)峁┵Y本支撐，推動(dòng)賽道集中度持續(xù)提升。
（集邦化合物半導(dǎo)體 金水 整理）
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圖片來(lái)源：公告截圖
資料顯示，聯(lián)訊儀器是國(guó)內(nèi)高端測(cè)試儀器設(shè)備企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為電子測(cè)量?jī)x器和半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售及服務(wù)，專業(yè)為全球高速通信和半導(dǎo)體等領(lǐng)域用戶提供高速率、高精度、高效率的核心測(cè)試儀器設(shè)備，助力人工智能、新能源、半導(dǎo)體等前沿科技行業(yè)提升產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)效率。
2022年至2024年，聯(lián)訊儀器營(yíng)業(yè)收入從2.14億元跨越式增長(zhǎng)至7.89億元；歸母凈利潤(rùn)成功扭虧為盈，2024年達(dá)到1.4億元。2025年度可實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約11.5億元至12億元，同比增幅約45.82%至52.16%。
聯(lián)訊儀器計(jì)劃募集資金17.11億元，將投資于下一代光通信測(cè)試設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目、車規(guī)芯片測(cè)試設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目、存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目、數(shù)字測(cè)試儀器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目和下一代測(cè)試儀表設(shè)備研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。
其中，下一代光通信測(cè)試設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目將進(jìn)一步鞏固聯(lián)訊儀器在光通信測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)先地位；車規(guī)芯片測(cè)試設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目、存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目將拓展新的增長(zhǎng)點(diǎn)；數(shù)字測(cè)試儀器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目和下一代測(cè)試儀表設(shè)備研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目將提升公司整體研發(fā)能力與技術(shù)儲(chǔ)備。
稍早之前，芯邁半導(dǎo)體與威兆半導(dǎo)體兩家功率半導(dǎo)體廠商同樣傳出IPO新進(jìn)展：
芯邁半導(dǎo)體已經(jīng)更新IPO招股書，正式推進(jìn)香港主板上市進(jìn)程，華泰國(guó)際擔(dān)任本次上市獨(dú)家保薦人。
芯邁半導(dǎo)體成立于2019年，總部位于杭州，采用Fab-Lite集成器件制造商（IDM）業(yè)務(wù)模式，核心業(yè)務(wù)涵蓋電源管理集成電路和功率器件的研發(fā)、銷售，產(chǎn)品覆蓋移動(dòng)技術(shù)、顯示技術(shù)和功率器件三大領(lǐng)域，廣泛應(yīng)用于汽車、電信設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)應(yīng)用及消費(fèi)電子產(chǎn)品等多個(gè)場(chǎng)景。
在功率器件領(lǐng)域，芯邁半導(dǎo)體構(gòu)建了涵蓋硅基和碳化硅（SiC）基的完備產(chǎn)品組合。公司的核心技術(shù)涵蓋了超結(jié)MOSFET和屏蔽柵溝槽型MOSFET（SGT MOSFET）。
威兆半導(dǎo)體已向港交所主板遞交上市申請(qǐng)，廣發(fā)證券為其保薦人。
威兆半導(dǎo)體專注于高性能功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，尤其是WLCSP（晶圓級(jí)芯片尺寸封裝）產(chǎn)品，該產(chǎn)品為公司主要產(chǎn)品之一。
功率半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)而言，威兆半導(dǎo)體的中低壓產(chǎn)品主要包括Trench MOSFET及SGT MOSFET，被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、工業(yè)電源等。在中低壓產(chǎn)品中，公司的WLCSP產(chǎn)品憑借其產(chǎn)品尺寸小、散熱性能高、抗沖擊性強(qiáng)等特點(diǎn)，是智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴電子設(shè)備等鋰電池保護(hù)應(yīng)用的關(guān)鍵元件。公司的高壓產(chǎn)品主要包括IGBT、 SJ MOSFET及Planar MOSFET，專為滿足嚴(yán)苛環(huán)境下對(duì)高耐壓、高功率密度和可靠性能的需求而設(shè)計(jì)，被廣泛應(yīng)用于汽車電子、電機(jī)驅(qū)動(dòng)及新能源等應(yīng)用場(chǎng)景。
（集邦化合物半導(dǎo)體 Flora 整理）
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圖片來(lái)源：招股書截圖
資料顯示，芯邁半導(dǎo)體成立于2019年，總部位于杭州，采用Fab-Lite集成器件制造商（IDM）業(yè)務(wù)模式，核心業(yè)務(wù)涵蓋電源管理集成電路和功率器件的研發(fā)、銷售，產(chǎn)品覆蓋移動(dòng)技術(shù)、顯示技術(shù)和功率器件三大領(lǐng)域，廣泛應(yīng)用于汽車、電信設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)應(yīng)用及消費(fèi)電子產(chǎn)品等多個(gè)場(chǎng)景。
在功率器件領(lǐng)域，芯邁半導(dǎo)體構(gòu)建了涵蓋硅基和碳化硅（SiC）基的完備產(chǎn)品組合。公司的核心技術(shù)涵蓋了超結(jié)MOSFET和屏蔽柵溝槽型MOSFET（SGT MOSFET）。
值得關(guān)注的是，公司近期推出了專為新能源汽車電池管理系統(tǒng)（BMS）優(yōu)化的40V車規(guī)級(jí)SGT MOSFET（SDA系列），該系列產(chǎn)品在提升BMS系統(tǒng)的安全性與轉(zhuǎn)換效率方面表現(xiàn)卓越。
同時(shí)，公司在碳化硅（SiC）技術(shù)上的布局也已進(jìn)入收獲期，其SiC MOSFET產(chǎn)品正逐步滲透至數(shù)據(jù)中心、AI服務(wù)器及高性能新能源汽車等高功率密度應(yīng)用場(chǎng)景。
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)方面，招股書披露了芯邁半導(dǎo)體近年的經(jīng)營(yíng)情況。2022年至2024年，公司營(yíng)業(yè)收入分別為16.88億元、16.40億元、15.74億元，呈連續(xù)小幅下滑態(tài)勢(shì)；同期凈虧損分別為1.72億元、5.06億元、6.97億元，累計(jì)虧損超13億元；毛利率同步下滑，從2022年的37.4%降至2024年的29.4%。
2025年前三季度，公司經(jīng)營(yíng)狀況呈現(xiàn)積極變化，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.58億元，同比增長(zhǎng)；凈虧損收窄至2.36億元，毛利率持穩(wěn)于29.1%。
（集邦化合物半導(dǎo)體 Niko 整理）
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?圖片來(lái)源：創(chuàng)業(yè)板截圖
募投落槌：募資75億元，三期鳴笛
12月19日，粵芯半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理，擬募資75億元，其中60億元直接投向三期產(chǎn)線與特色工藝研發(fā)。
圖片來(lái)源：粵芯半導(dǎo)體招股書截圖
招股書顯示，公司2022—2025H1營(yíng)業(yè)收入分別為15.45、10.44、16.81與10.53億元，2023年受行業(yè)去庫(kù)存影響下滑32.4%，2024年隨車市復(fù)蘇反彈61.1%，呈現(xiàn)典型的晶圓代工“周期波”。
同期歸母凈利為-10.43、-19.17、-22.53與-12.01億元，累計(jì)未彌補(bǔ)虧損89.36億元，虧損主因重資產(chǎn)折舊（報(bào)告期合計(jì)55.29億元）與高強(qiáng)度研發(fā)（合計(jì)18.38億元）。
該公司此前宣稱，公司最早于2029年整體實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，合并報(bào)表可實(shí)現(xiàn)盈利。同時(shí)，公司未來(lái)幾年折舊費(fèi)用、研發(fā)費(fèi)用還將持續(xù)處于較高水平，實(shí)施的股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃在未來(lái)幾年亦將持續(xù)確認(rèn)股份支付費(fèi)用攤薄公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)，上市后未盈利狀態(tài)可能持續(xù)存在。
回顧行業(yè)歷史，晶圓代工巨頭都經(jīng)歷過(guò)漫長(zhǎng)的虧損期，1980年成立的聯(lián)電，前五年一直被良率爬坡和6英寸設(shè)備折舊拖累，直到1985年才首次年度盈利；臺(tái)積電1987年掛牌，同樣熬滿五個(gè)財(cái)年，才在1992年甩掉虧損帽子。進(jìn)入21世紀(jì)，劇本依舊：中芯國(guó)際2000年起步，恰逢行業(yè)寒冬與設(shè)備禁運(yùn)夾擊，連虧十年后終于在2010年上岸；華虹宏力1997年建廠，受8英寸價(jià)格戰(zhàn)沖擊，也花了六年才實(shí)現(xiàn)正向利潤(rùn)。
產(chǎn)權(quán)結(jié)構(gòu)上，粵芯半導(dǎo)體的股權(quán)結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)分散化特征，無(wú)控股股東和實(shí)際控制人。截至招股說(shuō)明書簽署日，前五大股東分別為譽(yù)芯眾誠(chéng)（16.88%）、廣東半導(dǎo)體基金（11.29%）、廣州華盈（9.51%）、科學(xué)城集團(tuán)（9.82%）和國(guó)投創(chuàng)業(yè)基金（7.05%）。
圖片來(lái)源：粵芯半導(dǎo)體招股書截圖
粵芯的股東名單一眼望去像“三類錢包”：國(guó)資錢包（科學(xué)城、廣東半導(dǎo)體基金）給土地、給電價(jià)補(bǔ)貼；市場(chǎng)錢包（農(nóng)銀、越秀、國(guó)投等40余家基金）給子彈；最特別的是產(chǎn)業(yè)錢包——廣汽資本、尚頎資本、北汽產(chǎn)投三家整車廠直接把“產(chǎn)能包銷”寫進(jìn)股本，讓代工廠從乙方變成車企利益共同體。三方交叉持股、無(wú)控股股東的設(shè)計(jì)，既避免一股獨(dú)大決策慢，又把單純財(cái)務(wù)投資升級(jí)為“訂單+工藝+資本”的三角穩(wěn)定結(jié)構(gòu)。
更具體地說(shuō)，三方把傳統(tǒng)“我設(shè)計(jì)、你代工”的松耦合關(guān)系，改成了“同桌畫圖”的虛擬IDM：車企把對(duì)電池管理系統(tǒng)（BMS）的900?V高壓、大電流需求提前擺在桌面；粵芯現(xiàn)場(chǎng)調(diào)整BCD工藝的摻雜濃度、膜厚，一次性把電性能、可靠性、車規(guī)溫度范圍都做進(jìn)PDK；設(shè)計(jì)公司按這套定制PDK畫版圖，首輪流片即可同時(shí)滿足AEC-Q100與整車廠DV驗(yàn)證。原本12–24個(gè)月的車規(guī)認(rèn)證被壓縮到9個(gè)月，芯片“上車”速度翻倍，車企拿到規(guī)格，粵芯拿到綁定產(chǎn)能，基金股東則提前鎖定出貨量——一次股權(quán)安排，把三方的利益時(shí)鐘撥到同一節(jié)拍。
公開(kāi)資料顯示，粵芯半導(dǎo)體目前擁有兩座12英寸晶圓廠，分別為第一工廠（粵芯一、二期）和第二工廠（粵芯三期），一期項(xiàng)目主要技術(shù)節(jié)點(diǎn)為0.18um到90nm工藝，于2019年9月建成投產(chǎn)，2020年12月實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)運(yùn)營(yíng)。二期項(xiàng)目新增月產(chǎn)能2萬(wàn)片，技術(shù)節(jié)點(diǎn)將延伸至55nm工藝，于2022年上半年投產(chǎn)。三期項(xiàng)目采用55nm、40nm、28nm及22nm等更先進(jìn)的成熟節(jié)點(diǎn)，也于2024年年底正式通線投產(chǎn)。按照計(jì)劃，粵芯半導(dǎo)體前三期項(xiàng)目規(guī)劃產(chǎn)能合計(jì)最高能達(dá)8萬(wàn)片/月。
圖片來(lái)源：粵芯半導(dǎo)體官網(wǎng)?
招股書（申報(bào)稿）顯示，粵芯半導(dǎo)體申報(bào)深交所創(chuàng)業(yè)板IPO擬募資75億元，其中35億元用于12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目（三期項(xiàng)目）、25億元用于特色工藝技術(shù)平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目，合計(jì)占擬募資總額的80%。
目前，粵芯半導(dǎo)體持續(xù)面臨著技術(shù)升級(jí)壓力，該公司從55nm向28nm制程邁進(jìn)，需要攻克更多技術(shù)難關(guān)。另外，其客戶結(jié)構(gòu)還待優(yōu)化，目前粵芯半導(dǎo)體77%收入來(lái)自消費(fèi)電子，需加速向工業(yè)、汽車等高價(jià)值領(lǐng)域轉(zhuǎn)型。
晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)潮：先進(jìn)燒錢角力，成熟搶單成潮
隨著人工智能浪潮對(duì)先進(jìn)算力芯片需求的爆發(fā)以及新能源汽車產(chǎn)業(yè)對(duì)成熟制程模擬芯片的渴求，全球晶圓代工市場(chǎng)呈現(xiàn)出極其鮮明的“雙軌制”發(fā)展特征。一方面是臺(tái)積電、三星、英特爾在先進(jìn)制程上的軍備競(jìng)賽，另一方面，一場(chǎng)關(guān)于供應(yīng)鏈安全、成本效率與技術(shù)差異化的戰(zhàn)役正在12英寸成熟制程（28nm-180nm）市場(chǎng)上演。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)，進(jìn)入2025年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入新一輪復(fù)蘇，預(yù)計(jì)2025年全球晶圓代工業(yè)產(chǎn)值將迎來(lái)20%的增長(zhǎng)，且整體產(chǎn)能在三季度已創(chuàng)下歷史新高。中國(guó)大陸的晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)張?jiān)?024-2025年間達(dá)到了頂峰，其成熟制程（28nm及以上）產(chǎn)能占比預(yù)計(jì)將從2023年的29%飆升至2027年的33%，若單看12英寸成熟制程，這一份額增幅則更加顯著。
雖然這引發(fā)了對(duì)“產(chǎn)能過(guò)?！钡膿?dān)憂，但行業(yè)多方均指出這種過(guò)剩是結(jié)構(gòu)性的：標(biāo)準(zhǔn)邏輯工藝的紅海區(qū)域（如DDIC、低端CIS）面臨劇烈的價(jià)格下行壓力；而高壓BCD、車規(guī)級(jí)IGBT/SiC、嵌入式存儲(chǔ)MCU等特色工藝依然屬于供需偏緊的藍(lán)海。
在中國(guó)大陸的代工版圖中，行業(yè)梯隊(duì)呈現(xiàn)出極強(qiáng)的階梯化競(jìng)爭(zhēng)格局。
中芯國(guó)際2025年資本支出預(yù)計(jì)在75億美元左右，連續(xù)第三年保持70億美元以上高投入。其核心戰(zhàn)略呈現(xiàn)出極致的“雙軌并行”：在先進(jìn)制程端，盡管面臨外部嚴(yán)苛限制，中芯仍在眾多國(guó)產(chǎn)設(shè)備龍頭的支持下推進(jìn)技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)，以支撐國(guó)產(chǎn)高端SoC的需求。在成熟制程端，中芯在京城、上海、深圳大舉擴(kuò)建，其2025年月產(chǎn)能預(yù)計(jì)將折合8英寸超過(guò)90萬(wàn)片，通過(guò)規(guī)模效應(yīng)筑起成本護(hù)城河。
華虹集團(tuán)作為全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工廠，是粵芯在技術(shù)維度上最直接的博弈對(duì)象。華虹采取“8英寸+12英寸”雙核驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略，在功率分立器件（IGBT、SuperJunction）和嵌入式非易失性存儲(chǔ)器（eNVM）領(lǐng)域擁有全球領(lǐng)先的市場(chǎng)份額。2025年，隨著華虹無(wú)錫二期通線投產(chǎn)，其12英寸總產(chǎn)能將邁向18萬(wàn)片/月的新臺(tái)階，鞏固汽車與工控優(yōu)勢(shì)。
圖片來(lái)源：千庫(kù)網(wǎng)
但是值得注意的是，華虹的挑戰(zhàn)在于大量老舊8英寸產(chǎn)線帶來(lái)的折舊壓力，以及作為老牌國(guó)企在決策靈活性上需面對(duì)更為敏捷的區(qū)域新貴競(jìng)爭(zhēng)。
晶合集成則是合肥“芯屏汽合”戰(zhàn)略的典范，依托京東方的面板需求成為全球DDIC代工龍頭。2025年，晶合集成營(yíng)收預(yù)計(jì)穩(wěn)定在100億至120億元區(qū)間，并加速向CIS、PMIC及MCU轉(zhuǎn)型，目前40nm高壓OLED驅(qū)動(dòng)芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
如果說(shuō)晶合代表了“合肥模式”，粵芯則是“廣東模式”的碩果?；浶敬蚱屏酥袊?guó)半導(dǎo)體制造“重長(zhǎng)三角、輕珠三角”的舊格局，成為粵港澳大灣區(qū)目前唯一進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段的12英寸晶圓制造企業(yè)。
這種地緣上的稀缺性，使其在《廣東省強(qiáng)芯工程》等政策傾斜、電力供應(yīng)及人才補(bǔ)貼方面享有無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)。與晶合側(cè)重顯示器不同，粵芯自誕生起便精準(zhǔn)鎖定“模擬特色工藝”與“汽車電子”，這與廣東作為全國(guó)最大的汽車生產(chǎn)基地和電子消費(fèi)中心高度契合。通過(guò)“虛擬IDM”模式與整車廠深度耦合，粵芯在成熟制程的藍(lán)海中成功構(gòu)建了差異化的競(jìng)爭(zhēng)生態(tài)。
（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）
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圖片來(lái)源：上海證券交易所截圖
資料顯示，#中圖科技?成立于2013年，是一家專注于半導(dǎo)體上游核心材料研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的高新技術(shù)企業(yè)，核心定位為氮化鎵（GaN）外延所需圖形化襯底材料供應(yīng)商。
據(jù)中圖科技披露的招股說(shuō)明書（申報(bào)稿）顯示，公司核心產(chǎn)品包括2至6英寸圖形化藍(lán)寶石襯底（PSS）和4至6英寸圖形化復(fù)合材料襯底（MMS），這類產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于Mini/Micro LED、汽車照明及車載顯示、RGB直顯、背光顯示等領(lǐng)域，同時(shí)在氮化鎵功率器件領(lǐng)域的應(yīng)用已日漸成熟。
作為全球少數(shù)具備納米級(jí)PSS及8英寸圖形化襯底制造能力的企業(yè)之一，中圖科技成功突破早期由日韓及中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)主導(dǎo)的技術(shù)壁壘，掌握全系列氮化鎵基LED芯片用圖形化襯底設(shè)計(jì)與制造的關(guān)鍵核心技術(shù)，相關(guān)技術(shù)為下游芯片質(zhì)量及良率提升提供重要支撐。
圖片來(lái)源：中圖科技官網(wǎng)
行業(yè)地位方面，中圖科技已形成顯著的規(guī)模優(yōu)勢(shì)與市場(chǎng)影響力。招股書顯示，公司折合4英寸的圖形化襯底年產(chǎn)能超1800萬(wàn)片。
客戶結(jié)構(gòu)上，公司直接服務(wù)于富采光電、首爾偉傲世、三安光電、華燦光電等海內(nèi)外頭部LED芯片企業(yè)，產(chǎn)品最終應(yīng)用于蘋果、三星、LG、海信、TCL及比亞迪、賽力斯、蔚來(lái)等消費(fèi)電子與新能源汽車知名品牌，尤其在Mini/Micro LED領(lǐng)域已進(jìn)入蘋果、三星等頭部企業(yè)供應(yīng)體系，核心競(jìng)爭(zhēng)力得到行業(yè)廣泛認(rèn)可。
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，中圖科技具備良好的持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力。報(bào)告期內(nèi)，公司營(yíng)業(yè)收入分別為10.63億元、12.08億元、11.49億元和5.32億元，歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)分別為4220.32萬(wàn)元、7417.78萬(wàn)元、9446.06萬(wàn)元和4213.24萬(wàn)元，整體盈利水平保持穩(wěn)定。
關(guān)于募資用途，中圖科技擬公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)14200.62萬(wàn)股普通股，占發(fā)行后總股本比例不低于15%，募集資金將主要投向Mini/Micro LED及車用LED芯片圖形化襯底產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、半導(dǎo)體襯底材料工程技術(shù)研究中心項(xiàng)目，并補(bǔ)充流動(dòng)資金。
公司表示，本次募資項(xiàng)目均圍繞主營(yíng)業(yè)務(wù)的科技創(chuàng)新領(lǐng)域，將從產(chǎn)能擴(kuò)張、前沿產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化、研發(fā)能力提升和流動(dòng)資金保障四個(gè)維度助力戰(zhàn)略落地，進(jìn)一步鞏固行業(yè)領(lǐng)先地位，同時(shí)拓展氮化鎵材料在功率器件等領(lǐng)域的應(yīng)用，探索在超算等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用場(chǎng)景。
中圖科技的業(yè)務(wù)與氮化鎵形成“上游材料支撐下游器件制造”的深度綁定關(guān)系，是氮化鎵基半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
具體而言，#氮化鎵?作為第三代半導(dǎo)體核心材料，具備禁帶寬度大、電子遷移率高、耐高溫等優(yōu)異特性，廣泛應(yīng)用于LED、功率器件、射頻器件等領(lǐng)域，但氮化鎵難以直接制備成大面積單晶襯底，行業(yè)普遍采用“異質(zhì)外延”技術(shù)——即在藍(lán)寶石等襯底材料上生長(zhǎng)氮化鎵薄膜，而中圖科技的圖形化襯底產(chǎn)品，正是這一技術(shù)路徑中不可或缺的核心支撐材料。
公司的核心業(yè)務(wù)邏輯是為下游氮化鎵基器件企業(yè)提供襯底材料綜合解決方案：通過(guò)對(duì)藍(lán)寶石平片進(jìn)行薄膜沉積、勻膠、曝光、顯影、刻蝕等精密加工，制成具有特定圖形結(jié)構(gòu)的襯底產(chǎn)品，這類圖形化結(jié)構(gòu)能有效改善氮化鎵外延層的晶體質(zhì)量，降低因藍(lán)寶石與氮化鎵熱膨脹系數(shù)、晶格系數(shù)不匹配導(dǎo)致的缺陷密度，進(jìn)而提升氮化鎵基器件的發(fā)光效率、穩(wěn)定性和使用壽命。
總而言之，中圖科技深耕半導(dǎo)體上游材料領(lǐng)域，其產(chǎn)品與技術(shù)契合新型顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向及第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向，此次IPO若順利推進(jìn)，將進(jìn)一步拓寬企業(yè)研發(fā)投入渠道，助力國(guó)內(nèi)LED與顯示產(chǎn)業(yè)鏈上游材料自主化進(jìn)程，為相關(guān)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供資本與技術(shù)雙重支撐。
（集邦化合物半導(dǎo)體 金水 整理）
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圖片來(lái)源：企查查截圖
賽英電子是一家專業(yè)從事陶瓷管殼和封裝散熱基板等功率半導(dǎo)體器件關(guān)鍵部件研發(fā)、制造和銷售的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，其產(chǎn)品主要應(yīng)用于晶閘管、IGBT和IGCT等功率半導(dǎo)體器件，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋發(fā)電、輸電、變電、配電、用電等電力系統(tǒng)全產(chǎn)業(yè)鏈，在特高壓輸變電、新能源發(fā)電、工業(yè)控制、新能源汽車、智算中心、軌道交通等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。
業(yè)績(jī)方面，根據(jù)該賽英電子已披露的2025三季報(bào)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.383億元，同比增長(zhǎng)38.43%，凈利潤(rùn)6955萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)31.98%。
今年8月，媒體報(bào)道賽英電子功率半導(dǎo)體模塊散熱基板新建生產(chǎn)基地及產(chǎn)能提升項(xiàng)目正式開(kāi)工。該項(xiàng)目聚焦半導(dǎo)體工藝設(shè)備的研發(fā)與制造，總投資超5億元，分為兩期，建成達(dá)產(chǎn)后，將具備新增平底型散熱基板以及針齒型散熱基板的生產(chǎn)能力。項(xiàng)目一期計(jì)劃于明年年底建成投用。
此次IPO，賽英電子募投項(xiàng)目聚焦核心業(yè)務(wù)升級(jí)，2.7億元募資將主要用于功率半導(dǎo)體模塊散熱基板生產(chǎn)基地建設(shè)、研發(fā)中心升級(jí)及補(bǔ)充流動(dòng)資金三大方向。其中，散熱基板生產(chǎn)基地項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，將新增1200萬(wàn)片平底型與600萬(wàn)片針齒型封裝散熱基板產(chǎn)能，進(jìn)一步提升該公司在核心產(chǎn)品領(lǐng)域的供給能力。
（集邦化合物半導(dǎo)體 Flora 整理）
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