圖片來源：公告截圖

公告顯示，紫光國微已與南昌建恩、北京廣盟、天津瑞芯簽署《收購意向協(xié)議》，擬通過“股份+現(xiàn)金”組合模式取得瑞能半導體控制權(quán)，后續(xù)還計劃同步收購其他股東所持股份以確定完整交易對方范圍。最終交易價格將以具備證券從業(yè)資格的評估機構(gòu)出具的評估報告結(jié)果為定價依據(jù)，由交易各方協(xié)商確定。

值得注意的是，本次交易構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。據(jù)公告披露，瑞能半導體前任董事長李濱同時擔任紫光國微間接控股股東新紫光集團董事長，且間接持有瑞能半導體股權(quán)；紫光國微董事長陳杰通過交易對方天津瑞芯間接持有瑞能半導體股權(quán)。不過本次交易預計不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組，不會導致公司控制權(quán)發(fā)生變更，亦不構(gòu)成重組上市。

公開資料顯示，#瑞能半導體 是一家中外合資的未上市股份有限公司，成立于2015年8月，注冊資本36163.3396萬元，注冊地址位于江西省南昌市，其前身為恩智浦半導體標準產(chǎn)品事業(yè)部，核心業(yè)務與技術(shù)承繼自恩智浦的雙極功率半導體業(yè)務，在全球功率半導體領(lǐng)域具備突出的市場地位。

股權(quán)沿革方面，2015年公司由恩智浦與香港建恩、南昌建恩共同出資1.3億美元設立，恩智浦持股49%，后于2019年1月將全部股權(quán)轉(zhuǎn)讓給上海設臻并退出，目前主要股東包括南昌建恩、北京廣盟、天津瑞芯等產(chǎn)業(yè)投資主體，均由北京建廣資產(chǎn)管理有限公司擔任執(zhí)行事務合伙人。

業(yè)務布局上，瑞能半導體是具備芯片設計、晶圓制造、封裝設計能力的一體化經(jīng)營企業(yè)，產(chǎn)品矩陣豐富，涵蓋碳化硅器件、可控硅整流器、快恢復二極管、TVS/ESD、IGBT及模塊等，廣泛應用于家電等消費電子、通信電源等工業(yè)制造、新能源及汽車等核心領(lǐng)域。

紫光國微表示，瑞能半導體在產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)制造及市場渠道方面積累了豐富資源，業(yè)務覆蓋半導體全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，與公司主營業(yè)務高度契合。此次收購完成后，公司可快速擴充半導體產(chǎn)品線，完善產(chǎn)業(yè)鏈布局，增強在半導體設計、生產(chǎn)及技術(shù)服務等領(lǐng)域的綜合競爭力。同時，借助瑞能半導體的進出口業(yè)務渠道及技術(shù)研發(fā)能力，有望進一步拓展國內(nèi)外市場，提升技術(shù)創(chuàng)新水平，實現(xiàn)規(guī)模效應與協(xié)同發(fā)展。

作為新紫光集團旗下綜合性半導體上市企業(yè)，紫光國微聚焦特種集成電路、智能安全芯片兩大主業(yè)，涵蓋石英晶體頻率器件、功率半導體等重要業(yè)務。近年來公司業(yè)績表現(xiàn)穩(wěn)健，2025年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入49.04億元，同比增長15.05%；歸母凈利潤12.63億元，同比增長25.04%，其中第三季度歸母凈利潤同比增速達109.55%。同時公司持續(xù)加大研發(fā)投入，2024年研發(fā)投入達12.86億元，占營業(yè)收入比例23.33%，為收購后的業(yè)務整合及拓展奠定了堅實基礎。

（集邦化合物半導體 Niko 整理）

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圖片來源：中微公司公告截圖

中微公司正在籌劃通過發(fā)行股份的方式，購買#杭州眾硅 電子科技有限公司（以下簡稱“杭州眾硅”）控股權(quán)并募集配套資金。該交易尚處于籌劃階段，截至公告披露日，本次交易的審計、評估工作尚未完成，標的資產(chǎn)估值及定價尚未確定。

資料顯示，中微公司是國內(nèi)高端半導體設備廠商，等離子體刻蝕設備已應用于國際一線客戶先進集成電路加工制造生產(chǎn)線，以及先進存儲、先進封裝生產(chǎn)線。

今年前三季度，中微公司實現(xiàn)營業(yè)收入80.63億元，同比增長約46.40%。其中刻蝕設備收入61.01億元，同比增長約38.26%；LPCVD（低壓力化學氣相沉積法）和ALD（原子層沉積）等薄膜設備收入4.03億元，同比增長約1332.69%；同期實現(xiàn)歸母凈利潤為12.11億元，同比增長約32.66%。

杭州眾硅成立于2018年5月，公司主營業(yè)務為高端化學機械平坦化拋光（CMP）設備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，并為客戶提供CMP設備的整體解決方案，主要產(chǎn)品為12英寸的CMP設備。

中微公司表示，本次交易旨在為客戶提供更具競爭力的成套工藝解決方案。中微公司的主要產(chǎn)品是等離子體刻蝕和薄膜沉積設備，屬于真空下的干法設備。杭州眾硅所開發(fā)的是濕法設備里面重要的化學機械拋光設備（CMP）?？涛g、薄膜和濕法設備，是除光刻機以外最為核心的半導體工藝加工設備。通過本次并購，雙方將形成顯著的戰(zhàn)略協(xié)同，同時標志著中微公司向“集團化”和“平臺化”邁出關(guān)鍵一步，符合公司通過內(nèi)生發(fā)展與外延并購相結(jié)合、持續(xù)拓展集成電路覆蓋領(lǐng)域的戰(zhàn)略規(guī)劃。

（集邦化合物半導體整理）

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交易方式上，代價A將由宏光半導體通過向賣方A各自的代名人配發(fā)及發(fā)行合共14677萬股股份的方式支付，發(fā)行價為每股0.50港元。代價B將由公司通過向賣方B發(fā)行承兌票據(jù)的方式支付，承兌票據(jù)本金額4081.6萬港元。

交易前，深圳鎵宏由宏光半導體全資子公司Swift Power持股約60.30%。交易完成后，深圳鎵宏將成為宏光半導體間接全資附屬公司，持股比例將提升至73.28%。

資料顯示，宏光半導體最初以LED燈珠設計、開發(fā)和制造為核心業(yè)務，憑借在背光模組、顯示驅(qū)動等細分市場的深耕，已在國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要位置。

1、LED企業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，瞄準三代半賽道

近年來，面對LED需求趨緩和新能源、快充等新興應用的增長，宏光主動轉(zhuǎn)型，聚焦氮化鎵（GaN）功率芯片及相關(guān)射頻外延片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

圖片來源：宏光半導體官網(wǎng)

宏光半導體于2022年與協(xié)鑫集團簽署戰(zhàn)略合作框架，雙方將在GaN功率芯片在新能源充電、儲能、光伏逆變器等場景的應用展開長期合作，協(xié)鑫提供資本與供應鏈資源，宏光提供技術(shù)與產(chǎn)品化能力。

2023年3月，宏光進一步通過收購華芯邦科技的方式，補足模擬/混合信號芯片設計、先進封裝及Fab?Lite制造能力，以形成GaN全產(chǎn)業(yè)鏈的IDM布局。這些動作表明宏光正從單純的LED制造商向兼具材料、外延、芯片設計與封裝的綜合性第三代半導體企業(yè)轉(zhuǎn)變。

2、鎵宏半導體：聚焦氮化鎵技術(shù)

深圳鎵宏半導體成立于2023年，是宏光在GaN業(yè)務中的核心平臺，專注于GaN功率芯片及射頻外延片的研發(fā)、生產(chǎn)和代工。

在產(chǎn)能方面，深圳鎵宏半導體依托子公司江蘇鎵宏的徐州工廠實現(xiàn)核心產(chǎn)能落地，目前已達成 6 英寸氮化鎵外延片的量產(chǎn)。同時搭建的首條試驗線，已完整覆蓋外延生長、器件制造以及模組開發(fā)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，具備從芯片到模組的全流程生產(chǎn)能力。

在技術(shù)合作方面，鎵宏半導體在國內(nèi)與深圳泰高技術(shù)達成全面戰(zhàn)略合作，為其提供氮化鎵射頻與功率芯片工藝研發(fā)支持及穩(wěn)定的外延片服務，合作涵蓋硅基、碳化硅基等多類型氮化鎵外延片領(lǐng)域。

國際上則與以色列 VisIC、加拿大 Gan System（已被英飛凌收購）等頂尖氮化鎵大功率芯片設計公司建立技術(shù)與業(yè)務合作，以此加速自身 IDM 項目建設。

3、結(jié)語

宏光半導體通過1.14億元收購深圳鎵宏12.98%股權(quán)，實現(xiàn)對GaN外延與制造資源的進一步整合。兩者的協(xié)同將為宏光在新能源快充、光伏逆變、5G射頻等高增長應用場景提供強有力的技術(shù)與產(chǎn)能支撐。

（集邦化合物半導體 金水 整理）

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圖片來源：SK keyfoundry官網(wǎng)新聞稿截圖

資料顯示，SK keyfoundry是韓國一家專注于8英寸晶圓代工的企業(yè)，總部位于韓國清州。其擁有一座晶圓廠，月產(chǎn)能約為10萬片晶圓。主要從事模擬混合信號芯片的代工業(yè)務，產(chǎn)品包括顯示驅(qū)動芯片（DDI）、微控制器（MCU）和8英寸功率分立器件等，適用于小批量多樣化產(chǎn)品生產(chǎn)。

2025年3月，SK keyfoundry在董事會會議上宣布達成收購協(xié)議，以250億韓元（約1.25億元人民幣）從SK集團手中收購其子公司SK Powertech98.59%的股權(quán)。據(jù)外媒報道，該收購案已于近期完成。

被收購方SK Powertech前身為YesPowerTechnics，2022年5月被SKInc.納入SK集團旗下，其掌握SiC核心單元工藝等批量生產(chǎn)技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)SiC功率半導體的穩(wěn)定量產(chǎn)與研發(fā)，產(chǎn)品廣泛應用于新能源汽車、太陽能逆變器、家用電器、工業(yè)傳動以及智能電網(wǎng)等場景。

通過收購，SK keyfoundry直接獲得了SK Powertech的碳化硅工藝與設計技術(shù)，快速補齊技術(shù)短板。收購完成后，SK keyfoundry計劃加速推進碳化硅（SiC）化合物功率半導體技術(shù)開發(fā)，目標在今年年底前推出碳化硅MOSFET 1200V工藝技術(shù)，并于明年上半年啟動碳化硅功率半導體代工業(yè)務，逐漸將碳化硅功率半導體業(yè)務打造為新一代增長引擎。

政策+企業(yè)雙輪驅(qū)動，韓國發(fā)力第三代半導體

韓國在第三代半導體領(lǐng)域起步早、布局完善，通過政府長期政策扶持與三星、SK等龍頭企業(yè)的密集動作，已構(gòu)建起涵蓋碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等核心材料的產(chǎn)業(yè)體系，當前正處于技術(shù)突破與產(chǎn)能擴張的關(guān)鍵階段。

早在2000年韓國就制訂了氮化鎵（GaN）開發(fā)計劃，2004-2008年政府聯(lián)合企業(yè)累計投入超12億美元支持光電子產(chǎn)業(yè)，助力韓國成為亞洲最大光電子器件生產(chǎn)國；2024年宣布投資約5.22億人民幣在釜山建設8英寸SiC示范基地。

2025年又拿出364億韓元支持下一代半導體相關(guān)研發(fā)項目。同時，韓國還設定了清晰目標，計劃到2030年將SiC功率半導體技術(shù)自給率從當前的10%提升至20%，以此帶動全產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)突破。

在企業(yè)方面，三星電子重啟功率半導體事業(yè)部后，聚焦SiC/GaN材料研究，還通過投資IVworks等初創(chuàng)企業(yè)完善GaN產(chǎn)業(yè)鏈，其與美國康寧合資公司早在2011年就完成4英寸高品質(zhì)GaN基板研發(fā)；

SK集團構(gòu)建了“SK Siltron（SiC襯底）→SK Powertech（SiC器件）→SK Signet（電動汽車充電器）”的垂直產(chǎn)業(yè)鏈，旗下SK keyfoundry通過收購SK Powertech快速補齊SiC技術(shù)、短板。

LGInnotek成功開發(fā)6英寸單晶氮化鎵Heating-FreeLED技術(shù)，大幅提升生產(chǎn)效率并降低成本。

（集邦化合物半導體 金水 整理）

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圖片來源：賽晶科技

根據(jù)協(xié)議，賽晶半導體增加注冊資本420.6136萬美元，投資者將以其在湖南虹安的100%股權(quán)出資認購，合計占賽晶半導體經(jīng)擴大后股權(quán)的9%。

此次股權(quán)變動后，賽晶半導體的注冊資本由42,538,706美元增加至46,734,842美元，本集團于賽晶半導體的股權(quán)比例由約70.54%降至64.19%，賽晶半導體的股權(quán)變化不會影響本集團的控制權(quán)，賽晶半導體仍為本集團的附屬公司。

此外，協(xié)議顯示，賽晶半導體與投資者簽署股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議，據(jù)此，賽晶半導體將收購及投資者將出售湖南虹安的全部股權(quán)，總代價為人民幣1.8億元元，將由賽晶半導體擬根據(jù)增資協(xié)議以發(fā)行相當于賽晶半導體經(jīng)擴大股權(quán)約9.00%的新增注冊資本予投資者的方式償付。

公開資料顯示，賽晶科技是業(yè)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先并深具影響力的電力電子器件供應商和系統(tǒng)集成商。2010年在香港主板上市，公司在北京、浙江嘉善和寧波、江蘇無錫、湖北武漢，以及歐洲的瑞士、德國、荷蘭，擁有十余家子公司。

賽晶半導體是賽晶科技集團旗下子公司，專注于IGBT、FRD以及碳化硅等芯片和模塊等高端功率半導體產(chǎn)品研發(fā)和制造的高科技企業(yè)。公司致力于促進能源向更加可持續(xù)、更加綠色方向發(fā)展。其研發(fā)中心位于瑞士蘭茲伯格，技術(shù)研發(fā)團隊由來自歐洲及國內(nèi)頂尖IGBT、SiC設計和制造各個環(huán)節(jié)的技術(shù)專家組成，制造中心位于中國浙江省嘉善縣。

湖南虹安成立于2023年，總部位于長沙，在昆山、深圳等地設有研發(fā)中心及辦事處。公司經(jīng)營范圍包括電子專用材料研發(fā)、集成電路芯片設計及服務、集成電路制造、半導體分立器件制造等。其產(chǎn)品主要集中在各類功率器件研發(fā)與應用技術(shù)研究，涵蓋低壓、中壓、高壓全系列功率MOSFET、MCU微控制器等，廣泛應用于PC/服務器、消費電子、通訊電源、工業(yè)控制、汽車電子及新能源產(chǎn)業(yè)等領(lǐng)域。

此次賽晶半導體收購湖南虹安有助于賽晶半導體系統(tǒng)性整合雙方資源，實現(xiàn)協(xié)同效應，如補充技術(shù)團隊、在碳化硅（SiC）技術(shù)上形成互補，還可共享供應鏈和市場資源，提升供應鏈穩(wěn)定性，擴大市場范圍和份額，對賽晶半導體的長遠發(fā)展具有戰(zhàn)略意義。

（集邦化合物半導體 Niko 整理）

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