公告顯示，集團(tuán)預(yù)期2025財(cái)年錄得凈虧損約人民幣5500萬元至6500萬元，相較于2024財(cái)年約人民幣5.003億元的凈虧損，虧損幅度大幅減少約87%至89%。

圖片來源：天域半導(dǎo)體公告截圖

董事會(huì)在公告中解釋，虧損收窄主要得益于兩大核心因素：一是2025財(cái)年未發(fā)生2024財(cái)年確認(rèn)的重大一次性存貨撇減撥備約人民幣3.151億元；二是集團(tuán)業(yè)務(wù)穩(wěn)步增長，帶動(dòng)整體收入同比增加約人民幣1.90億元。

公告同時(shí)提及，2025年前五個(gè)月集團(tuán)曾錄得約人民幣950萬元凈盈利，全年仍錄得虧損主要受匯兌虧損、貿(mào)易應(yīng)收款項(xiàng)減值撥備等非經(jīng)營性因素影響。

公開資料顯示，天域半導(dǎo)體成立于2009年，是國內(nèi)首批實(shí)現(xiàn)第三代半導(dǎo)體碳化硅外延片產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)。公司主營4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片，同時(shí)提供外延代工、清洗及檢測等增值服務(wù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電動(dòng)汽車、光伏儲能、軌道交通等領(lǐng)域。

除業(yè)績改善外，天域半導(dǎo)體近期在合作布局上持續(xù)發(fā)力。

1月16日，天域半導(dǎo)體及青禾晶元簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方同意建立戰(zhàn)略合作，憑借天域半導(dǎo)體在碳化硅材料領(lǐng)域的優(yōu)勢及青禾晶元在鍵合設(shè)備定制與優(yōu)化方面的能力，共同開展鍵合材料（包括鍵合碳化硅（bonded SiC）、絕緣體上硅（SOI）、絕緣體上壓電基板（POI）、超大尺寸（12英寸及以上）SiC復(fù)合散熱基板）的工藝開發(fā)與技術(shù)迭代。

圖片來源：天域半導(dǎo)體

隨后2月與韓國功率半導(dǎo)體企業(yè)EYEQ Lab Inc.簽署為期三年的戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將聚焦碳化硅（SiC）外延片的供應(yīng)與應(yīng)用，建立長期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，攜手完善全球第三代半導(dǎo)體供應(yīng)鏈布局。

圖片來源：天域半導(dǎo)體

作為國內(nèi)重要自制碳化硅外延片制造商，天域半導(dǎo)體目前6英寸及8英寸外延片年度產(chǎn)能約42萬片，東莞生態(tài)園新基地預(yù)計(jì)已投產(chǎn)，或?qū)⑦M(jìn)一步釋放產(chǎn)能。

（集邦化合物半導(dǎo)體 Niko 整理）

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01、天岳先進(jìn)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入14.65億元

天岳先進(jìn)披露2025年業(yè)績快報(bào)顯示，該公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入14.65億元，同比下降17.15%；歸母凈利潤虧損2.08億元，上年同期盈利1.79億元；扣非凈利潤虧損2.46億元，上年同期盈利1.56億元。

圖片來源：天岳先進(jìn)業(yè)績快報(bào)截圖

天岳先進(jìn)指出，公司襯底產(chǎn)品銷量雖同比增加，但受國內(nèi)碳化硅襯底行業(yè)市場競爭加劇的影響，為擴(kuò)大市場占有率、鞏固行業(yè)地位，公司實(shí)施了階段性市場戰(zhàn)略調(diào)整，導(dǎo)致產(chǎn)品平均銷售價(jià)格下降，最終使得公司整體營收規(guī)模同比下滑。

在費(fèi)用方面，為積極布局大尺寸產(chǎn)品在新興應(yīng)用市場的商業(yè)化落地，天岳先進(jìn)加大了市場推廣與渠道建設(shè)投入，銷售費(fèi)用同比上升；同時(shí)，為保持在碳化硅襯底領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，公司持續(xù)聚焦大尺寸襯底及新工藝研發(fā)，研發(fā)投入同比增長，核心技術(shù)研發(fā)力度不斷加大。

02、愛思強(qiáng)實(shí)現(xiàn)總營收5.566億歐元

MOCVD設(shè)備供應(yīng)商愛思強(qiáng)發(fā)布2025年業(yè)績報(bào)告，2025財(cái)年，愛思強(qiáng)實(shí)現(xiàn)總營收5.566億歐元，同比下降12%。

功率電子（碳化硅及氮化鎵）依然是愛思強(qiáng)的核心營收來源，占設(shè)備總收入的57%。

盡管受到電動(dòng)汽車領(lǐng)域增長動(dòng)能減弱的影響，歐洲與美洲的汽車市場對碳化硅系統(tǒng)的需求呈現(xiàn)出階段性疲軟態(tài)勢，但亞洲尤其是中國市場的強(qiáng)勁動(dòng)能對愛思強(qiáng)的功率電子業(yè)務(wù)起到了穩(wěn)定作用。

2025年，愛思強(qiáng)成功交付了第100臺G10-SiC設(shè)備。

該公司預(yù)計(jì)，2026財(cái)年?duì)I收約為5.2億歐元（上下浮動(dòng)3000萬歐元），毛利率預(yù)計(jì)在41%至42%之間，息稅前利潤率預(yù)計(jì)為16%至19%。

業(yè)務(wù)方面，愛思強(qiáng)指出，受AI驅(qū)動(dòng)的光互連需求增加，光電子和激光領(lǐng)域有望迎來強(qiáng)勁增長；氮化鎵功率電子業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)將溫和增長；碳化硅市場可能因產(chǎn)能過剩短期內(nèi)表現(xiàn)疲軟；Micro LED等業(yè)務(wù)則預(yù)計(jì)將保持穩(wěn)定。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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2025年第四季度，Navitas營收約為730萬美元，同比下降 59.44%，本季度高功率市場收入首次占季度營收的絕大部分，消費(fèi)電子與移動(dòng)業(yè)務(wù)收入占比降至25%以下。

展望本季（1-3月），Navitas預(yù)測公司營收將介于800~850萬美元之間，遠(yuǎn)優(yōu)于分析師預(yù)期的734.5萬美元，主要受到高功率市場貢獻(xiàn)增加影響。

Navitas總裁兼首席執(zhí)行官Chris Allexandre指出，2025年Q4期間，公司加速朝「Navitas 2.0」進(jìn)行戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，并運(yùn)用旗下領(lǐng)先業(yè)界的氮化鎵與高壓碳化硅（SiC）解決方案，滿足高功率市場的需求。

Navitas把重點(diǎn)放在增長快速的領(lǐng)域，包括AI數(shù)據(jù)中心、電網(wǎng)與能源基礎(chǔ)設(shè)施、高效能運(yùn)算以及工業(yè)電氣化等。業(yè)界預(yù)計(jì)，到2030年，這些領(lǐng)域的可用市場規(guī)?？傆?jì)將達(dá)到35億美元。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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1、晶升股份：碳化硅行業(yè)調(diào)整，設(shè)備產(chǎn)品需求減少

報(bào)告期內(nèi)，晶升股份2025年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入22,722.34萬元，較上年同期減少46.53%；歸屬于母公司所有者的凈利潤-3,509.73萬元，較上年同期減少165.30%；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤-5,742.65萬元，較上年同期減少289.99%。

圖片來源：晶升股份業(yè)績公告截圖

報(bào)告期末，公司總資產(chǎn)176,234.82萬元，較期初減少5.51%；歸屬于母公司的所有者權(quán)益151,106.77萬元，較期初減少4.12%；歸屬于母公司所有者的每股凈資產(chǎn)10.92元，較期初減少4.12%。

晶升股份指出，2025年度公司營業(yè)總收入、歸屬于母公司所有者的凈利潤、歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤等主要財(cái)務(wù)指標(biāo)較上年同期有較大幅度的減少，主要系由于：受碳化硅行業(yè)調(diào)整，設(shè)備產(chǎn)品需求減少，同時(shí)光伏及碳化硅行業(yè)競爭加劇，產(chǎn)品價(jià)格下滑，導(dǎo)致銷售毛利和利潤整體下降。同時(shí)本期公司對于風(fēng)險(xiǎn)事項(xiàng)基于謹(jǐn)慎性原則增加了減值計(jì)提金額。

2、銀河微電：半導(dǎo)體景氣呈現(xiàn)明顯結(jié)構(gòu)性分化態(tài)勢

報(bào)告期內(nèi)，銀河微電實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入104,956.25萬元，同比增加15.46%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤8,038.59萬元，同比增加11.84%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤6,152.84萬元，同比增加28.05%。

報(bào)告期末，該公司財(cái)務(wù)狀況良好，總資產(chǎn)232,874.60萬元，較報(bào)告期初增加5.57%；歸屬于母公司的所有者權(quán)益137,995.57萬元，較報(bào)告期初增加4.00%。

圖片來源：銀河微電業(yè)績公告截圖

銀河微電指出，2025年，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度呈現(xiàn)明顯結(jié)構(gòu)性分化態(tài)勢，下游各應(yīng)用領(lǐng)域需求差異顯著。

公司立足行業(yè)發(fā)展格局，聚焦大客戶、大產(chǎn)品、大業(yè)務(wù)核心方向，以市場需求為導(dǎo)向，持續(xù)深化與高價(jià)值客戶的戰(zhàn)略合作，優(yōu)化產(chǎn)品規(guī)劃與市場定位。得益于近年來在車規(guī)級半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的持續(xù)布局，以及在新產(chǎn)品推廣、市場銷售及綜合服務(wù)能力方面的不斷強(qiáng)化，公司營業(yè)收入、凈利潤等核心經(jīng)營指標(biāo)同比實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長，整體經(jīng)營業(yè)績保持良好發(fā)展態(tài)勢。與此同時(shí)，公司進(jìn)一步拓展光電產(chǎn)品、IPM智能功率模塊及IGBT單管與模塊等前沿產(chǎn)品線，成功構(gòu)建起多元化、系統(tǒng)化的產(chǎn)品矩陣，為公司長期可持續(xù)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

2026年，公司將持續(xù)聚焦大客戶、大產(chǎn)品、大業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，統(tǒng)籌推進(jìn)各項(xiàng)經(jīng)營工作。在2025年市場推廣的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步加大大功率TVS及MOS產(chǎn)品的市場推廣力度；重點(diǎn)圍繞汽車、儲能、家電三大核心市場，持續(xù)深耕細(xì)分應(yīng)用場景，挖掘市場增長潛力。

（集邦化合物半導(dǎo)體 Flora 整理）

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立昂微：化合物半導(dǎo)體射頻及光電芯片業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)收入3.27億元

立昂微發(fā)布業(yè)績預(yù)告，預(yù)計(jì)公司2025年度實(shí)現(xiàn)營收約35.95億元，同比增長16.26%；預(yù)計(jì)歸母凈利潤虧損1.21億元左右，虧損幅度有所減少，上年同期公司凈虧損2.66億元。值得注意的是，公司預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）約11.2億元，同比增長約75.91%。

圖片來源：立昂微公告截圖

對于業(yè)績連續(xù)虧損的原因，立昂微歸結(jié)為折舊攤銷支出、計(jì)提存貨跌價(jià)準(zhǔn)備、可轉(zhuǎn)債利息費(fèi)用、公允價(jià)值變動(dòng)損失四個(gè)因素所致。根據(jù)公告，2025年公司折舊攤銷支出約11.24億元，計(jì)提存貨跌價(jià)準(zhǔn)備、可轉(zhuǎn)債利息費(fèi)用分別為1.26億元、1.35億元。

對于業(yè)績從深度虧損轉(zhuǎn)為大幅減虧的原因，立昂微在公告中明確指出，這得益于半導(dǎo)體硅片板塊盈利能力的復(fù)蘇。

公告披露，2025年公司半導(dǎo)體硅片（按6英寸折算）銷量約1939.41萬片，同比增長28.20%。其中，12英寸硅片銷量達(dá)到178.57萬片，同比增長61.90%；半導(dǎo)體功率器件芯片銷量約194.42萬片，同比增長6.69%，其中FRD芯片銷量22.68萬片，同比增長87.04%；化合物半導(dǎo)體射頻及光電芯片銷量約4萬片，同比持平。

在此情形下，公司預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)主營收約35.56億元，同比增長約16.08%。具體來看：半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)收入約26.79億元，同比增長約19.66%，其中12英寸硅片實(shí)現(xiàn)收入約8.59億元，同比增長約65.63%；半導(dǎo)體功率器件芯片業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)收入8.44億元，同比下降2.16%，其中FRD芯片實(shí)現(xiàn)收入1.78億元，同比增長96.18%；化合物半導(dǎo)體射頻及光電芯片業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)收入3.27億元，同比增長10.84%。

芯聯(lián)集成：預(yù)計(jì)2025年年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約為81.90億元

芯聯(lián)集成披露2025年年度業(yè)績預(yù)告，公司預(yù)計(jì)2025年年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約為81.90億元，與上年同期相比增加約16.81億元，同比增長約25.83%；預(yù)計(jì)2025年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈虧損5.77億元，與上年同期相比減虧約3.85億元，同比減虧約40.02%；預(yù)計(jì)2025年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈虧損10.94億元，與上年同期相比減虧約3.16億元，同比減虧約22.41%。

圖片來源：芯聯(lián)集成公告截圖

芯聯(lián)集成表示，隨著整體營收規(guī)模擴(kuò)大，規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)，生產(chǎn)精細(xì)化運(yùn)營有效提升，折舊攤銷等固定成本逐步攤薄;疊加產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的不斷優(yōu)化和升級，公司毛利率預(yù)計(jì)達(dá)到5.92%，同比提升約4.89個(gè)百分點(diǎn)，持續(xù)保持增長態(tài)勢。

芯聯(lián)集成管理層在2025年第四季度舉行的業(yè)績會(huì)上表示，對完成股權(quán)激勵(lì)目標(biāo)具有信心，同時(shí)公司在汽車、AI、工控、消費(fèi)四大領(lǐng)域市場需求持續(xù)增長，以及降本增效等管理措施的推動(dòng)，產(chǎn)能效率將不斷提升，折舊占比逐步下降，碳化硅、模擬IC等高附加值業(yè)務(wù)占比也將逐步提升，將持續(xù)改善公司盈利能力，有望在2026年實(shí)現(xiàn)全年盈利。

據(jù)芯聯(lián)集成介紹，其汽車功率模塊、激光雷達(dá)和消費(fèi)類MEMS傳感器等產(chǎn)品需求旺盛，供不應(yīng)求。在產(chǎn)能端，現(xiàn)階段該公司8寸硅基產(chǎn)能17萬片/月、12寸硅基產(chǎn)能3萬片/月、6寸SiC MOSFET產(chǎn)能8000片/月。

芯聯(lián)集成2025年第四季度表示，該公司8寸硅基、6寸SiC產(chǎn)能利用率穩(wěn)居90%以上，12寸硅基產(chǎn)能目前處于爬坡階段，年底將擴(kuò)充到4萬片/月左右。2026年，預(yù)計(jì)8寸硅基、6寸SiC的產(chǎn)能利用率將繼續(xù)保持90%以上，12寸硅基產(chǎn)能隨產(chǎn)品導(dǎo)入上量，有望達(dá)到80%以上。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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揚(yáng)杰科技報(bào)告期內(nèi)，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)攀升，汽車電子、人工智能、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域需求旺盛，帶動(dòng)公司主營業(yè)務(wù)顯著增長。

資料顯示，揚(yáng)杰科技專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體硅片、芯片及器件設(shè)計(jì)、制造、封裝測試等中高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。該公司2025年上半年業(yè)績表現(xiàn)亮眼，實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入34.55億元，同比增長20.58%；歸母凈利潤6.01億元，同比增長41.55%。

今年9月，揚(yáng)杰科技發(fā)布公告稱，公司擬支付現(xiàn)金22.18億元購買東莞市貝特電子科技股份有限公司100%股權(quán)。本次交易完成后，貝特電子將成為揚(yáng)杰科技的全資子公司。

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圖片來源：安森美業(yè)績公告截圖

對于2025年第三季度展望，安森美預(yù)計(jì)收入在1,465美元到15.65億美元，毛利率在36.4%至38.4%。

安森美半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官哈桑·埃爾-庫里表示，安森美正通過投資下一代技術(shù)，為公司實(shí)現(xiàn)長期增長做好準(zhǔn)備，以鞏固其市場領(lǐng)導(dǎo)地位。

此外，同日安森美官微消息稱，#小米汽車 電動(dòng)SUV產(chǎn)品YU7部分車型配備了由安森美的EliteSiC M3e技術(shù)支持的先進(jìn)800V驅(qū)動(dòng)平臺。

圖片來源：安森美

據(jù)悉，EliteSiC M3e平臺具有卓越的性能，助力電動(dòng)汽車制造商能夠設(shè)計(jì)出更小、更輕、更穩(wěn)定可靠的電動(dòng)汽車牽引系統(tǒng)。通過將安森美的EliteSiC M3e技術(shù)整合進(jìn)其主驅(qū)逆變器，該平臺能實(shí)現(xiàn)更高的性能和功率密度，同時(shí)降低整體系統(tǒng)成本，為駕駛者提供更長的續(xù)航里程。

安森美成立于1999年，是一家專注于智能電源和傳感解決方案的美國半導(dǎo)體企業(yè)，擁有超過80,000種不同的零件，包括先進(jìn)的MOSFET、 圖像傳感器、 碳化硅技術(shù) (EliteSiC) 和全球供應(yīng)鏈。

除小米汽車外，此前安森美已經(jīng)與多家頭部汽車廠商建立合作關(guān)系，如與大眾汽車集團(tuán)簽署多年協(xié)議，成為大眾可擴(kuò)展系統(tǒng)平臺（SSP）下一代主驅(qū)逆變器的主要供應(yīng)商；與理想汽車?yán)m(xù)簽長期供貨協(xié)議，理想汽車不僅在下一代800V高壓純電車型中采用安森美高性能EliteSiC 1200V裸芯片；與舍弗勒擴(kuò)大合作，為某全球領(lǐng)先車企的高端插電式混合動(dòng)力平臺提供下一代EliteSiC 碳化硅MOSFET，支撐牽引逆變器高效運(yùn)行。

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