本次增資完成后，中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體仍為株洲中車(chē)時(shí)代電氣股份有限公司控股子公司，后者持股比例由96.1680%變更為77.7771%。

具體來(lái)看，中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體新引入的股東陣容包括株洲國(guó)投、上汽集團(tuán)、南方電網(wǎng)、陽(yáng)光電源、國(guó)家能源集團(tuán)、山東能源集團(tuán)、華電集團(tuán)、三峽、國(guó)電投、陽(yáng)光電源、國(guó)新發(fā)展、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期等。

中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體成立于2019年1月，已成為國(guó)際少數(shù)同時(shí)掌握大功率晶閘管、IGCT、IGBT及SiC器件及其組件技術(shù)的IDM（集成設(shè)計(jì)制造）模式企業(yè)代表，擁有芯片—模塊—裝置—系統(tǒng)完整產(chǎn)業(yè)鏈。

除本次增資外，中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體今年還相繼完成2輪融資。3月22日，據(jù)“科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)”消息，高科集團(tuán)參股公司株洲中車(chē)時(shí)代高新投資有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：時(shí)代投資）參與的基金完成對(duì)中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體6.3億元人民幣的戰(zhàn)略投資，其中時(shí)代投資出資4700萬(wàn)元。

而在今年4月，中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體完成新一輪融資，常州市產(chǎn)業(yè)投資基金（有限合伙）參股子基金電投融合創(chuàng)新（常州）股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）成功投資中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。

時(shí)間跨入2024年，據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體不完全統(tǒng)計(jì)，截至目前，碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈已披露了超過(guò)50起廠商融資進(jìn)展，盡管與去年同期相比在數(shù)量上有所回落，但這一數(shù)字依然顯示出投資者對(duì)碳化硅產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展前景的認(rèn)可與信心。

44家碳化硅相關(guān)廠商獲融資，單筆最高43.28億元

具體來(lái)看，據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體不完全統(tǒng)計(jì)，2024年碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈共有44家企業(yè)獲得融資。其中，南砂晶圓、中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體、至信微電子、悉智科技、中科光智、思銳智能、蓋澤精密7家企業(yè)在2024年均已完成2輪融資。

從已披露的融資金額來(lái)看，多家企業(yè)完成了超5億元人民幣單筆融資，其中包括中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體的43.28億元和6.3億元戰(zhàn)略融資、芯粵能的10億元A輪融資以及晶能微電子的5億元B輪融資。

碳化硅襯底、器件、設(shè)備細(xì)分賽道均為投資熱土

分碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)來(lái)看，襯底、器件、設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域均有企業(yè)完成新一輪融資，表明企業(yè)在任何環(huán)節(jié)有拿手好戲或取得一定的突破，都有機(jī)會(huì)成為資本市場(chǎng)寵兒。

襯底是碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的上游和源頭，襯底產(chǎn)能和質(zhì)量決定了后續(xù)的器件產(chǎn)能和性能，2024年，包括青禾晶元、粵海金在內(nèi)的部分碳化硅襯底廠商獲得了投資機(jī)構(gòu)青睞。

整體來(lái)看，2023年有更多碳化硅襯底廠商獲得融資，包括天科合達(dá)、?？瓢雽?dǎo)體、乾晶半導(dǎo)體等，而2024年已完成新一輪融資的襯底企業(yè)相對(duì)較少，這與襯底細(xì)分領(lǐng)域的發(fā)展現(xiàn)狀有一定關(guān)系。

碳化硅襯底產(chǎn)能曾經(jīng)是制約碳化硅產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的一個(gè)重要因素。隨著近年來(lái)全球碳化硅襯底產(chǎn)能大幅提升，碳化硅襯底供過(guò)于求現(xiàn)象已開(kāi)始顯現(xiàn)，碳化硅襯底市場(chǎng)價(jià)格的持續(xù)走低已經(jīng)在一定程度上印證了這一點(diǎn)。

今年年初，有市場(chǎng)消息稱(chēng)，國(guó)內(nèi)主流6英寸碳化硅襯底報(bào)價(jià)參照國(guó)際市場(chǎng)每片750-800美元（約5400-5800元人民幣）的價(jià)格，快速下殺，價(jià)格跌幅近三成。而在近期，據(jù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)多位行業(yè)人士透露，2024年中期6英寸碳化硅襯底的價(jià)格已跌至500美元以下，到今年第四季度，價(jià)格進(jìn)一步下降至450美元甚至400美元。

價(jià)格戰(zhàn)背景下，各大碳化硅襯底廠商的業(yè)務(wù)進(jìn)展情況普遍不盡人意，也就不難理解為什么只有少數(shù)獲得重大技術(shù)突破的企業(yè)完成了新的融資。

器件廠商直接面對(duì)的是終端市場(chǎng)，對(duì)于碳化硅的應(yīng)用和滲透發(fā)揮了重要作用，2024年碳化硅產(chǎn)業(yè)融資動(dòng)態(tài)有相當(dāng)一部分集中在器件領(lǐng)域，所涉廠商較多，包括積塔半導(dǎo)體、北一半導(dǎo)體等。

在碳化硅產(chǎn)業(yè)擴(kuò)產(chǎn)浪潮中，首先爆發(fā)的是設(shè)備需求，相關(guān)企業(yè)在吃到產(chǎn)線建設(shè)紅利的同時(shí)，也獲得了投資機(jī)構(gòu)加碼，2024年有近半數(shù)的融資事件都發(fā)生在設(shè)備領(lǐng)域，所涉企業(yè)也最多，包括邑文科技、硅酷科技、忱芯科技等。

小結(jié)

近年來(lái)，碳化硅產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展讓相關(guān)廠商如沐春風(fēng)，誕生了相當(dāng)數(shù)量有價(jià)值的投資標(biāo)的，獲得了資本市場(chǎng)青睞，遍及上下游各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。未來(lái)一段時(shí)間，隨著碳化硅市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)融資熱潮有望持續(xù)奔涌向前。

TrendForce集邦咨詢(xún)最新《2024全球SiC Power Device市場(chǎng)分析報(bào)告》顯示，SiC在汽車(chē)、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應(yīng)用市場(chǎng)中呈現(xiàn)加速滲透之勢(shì)，未來(lái)幾年整體市場(chǎng)需求將維持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，預(yù)估2028年全球SiC Power Device市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到91.7億美金（約667億人民幣）。

已經(jīng)獲得融資的企業(yè)，大多數(shù)都將融資資金用于SiC產(chǎn)能擴(kuò)充、技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)拓展等方面，有望進(jìn)一步提升競(jìng)爭(zhēng)力，獲得更大發(fā)展空間。而暫未收獲融資的廠商，通過(guò)打磨技術(shù)與產(chǎn)品，未來(lái)仍然有機(jī)會(huì)獲得資本市場(chǎng)拋來(lái)的橄欖枝。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Zac）

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。

其中，時(shí)代電氣旗下中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體于9月26日全資成立了合肥中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體有限公司，該公司法定代表人為羅海輝，注冊(cè)資本3.1億元，經(jīng)營(yíng)范圍含半導(dǎo)體分立器件制造、半導(dǎo)體分立器件銷(xiāo)售等。

目前，時(shí)代電氣碳化硅產(chǎn)品已完成第4代溝槽柵芯片開(kāi)發(fā)，碳化硅產(chǎn)線改造完成，新能源車(chē)用碳化硅產(chǎn)品處于持續(xù)驗(yàn)證階段。

在碳化硅芯片技術(shù)方面，時(shí)代電氣突破了高可靠性低界面缺陷柵氧氮化、低損傷高深寬比溝槽刻蝕、亞微米精細(xì)光刻、高溫離子選區(qū)注入、高溫激活退火等關(guān)鍵工藝技術(shù)。

同時(shí)，時(shí)代電氣攻克了有源區(qū)柵氧電場(chǎng)屏蔽、JFET區(qū)摻雜、載流子擴(kuò)展以及高可靠性、高效率空間電場(chǎng)調(diào)制場(chǎng)環(huán)終端設(shè)計(jì)等功率芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)。

此外，時(shí)代電氣掌握了具有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的MOSFET芯片及SBD芯片的設(shè)計(jì)與制造技術(shù)，構(gòu)建了全套特色先進(jìn)碳化硅工藝技術(shù)的6英寸專(zhuān)業(yè)碳化硅芯片制造平臺(tái)，全電壓等級(jí)MOSFET及SBD芯片產(chǎn)品可應(yīng)用于新能源汽車(chē)、軌道交通、光伏、工業(yè)傳動(dòng)等多個(gè)領(lǐng)域。

江豐電子則于9月19日全資成立了寧波江豐同創(chuàng)電子材料有限公司，該公司法定代表人為姚力軍，注冊(cè)資本5000萬(wàn)元，經(jīng)營(yíng)范圍含電子專(zhuān)用材料研發(fā)；電子專(zhuān)用材料制造；電子專(zhuān)用材料銷(xiāo)售；顯示器件制造；電子元器件制造；電力電子元器件銷(xiāo)售；光伏設(shè)備及元器件制造；光伏設(shè)備及元器件銷(xiāo)售；電子專(zhuān)用設(shè)備銷(xiāo)售；電子專(zhuān)用設(shè)備制造等。

江豐電子主要專(zhuān)注于超高純金屬濺射靶材、半導(dǎo)體精密零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，其中，超高純?yōu)R射靶材包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅靶以及各種超高純金屬合金靶材等，這些產(chǎn)品主要應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路芯片、平板顯示器的物理氣相沉積（PVD）工藝，用于制備電子薄膜材料。

半導(dǎo)體精密零部件包括金屬、陶瓷、樹(shù)脂等多種材料經(jīng)復(fù)雜工藝加工而成的精密零部件，主要用于半導(dǎo)體芯片以及平板顯示器生產(chǎn)線的機(jī)臺(tái)，覆蓋了包括PVD、CVD、刻蝕、離子注入以及產(chǎn)業(yè)機(jī)器人等應(yīng)用領(lǐng)域。

目前，江豐電子已經(jīng)在化合物半導(dǎo)體材料領(lǐng)域取得一定進(jìn)展，其控股子公司寧波江豐同芯已搭建完成國(guó)內(nèi)首條具備世界先進(jìn)水平、自主化設(shè)計(jì)的化合物半導(dǎo)體功率器件模組核心材料制造生產(chǎn)線，掌握了覆銅陶瓷基板DBC及AMB生產(chǎn)工藝，主要產(chǎn)品高端覆銅陶瓷基板已初步獲得市場(chǎng)認(rèn)可。其控股子公司晶豐芯馳正在全面布局碳化硅外延領(lǐng)域，碳化硅外延片產(chǎn)品已經(jīng)得到多家客戶(hù)認(rèn)可。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。

圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

根據(jù)中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體母公司時(shí)代電氣在今年3月底發(fā)布的公告，中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體本次增資擴(kuò)股擬引入株洲市國(guó)創(chuàng)田芯創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱(chēng)株洲國(guó)投）等26名戰(zhàn)略投資者及員工持股平臺(tái)株洲芯發(fā)展零號(hào)企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙），增資金額為人民幣43.278億元。本次增資完成后，時(shí)代電氣持有中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體的股權(quán)比例從96.1680%變更為77.7771%，仍為中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體的直接控股股東。

具體來(lái)看，中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體新引入的股東陣容包括株洲國(guó)投、上汽集團(tuán)、南方電網(wǎng)、陽(yáng)光電源、國(guó)家能源集團(tuán)、山東能源集團(tuán)、華電集團(tuán)、三峽、國(guó)電投、陽(yáng)光電源、國(guó)新發(fā)展、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期等。

作為時(shí)代電氣下屬控股子公司，中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體自2019年1月成立以來(lái)，全面負(fù)責(zé)時(shí)代電氣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)營(yíng)，目前已成為國(guó)際少數(shù)同時(shí)掌握大功率晶閘管、IGCT、IGBT及SiC器件及其組件技術(shù)的IDM（集成設(shè)計(jì)制造）模式企業(yè)代表，擁有芯片—模塊—裝置—系統(tǒng)完整產(chǎn)業(yè)鏈。

近期，除本次增資外，中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體還相繼完成2輪融資。3月22日，據(jù)“科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)”消息，高科集團(tuán)參股公司株洲中車(chē)時(shí)代高新投資有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)時(shí)代投資）參與的基金完成對(duì)中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體6.3億元人民幣的戰(zhàn)略投資，其中時(shí)代投資出資4700萬(wàn)元。

而在今年4月，中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體完成新一輪融資，常州市產(chǎn)業(yè)投資基金（有限合伙）參股子基金電投融合創(chuàng)新（常州）股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱(chēng)電投融合創(chuàng)新基金）成功投資中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體。

電投融合創(chuàng)新基金成立于2022年6月，由國(guó)家電投產(chǎn)業(yè)基金聯(lián)合常州市產(chǎn)業(yè)投資基金（有限合伙）、常州市武進(jìn)區(qū)基金及其他國(guó)有資本共同發(fā)起成立，重點(diǎn)投資清潔低碳能源及先進(jìn)制造領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。

圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

電投融合創(chuàng)新基金成立于2022年6月，由國(guó)家電投產(chǎn)業(yè)基金聯(lián)合常州市產(chǎn)業(yè)投資基金（有限合伙）、常州市武進(jìn)區(qū)基金及其他國(guó)有資本共同發(fā)起成立，重點(diǎn)投資清潔低碳能源及先進(jìn)制造領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目。

作為中車(chē)時(shí)代電氣股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)時(shí)代電氣）下屬全資子公司，中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體自2019年1月成立以來(lái)，全面負(fù)責(zé)時(shí)代電氣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)營(yíng)，目前已成為國(guó)際少數(shù)同時(shí)掌握大功率晶閘管、IGCT、IGBT及SiC器件及其組件技術(shù)的IDM（集成設(shè)計(jì)制造）模式企業(yè)代表，擁有芯片—模塊—裝置—系統(tǒng)完整產(chǎn)業(yè)鏈。

近年來(lái)，時(shí)代電氣持續(xù)深化SiC產(chǎn)業(yè)布局。項(xiàng)目方面，根據(jù)時(shí)代電氣在2022年4月發(fā)布的公告，時(shí)代電氣全資子公司中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體擬投資46160萬(wàn)元實(shí)施SiC芯片生產(chǎn)線技術(shù)能力提升建設(shè)項(xiàng)目，通過(guò)本項(xiàng)目實(shí)施，形成面向新能源汽車(chē)、軌道交通方向的SiC芯片量產(chǎn)生產(chǎn)線。時(shí)代電氣近日在投資者調(diào)研活動(dòng)中透露，中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體目前正在升級(jí)6英寸SiC產(chǎn)線，年產(chǎn)能為2.5萬(wàn)片。

產(chǎn)品方面，時(shí)代電氣2023年7月在互動(dòng)平臺(tái)表示，其針對(duì)800V充電樁系統(tǒng)推出的SiC MOSFET芯片產(chǎn)品，正處于應(yīng)用推廣階段。

合作方面，2023年8月底，在PCIM Asia國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)上，中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體與賀利氏電子舉行關(guān)于功率模塊的戰(zhàn)略合作備忘錄簽約儀式，進(jìn)一步推進(jìn)雙方深度合作。

此次獲得新一輪融資，有助于中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體加快SiC芯片項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度、加速技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。