據(jù)悉，中微公司此次簽約的微觀(guān)加工設(shè)備研發(fā)中心項(xiàng)目，將擴(kuò)大在南昌高新區(qū)的研發(fā)投入力度。

項(xiàng)目重點(diǎn)聚焦于多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，包括用于先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體制造相關(guān)設(shè)備與工藝的開(kāi)發(fā)、第三代半導(dǎo)體（碳化硅和氮化鎵）功率器件相關(guān)制造設(shè)備與工藝的開(kāi)發(fā)、Micro LED用MOCVD設(shè)備應(yīng)用推廣以及Mini LED用MOCVD設(shè)備性能提升等。這些研發(fā)方向不僅契合當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，也體現(xiàn)了中微公司在高端微觀(guān)加工設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和戰(zhàn)略布局。

公開(kāi)資料顯示，在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，中微公司已經(jīng)取得了顯著進(jìn)展。據(jù)悉，中微公司推出了用于氮化鎵功率器件生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備PrismoPD5，目前已交付國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先客戶(hù)進(jìn)行生產(chǎn)驗(yàn)證，并取得了重復(fù)訂單；其中微公司啟動(dòng)了SiC功率器件外延生產(chǎn)設(shè)備的開(kāi)發(fā)，并取得了較大的技術(shù)進(jìn)展。公司已將樣機(jī)付運(yùn)至客戶(hù)端開(kāi)展生產(chǎn)驗(yàn)證，并正與多家客戶(hù)正在推進(jìn)合作。

source：中微半導(dǎo)體（圖為中微半導(dǎo)體MOCVD設(shè)備）

值得關(guān)注的是，據(jù)中微公司2024年年度業(yè)績(jī)快報(bào)公告，公司2024年?duì)I業(yè)收入約90.65億元，較2023年增加約28.02億元，同比增長(zhǎng)約44.73%。其中，刻蝕設(shè)備銷(xiāo)售約72.77億元，同比增長(zhǎng)約54.73%；MOCVD設(shè)備銷(xiāo)售約3.79億元，同比下降約18.03%；LPCVD設(shè)備2024年實(shí)現(xiàn)首臺(tái)銷(xiāo)售，全年設(shè)備銷(xiāo)售約1.56億元。

2024年歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)約16.26億元，較上年同期減少8.93%。凈利潤(rùn)下降的主要原因是2024年公司研發(fā)投入約24.52億元，較去年增長(zhǎng)11.90億元，同比增長(zhǎng)約94.31%，研發(fā)投入占公司營(yíng)業(yè)收入比例約為27.05%。

據(jù)成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局官微消息，在今年更早的2月18日，中微公司與成都高新區(qū)簽訂投資合作協(xié)議。中微公司將設(shè)立全資子公司——中微半導(dǎo)體設(shè)備（四川）有限公司，專(zhuān)注于高端邏輯及存儲(chǔ)芯片相關(guān)設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)，涵蓋化學(xué)氣相沉積設(shè)備、原子層沉積設(shè)備及其他關(guān)鍵設(shè)備。

同時(shí)，中微公司還將建設(shè)研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項(xiàng)目。項(xiàng)目總投資額約30.5億元，注冊(cè)資本1億元，并計(jì)劃購(gòu)地約50余畝，用于建設(shè)研發(fā)中心、生產(chǎn)制造基地、辦公用房及附屬配套設(shè)施，以滿(mǎn)足量產(chǎn)需求。項(xiàng)目擬于2025年啟動(dòng)建設(shè)，2027年正式投入生產(chǎn)。（集邦化合物半導(dǎo)體 王琪 整理）

中微公司介紹，等離子體刻蝕機(jī)，是光刻機(jī)之外，最關(guān)鍵的、也是市場(chǎng)最大的微觀(guān)加工設(shè)備。由于微觀(guān)器件越做越小和光刻機(jī)的波長(zhǎng)限制，也由于微觀(guān)器件從二維到三維發(fā)展，刻蝕機(jī)是半導(dǎo)體設(shè)備過(guò)去十年增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)。

中微公司不斷拓展等離子體刻蝕設(shè)備產(chǎn)品線(xiàn)，以滿(mǎn)足先進(jìn)的芯片器件制造日益嚴(yán)苛的技術(shù)需求。中微公司的等離子體刻蝕設(shè)備不斷擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，其中，CCP設(shè)備在線(xiàn)累計(jì)裝機(jī)量近四年年均增長(zhǎng)大于37%，已突破4000個(gè)反應(yīng)臺(tái)；ICP設(shè)備在線(xiàn)累計(jì)裝機(jī)量近四年年均增長(zhǎng)大于100%，已突破1000個(gè)反應(yīng)臺(tái)。

截至2025年2月底，公司累計(jì)已有超過(guò)5400個(gè)反應(yīng)臺(tái)在國(guó)內(nèi)外130多條生產(chǎn)線(xiàn)，全面實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)和大規(guī)模重復(fù)性銷(xiāo)售。中微公司表示，這一重要里程碑標(biāo)志著公司在等離子體刻蝕設(shè)備領(lǐng)域持續(xù)得到客戶(hù)與市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可，并彰顯了公司在等離子體刻蝕領(lǐng)域已進(jìn)入國(guó)際前列。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

公告顯示，投資標(biāo)的中微半導(dǎo)體設(shè)備（成都）有限公司將于2025年2月成立，注冊(cè)資本1億元。該項(xiàng)目用地約50畝，建設(shè)包含研發(fā)中心、生產(chǎn)基地和配套設(shè)施。項(xiàng)目計(jì)劃2025年開(kāi)工，2027年投入生產(chǎn)，2025年至2030年期間，項(xiàng)目總投資約30.5億元。

中微公司表示，項(xiàng)目公司將面向高端邏輯及存儲(chǔ)芯片，開(kāi)展化學(xué)氣相沉積設(shè)備、原子層沉積設(shè)備及其他關(guān)鍵設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)工作。項(xiàng)目的實(shí)施將有助于公司擴(kuò)展集成電路設(shè)備業(yè)務(wù)范圍，增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)能力，提升市場(chǎng)占有率。

與此同時(shí)，中微公司發(fā)布了2024年業(yè)績(jī)預(yù)告。其預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約90.65億元，較2023年增加約28.02億元，同比增長(zhǎng)約44.73%。其中，2024年刻蝕設(shè)備銷(xiāo)售約72.76億元，同比增長(zhǎng)約54.71%；MOCVD設(shè)備銷(xiāo)售約3.79億元，同比下降約18.11%；LPCVD薄膜設(shè)備2024年實(shí)現(xiàn)首臺(tái)銷(xiāo)售，全年設(shè)備銷(xiāo)售約1.56億元。

中微公司預(yù)計(jì)2024年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為15.00-17.00億元；預(yù)計(jì)2024年度實(shí)現(xiàn)歸母扣非凈利潤(rùn)為12.80億元至14.30億元，同比增加約7.43%至20.02%。

關(guān)于業(yè)績(jī)預(yù)增原因，中微公司表示，其近兩年新開(kāi)發(fā)的LPCVD薄膜設(shè)備和ALD薄膜設(shè)備，目前已有多款新型設(shè)備產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)并獲得重復(fù)性訂單。其中，LPCVD薄膜設(shè)備累計(jì)出貨量已突破100個(gè)反應(yīng)臺(tái)，其他多個(gè)關(guān)鍵薄膜沉積設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目正在順利推進(jìn)；EPI設(shè)備已順利進(jìn)入客戶(hù)端量產(chǎn)驗(yàn)證階段。此外，其在Micro-LED和高端顯示領(lǐng)域的MOCVD設(shè)備開(kāi)發(fā)上取得了良好進(jìn)展，并積極布局用于碳化硅和氮化鎵基功率器件應(yīng)用的市場(chǎng)。

值得一提的是，半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商盛美上海也在14日發(fā)布了2024年業(yè)績(jī)預(yù)告。2024年，盛美上海預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收56-58.8億元，同比增長(zhǎng)44.02%-51.22%。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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天眼查資料顯示，超微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司于11月22日成立，法定代表人為中微公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理尹志堯，注冊(cè)資本4250萬(wàn)人民幣，經(jīng)營(yíng)范圍為半導(dǎo)體器件專(zhuān)用設(shè)備銷(xiāo)售、電子專(zhuān)用設(shè)備銷(xiāo)售、專(zhuān)用設(shè)備修理。

股東信息顯示，超微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司由中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司、嘉興聚微投資管理合伙企業(yè)（有限合伙）等共同持股。

天眼查資料顯示，紹興交匯先鋒集成電路股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）于11月14日成立，出資額6.2億元人民幣，經(jīng)營(yíng)范圍為以私募基金從事股權(quán)投資、投資管理、資產(chǎn)管理等活動(dòng)。

合伙人信息顯示，該基金由交通銀行旗下交銀金融資產(chǎn)投資有限公司、交銀資本管理有限公司、芯聯(lián)集成及旗下芯聯(lián)股權(quán)投資（杭州）有限公司共同出資。其中，芯聯(lián)集成出資比例為9.9677%，為第二大股東。

據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體不完全統(tǒng)計(jì)，今年下半年以來(lái)，包括北方華創(chuàng)、揚(yáng)杰科技、江豐電子、中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體、宏微科技、拓荊科技等在內(nèi)，已有多家碳化硅相關(guān)廠(chǎng)商相繼成立了多家新公司。

其中，江豐電子全資成立了寧波江豐同創(chuàng)電子材料有限公司，該公司法定代表人為姚力軍，注冊(cè)資本5000萬(wàn)元，經(jīng)營(yíng)范圍含電子專(zhuān)用材料研發(fā)；電子專(zhuān)用材料制造；電子專(zhuān)用材料銷(xiāo)售；顯示器件制造；電子元器件制造；電力電子元器件銷(xiāo)售；光伏設(shè)備及元器件制造；光伏設(shè)備及元器件銷(xiāo)售；電子專(zhuān)用設(shè)備銷(xiāo)售；電子專(zhuān)用設(shè)備制造等。

時(shí)代電氣旗下中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體全資成立了合肥中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體有限公司，該公司法定代表人為羅海輝，注冊(cè)資本3.1億元，經(jīng)營(yíng)范圍含半導(dǎo)體分立器件制造、半導(dǎo)體分立器件銷(xiāo)售等。

揚(yáng)杰科技全資成立了揚(yáng)州東興揚(yáng)杰研發(fā)有限公司，法定代表人為梁瑤，注冊(cè)資本500萬(wàn)人民幣，經(jīng)營(yíng)范圍含集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)、電力電子元器件銷(xiāo)售、電子產(chǎn)品銷(xiāo)售、集成電路芯片及產(chǎn)品銷(xiāo)售、新材料技術(shù)研發(fā)等。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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中微公司臨港產(chǎn)業(yè)化基地正式啟用

8月2日，據(jù)中微公司官微消息，中微公司宣布其臨港產(chǎn)業(yè)化基地正式啟用。據(jù)悉，中微公司臨港產(chǎn)業(yè)化基地占地約157畝、總建筑面積約18萬(wàn)平方米，配備實(shí)驗(yàn)室、潔凈室、生產(chǎn)車(chē)間及智能化立體倉(cāng)庫(kù)等設(shè)施，可實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)全程數(shù)字化、智能化管理。

source：中微公司

項(xiàng)目進(jìn)展方面，2023年7月，14萬(wàn)平方米的中微公司南昌生產(chǎn)研發(fā)基地落成并投入使用；目前，位于滴水湖畔的中微臨港總部暨研發(fā)大樓也正在建設(shè)中，建成后占地面積約10萬(wàn)平方米。未來(lái)，中微公司的生產(chǎn)和研發(fā)基地總面積將達(dá)到約45萬(wàn)平方米。

業(yè)務(wù)進(jìn)展方面，中微公司在刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、MOCVD設(shè)備等領(lǐng)域均取得了突破。在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域，憑借刻蝕設(shè)備雙臺(tái)機(jī)技術(shù)，中微公司率先提出“皮米級(jí)”加工精度概念，其刻蝕精度已經(jīng)達(dá)到100“皮米”以下水平，相當(dāng)于頭發(fā)絲350萬(wàn)分之一的精準(zhǔn)度，能夠滿(mǎn)足90%以上的刻蝕應(yīng)用需求。

半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域，中微公司推出了Preforma Uniflex? CW、Preforma Uniflex? HW、Preforma Uniflex? AW等多款新產(chǎn)品。此外，其新開(kāi)發(fā)的硅和鍺硅外延EPI設(shè)備、晶圓邊緣Bevel刻蝕設(shè)備等多款新產(chǎn)品，也會(huì)在近期投入市場(chǎng)驗(yàn)證。

在MOCVD設(shè)備領(lǐng)域，中微公司自推出第一代MOCVD設(shè)備PRISMO A7?以來(lái)，不斷豐富產(chǎn)品線(xiàn)且快速升級(jí)迭代，目前在Mini LED等氮化鎵基設(shè)備領(lǐng)域，中微公司的市場(chǎng)占有率穩(wěn)居前列，并持續(xù)開(kāi)發(fā)用于氮化鎵、碳化硅等功率器件及Micro-LED器件制造的MOCVD設(shè)備。

總投資33.87億元，格創(chuàng)·華芯半導(dǎo)體園區(qū)落成

8月4日，據(jù)“珠海高新區(qū)”官微消息，格創(chuàng)·華芯半導(dǎo)體園區(qū)落成暨設(shè)備進(jìn)機(jī)儀式于8月3日舉行。

source：珠海高新區(qū)

據(jù)了解，格創(chuàng)·華芯半導(dǎo)體園區(qū)總投資33.87億元。此次實(shí)現(xiàn)設(shè)備進(jìn)機(jī)的格創(chuàng)·華芯砷化鎵晶圓生產(chǎn)基地主體工程項(xiàng)目——華芯微電子首條6英寸砷化鎵晶圓生產(chǎn)線(xiàn)，主要生產(chǎn)化合物半導(dǎo)體微波集成電路（MMIC）及VCSEL芯片，建成后將成為廣東省內(nèi)首家砷化鎵代工廠(chǎng)，預(yù)計(jì)今年11月竣工驗(yàn)收并工藝通線(xiàn)、2025年上半年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。該項(xiàng)目于2023年7月正式開(kāi)工，僅用時(shí)184天便實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目主體封頂。

資料顯示，華芯微電子是華芯（珠海）半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)珠海華芯）全資子公司，后者是一家半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品與服務(wù)供應(yīng)商。珠海華芯擁有外延金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積（MOCVD）設(shè)備、芯片工藝設(shè)備和封裝設(shè)備等，主要從事尖端化合物半導(dǎo)體光電子芯片及其應(yīng)用產(chǎn)品的研究、開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)，主要產(chǎn)品為高亮度LED、藍(lán)綠光半導(dǎo)體激光管、垂直腔面發(fā)射（VCSEL）光子芯片、DFB光子芯片、EML光子芯片以及高亮度半導(dǎo)體激光芯片等。

艾銳光電化合物半導(dǎo)體平臺(tái)項(xiàng)目二期主體廠(chǎng)房封頂

8月1日，據(jù)“日照開(kāi)發(fā)區(qū)發(fā)布”官微消息，艾銳光電化合物半導(dǎo)體平臺(tái)項(xiàng)目2#廠(chǎng)房主體結(jié)構(gòu)7月31日順利封頂。據(jù)介紹，主體封頂后，該項(xiàng)目擬計(jì)劃于近幾個(gè)月將后期的填充墻砌筑，內(nèi)外墻裝飾抹灰，樓、地面及門(mén)窗安裝和保溫涂料工程全部完成。

source：日照開(kāi)發(fā)區(qū)發(fā)布

據(jù)悉，該項(xiàng)目總投資約2.6億元。一期投資1.4億元，建設(shè)MOCVD（金屬有機(jī)氣相外延）、MBE（分子束外延）生產(chǎn)線(xiàn)，主要生產(chǎn)2英寸和3英寸磷化銦外延片，預(yù)計(jì)年產(chǎn)量約5000片；二期投資1.2億元，以一期項(xiàng)目磷化銦外延片為原料，新上芯片處理設(shè)備，進(jìn)行激光器封裝及光模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)，形成300萬(wàn)TO-CAN光器件、100萬(wàn)光模塊的年產(chǎn)能。

據(jù)介紹，艾銳光電還計(jì)劃新上測(cè)試臺(tái)，ATE功能測(cè)試系統(tǒng)近20套，形成6條組裝生產(chǎn)線(xiàn)，達(dá)到年組裝36萬(wàn)個(gè)光模塊的產(chǎn)能。

作為一家光組件及芯片研發(fā)商，艾銳光電集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體，為用戶(hù)提供光通信及傳感用激光芯片、光器件、組件及光模塊，以及光組件、模塊產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方案和技術(shù)服務(wù)。艾銳光電以基于啁啾控制的高速DML激光器技術(shù)為切入點(diǎn)，研發(fā)10G DML激光器、25G DFB/FP等產(chǎn)品，面向10G-PON、NGPON2、5G無(wú)線(xiàn)前傳、及100G數(shù)據(jù)中心等市場(chǎng)。（來(lái)源：LEDinside）

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圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

昌龍智芯半導(dǎo)體揭牌啟動(dòng)

近日，昌龍智芯半導(dǎo)體舉行了首次董事會(huì)暨揭牌儀式。公司一期將投資6000萬(wàn)元，用于設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)搭建和前期研發(fā)、運(yùn)營(yíng)、營(yíng)銷(xiāo)。二期預(yù)備投資5億元到10億元，用于器件制造生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)制造。

據(jù)悉，昌龍智芯半導(dǎo)體是銘鎵半導(dǎo)體的下游企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為高端功率半導(dǎo)體芯片與器件，包括新材料氧化鎵功率芯片研發(fā)，高壓硅基、SiC基功率芯片MOSFET和IGBT設(shè)計(jì)、研發(fā)與銷(xiāo)售。

值得一提的是，2022年底，銘鎵半導(dǎo)體使用導(dǎo)模法成功制備了高質(zhì)量4英寸（001）主面氧化鎵單晶，完成了4英寸氧化鎵晶圓襯底技術(shù)突破，并且進(jìn)行了多次重復(fù)性實(shí)驗(yàn)，成為國(guó)內(nèi)首個(gè)掌握第四代半導(dǎo)體氧化鎵材料4英寸（001）相單晶襯底生長(zhǎng)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化公司。

2024年以來(lái)，銘鎵半導(dǎo)體先后引進(jìn)氧化鎵產(chǎn)業(yè)上下游兩家企業(yè)總部落地順義，上游引進(jìn)了圓坤（北京）半導(dǎo)體裝備有限公司，下游引進(jìn)了氧化鎵高端功率器件設(shè)計(jì)與制造公司，并聯(lián)合順義現(xiàn)有模組電路企業(yè)創(chuàng)元成業(yè)進(jìn)行產(chǎn)品驗(yàn)證，組成國(guó)內(nèi)第一條氧化鎵專(zhuān)業(yè)生長(zhǎng)設(shè)備——晶體外延材料——功率器件——電路驗(yàn)證一體化聯(lián)合體。此次引入的昌龍智芯半導(dǎo)體是功率芯片器件設(shè)計(jì)企業(yè)，后期將制備打樣流片。

中微廣州正式開(kāi)業(yè)

3月25日，中微公司全資子公司中微廣州于廣州市增城經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)舉行開(kāi)業(yè)慶典，正式投入運(yùn)營(yíng)。中微廣州將服務(wù)華南地區(qū)的重要客戶(hù)，成為中微公司戰(zhàn)略布局的重要組成部分。

隨著全資子公司中微廣州正式啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)，中微公司的市場(chǎng)拓展能力有望進(jìn)一步提升，進(jìn)而在一定程度上推動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

2月28日，中微公司公布2023年度業(yè)績(jī)快報(bào)公告。數(shù)據(jù)顯示，公司2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約62.64億元，同比增長(zhǎng)約32.15%。其中，2023年刻蝕設(shè)備銷(xiāo)售約47.03億元，同比增長(zhǎng)約49.43%；MOCVD設(shè)備銷(xiāo)售約4.62億元，同比下降約33.95%。公司2023年新增訂單金額約83.6億元，同比增長(zhǎng)約32.3%。其中刻蝕設(shè)備新增訂單約69.5億元，同比增長(zhǎng)約60.1%。2023年歸母凈利潤(rùn)約17.86億元，同比增加52.67%；2023年歸母扣非凈利潤(rùn)約11.91億元，同比增加29.58%。

關(guān)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)原因，中微公司表示，營(yíng)收較上年同期增長(zhǎng)32.15%，主要系受益于半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展及公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；而營(yíng)業(yè)利潤(rùn)、利潤(rùn)總額和歸母凈利潤(rùn)較上年同期分別增長(zhǎng)56.81%、59.74%和52.67%，主要原因?yàn)?023年收入增長(zhǎng)和毛利維持較高水平。

作為一家設(shè)備廠(chǎng)商，中微公司開(kāi)發(fā)的等離子體刻蝕設(shè)備和化學(xué)薄膜設(shè)備是制造各種微觀(guān)器件的關(guān)鍵設(shè)備，可加工微米級(jí)和納米級(jí)的各種器件。中微公司的等離子體刻蝕設(shè)備已被廣泛應(yīng)用于國(guó)際一線(xiàn)客戶(hù)先進(jìn)工藝的眾多刻蝕應(yīng)用，中微公司開(kāi)發(fā)的用于LED和功率器件外延片生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備已在客戶(hù)生產(chǎn)線(xiàn)上投入量產(chǎn)。

值得注意的是，中微公司開(kāi)發(fā)的包括SiC、GaN功率器件等器件所需的多類(lèi)MOCVD設(shè)備已經(jīng)取得了良好進(jìn)展，2024年將會(huì)陸續(xù)進(jìn)入市場(chǎng)。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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中微公司是一家以中國(guó)為基地、面向全球的微觀(guān)加工高端設(shè)備公司，致力于為全球集成電路和LED芯片制造商提供領(lǐng)先的加工設(shè)備和工藝技術(shù)解決方案。

中微公司主要擁有五類(lèi)設(shè)備產(chǎn)品，分別是CCP電容性刻蝕機(jī)、ICP電感性刻蝕機(jī)、深硅刻蝕機(jī)、MOCVD、薄膜沉積設(shè)備、VOC設(shè)備。

在刻蝕設(shè)備業(yè)務(wù)的帶動(dòng)下，2023年中微公司業(yè)績(jī)創(chuàng)歷史新高，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入62.64億元，同比增長(zhǎng)32.15%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)17.86億元，同比增長(zhǎng)52.67%；公司總資產(chǎn)約215.26億元，較報(bào)告期初增長(zhǎng)7.44%。報(bào)告期內(nèi)，中微公司新簽設(shè)備訂單83.60億元，同比增長(zhǎng)32.30%，其中刻蝕設(shè)備新增訂單約69.5億元，同比增長(zhǎng)約60.1%。

報(bào)告期內(nèi)，中微公司的刻蝕設(shè)備業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收47.03億元，同比增長(zhǎng)49.43%。中微公司表示，其刻蝕設(shè)備技術(shù)已達(dá)到5nm及以下，設(shè)備具備了更先進(jìn)點(diǎn)的工藝水平，設(shè)備收到了多家客戶(hù)的批量訂單，市場(chǎng)占有率持續(xù)提升。

MOCVD設(shè)備營(yíng)收則達(dá)到了4.62億元，同比下降約33.95%。中微公司表示，公司的MOCVD設(shè)備在Mini LED等氮化鎵基設(shè)備領(lǐng)域市場(chǎng)占有率較大份額，此外公司還在繼續(xù)開(kāi)發(fā)用于氮化鎵、碳化硅等功率器件及Micro LED器件制造的MOCVD設(shè)備。報(bào)告期內(nèi)，受終端市場(chǎng)波動(dòng)影響，2023年MOCVD設(shè)備訂單同比下降約72.2%。

目前，在LED領(lǐng)域，中微公司的MOCVD設(shè)備包括了用于LED藍(lán)光照明的PRISMO A7、用于深紫外LED的PRISMO HiT3、用于MiniLED顯示的PRISMO UniMax等產(chǎn)品。其中 PRISMO UniMax 產(chǎn)品自2021年6月正式發(fā)布以來(lái)，憑借高產(chǎn)量、高波長(zhǎng)均勻性、高良率等優(yōu)點(diǎn)，受到下游客戶(hù)的廣泛認(rèn)可。
而針對(duì)Micro LED應(yīng)用的MOCVD設(shè)備目前開(kāi)發(fā)順利，實(shí)驗(yàn)室初步結(jié)果實(shí)現(xiàn)了優(yōu)良的波長(zhǎng)均勻性能，并于報(bào)告期內(nèi)交運(yùn)樣機(jī)至國(guó)內(nèi)領(lǐng)先客戶(hù)開(kāi)展生產(chǎn)驗(yàn)證。

在氮化鎵、碳化硅領(lǐng)域，中微公司于2022年推出了用于氮化鎵功率器件生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備PRISMO PD5，已交付至國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先客戶(hù)，并取得了重復(fù)訂單。而碳化硅功率器件外延生產(chǎn)設(shè)備正在開(kāi)發(fā)中，報(bào)告期內(nèi)，中微公司取得較大的技術(shù)進(jìn)展，實(shí)現(xiàn)了優(yōu)良的工藝結(jié)果，正與多家領(lǐng)先客戶(hù)開(kāi)展商務(wù)洽談，預(yù)計(jì)2024年第一季度將開(kāi)展客戶(hù)端生產(chǎn)驗(yàn)證。

報(bào)告期內(nèi)，中微公司繼續(xù)加大研發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)與投入，其研發(fā)費(fèi)用提升至12.62億元，同比增長(zhǎng)35.89%。項(xiàng)目建設(shè)方面，其位于南昌的約14萬(wàn)平方米的生產(chǎn)和研發(fā)基地已于2023年7月投入使用；在上海臨港的約18萬(wàn)平方米的生產(chǎn)和研發(fā)基地部分生產(chǎn)廠(chǎng)房及成品倉(cāng)庫(kù)已經(jīng)于2023年10月投入使用；上海臨港約10萬(wàn)平方米的研發(fā)中心暨總部大樓也即將封頂，未來(lái)將進(jìn)一步提升中微公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

中微公司表示，公司已形成三個(gè)維度擴(kuò)展未來(lái)公司業(yè)務(wù)的布局規(guī)劃，將深耕集成電路關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域、擴(kuò)展在泛半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用并探索其他新興領(lǐng)域的機(jī)會(huì)。

在集成電路設(shè)備領(lǐng)域，公司考慮擴(kuò)大在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，延伸到薄膜、檢測(cè)等其他關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域；在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)備的應(yīng)用，公司計(jì)劃擴(kuò)展布局顯示、MEMS、功率器件等的關(guān)鍵設(shè)備；在其他新興領(lǐng)域的機(jī)會(huì)，公司擬探索利用獨(dú)特的設(shè)備及工藝技術(shù)，考慮從設(shè)備制造向器件大規(guī)模生產(chǎn)的機(jī)會(huì)，以及探索更多集成電路及泛半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)線(xiàn)相關(guān)環(huán)保設(shè)備及醫(yī)療健康智能設(shè)備等領(lǐng)域的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

文：集邦化合物半導(dǎo)體

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中微公司2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收62.64億元，凈利潤(rùn)同比增加52.67%

2月28日，中微公司公布2023年度業(yè)績(jī)快報(bào)公告。數(shù)據(jù)顯示，公司2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約62.64億元，同比增長(zhǎng)約32.15%。其中，2023年刻蝕設(shè)備銷(xiāo)售約47.03億元，同比增長(zhǎng)約49.43%；MOCVD設(shè)備銷(xiāo)售約4.62億元，同比下降約33.95%。公司2023年新增訂單金額約83.6億元，同比增長(zhǎng)約32.3%。其中刻蝕設(shè)備新增訂單約69.5億元，同比增長(zhǎng)約60.1%。2023年歸母凈利潤(rùn)約17.86億元，同比增加52.67%；2023年歸母扣非凈利潤(rùn)約11.91億元，同比增加29.58%。

關(guān)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)原因，中微公司表示，營(yíng)收較上年同期增長(zhǎng)32.15%，主要系受益于半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展及公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)、利潤(rùn)總額和歸母凈利潤(rùn)較上年同期分別增長(zhǎng)56.81%、59.74%和52.67%的主要原因：2023年收入增長(zhǎng)和毛利維持較高水平，公司扣非后歸母凈利潤(rùn)較上年同期增加約2.72億元。2023年非經(jīng)常性損益約5.94億元，較上年同期的2.50億元增加約3.44億元。非經(jīng)常性損益的變動(dòng)主要系公司于2023年出售了部分持有的拓荊科技股份有限公司股票，產(chǎn)生稅后凈收益約4.06億元。

值得注意的是，公司開(kāi)發(fā)的包括SiC功率器件、GaN功率器件等器件所需的多類(lèi)MOCVD設(shè)備已經(jīng)取得了良好進(jìn)展，2024年將會(huì)陸續(xù)進(jìn)入市場(chǎng)。

華潤(rùn)微2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收99.01億元，凈利潤(rùn)同比下降43.45%

2月28日，華潤(rùn)微公布2023年度業(yè)績(jī)快報(bào)公告。數(shù)據(jù)顯示，公司2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收99.01億元，同比下降1.59%；實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額16.87億元，同比下降36.39%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)14.80億元，同比下降43.45%。

關(guān)于業(yè)績(jī)下滑原因，華潤(rùn)微表示，影響經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的主要因素包括市場(chǎng)景氣度較低，同時(shí)公司加大研發(fā)投入力度，兩條12英寸線(xiàn)、封測(cè)基地等新業(yè)務(wù)逐步開(kāi)展，整體期間費(fèi)用有所增長(zhǎng)。

今年初，華潤(rùn)微在接受調(diào)研時(shí)表示，公司目前SiC和GaN晶圓線(xiàn)均已穩(wěn)定量產(chǎn)，SiC JBS、SiC MOS性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，在工業(yè)和汽車(chē)領(lǐng)域?yàn)檩^多標(biāo)桿客戶(hù)批量出貨。據(jù)華潤(rùn)微介紹，公司包含SiC MOS在內(nèi)的車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品及模塊產(chǎn)品已向頭部整車(chē)廠(chǎng)商及汽車(chē)零部件Tier1供應(yīng)商進(jìn)行供貨。近兩年，公司超億顆產(chǎn)品已上車(chē)。

納微半導(dǎo)體2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7950萬(wàn)美元，虧損同比收窄

2月29日，納微半導(dǎo)體公布截止2023年12月31日的第四季度和全年未經(jīng)審計(jì)財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。數(shù)據(jù)顯示，納微半導(dǎo)體2023財(cái)政年度總收入達(dá)到7950萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)109%；2023年的GAAP毛利率為39.1%，2022年為31.5%；2023年的非GAAP毛利率為41.8%，2022年為40.8%；本財(cái)政年度的GAAP營(yíng)運(yùn)虧損為1.181億美元，2022年為1.236億美元；本財(cái)政年度的非GAAP營(yíng)運(yùn)虧損為4,030萬(wàn)美元，2022年為4,120萬(wàn)美元。

2023年第四季度公司總收入2,610萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)111%，環(huán)比增長(zhǎng)19%；2023年第四季度的GAAP毛利率為42.2%，2022年第四季度為40.6%，2023年第三季度為32.3%；2023年第四季度的非GAAP毛利率為42.2%，2022年第四季度為40.6%，2023年第三季度為42.1%。本季度的GAAP營(yíng)運(yùn)虧損為2680萬(wàn)美元，2022年第四季度為3120萬(wàn)美元，2023年第三季度為2860萬(wàn)美元；本季度的非GAAP營(yíng)運(yùn)虧損為970萬(wàn)美元，2022年第四季度為1240萬(wàn)美元，2023年第三季度為870萬(wàn)美元。

作為一家功率芯片公司，納微半導(dǎo)體正在將SiC和GaN技術(shù)引入新能源汽車(chē)、光儲(chǔ)充、數(shù)據(jù)中心等多個(gè)領(lǐng)域。

在新能源汽車(chē)領(lǐng)域，納微半導(dǎo)體引入新的GaNSafe?技術(shù)以及新的Gen-3 Fast SiC技術(shù)，推動(dòng)了電動(dòng)汽車(chē)車(chē)載和路邊充電樁的需求增長(zhǎng)。公司基于SiC的車(chē)載充電器已在今年投入生產(chǎn)，客戶(hù)包括極氪、沃爾沃和Smart等電動(dòng)汽車(chē)品牌。

在光儲(chǔ)充領(lǐng)域，納微半導(dǎo)體與美國(guó)前五大光伏設(shè)備制造商中的三家持續(xù)加大合作，用GaNSafe?和Gen-3 Fast SiC技術(shù)取代硅，全球前10大光伏制造商中，大多數(shù)已使用納微SiC技術(shù)，預(yù)計(jì)光伏領(lǐng)域納微半導(dǎo)體GaN的采用將在2024年底逐漸增加。

在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，新的GaNSafe?和Gen-3 Fast SiC技術(shù)以及納微專(zhuān)用設(shè)計(jì)中心已設(shè)計(jì)完成了突破性的4.5kW CRPS，實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)硅解決方案兩倍以上功率密度，以滿(mǎn)足AI智能數(shù)據(jù)中心不斷增長(zhǎng)的功耗需求。

值得一提的是，納微GaN功率芯片已經(jīng)被設(shè)計(jì)用于一家主要衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的地面終端企業(yè)，將于2024年下半年逐步投產(chǎn)。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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新增訂單方面，中微公司指出2023年新增訂單金額約83.6億元，較2022年增加約20.4億元，同比增長(zhǎng)約32.3%。其中刻蝕設(shè)備新增訂單約 69.5 億元，同比增長(zhǎng)約 60.1%；MOCVD 設(shè)備新增訂單約 2.6 億元，由于終端市場(chǎng)波動(dòng)影響，同比下降約 72.2%。

圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

據(jù)悉，中微公司主要從事高端半導(dǎo)體設(shè)備及泛半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要為集成電路、LED外延片、功率器件、MEMS等半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造企業(yè)提供刻蝕設(shè)備、MOCVD設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備及其他設(shè)備。

在2023年半年報(bào)中，中微公司表示，等離子體刻蝕設(shè)備已應(yīng)用在國(guó)際一線(xiàn)客戶(hù)從65納米到14納米、7納米和5納米及更先進(jìn)的集成電路加工制造生產(chǎn)線(xiàn)及先進(jìn)封裝生產(chǎn)線(xiàn)；薄膜沉積設(shè)備已付運(yùn)客戶(hù)端驗(yàn)證評(píng)估，已如期完成多道工藝驗(yàn)證；MOCVD設(shè)備在行業(yè)領(lǐng)先客戶(hù)的生產(chǎn)線(xiàn)上大規(guī)模投入量產(chǎn)。

而在最新發(fā)布的業(yè)績(jī)預(yù)告中，中微公司在新產(chǎn)品研發(fā)方面有了更進(jìn)一步的突破。

據(jù)悉，中微公司近兩年新開(kāi)發(fā)的LPCVD設(shè)備和ALD設(shè)備，已有四款設(shè)備產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)，其中三款設(shè)備已獲得客戶(hù)認(rèn)證，并開(kāi)始得到重復(fù)性訂單；公司新開(kāi)發(fā)的硅和鍺硅外延EPI設(shè)備、晶圓邊緣Bevel刻蝕設(shè)備等多個(gè)新產(chǎn)品，也將在近期投入市場(chǎng)驗(yàn)證；公司開(kāi)發(fā)的包括碳化硅功率器件、氮化鎵功率器件、Micro LED等器件所需的多類(lèi)MOCVD設(shè)備也取得了良好進(jìn)展，2024年將會(huì)陸續(xù)進(jìn)入市場(chǎng)。（化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)Lynn整理）

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意法半導(dǎo)體第三季度凈營(yíng)收44.3億美元（折合人民幣約324億元），毛利率47.6%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率28.0%，凈利潤(rùn)為10.9億美元（折合人民幣約80億元）。

意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示，第三季度凈營(yíng)收高于公司預(yù)測(cè)的中位數(shù)。汽車(chē)業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)是拉動(dòng)營(yíng)收的主要?jiǎng)恿Γ鴤€(gè)人電子產(chǎn)品收入下滑抵消了部分增長(zhǎng)空間。

公司本季度凈營(yíng)收總計(jì)44.3億美元，同比增長(zhǎng)2.5%。公司的主要業(yè)務(wù)營(yíng)收情況如下：

汽車(chē)產(chǎn)品和分立器件產(chǎn)品部(ADG)營(yíng)收同比增長(zhǎng)29.6%，汽車(chē)產(chǎn)品和功率分立器件收入雙雙增長(zhǎng)。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增幅57.9%，達(dá)到6.38億美元（折合人民幣約46.6億元）。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率31.5%，高于去年同期的25.9%。

微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品部(MDG)營(yíng)收同比增長(zhǎng)2.8%，射頻通信業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)，微控制器保持穩(wěn)定。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)4.96億美元（折合人民幣約36.3億元），降幅1.6%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率35.1%，略低于去年同期的36.7%。

模擬器件、MEMS和傳感器產(chǎn)品部(AMS)營(yíng)收同比降低28.3%，模擬器件、影像傳感器和MEMS產(chǎn)品收入下降。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)1.86億美元（折合人民幣約13.6億元），降幅50.6%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率18.8%，而去年同期為27.2%。

OEM和代理兩個(gè)渠道的銷(xiāo)售收入分別增長(zhǎng)2.1%和3.4%。凈營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)2.4%，高于公司預(yù)測(cè)中位數(shù)130個(gè)基點(diǎn)。ADG和AMS兩個(gè)產(chǎn)品部?jī)魻I(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)，而MDG產(chǎn)品部小幅下降，符合預(yù)期。

毛利潤(rùn)總計(jì)21.1億美元（折合人民幣約154.4億元），同比增幅2.4%。毛利率47.6%，同比穩(wěn)定，雖然優(yōu)化后的產(chǎn)品組合改善了毛利率，但是被高企的制造成本和閑置產(chǎn)能支出抵消了改善空間。

營(yíng)業(yè)利潤(rùn)12.4億美元（折合人民幣約90.7億元），與去年同期的12.7億美元相比，下降2.4%。公司的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率占凈收入28.0%，比2022年第三季度的29.4%下降140個(gè)基點(diǎn)。

意法半導(dǎo)體指明，第四季度關(guān)賬日為2023年12月31日。公司預(yù)計(jì)2023年第四季度凈營(yíng)收預(yù)計(jì)43.0億美元（折合人民幣約314.5億元），環(huán)比下降約3%，上下浮動(dòng)350個(gè)基點(diǎn)；毛利率約46%，上下浮動(dòng)200個(gè)基點(diǎn)。

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中微公司：營(yíng)收15.15億元，看好未來(lái)

中微公司主要從事半導(dǎo)體設(shè)備及泛半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要為集成電路、LED外延片、功率器件、MEMS等半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造企業(yè)提供刻蝕設(shè)備、MOCVD設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備及其他設(shè)備。

第三季度，中微公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入15.15億元，同比增長(zhǎng)41.4%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.57億元，同比下降51.76%。

前三季度，中微公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入40.41億元，同比增長(zhǎng)32.8%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)11.6億元，同比增46.27%。

對(duì)前三季度營(yíng)收增加，中微公司表示，公司的刻蝕設(shè)備在客戶(hù)端不斷核準(zhǔn)更多刻蝕應(yīng)用，市場(chǎng)占有率不斷提高并不斷收到領(lǐng)先客戶(hù)的批量訂單。

公司2023年前三季度刻蝕設(shè)備收入為28.70億元，同比增長(zhǎng)約43.40%，毛利率達(dá)到46.46%；MOCVD設(shè)備收入為4.09億元，同比增長(zhǎng)約5.50%，毛利率達(dá)到36.29%。

利潤(rùn)方面，中微公司稱(chēng)，2023年出售了部分持有的拓荊科技股份有限公司股票，產(chǎn)生稅后凈收益約4.06億元；2023年前三季度，公司計(jì)入非經(jīng)常性損益的因股權(quán)投資產(chǎn)生的公允價(jià)值變動(dòng)損益和投資損益合計(jì)為虧損0.90億元，較去年同期盈利的0.98億元減少約1.88億元。（來(lái)源：意法半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)）

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