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高測(cè)股份、銀河微電、賽微電子公布2023年度業(yè)績(jī)

作者 |發(fā)布日期 2024 年 03 月 27 日 18:00 | 分類 企業(yè)
近日,高測(cè)股份、銀河微電、賽微電子相繼公布了2023年度業(yè)績(jī),其中,高測(cè)股份營(yíng)收和凈利潤(rùn)雙雙實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng),賽微電子則在2023年扭虧為盈。 高測(cè)股份2023年凈利大增,8英寸SiC金剛線切片機(jī)形成訂單 3月26日晚間,高測(cè)股份披露2023年業(yè)績(jī),公司2023年?duì)I收61.84億元...  [詳內(nèi)文]

SiC設(shè)備廠商高測(cè)股份首簽海外訂單

作者 |發(fā)布日期 2024 年 03 月 25 日 18:00 | 分類 企業(yè)
3月22日,據(jù)高測(cè)股份官微消息,其8英寸半導(dǎo)體金剛線切片機(jī)再簽新訂單,設(shè)備交付后將發(fā)往歐洲某半導(dǎo)體企業(yè),這是高測(cè)股份半導(dǎo)體設(shè)備收獲的首個(gè)海外客戶。 圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 高測(cè)股份表示,此次合作客戶是當(dāng)?shù)刈畲蟮膯尉Ч璋逯圃焐桃约邦I(lǐng)先的紫外線醫(yī)療設(shè)備和LED設(shè)備制造商之一,高測(cè)...  [詳內(nèi)文]

高測(cè)股份8英寸SiC金剛線切片機(jī)再拿新訂單

作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 10 日 17:04 | 分類 企業(yè)
近日,高硬脆材料切割服務(wù)商青島高測(cè)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高測(cè)股份”)8英寸碳化硅(SiC)金剛線切片機(jī)再拿新訂單,基本覆蓋新增8英寸金剛線切片產(chǎn)能需求。 資料顯示,高測(cè)股份成立于2006年10月,并于2020年8月7日登陸科創(chuàng)板A股。公司主要經(jīng)營(yíng)光伏切割設(shè)備、光伏切割耗材、...  [詳內(nèi)文]

高測(cè)股份宣布8英寸SiC設(shè)備再簽單

作者 |發(fā)布日期 2023 年 09 月 15 日 17:36 | 分類 碳化硅SiC
今日,高硬脆材料切割服務(wù)商高測(cè)股份宣布,8英寸SiC碳化硅金剛線切片機(jī)近日再拿新訂單,目前累計(jì)簽單數(shù)已破雙,基本可以覆蓋新增8英寸金剛線切片產(chǎn)能需求。 據(jù)介紹,切片是SiC由晶錠轉(zhuǎn)化為晶片的第一道工序,決定了后道加工的整體良率,因此需要穩(wěn)定性、可靠性高的高精密切割設(shè)備。目前,國(guó)內(nèi)...  [詳內(nèi)文]