圖片來源：成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局——微波射頻產(chǎn)業(yè)園（西區(qū)）效果圖

微波射頻產(chǎn)業(yè)園西區(qū)項(xiàng)目位于成都高新區(qū)西部園區(qū)，占地約50畝，將分兩期建設(shè)。一期工程預(yù)計(jì)于2026年6月竣工，二期工程預(yù)計(jì)于2028年12月全面投入使用。項(xiàng)目建成后，預(yù)計(jì)將具備年產(chǎn)5000萬顆微波射頻芯片、100萬套模塊的生產(chǎn)能力，年產(chǎn)值有望突破50億元。

該項(xiàng)目由成都高新區(qū)管委會主導(dǎo)，聯(lián)合多家國內(nèi)領(lǐng)先的微波射頻企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)共同打造，將建設(shè)微波射頻技術(shù)研發(fā)中心和公共測試平臺，提供全方位的技術(shù)支持與創(chuàng)新服務(wù)，并引入先進(jìn)的智能制造技術(shù)和管理理念，打造數(shù)字化的生產(chǎn)工廠。園區(qū)將重點(diǎn)發(fā)展微波射頻芯片、模塊、天線等關(guān)鍵領(lǐng)域。

成都高新區(qū)微波射頻產(chǎn)業(yè)園正按照“一園三區(qū)”的聯(lián)動發(fā)展模式進(jìn)行規(guī)劃和建設(shè)，以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展和生態(tài)閉環(huán)。

西區(qū)（已開工）：聚焦制造基地+測試認(rèn)證中心功能，將構(gòu)建覆蓋微波射頻技術(shù)研發(fā)、關(guān)鍵部件生產(chǎn)到系統(tǒng)集成應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

南區(qū)（已揭牌）：已于2023年9月正式揭牌，主要承擔(dān)研發(fā)+微組裝功能，是微波射頻技術(shù)創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化的重要載體。

未來科技城（規(guī)劃中）：主要承擔(dān)產(chǎn)能保障功能，為整個(gè)產(chǎn)業(yè)園提供穩(wěn)定的生產(chǎn)能力支持。這種“南區(qū)攻研發(fā)、西區(qū)強(qiáng)制造、未來科技城保產(chǎn)能”的布局，旨在優(yōu)化資源配置，提升產(chǎn)業(yè)鏈整體效率，形成一個(gè)高效運(yùn)作的微波射頻產(chǎn)業(yè)生態(tài)閉環(huán)。

為確保微波射頻產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展，成都高新區(qū)正構(gòu)建一套多元化的支撐體系，通過“政策賦能+人才驅(qū)動+資本助力”，全力沖刺四川省首個(gè)微波射頻應(yīng)用示范基地建設(shè)目標(biāo)。

預(yù)計(jì)到2027年，成都高新區(qū)微波射頻產(chǎn)業(yè)載體面積將擴(kuò)容至13萬平方米，為企業(yè)提供充足的發(fā)展空間。此外策源資本正積極組建一支總規(guī)模達(dá)5億元的微波射頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金，為區(qū)內(nèi)微波射頻企業(yè)提供重要的資金支持。值得注意的是，項(xiàng)目將通過整合高校、科研機(jī)構(gòu)和企業(yè)的優(yōu)質(zhì)資源，打造一個(gè)開放式的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)，旨在推動產(chǎn)學(xué)研深度融合，加速技術(shù)成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

微波射頻技術(shù)作為 5G通信、航空航天 等領(lǐng)域的“神經(jīng)中樞”，在成都電子信息產(chǎn)業(yè)版圖中扮演著舉足輕重的角色。成都高新區(qū)正積極布局，力爭成為全國微波射頻產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新高地與產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展聚集區(qū)。

數(shù)據(jù)顯示，截至2024年，成都高公開資料顯示，截至2024年，成都高新區(qū)已匯聚近 2000家微波射頻企業(yè)，其中規(guī)模以上企業(yè)達(dá)96家，國家專精特新“小巨人”企業(yè)32家，以及4家上市企業(yè)。這些企業(yè)在 射頻前端、相控陣?yán)走_(dá)芯片及組件、測量儀器 等方面均處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。2024年，微波射頻規(guī)模以上企業(yè)營收約達(dá)160億元，同比增長10.34%，顯示出強(qiáng)勁的增長勢頭和巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

為持續(xù)強(qiáng)化技術(shù)引領(lǐng)，成都高新區(qū)多措并舉。其與電子科技大學(xué)合作落地，專注于無線智能領(lǐng)域的研究和創(chuàng)新應(yīng)用，旨在攻克關(guān)鍵核心技術(shù)并推動成果轉(zhuǎn)化。另外成立成都微波射頻產(chǎn)業(yè)科創(chuàng)聯(lián)盟進(jìn)一步推動了產(chǎn)學(xué)研用的深度融合，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同創(chuàng)新。

成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，下一步，成都高新區(qū)將通過加大高能級企業(yè)培育力度、聚焦基礎(chǔ)科學(xué)前沿技術(shù)、完善微波射頻創(chuàng)新轉(zhuǎn)化服務(wù)能力等舉措，進(jìn)一步強(qiáng)化要素保障，推動微波射頻產(chǎn)業(yè)鏈集群能級提升、科技創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化，力爭打造全國微波射頻產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新高地與產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展聚集區(qū)。

（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）

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銳石創(chuàng)芯成立于2017年4月，總部位于重慶兩江新區(qū)，注冊資本超過3.8億元。公司專注于4G/5G射頻前端分立器件及模組的研發(fā)、制造與銷售，產(chǎn)品涵蓋手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)模塊、路由器等領(lǐng)域。據(jù)其官網(wǎng)顯示，銳石創(chuàng)芯產(chǎn)品已進(jìn)入中興、OPPO、小米供應(yīng)鏈，其衛(wèi)星通訊產(chǎn)品于2023年被某頭部品牌的旗艦手機(jī)采用。

source：銳石創(chuàng)芯

技術(shù)層面，銳石創(chuàng)芯已構(gòu)建“芯片設(shè)計(jì)-模組集成-濾波器晶圓制造”全產(chǎn)業(yè)鏈能力。公司已陸續(xù)推出4G Phase2、5G Phase5N、Sub6G L-PAMiF、Sub3G L-PAMiD等高性能射頻產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、衛(wèi)星通信、無人機(jī)及智能穿戴設(shè)備。

2024年推出的全國產(chǎn)L – PAMiD Phase8，是國內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)了全國產(chǎn)核心供應(yīng)鏈的產(chǎn)品。

公開資料顯示，銳石創(chuàng)芯在2022-2024年完成多輪融資，投資陣容強(qiáng)大，包括深創(chuàng)投、高瓴資本、OPPO、華為哈勃科技、小米長江產(chǎn)業(yè)基金、重慶兩江新區(qū)戰(zhàn)新服務(wù)業(yè)基金、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金（大基金二期）等。其中，OPPO持股7.1761%，為第三大股東；華為旗下的哈勃投資持股6.905%，位列第四大股東。

實(shí)際上，這并非銳石創(chuàng)芯首次籌備上市。公司曾于2022年5月在深圳證監(jiān)局完成首次輔導(dǎo)備案，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中信證券；2023年1月，公司轉(zhuǎn)而與廣發(fā)證券簽署輔導(dǎo)協(xié)議，并將注冊地遷至重慶兩江新區(qū)。

銳石創(chuàng)芯董事長倪建興曾表示，銳石創(chuàng)芯2025年?duì)I收預(yù)計(jì)在15億元左右。

（集邦化合物半導(dǎo)體 niko 整理）

卓勝微表示，射頻前端模組市場空間廣闊，從公司當(dāng)前面臨的市場需求來看，一方面當(dāng)前5G技術(shù)核心射頻前端芯片及模組生產(chǎn)的國產(chǎn)替代需求迫切，產(chǎn)能需求有望不斷增加；另一方面公司通過持續(xù)依托自有產(chǎn)線深耕技術(shù)工藝研發(fā)，發(fā)揮快速產(chǎn)品迭代優(yōu)勢，推出更加定制化及模組化的新產(chǎn)品，可觸達(dá)更加高端化、定制化的客戶需求與更豐富的應(yīng)用場景，從而進(jìn)一步擴(kuò)大與主要客戶的合作，獲取更多市場份額。

隨著公司產(chǎn)線建設(shè)順利、自研自產(chǎn)芯片產(chǎn)品獲得廣泛的客戶認(rèn)可，既存市場的產(chǎn)品需求保持旺盛、高端產(chǎn)品定制化差異化發(fā)展路徑的優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)，公司本次擬投資的射頻芯片制造擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，可保障公司穩(wěn)固現(xiàn)有供應(yīng)鏈的基礎(chǔ)上，強(qiáng)化應(yīng)變能力，進(jìn)一步滿足下游市場群體不同的產(chǎn)品與技術(shù)需求，持續(xù)提升品牌影響力和市場滲透率。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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近期，市場傳出元芯半導(dǎo)體、賽微電子等公司在氮化鎵領(lǐng)域的新動態(tài)。

元芯推出高性能氮化鎵功率器件

近日，元芯半導(dǎo)體正式發(fā)布全新一代集成化GaN功率芯片ezGaN系列，采用全集成設(shè)計(jì)，將高壓GaN晶體管、智能驅(qū)動電路、多重保護(hù)功能（過壓/過流/過溫）及無損電流監(jiān)測模塊整合于單一封裝內(nèi)。

上述產(chǎn)品具備如下特點(diǎn)：精準(zhǔn)無損電流采樣；超寬范圍VCC供電 （5V to 40V）；可配置驅(qū)動速度，優(yōu)化EMI設(shè)計(jì)；超短驅(qū)動延時(shí)（5ns)；超短有效PWM脈寬（1.4ns)；支持更高頻率工作(50MHz)；集成溫度采樣和過溫保護(hù)；200V/ns dv/dt耐受能力。

‍資料顯示，元芯半導(dǎo)體以高性能高可靠性模擬芯片解決方案和第三代半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)為核心，面向光伏儲能、電動汽車、數(shù)據(jù)中心、5G通訊等領(lǐng)域，提供硅基高性能模擬芯片和第三代半導(dǎo)體功率芯片一站式系統(tǒng)整體解決方案，推動低能耗高性能高可靠性功率電子技術(shù)的發(fā)展以滿足節(jié)能減碳的迫切需求。

比亞迪&大疆：車載無人機(jī)采用氮化鎵技術(shù)

近期，比亞迪、大疆共同發(fā)布了智能車載無人機(jī)系統(tǒng)——靈鳶。

靈鳶系統(tǒng)采用雙側(cè)對夾式100W快充模塊，采用氮化鎵材料將充電效率提升至94%，-30℃低溫環(huán)境下仍可30分鐘補(bǔ)電60%。

這不是大疆無人家首次采用氮化鎵技術(shù)，去年7月，大疆發(fā)布了電助力山地車 Amflow PL、Avinox 電助力系統(tǒng)兩大產(chǎn)品，后者就支持氮氮化鎵3倍快充技術(shù)，其采用的12A/508W 快充充電器的充電速度是 4A/168W普通充電器的 3 倍，800瓦時(shí)電池電量從0%充到75%僅需約1.5小時(shí)。

貝爾金發(fā)布11合1 Pro GaN擴(kuò)展塢

近期，貝爾金（Belkin）推出升級版移動電源、頭戴式耳機(jī)以及11 合 1 Pro GaN 擴(kuò)展塢等多款新品。

這款擴(kuò)展塢內(nèi)置電源適配器，供電方面，僅需一根電源線連接插座。該擴(kuò)展塢最大供電功率150W，單個(gè)USB-C端口支持96W，滿足16英寸MacBook Pro 需求，此外提供7.5W、15W和20W充電端口，適用于iPhone、iPad等設(shè)備。

同時(shí)，該款擴(kuò)展塢配備 11 個(gè)端口，包括10Gb/s USB-A、10Gb/s USB-C、5Gb/s USB-C、96W PD USB-C、3.5mm音頻輸入/輸出、SD卡槽、micro SD卡槽、兩個(gè)HDMI 2.0端口和千兆以太網(wǎng)端口。

賽微電子：氮化鎵芯片處于工藝開發(fā)階段

近期，賽微電子在投資者互動平臺透露了相關(guān)產(chǎn)線進(jìn)展情況，其表示：

深圳產(chǎn)線的相關(guān)工作正在開展中；MEMS先進(jìn)封裝測試業(yè)務(wù)目前仍處于建設(shè)階段。

在試驗(yàn)線層面，截至目前已在公司MEMS基地（北京FAB3）建成并運(yùn)營，與客戶需求對接、工藝技術(shù)開發(fā)、部分產(chǎn)品試制等相關(guān)活動已在公司現(xiàn)有條件下展開，工藝技術(shù)團(tuán)隊(duì)搭建持續(xù)進(jìn)行，與項(xiàng)目相關(guān)的設(shè)備采購已大規(guī)模實(shí)施，該項(xiàng)目實(shí)施主體賽積國際目前已在公司控股子公司賽萊克斯北京MEMS基地內(nèi)租賃部分空間并建成一條小規(guī)模試驗(yàn)線。

在商業(yè)線層面，基于產(chǎn)線選址、資源要素、發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃等方面的考量，公司仍在謹(jǐn)慎商討決策具體建設(shè)方案，有可能是在現(xiàn)有廠房中推進(jìn)建設(shè)；基于MEMS工藝的氮化鎵芯片仍處于工藝開發(fā)階段，還需要時(shí)間；公司已持續(xù)開發(fā)、量產(chǎn)各自不同型號類別的濾波器；公司與武漢敏聲保持長期、穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關(guān)系。（集邦化合物半導(dǎo)體flora整理）

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01新疆北屯40億元半導(dǎo)體材料項(xiàng)目簽約，打造第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地

據(jù)第十師北屯市公眾號消息，近日，新疆第十師北屯市與北京卓融和遠(yuǎn)科技發(fā)展有限公司（以下簡稱“北京卓融和遠(yuǎn)科技”）正式簽約總投資40億元的半導(dǎo)體材料項(xiàng)目，標(biāo)志著該地區(qū)在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。

據(jù)了解，新疆北屯卓融和遠(yuǎn)半導(dǎo)體材料項(xiàng)目位于北屯市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，總投資40億元。項(xiàng)目選址北屯市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，將依托當(dāng)?shù)刎S富的礦產(chǎn)資源、區(qū)位優(yōu)勢及政策環(huán)境，重點(diǎn)發(fā)展寬禁帶半導(dǎo)體晶體裝備及材料研發(fā)制造，涵蓋碳化硅（SiC）、金剛石等核心材料。

企查查顯示，江蘇卓遠(yuǎn)半導(dǎo)體有限公司間接持有北京卓融和遠(yuǎn)科技30%股權(quán)。江蘇卓遠(yuǎn)半導(dǎo)體成立于2018年，是一家以創(chuàng)新開發(fā)為主導(dǎo)，以先進(jìn)技術(shù)為基石的第三代半導(dǎo)體高新科技企業(yè)。公司自成立以來一直專注于寬禁帶半導(dǎo)體晶體裝備及其材料的研發(fā)生產(chǎn)與制造，主營業(yè)務(wù)有寬禁帶半導(dǎo)體晶體生長裝備、金剛石與碳化硅SiC晶體工藝及解決方案以及在智慧電網(wǎng)、新能源汽車等領(lǐng)域的相關(guān)應(yīng)用。

02廣西梧州龍新珠寶首飾產(chǎn)業(yè)園開工，年產(chǎn)30噸合成碳化硅晶體

3月5日，廣西梧州市長洲區(qū)舉行重大項(xiàng)目集中開竣工活動，其中龍新珠寶首飾產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目正式啟動。該項(xiàng)目總投資約50億元，占地面積250畝，聚焦合成立方氧化鋯與合成碳化硅晶體材料生產(chǎn)，規(guī)劃年產(chǎn)1萬噸合成立方氧化鋯晶體及30噸合成碳化硅晶體，建成后將形成集設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)加工、銷售貿(mào)易于一體的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。

作為長洲區(qū)寶石產(chǎn)業(yè)升級的核心項(xiàng)目，產(chǎn)業(yè)園將引入智能化生產(chǎn)設(shè)備，推動傳統(tǒng)珠寶加工向綠色化、高端化轉(zhuǎn)型。同時(shí)，項(xiàng)目將聯(lián)動京東科技等企業(yè)，深化數(shù)字經(jīng)濟(jì)與實(shí)體經(jīng)濟(jì)融合，預(yù)計(jì)帶動就業(yè)超千人，并為村級集體經(jīng)濟(jì)增收提供新路徑。長洲區(qū)政府表示，將通過“專班推進(jìn)+要素保障”模式，確保項(xiàng)目2025年內(nèi)投產(chǎn)見效。

03元山電子啟動二期車規(guī)級SiC項(xiàng)目，加速國產(chǎn)碳化硅模組量產(chǎn)

據(jù)“濟(jì)南報(bào)業(yè)時(shí)政融媒”報(bào)道，2月24日，元山（濟(jì)南）電子科技有限公司（以下簡稱“元山電子”）投資建設(shè)的車規(guī)級碳化硅功率模組自動化產(chǎn)線”已取得新的進(jìn)展。該項(xiàng)目的一期試線建設(shè)已全面完成，二期正加快建設(shè)，今年一季度完成自動化產(chǎn)線搭建并開始投產(chǎn)。

此前2024年12月，元山電子宣布車規(guī)級碳化硅功率模組全自動量產(chǎn)線設(shè)備完成搬遷，標(biāo)志著其二期項(xiàng)目進(jìn)入投產(chǎn)沖刺階段。該項(xiàng)目總投資3億元，規(guī)劃建設(shè)60萬只碳化硅功率模塊產(chǎn)線，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值超5億元，可滿足新能源汽車、儲能、光伏等領(lǐng)域的高功率需求。

在2024年12月元山電子車規(guī)級碳化硅功率模組全自動量產(chǎn)線設(shè)備完成搬遷的同時(shí)，晶能微電子的車規(guī)級 Si/SiC 封測產(chǎn)線擴(kuò)建項(xiàng)目（總投資超億元）也在同期推進(jìn)，雙方通過技術(shù)互補(bǔ)與產(chǎn)能協(xié)同，加速國產(chǎn)碳化硅模組的規(guī)模化應(yīng)用。

公開資料顯示，元山電子成立于2020年，專注于碳化硅模組研發(fā)，其產(chǎn)品性能已達(dá)國內(nèi)領(lǐng)先水平。此次二期項(xiàng)目將進(jìn)一步優(yōu)化工藝，引入全自動封裝技術(shù)，提升車規(guī)級產(chǎn)品的可靠性與一致性。（集邦化合物半導(dǎo)體竹子整理）

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資料顯示，具身智能（Embodied Intelligence）是指智能系統(tǒng)通過與環(huán)境的互動，利用身體的感知和運(yùn)動能力來實(shí)現(xiàn)學(xué)習(xí)和推理的能力。這種智能形式強(qiáng)調(diào)身體在認(rèn)知過程中的重要性，認(rèn)為智能不僅僅是腦部的活動，還包括身體的運(yùn)動和感知。它強(qiáng)調(diào)智能體（如機(jī)器人）與其物理形態(tài)和所處環(huán)境之間的密切聯(lián)系，認(rèn)為智能行為是通過身體與環(huán)境的交互而產(chǎn)生的，且在實(shí)踐過程中通過循環(huán)的感知、決策、行動和反饋來實(shí)現(xiàn)“智能增長”。

隨著人工智能和機(jī)器人技術(shù)的飛速發(fā)展，具身智能逐漸成為人工智能領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)，未來前景廣闊。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢的研究，2025年各機(jī)器人大廠逐步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的前提下，預(yù)估2027年全球人形機(jī)器人市場產(chǎn)值有望超越20億美元，2024年至2027年間的市場規(guī)模年復(fù)合成長率將達(dá)154%。

業(yè)界指出，正如AI驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展一樣，具身智能也可以為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來助力，尤其是功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。此前，特斯拉的Optimus人形機(jī)器人搭載了28個(gè)關(guān)節(jié)驅(qū)動器，每個(gè)驅(qū)動器都通過電機(jī)驅(qū)動，而每個(gè)電機(jī)則需要1~2顆IGBT等功率器件。

除IGBT之外，氮化鎵在具身智能產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用潛力也不斷凸顯。

此前，英飛凌詳細(xì)介紹了氮化鎵在機(jī)器人領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢，該公司認(rèn)為氮化鎵在提升能效與縮小體積方面具備優(yōu)勢，將推動人行機(jī)器人、護(hù)理機(jī)器人和送貨無人機(jī)市場增長。

英飛凌認(rèn)為，隨著機(jī)器人技術(shù)集成自然語言處理（NLP）和計(jì)算機(jī)視覺等AI先進(jìn)技術(shù)，氮化鎵將為打造更高效、更緊湊的設(shè)計(jì)帶來必要的能效?；贕aN的電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)能提供優(yōu)異能效和性能、更高功率密度、更少電機(jī)損耗和更高速的開關(guān)能力。這些技術(shù)帶來了諸多優(yōu)勢，比如無需笨重的電解電容器、縮小尺寸并提高了可靠性。將逆變器集成到電機(jī)機(jī)箱中，可減少散熱器的需求，同時(shí)優(yōu)化關(guān)節(jié)/軸的布線，并簡化了EMC設(shè)計(jì)。更高效的控制頻率可改善動態(tài)響應(yīng)能力。

具有高開關(guān)頻率的GaN基電機(jī)控制設(shè)計(jì)還支持在緊湊的密封外殼中實(shí)現(xiàn)更高的功率，在高頻下，GaN能夠提供優(yōu)異的性能，這進(jìn)一步提高了系統(tǒng)的效率（包括逆變器和電機(jī)的損耗），并保持較低工作溫度。

國內(nèi)應(yīng)用方面，近期，中科半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)推出了首顆基于氮化鎵（GaN）可編程具身機(jī)器人動力系統(tǒng)芯片，縮短了具身機(jī)器人開發(fā)成本和姿態(tài)學(xué)習(xí)時(shí)間，有望加速具身機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的商用化步伐。

該款芯片主要應(yīng)用于多關(guān)節(jié)具身機(jī)器人及智能裝備領(lǐng)域，根據(jù)推理大模型生成的3D虛擬模型與姿態(tài)坐標(biāo)，通過芯片自帶的“邊緣物理模型”輸出的陣列PWM電流信號控制上100條仿真肌肉及伺服電機(jī)系統(tǒng)來完成復(fù)雜的原子操作，單個(gè)姿態(tài)運(yùn)動達(dá)32個(gè)自由度。通過“邊緣物理模型”輸出PWM信號控制物理量信號，使機(jī)器人具有人一樣的復(fù)雜肢體動作和物理質(zhì)量的約束。（集邦化合物半導(dǎo)體Flora整理）

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官方資料顯示，先導(dǎo)科技集團(tuán)有限公司是全球稀散金屬龍頭企業(yè)，先導(dǎo)稀材項(xiàng)目總投資120億元，于2024年3月簽約落戶武漢，并于同年7月底實(shí)質(zhì)開工。據(jù)項(xiàng)目經(jīng)理孫全介紹，目前除1號、4號廠房沖刺施工，其他主體建筑已于1月封頂。

當(dāng)前國產(chǎn)光通信、射頻芯片正處于上升期，武漢及周邊相關(guān)生態(tài)集聚度高，對砷化鎵、磷化銦等化合物半導(dǎo)體材料需求較大，先導(dǎo)稀材項(xiàng)目投產(chǎn)后，將年產(chǎn)高端化合物半導(dǎo)體襯底材料數(shù)十萬片，可補(bǔ)足本地芯片產(chǎn)業(yè)鏈的上游短板，有力填補(bǔ)光谷光通信及激光產(chǎn)業(yè)所需半導(dǎo)體襯底、外延材料的空白。

值得關(guān)注的是，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展方面，2025年1月，先導(dǎo)科技集團(tuán)成為萬業(yè)企業(yè)的股東，將為萬業(yè)企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)的發(fā)展提供強(qiáng)有力的產(chǎn)業(yè)支持。

1月16日，萬業(yè)企業(yè)發(fā)布公告，先導(dǎo)科技集團(tuán)控制的相關(guān)類似業(yè)務(wù)將在12個(gè)月內(nèi)整合至萬業(yè)企業(yè)，以此解決同業(yè)競爭問題，進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)業(yè)資源配置，推動集成電路產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展。（集邦化合物半導(dǎo)體KIKI整理）

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該項(xiàng)目計(jì)劃投資120億元，涵蓋生產(chǎn)車間、研發(fā)中心、辦公樓及配套設(shè)施，于2024年3月簽約落戶，同年7月底實(shí)質(zhì)開工。

當(dāng)前國產(chǎn)光通信、射頻芯片正處于上升期，武漢及周邊相關(guān)生態(tài)集聚度高，對砷化鎵、磷化銦等化合物半導(dǎo)體材料需求極大，而先導(dǎo)科技是全球最大稀散金屬生產(chǎn)企業(yè)，砷化鎵襯底材料出貨量全球第一。

項(xiàng)目投產(chǎn)后，將年產(chǎn)高端化合物半導(dǎo)體襯底材料數(shù)十萬片，可補(bǔ)足本地芯片產(chǎn)業(yè)鏈的上游短板，并有望助力武漢企業(yè)盡早搶占市場優(yōu)勢，帶動周邊產(chǎn)業(yè)鏈共享發(fā)展先機(jī)。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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值得注意的是，這并不是該公司首次開啟IPO。早在2022年10月，飛驤科技科創(chuàng)板IPO申請文件曾獲上海證券交易所受理，該公司當(dāng)時(shí)擬募資15.22億元。2024 年 9 月，公司及保薦機(jī)構(gòu)向上海證券交易所撤回發(fā)行上市申請，上海證券交易所于2024年10月終止公司的發(fā)行上市審核。

公開資料顯示，飛驤科技成立于2015年，前身為深圳國民飛驤科技有限公司。該公司法定代表人是公司創(chuàng)始人龍華，其控股股東上海上驤企業(yè)管理中心（有限合伙），直接持股14.30%，通過特別表決權(quán)股份安排實(shí)際享有37.34%的表決權(quán)。

飛驤科技是一家專注于射頻前端芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售的公司，核心業(yè)務(wù)覆蓋2G – 5G全品類射頻前端芯片，產(chǎn)品包括射頻功率放大器、射頻開關(guān)、濾波器等。

2020年6月，飛驤科技發(fā)布了第一套完整支持所有5G頻段的國產(chǎn)射頻前端解決方案和第一套采用國產(chǎn)工藝實(shí)現(xiàn)5G性能的射頻前端模塊，提供5G/4G/3G/2G射頻方案、IoT射頻方案、Wi-Fi射頻方案?，F(xiàn)在該公司已量產(chǎn)出貨L-PAMiF、PAMiF、L-FEM等高集成度5G模組，技術(shù)難度更大的高集成度5G模組L-PAMiD和L-DiFEM已完成設(shè)計(jì)并開始樣品驗(yàn)證。

其核心終端客戶涵蓋傳音、聯(lián)想（摩托羅拉）、聞泰科技、天瓏移動、華勤技術(shù)、中諾通訊、龍旗科技、榮耀等知名品牌，并且成功進(jìn)入這些知名ODM廠商的供應(yīng)鏈體系。

據(jù)飛驤科技公布財(cái)報(bào)，其在2019-2024年上半年分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為1.16億元、3.65億元、9.16億元、10.22億元、17.17億元和11.31億元。2019-2023年五年復(fù)合增長率為96.19%，其中2023年?duì)I收同比增長68.08%，2024年上半年同比增長107.25%。

具體來看，2019-2023年飛驤科技處于虧損狀態(tài)，其中2019年到2022年分別虧損1.2億元、1.75億元、3.41億元、3.62億元，2023年則大幅縮窄到虧損1.93億元。五年累計(jì)虧損額約為11.91億元。在2024年上半年。飛驤科技持續(xù)大幅扭虧，至凈利潤在1327.99萬元至1827.99萬元的區(qū)間，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

官方表示，業(yè)績轉(zhuǎn)好主要得益于5G模組及泛連接等產(chǎn)品的良好表現(xiàn)。自從銷售5G產(chǎn)品以來，飛驤科技5G產(chǎn)品營收從2020年的不足億元增長至2023年的4億元，毛利率達(dá)22.19%。該公司泛連接產(chǎn)品營收也從2021年的418萬元增長至2023年的1.17億元。此外，飛驤科技還披露其高技術(shù)門檻的L-PAMiD產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)突破并放量出貨。

飛驤科技表示，2024年至2025年，預(yù)計(jì)公司將綜合受益于Wi-Fi、L-PAMiD、車載、衛(wèi)星通信等高附加值產(chǎn)品的導(dǎo)入帶來的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化以及客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)化（A 公司、榮耀、vivo）等品牌客戶占比提升，以及期間費(fèi)用將趨于穩(wěn)定或緩增，預(yù)計(jì)會迎來盈利拐點(diǎn)。

另外，公開資料顯示，從2015年至今，飛驤科技共計(jì)完成14輪融資，引入招商證券、聞泰科技等戰(zhàn)略投資者，研發(fā)投入累計(jì)超10億元，公司專利206項(xiàng)。

值得注意的是，飛驤科技自2015年起便錨定國產(chǎn)砷化鎵（GaAs）工藝替代，其5G模組采用自主設(shè)計(jì)的國產(chǎn)GaAs工藝平臺量產(chǎn)，較進(jìn)口方案成本降低30%，并率先進(jìn)入三星Galaxy系列供應(yīng)鏈。（集邦化合物半導(dǎo)體竹子整理）

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芯片采用SIP封裝技術(shù)，內(nèi)置硬件加速引擎、高速接口、PWM信號陣列可編程單元及邊緣圖像處理和各類傳感器及生物信息采集的高速接口。

應(yīng)用領(lǐng)域

該芯片主要應(yīng)用于多關(guān)節(jié)具身機(jī)器人及智能裝備領(lǐng)域，根據(jù)推理大模型生成的3D虛擬模型與姿態(tài)坐標(biāo)，通過芯片自帶的“邊緣物理模型”輸出的陣列PWM電流信號控制上100條仿真肌肉及伺服電機(jī)系統(tǒng)來完成復(fù)雜的原子操作，單個(gè)姿態(tài)運(yùn)動達(dá)32個(gè)自由度。

通過“邊緣物理模型”輸出PWM信號控制物理量信號，使機(jī)器人具有人一樣的復(fù)雜肢體動作和物理質(zhì)量的約束。

當(dāng)前，隨著人口老齡化問題日益突出，機(jī)器人市場需求逐步提升，氮化鎵在其中的作用逐漸受到關(guān)注。

此前，英飛凌預(yù)計(jì)氮化鎵功率半導(dǎo)體正處于高速增長軌道，并在多個(gè)行業(yè)逐步邁向關(guān)鍵拐點(diǎn)。

在機(jī)器人領(lǐng)域，英飛凌指出，得益于氮化鎵在提升能效和縮小體積方面的優(yōu)勢，推動人形機(jī)器人、護(hù)理機(jī)器人和送貨無人機(jī)市場增長。隨著機(jī)器人技術(shù)集成自然語言處理（NLP）和計(jì)算機(jī)視覺等AI先進(jìn)技術(shù)，GaN將為打造更高效、更緊湊的設(shè)計(jì)帶來必要的能效。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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