權威洞察：集邦咨詢分析師深度解析SiC功率半導體市場

作為本次大會的重要組成部分，TrendForce集邦咨詢分析師龔瑞驕先生受邀出席并發(fā)表了題為《SiC功率半導體市場趨勢和產(chǎn)業(yè)格局》的主題演講。

圖片來源：APCSCRM 2025

龔瑞驕先生在演講中，深入剖析了SiC功率半導體市場的發(fā)展現(xiàn)狀與未來趨勢，并特別討論了中國市場的發(fā)展情況。他指出，隨著近些年SiC產(chǎn)能的大規(guī)模擴張和技術升級，功率半導體市場正加速向?qū)捊麕О雽w技術轉向。SiC憑借其優(yōu)異的性能，已逐步在電動汽車、工業(yè)應用等高壓場景中確立了領導地位。

此外，龔瑞驕先生重點提及了數(shù)據(jù)中心作為SiC的另一大潛力市場。隨著AI芯片功耗的迅速攀升，數(shù)據(jù)中心供電架構正轉向800V HVDC，SiC在其中扮演著重要角色，尤其是在固態(tài)變壓器（SST）等關鍵設備中，SiC將發(fā)揮不可替代的作用。

在產(chǎn)業(yè)格局方面，全球SiC器件市場目前仍由具備強大技術能力和產(chǎn)能規(guī)模的IDM廠商主導，而中國廠商則在SiC襯底市場占據(jù)了重要地位，同時中國汽車業(yè)者也正積極投資SiC產(chǎn)業(yè)鏈，深度參與模組封裝甚至芯片環(huán)節(jié)。

風云際會：全球產(chǎn)業(yè)精英聚首，共繪寬禁帶未來

APCSCRM 2025致力于推動產(chǎn)學研深度融合，會議通過70余位行業(yè)專家、企業(yè)及高校代表的分享，圍繞SiC、GaN、Ga2O3及金剛石等材料的全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)展開了深度交流。同期，大會打造的2300平米專業(yè)展區(qū)吸引了超110家參展單位，集中展示了全球最新的技術成果與解決方案，構建了“政-產(chǎn)-學-研-用-金”全鏈條開放創(chuàng)新生態(tài)。

圖片來源：APCSCRM 2025

本屆大會的參展企業(yè)覆蓋了#寬禁帶半導體全產(chǎn)業(yè)鏈，從上游材料到終端應用，展現(xiàn)出強大的技術創(chuàng)新能力和產(chǎn)業(yè)協(xié)同態(tài)勢。

在上游材料領域，多家企業(yè)展示了核心技術突破。其中，北京天科合達半導體股份有限公司作為國內(nèi)碳化硅單晶襯底領域的佼佼者，展示了其規(guī)模和產(chǎn)品多樣性優(yōu)勢。專注于第三代半導體SiC液相法晶體研發(fā)的常州臻晶半導體有限公司，已成功研制出大尺寸SiC晶體和晶片，材料品質(zhì)達到國際先進水平。

此外，深圳中機新材料有限公司和河南聯(lián)合精密材料股份有限公司則聚焦于硬脆材料的超精密加工環(huán)節(jié)，前者系統(tǒng)展示了針對碳化硅、砷化鎵、金剛石等材料的磨削、研磨、拋光綜合解決方案，后者致力于為切割、研磨與拋光提供整體解決方案，產(chǎn)品涵蓋精細磨料、流體磨料等。值得一提的是，會議期間鄭州航空港區(qū)與超硬材料廠商沃爾德等重點項目進行了現(xiàn)場簽約，進一步深化了區(qū)域產(chǎn)業(yè)合作。

圖片來源：APCSCRM 2025

在先進裝備和制程工藝方面，國內(nèi)企業(yè)積極布局。無錫先為科技有限公司依托集團深厚積累，提供了包括GaN MOCVD和SiC Epi外延設備在內(nèi)的高端化合物半導體外延設備與服務，其性能已達行業(yè)領先水平。同時，國內(nèi)知名的功率半導體企業(yè)如東微電子等也積極參會，展示了器件研發(fā)與應用落地的最新進展。

芯豐精密科技有限公司則聚焦三維堆疊、先進封裝等前沿工藝技術，致力于減薄、環(huán)切、激光切割等設備與配套材料的研發(fā)創(chuàng)新。萬德思諾集團也展示了其在提供氧化鎵（第四代半導體）及寬禁帶半導體相關材料、設備和技術工藝整體解決方案方面的獨特能力。

為支撐產(chǎn)業(yè)鏈升級，專業(yè)檢測、研發(fā)與生態(tài)服務類企業(yè)同樣表現(xiàn)亮眼。米格實驗室作為專業(yè)科研檢測平臺，提供電鏡技術、材料分析、失效分析等“高質(zhì)量、一站式”服務。上海澈芯科技有限公司專注于化合物半導體量檢測設備和光刻設備的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，有效填補了國產(chǎn)供應鏈的空白。

作為新型研發(fā)機構，武創(chuàng)芯研科技（武漢）有限公司聚焦自主CAE軟件、芯片封裝工藝可靠性模型開發(fā)，提供系統(tǒng)集成化的專業(yè)技術分析服務。而協(xié)創(chuàng)微半導體有限公司則致力于構建泛半導體垂直領域的生態(tài)服務平臺，提供生態(tài)資源整合、戰(zhàn)略調(diào)研與行業(yè)營銷培訓等全方位服務。

最后，在配套工程服務領域，武漢華康世紀潔凈科技股份有限公司展示了其在潔凈技術全領域應用的專業(yè)能力，為半導體、生物制藥等領域提供覆蓋項目全周期的潔凈服務。

APCSCRM 2025的成功舉辦，有效促進了亞太地區(qū)寬禁帶半導體技術的融合創(chuàng)新與生態(tài)建設，為全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了強勁新動能。

（集邦化合物半導體 竹子 整理）

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本次會議匯聚了全球半導體存儲與終端應用產(chǎn)業(yè)重量級嘉賓、集邦咨詢核心分析師團隊，以及來自產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的逾千名業(yè)界精英。現(xiàn)場氣氛熱烈，座無虛席，盡顯行業(yè)對未來趨勢的渴求與關注。峰會當天，線上直播平臺更是吸引了超萬名業(yè)內(nèi)人士實時關注，共同見證這場年度盛宴。

會議伊始，集邦咨詢顧問(深圳)有限公司董事長董昀昶致辭，他首先對與會嘉賓的出席表達了歡迎。針對AI浪潮給存儲行業(yè)帶來的影響，董昀昶先生指出，雖然AI使存儲市場價格波動劇烈但AI并非泡沫，需求真實存在，且已改變高科技制造供應鏈供給順序。同時，他表示希望當天的演講能為嘉賓答疑解惑。最后他指出集邦咨詢成立25年來以專業(yè)中立促進行業(yè)溝通合作為目標，感謝大家信任并希望未來25年能繼續(xù)收獲業(yè)界伙伴的支持。

△集邦咨詢顧問(深圳)有限公司董事長董昀昶

隨后，集邦咨詢分析師與行業(yè)大咖相繼發(fā)表精彩演講，演講精華匯總如下。

1、集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮：解析AI狂潮與供需變量下的晶圓代工雙面格局

TrendForce集邦咨詢預估2026年晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收將達到19%的年成長，其中AI相關的強勁需求更讓先進工藝市場年增28%，增幅最為顯著。

△集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮

臺積電今年下半年已導入2nm工藝生產(chǎn)，未來還有A16甚至A10逐步向1nm工藝持續(xù)推進；先進封裝也不遑多讓，明年產(chǎn)能年增率預計達到27%。除了CoWoS工藝逐步壯大外，像CoPoS與CoWoP也在未來蓄勢待發(fā)。

在芯片領域，英偉達仍是AI領域的王者，但同時2026年也將成為ASIC芯片起飛的元年，美國四大云端業(yè)者都相繼推出自己的AI芯片，而國內(nèi)自研芯片市場亦有華為與寒武紀的芯片推陳出新，配合國內(nèi)的大語言模型，其性能不容小覷。

上述芯片都需依賴最先進的工藝，2026年的半導體代工領域如何增加產(chǎn)能與技術趨勢，均是市場未來關注的焦點。

2、英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能集團副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理陳葆立：至強6 賦能云時代的存算引擎

陳葆立先生指出，人工智能自1956年概念誕生以來，近年來因生成式AI技術爆發(fā)式增長而進入全新周期。AI技術的飛速發(fā)展對數(shù)據(jù)中心提出更高要求，全球數(shù)據(jù)總量預計將以約40%的年復合增長率持續(xù)攀升。

△英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能集團副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理陳葆立

為應對AI帶來的挑戰(zhàn)，英特爾提供了廣泛的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品組合，包括至強可擴展處理器、Gaudi加速器等。全新推出的至強6系列產(chǎn)品憑借卓越的性能表現(xiàn)和豐富的加速引擎，已成為全球AI服務器的首選處理器。至強6可通過AMX加速引擎完成中小規(guī)模模型的推理，并采用創(chuàng)新性的CacheClip方案，結合AMX和內(nèi)置QAT加速器，帶來超過2倍的TTFT性能提升。

此外，英特爾構建了全新的“CPU+GPU”異構LLM服務方案Hetero Flow，通過CPU動態(tài)卸載稀疏MoE中的冷專家，顯著提升大模型推理并發(fā)能力。至強6增強了對CXL內(nèi)存Type 3分層的支持，助力構建AI時代的存算一體新架構 。

未來，英特爾將基于18A制程節(jié)點 ，于2026年推出下一代能效核產(chǎn)品Clearwater Forest（至強6+） ，支持高達8:1的服務器整合比例，可實現(xiàn)約750千瓦的功耗節(jié)約以及3.5倍的能效提升 。英特爾期待與各位行業(yè)伙伴“共贏智算新時代” 。

3、時創(chuàng)意董事長倪黃忠：芯儲未來-AI存儲的價值重構與生態(tài)共贏

倪黃忠先生全面闡述了在AI算力浪潮下，存儲行業(yè)面臨的機遇、挑戰(zhàn)以及技術解決方案，并明確了時創(chuàng)意在產(chǎn)業(yè)生態(tài)中的定位。

△時創(chuàng)意董事長倪黃忠

2023年OpenAI激發(fā)全球AI需求，算力成為核心驅(qū)動力。業(yè)界預計到2025年，推理應用的興起將推動AI基礎設施集約化發(fā)展，并將DRAM與NAND的需求推向新高。與此同時，全球存儲產(chǎn)業(yè)面臨結構性、長周期的嚴重缺貨，市場價格波動劇烈。

AI終端（包括具身機器人、新能源汽車、AI眼鏡、數(shù)據(jù)中心等）對存儲芯片封裝工藝要求為超薄、小型化、大容量、高速度。為滿足小尺寸大容量需求，傳統(tǒng)塑封工藝難以支持。為此，時創(chuàng)意采用先進的SDBG制程，其切割精度可達1μm，晶圓抗折強度提升30%。同時，C-Molding封裝工藝支持8疊/16疊Die，產(chǎn)品封裝厚度可薄至0.6mm，滿足當前趨勢。AI驅(qū)動DRAM向大容量、高帶寬、低延時、超高頻發(fā)展。時創(chuàng)意LPDDR5X產(chǎn)品傳輸速率高達8533Mbps，內(nèi)置ECC實時糾錯，并新增DVFS動態(tài)電壓頻率切換功能，其尺寸相比LPDDR4X減小30%。

時創(chuàng)意立志成全球一流的存儲芯片解決方案提供商，在生態(tài)系統(tǒng)中發(fā)揮核心作用，串聯(lián)存儲晶圓廠、封裝測試、固件、技術支持與硬件生產(chǎn)制造等環(huán)節(jié)，推動生態(tài)共贏。

4、集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理邱宇彬：體驗革命-AI頭戴裝置的未來之路

邱宇彬先生指出，AI和AR眼鏡正在形成強大的共生關系。AI在圖像識別和語言處理進步神速，為AR眼鏡提供了強大的功能支持。AR眼鏡則是AI在人機交互中最自然的平臺，所見即所得以及實時信息推送，不僅增強了AI應用的黏性，還加速了大語言模型的數(shù)據(jù)積累并縮短了訓練周期。這種雙向驅(qū)動的技術聯(lián)袂正引領我們邁向更加智慧的未來生活。

△集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理邱宇彬

由于重量、功耗、顯示光機與光學器件等設計元素和零組件整合的復雜度高，這兩年不帶顯示器的AI眼鏡仍是國際大廠布局焦點。然而，人類70%的感官信息來自視覺，AR眼鏡仍是產(chǎn)品的終極形態(tài)。Meta Ray-Ban于今年9月推出的首款Display Glasses反映出硬件整合上的突破，并標志AI眼鏡邁向AR眼鏡的時代來臨。TrendForce集邦咨詢預估在Google、Apple等品牌AR眼鏡于2027年后密集上市的推動下，2030年全球AR眼鏡出貨量將超千萬副，有望成為繼智能手機后人手一機的終端裝置。

中國在全球AR眼鏡發(fā)展中扮演重要角色，除了Xreal、RayNeo、Rokid等品牌囊括超過50萬副出貨外，在LEDoS微型顯示光機、輕量化光波導材料與加工、以及AR眼鏡制造與供應鏈整合方面同樣領先全球，為接下來AR眼鏡爆發(fā)式增長提供了有力的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

5、集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理吳雅婷：產(chǎn)能博弈，價格狂飆？ 2026年內(nèi)存發(fā)展趨勢分析

吳雅婷女士指出，AI服務器與通用服務器正共同驅(qū)動新一輪存儲器超級周期。TrendForce集邦咨詢預估，AI與服務器相關應用到2026年將占DRAM總產(chǎn)能的66%，云端服務供貨商(CSPs)也積極簽訂長約(LTA)確保服務器DRAM供給。由于此輪需求產(chǎn)品組合復雜(含HBM/DDR5/LPDDR)，預期缺貨時間將更為持久 。

△集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理吳雅婷

為應對強勁需求，三大DRAM供貨商正積極提升資本支出，并規(guī)劃新廠優(yōu)先供應HBM。產(chǎn)能排擠效應已浮現(xiàn)。AI服務器(如NVIDIA GB300)對LPDDR5X的需求激增 ，已開始嚴重壓縮智能型手機的LPDRAM供給。服務器用的模組同樣被HBM排擠，價格于4Q25開始飆升。

TrendForce集邦咨詢分析，DRAM將面臨比NAND更嚴峻的缺貨，市場將出現(xiàn)產(chǎn)能競價以爭奪有限產(chǎn)能。受ASP持續(xù)上漲帶動(2026年DRAM ASP估年增36%)，2026年DRAM營收預計將飆升56%。盡管供貨商上調(diào)資本支出，但受限于無塵室空間與設備交付周期，對2026年的位元產(chǎn)出增長助力仍將有限。

6、Solidigm亞太區(qū)銷售副總裁倪錦峰：從核心到邊緣，存儲創(chuàng)新助力AI突破

倪錦峰先生指出，ICT行業(yè)正歷經(jīng)巨變，AI崛起和數(shù)據(jù)量爆發(fā)式增長，對存儲性能、容量和能耗提出了更高要求。 針對AI時代海量工作負載和復雜的存儲挑戰(zhàn)，Solidigm不滿足于單點優(yōu)化，而是要做系統(tǒng)級的突破，提供端到端存儲解決方案，助力伙伴共建存力基礎。

△Solidigm亞太區(qū)銷售副總裁倪錦峰

戰(zhàn)略布局上，Solidigm是QLC產(chǎn)品的首位推動者和引領者。自2018年以來已累積出貨超過100EB的QLC產(chǎn)品。同時，Solidigm還推出了122TB Solidigm D5-P5336數(shù)據(jù)中心SSD，極大地提升了能效和空間利用率。

在對讀寫性能有高要求的數(shù)據(jù)準備、訓練和推理階段，Solidigm推出了超高性能PCIe 5.0 SSD，例如Gen5 SSD產(chǎn)品D7-PS1010/PS1030，進一步提升存儲效率和性能。 為解決AI等 工作負載導致的熱功耗攀升，Solidigm發(fā)布了D7-PS1010 E1.S，這是業(yè)界首款采用單面冷板液體冷卻技術的固態(tài)硬盤，可實現(xiàn)創(chuàng)新的無風扇服務器設計。 此外，Solidigm在美國總部設立了AI中央實驗室，為生態(tài)伙伴提供聯(lián)合創(chuàng)新驗證平臺和強大助力。

展望未來，Solidigm認為2026年算力與存力都繼續(xù)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長的態(tài)勢，Solidigm將立足于持續(xù)提供高能效和強大性能的存儲解決方案，助力全行業(yè)AI發(fā)展。

7、銓興科技董事長黃少娃：存算協(xié)同創(chuàng)新，推動AI應用普惠

黃少娃女士指出，當前AI產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，但AI應用落地面臨成本高、能耗大、數(shù)據(jù)安全隱患等核心痛點。

△銓興科技董事長黃少娃

銓興科技基于多年存儲技術積累，聚焦存算協(xié)同創(chuàng)新，推出全離線、軟硬一體的AI超顯存融合解決方案，支持6B-671B模型全參微調(diào)，降本90%且推理并發(fā)性能提升50%，打通AI本地化部署“最后一公里”，讓低成本、低能耗、高安全的AI應用惠及千行百業(yè)。

銓興科技同步布局高端存儲芯片矩陣，推出適配AI推理/訓練的PCIe 5.0 eSSD，具備高容量、低延遲、高可靠等優(yōu)勢，為AI數(shù)據(jù)流提供高效支撐。

銓興科技以“存儲筑基·AI賦能”為戰(zhàn)略核心，將致力打造AI時代存算融合創(chuàng)新底座。

8、歐康諾科技總經(jīng)理趙銘：存儲產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的“隱形推手”

趙銘先生認為，在AI時代，測試技術對存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心意義在于保障存儲產(chǎn)品品質(zhì)可靠及一致性，并且更加經(jīng)濟地實現(xiàn)存儲產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)。專業(yè)的全自動測試系統(tǒng)能夠消除人工操作錯誤，并提供詳細的失效定位，以此解決傳統(tǒng)多工站周轉帶來的高成本、高出錯率和品質(zhì)良莠不齊等問題。

△歐康諾科技總經(jīng)理趙銘

歐康諾成立于2005年，專注于半導體存儲器測試系統(tǒng)開發(fā)，提供先進的一站式存儲器測試系統(tǒng)和產(chǎn)品測試服務。歐康諾的產(chǎn)品覆蓋了全棧工業(yè)存儲制造測試，核心系統(tǒng)包括針對SSD的GA300系列（支持PCIe GEN5/GEN4等）、針對RDIMM/UDIMM的SW400系列，以及針對UFS和LPDDR的ES100系列。

技術上，歐康諾具備純自研的測試系統(tǒng)底層驅(qū)動及IO引擎，便于進行靈活的二次開發(fā)和失效分析。

歐康諾立志于為半導體存儲器產(chǎn)業(yè)貢獻“中國智慧”。歐康諾正積極開發(fā)下一代存儲器的測試系統(tǒng)，發(fā)布了PCIe GEN6 SSD測試系統(tǒng)、RDIMM 8000MT/s及MRDIMM 10400MT/s的測試系統(tǒng)、UFS 4.1/3.1/2.2嵌入式存儲器測試系統(tǒng)，以及針對普通消費級SSD的低成本測試系統(tǒng)，通過優(yōu)化測試Pattern，在同等效果下可大幅縮短測試時長80%，有效提高測試效率、降低測試工藝成本。

9、集邦咨詢研究經(jīng)理龔明德：傳統(tǒng)與AI雙輪驅(qū)動，2026年服務器市場誰主沉??？

龔明德先生指出，根據(jù)TrendForce集邦咨詢據(jù)供應鏈調(diào)查，估計2025年全球Server出貨成長有望逾7%，AI Server將成長逼25%；展望2026年，受惠大型CSP業(yè)者仍積極擴大CAPEX規(guī)劃，加上各國主權云建置數(shù)據(jù)中心項目需求仍旺，促全球Server出貨量有機會再成長逾9%，AI Server則再提升至成長達2成以上。

△集邦咨詢研究經(jīng)理龔明德

預期2026年AI Server仍為全球Server主力成長驅(qū)動力，將促競爭者愈為激烈，大致上可分為三大陣營：

一為以NVIDIA、AMD為主的GPU AI市場，此仍為AI市場主力；此外，預期美、中CSP業(yè)者將更明顯擴大自研ASIC風潮，以追求更具成本效益的AI方案。最后，預期在國際形勢影響下，將促中國業(yè)者更致力邁向AI芯片自主化一途，包含互聯(lián)網(wǎng)業(yè)者(如BBAT)自研ASIC，以及本土AI供貨商如華為、寒武紀，亦積極發(fā)展AI軟硬件方案并以強化生態(tài)系影響力為目標。

10、集邦咨詢分析師龔瑞驕：AI電源變革來襲!算力狂飆引爆碳化硅/氮化鎵

龔瑞驕先生表示，英偉達正在透過AI算力改變功率半導體市場的需求結構和增長節(jié)奏，隨著AI芯片功耗迅速攀升，數(shù)據(jù)中心供電架構正在轉向800V HVDC，SiC/GaN將成為推動轉型的關鍵技術。

△集邦咨詢分析師龔瑞驕

超高壓SiC技術對于供電架構前端的固態(tài)變壓器（SST）至關重要，GaN主要用于供電架構中端和末端，追求極致的功率密度和動態(tài)效應。SiC憑借近些年大規(guī)模產(chǎn)能擴張和技術升級，逐步在高壓應用場景確立領導地位，特別是電動汽車和能源系統(tǒng)。GaN則已經(jīng)越過初期的技術驗證和市場導入階段，正式進入由成本效益驅(qū)動、多應用領域共進的快速增長期，新興應用場景包括AI數(shù)據(jù)中心、機器人、汽車。

另外，SiC/GaN晶圓由6英寸加速邁向8英寸，12英寸GaN值得期待。

11、集邦咨詢研究經(jīng)理羅智文：HBF與AI SSD重塑產(chǎn)業(yè)新價值，2026年閃存市場預測

羅智文先生指出，AI浪潮下，LLM參數(shù)規(guī)模暴增導致嚴峻的存儲器瓶頸。HBM（高帶寬存儲器）雖快，但面臨容量有限、成本高昂的挑戰(zhàn)，在HBM（極快、極貴）與傳統(tǒng)SSD（慢、便宜）間形成效能斷層。同時，HDD市場因供應鏈限制導致交期長達52周，2026年預計將有150EB缺口，迫使需求轉向高密度QLC eSSD，造成2026年供不應求。

△集邦咨詢研究經(jīng)理羅智文

此外，AI時代應用，NAND Flash正發(fā)展新技術產(chǎn)品，從被動儲存轉型為輔助運算核心，催生兩大新趨勢：其一是 HBF (高帶寬閃存)，定位為HBM的低成本補充 ，提供TB級容量 ，如同GPU的“巨型倉庫（溫區(qū)），解決“模型容量”瓶頸 ；其二是AI SSD，將NPU整合至控制器，實現(xiàn)近數(shù)據(jù)處理，在本地過濾數(shù)據(jù)（如 RAG的Top-K），角色如同GPU的智能助手（智能前哨），解決數(shù)據(jù)管線瓶頸，讓GPU專注于核心數(shù)據(jù)處理。

TrendForce集邦咨詢總結，2026年NAND Flash業(yè)界在持續(xù)供應緊缺情況下，將迎來一片榮景。而HBF與AI SSD的問世，將共同協(xié)助HBM/GPU專注核心任務，重塑NAND產(chǎn)業(yè)價值，帶來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新機會。

會議同期，TrendForce還舉辦了2026十大科技市場趨勢預測發(fā)布暨TechFuture Awards頒獎典禮。TrendForce集邦咨詢致力于通過嚴謹?shù)臄?shù)據(jù)分析、獨到的市場洞察以及趨勢預測，為行業(yè)內(nèi)外提供具有前瞻性，能輔助企業(yè)決策的研究成果?；?025年的產(chǎn)業(yè)總結和“2026年重點科技領域的市場趨勢預測”，TrendForce為各領域杰出企業(yè)頒發(fā)了屬于他們的榮譽，以下為獲獎企業(yè)名單：

在演講嘉賓、參會觀眾以及Solidigm思得、Sandisk閃迪、時創(chuàng)意電子、銓興科技、建興儲存科技、歐康諾科技、康盈半導體、鎧俠、康芯威、得瑞領新、芝奇國際與大普微的大力支持下，#“MTS2026存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會” 與#2026十大科技市場趨勢預測發(fā)布 暨 TechFuture Awards頒獎典禮成功落下帷幕。讓我們期待下次再相會！

（集邦化合物半導體整理）

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第六屆亞太碳化硅及相關材料國際會議（APCSCRM 2025）將于2025年11月25日-27日在河南鄭州盛大召開。會議將以“芯聯(lián)新世界，智啟源未來（Wide Bandgap, Wider Future）”為主題，聚焦寬禁帶半導體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新，涵蓋裝備、材料、器件、封測、終端應用等關鍵技術環(huán)節(jié)，深入探討其在電力電子、新能源、通信技術、智能交通等領域的產(chǎn)業(yè)化應用前景。

會議將通過國際青年論壇，主題演講，海報展示以及專業(yè)展區(qū)等多元化的活動形式，與來自全球產(chǎn)業(yè)鏈上下游的領軍企業(yè)代表、頂尖高校及科研院所的權威專家學者，以及知名投資機構代表，共同發(fā)掘未來市場的增量機遇，致力于構建一個開放、協(xié)同、共贏的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)！

01、會議信息 APCSCRM 2025 Information

一、會議名稱/Conference

第六屆亞太碳化硅及相關材料國際會議（APCSCRM 2025）

The 6th Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials (APCSCRM 2025)

二、會議時間/Date

2025.11.25-11.27

三、會議地點/Location

中國·河南省鄭州市航空港區(qū)·中原國際會展中心會議中心

Central China International Convention and Exhibition Centre (CCIEC)

四、會議官網(wǎng)/Website

https://apcscrm2025.casconf.cn

五、組織機構/Organization

六、會議安排/Schedule

七、報名參會/Register

立即注冊

APCSCRM 2025，

與產(chǎn)業(yè)領袖們一起，

直面挑戰(zhàn)，共創(chuàng)未來！

請登錄會議官網(wǎng)，完成注冊報名：

https://apcscrm2025.casconf.cn

八、聯(lián)系方式/Contact

周老師 Ms. Zhou：86-17854177403

E-mail: apcscrm@iawbs.com

陳老師 Ms. Chen：86-13155757628

E-mail：lianmeng@iawbs.com

劉老師Ms. Liu：86-18931699592

E-mail: mishuchu@iawbs.com

02、幸運抽獎 Lucky draw

驚喜獎品陣容

特等獎：亮亮視野AR眼鏡（2副）

開啟智能視野新體驗

一等獎：小米口袋照片打印機（4個）

即時打印精彩瞬間

三等獎：倍思20000毫安充電寶（20個）

隨時為設備注入能量

抽獎規(guī)則

參與資格：所有完成大會簽到的參會嘉賓

抽獎方式：系統(tǒng)將從已完成簽到的參會者中隨機自動抽取

領獎須知：

• 需獲獎者本人憑【參會證】現(xiàn)場領獎
• 不可代領，不可轉讓
• 每個參會者僅有一次中獎機會
• 逾期未領視為自動放棄

三重抽獎時刻

為讓更多嘉賓收獲驚喜，本次抽獎將分三個時段進行：

第一彈：11月25日 人才論壇專場

? 獎品：5個充電寶

?? 第二彈：11月26日 歡迎晚宴

? 獎品：

-15個充電寶

-照片打印機（2臺）

-華為手環(huán)（3個）

?? 第三彈：11月27日 閉幕典禮

? 終極大獎：
– 亮亮視野AR眼鏡（2副）
– 照片打印機（2臺）
– 華為手環(huán)（3個）

建議您全程參與會議活動，期待在每一個精彩時刻與您相遇！多重驚喜，不容錯過！

*本次活動最終解釋權歸大會主辦方所有

03、會議議程 Agenda

04、“優(yōu)秀海報”評選活動 Excellent poster contest

本次會議收到了許多來自高校、科研院所和企事業(yè)單位的寬禁帶半導體材料、器件、應用等領域的老師、學者、專業(yè)技術人員的積極投稿。經(jīng)過組委會初選和業(yè)界專家的復選，有14張優(yōu)秀稿件將在鄭州中原國際會展中心進行展示與講解，并參加優(yōu)秀海報獎評選，為能夠?qū)⑻蓟璧葘捊麕О雽w相關材料、器件最新的研究成果與產(chǎn)業(yè)動態(tài)廣泛傳播，促進產(chǎn)學研的相互合作和交流，現(xiàn)決定采用網(wǎng)上投票形式進行優(yōu)秀海報評選活動！

本次評選活動將評選出優(yōu)秀海報獎六名，獲獎者將會在大會閉幕式頒發(fā)獲獎證書和精美禮品。

快來為自己心中的優(yōu)秀海報投票吧~

05、參會單位 Participants

06、展商名錄 Exhibitor list

截至目前，本屆會議展位全部告罄，111個展位匯聚寬禁帶半導體產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)，完整呈現(xiàn)從材料、設備到應用的前沿力量。感謝各位的支持！誠邀大家參會APCSCRM 2025，共同交流洽談！

07、參會報名 Register

一、報名方式/Registration

請登錄會議官網(wǎng)，完成注冊報名：

Visit Official Website to Register

https://apcscrm2025.casconf.cn

二、參會費用/Registration fee

三、酒店住宿/ Hotel Accommodationnce contact

1、鄭州航空港希爾頓花園酒店

Hilton Garden Inn Zhengzhou Airport Aerotropolis

價格：

RMB￥380 大床/雙床（雙早）

RMB￥350 大床/雙床（單早）

King Room/Twin Room

2、鄭州航空港希爾頓逸林酒店

DoubleTree by Hilton Zhengzhou Airport Aerotropolis

價格：

RMB￥450 大床/雙床（雙早）

King Room/Twin Room

地址：鄭州中牟縣航空港皛店路29號附2號

Address：No. 29-2, Xiaodian Road, Airport Economy Zone Henan Province, Zhengzhou

聯(lián)系方式：

聯(lián)系電話：Mr.Xie：13598826244

備注會議名稱即可享受協(xié)議價

更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。

2025年11月27日（周四），TrendForce集邦咨詢“MTS2026存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會”將在深圳鵬瑞萊佛士酒店隆重舉行。

屆時，集邦咨詢資深分析師團隊將攜手英特爾、華為、時創(chuàng)意、Solidigm、銓興科技、歐康諾科技等業(yè)內(nèi)知名廠商，圍繞AI時代，晶圓代工、DRAM、NAND Flash、服務器、SiC/GaN、頭戴裝置等話題發(fā)表精彩演講。

目前，會議演講嘉賓陣容及詳細議程已更新，敬請期待！

? 演講嘉賓 Speakers ?

郭祚榮 集邦咨詢

陳葆立 英特爾

樊杰 華為

倪黃忠 時創(chuàng)意

吳雅婷 集邦咨詢

倪錦峰 Solidigm

黃少娃 銓興科技

邱宇彬 集邦咨詢

龔明德 集邦咨詢

趙銘 歐康諾

龔瑞驕 集邦咨詢

羅智文 集邦咨詢

? 演講議程 Agenda?

更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。

第六屆亞太碳化硅及相關材料國際會議（APCSCRM 2025）將于2025年11月25日-27日在河南鄭州盛大召開。會議將以“芯聯(lián)新世界，智啟源未來（Wide Bandgap, Wider Future）”為主題，聚焦寬禁帶半導體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新，涵蓋裝備、材料、器件、封測、終端應用等關鍵技術環(huán)節(jié)，深入探討其在電力電子、新能源、通信技術、智能交通等領域的產(chǎn)業(yè)化應用前景。

會議將通過國際青年論壇，主題演講，海報展示以及專業(yè)展區(qū)等多元化的活動形式，與來自全球產(chǎn)業(yè)鏈上下游的領軍企業(yè)代表、頂尖高校及科研院所的權威專家學者，以及知名投資機構代表，共同發(fā)掘未來市場的增量機遇，致力于構建一個開放、協(xié)同、共贏的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)！

01.會議信息 APCSCRM 2025 Information

一、會議名稱/Conference

第六屆亞太碳化硅及相關材料國際會議（APCSCRM 2025）

The 6th Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials (APCSCRM 2025)

二、會議時間/Date

2025.11.25-11.27

三、會議地點/Location

中國·河南省鄭州市航空港區(qū)·中原國際會展中心會議中心

Central China International Convention and Exhibition Centre (CCIEC)

四、會議官網(wǎng)/Website

https://apcscrm2025.casconf.cn

五、組織機構/Organization

六、會議安排/Schedule

七、報名參會/Register

請登錄會議官網(wǎng)，完成注冊報名

https://apcscrm2025.casconf.cn

八、聯(lián)系方式/Contact

周老師 Ms. Zhou：86-17854177403

E-mail: apcscrm@iawbs.com

陳老師 Ms. Chen：86-13155757628

E-mail：lianmeng@iawbs.com

劉老師Ms. Liu：86-18931699592

E-mail: mishuchu@iawbs.com

立即注冊

APCSCRM 2025，

與產(chǎn)業(yè)領袖們一起，

直面挑戰(zhàn)，共創(chuàng)未來！

02.報告主題 APCSCRM 2025 Topic

03.參會單位 Participants

04.展商名錄 Exhibitor list

展商陣容持續(xù)擴大！我們已成功匯聚了半導體領域的眾多產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，共同拼湊出完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)拼圖。最新名錄更新中。

05.參會報名Register

一、報名方式/Registration

請登錄會議官網(wǎng)，完成注冊報名：

Visit Official Website to Register

https://apcscrm2025.casconf.cn

二、參會費用/Registration fee

三、酒店住宿/ Hotel Accommodationnce contact

1、鄭州航空港希爾頓花園酒店

Hilton Garden Inn Zhengzhou Airport Aerotropolis

價格：

RMB￥380 大床/雙床（雙早）

RMB￥350 大床/雙床（單早）

King Room/Twin Room

2、鄭州航空港希爾頓逸林酒店

DoubleTree by Hilton Zhengzhou Airport Aerotropolis

價格：

RMB￥450 大床/雙床（雙早）

King Room/Twin Room

地址：鄭州航空港區(qū)荊州路與2號

Address：No. 2 Jingzhou Road, Airport Zone, Zhengzhou, Henan province, China

聯(lián)系方式：

聯(lián)系電話：Mr.Xie：13598826244

備注會議名稱即可享受協(xié)議價

06.往屆精彩 Past highlights

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CSPT 2025

10月28-29日 ?中國·淮安

國聯(lián)奧體明都酒店

金秋十月，淮安這座歷史悠久的文化名城將迎來一場半導體封測領域的行業(yè)盛宴——中國半導體封測技術與市場大會將于10月28日至29日在這里隆重舉辦。中國半導體封測大會已在南通、江陰、天水、無錫等地成功舉辦過22屆，本屆大會以“集聚封測智慧，賦能AI 新時代”為主題，包含1場高峰論壇，5場技術研討會，1個專業(yè)主題展。論壇聚焦全球半導體封測行業(yè)的最新技術、市場趨勢與合作機遇，歡迎各界朋友蒞臨盛會！

集聚封測智慧

我們將以主論壇為旗幟，圍繞3D IC集成、先進封裝、關鍵材料、測試與可靠性、智能制造等焦點議題，系統(tǒng)呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的最新趨勢與實踐。

從先進封裝基板、膠材與界面材料，到Cu-Cu混合鍵合、HBM與熱管理，再到玻璃/有機/陶瓷/硅基載板，以及Chiplet異構集成、硅光與光電合封、板級封裝、AI驅(qū)動的封測智造與關鍵設備，直至面向高算力與車規(guī)級場景的測試策略、可靠性與量子安全封裝——我們期待以跨界協(xié)同，打通技術—材料—設備—應用的創(chuàng)新閉環(huán)。

賦能AI芯時代

01、大會組委會

主辦單位：榮芯半導體（淮安）有限公司、未來半導體

承辦單位：北京菲爾斯信息咨詢有限公司

協(xié)辦單位：江蘇啟晟微電子有限公司、淮安澳洋順昌光電技術有限公司、通富微電子股份有限公司、天水華天科技股份有限公司、中科芯集成電路有限公司

支持單位：中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會、中國半導體行業(yè)協(xié)會分立器件分會、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、安徽省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、陜西省半導體行業(yè)協(xié)會、遼寧省半導體行業(yè)協(xié)會、北京半導體行業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會、蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會、天津市集成電路行業(yè)協(xié)會、無錫市半導體行業(yè)協(xié)會、廣州市半導體協(xié)會、大連市半導體行業(yè)協(xié)會、濟南市半導體行業(yè)協(xié)會、橫琴半導體行業(yè)協(xié)會、重慶半導體行業(yè)協(xié)會、HiPi聯(lián)盟…

支持媒體：未來半導體、電子與封裝、電子工業(yè)專用設備、中國電子報、半導體行業(yè)觀察…

02、為什么是淮安

區(qū)位基礎：淮安位于長三角北翼樞紐, 是一座兼具厚重人文與現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)勢能的城市?；窗伯a(chǎn)業(yè)配套完善、營商環(huán)境優(yōu)越,正加速建設涵蓋設計一制造一封測一裝備一材料的半導體完整生態(tài)。

主題落點:圍繞“芯動淮安·集聚封測智慧,賦能A新時代”,大會將鏈接龍頭 OSAT、IDM、設備與材料廠商,與本地新型產(chǎn)業(yè)集群深度對接,加深交流、拓展合作、共話未來，打造高質(zhì)量“產(chǎn)學研用”閉環(huán)；

AI賦能:隨著大模型與邊緣智能迭代,AI/存儲/HPC 對封裝互連、熱管理、可靠性測試的要求迅速抬升,淮安將成為觀察“AIㄨ封測”落地的窗口。

03、參與價值

深度合作契機、信息和人脈，網(wǎng)上根本找不到

讓我們攜手

親手觸摸明年即將量產(chǎn)的最新封裝設備和材料解決方案

面見決定下一代封裝技術的所有關鍵人物

一次對接2025年決定先進封裝產(chǎn)能的TOP設備與材料供應商

把握技術脈搏與量產(chǎn)落地方法

精準對接采購需求與生態(tài)伙伴

獲取區(qū)域產(chǎn)業(yè)政策與落地資源

提升品牌影響與技術影響力

高峰論壇 議程

10月28日舉辦的主論壇重點聚焦3D IC，推進技術迭代，實現(xiàn)設計、制造與封測協(xié)同升級。為參會者提供一個獨特的平臺，深入了解最新技術趨勢、產(chǎn)品創(chuàng)新和市場發(fā)展動態(tài)。與會者將有機會與業(yè)界先鋒共同探討合作機會，建立長期穩(wěn)定的商業(yè)伙伴關系。

平行論壇 議程

當前，先進封裝正在成為算力提升與系統(tǒng)創(chuàng)新的關鍵引擎，材料、設備、工藝、設計與測試的協(xié)同突破，正在驅(qū)動從2.5D/3D到Chiplet異構集成、從硅光與光電合封到板級封裝的全方位演進。與此同時，面向AI大模型與車規(guī)級等高可靠場景的測試與驗證體系，也在重塑行業(yè)范式與價值鏈分工。10月29日舉辦的平行論壇聚焦先進封裝國產(chǎn)化落地的關鍵工藝、材料與應用安排了六場平行論壇：2.5D/3D集成封裝大會；封裝材料創(chuàng)新與合作大會；先進IC載板與材料論壇；AI芯片先進封裝與集成技術；AI芯片先進封裝與集成技術以及生態(tài)圈活動。一系列精彩紛呈的活動，讓參會者充分了解最前沿的技術成果和應用案例。

最新關鍵技術方案薈萃

本次大會將匯集國內(nèi)外封測領域的2000多名領先企業(yè)、專家學者和行業(yè)精英將齊聚淮安，發(fā)布前沿研究成果、探討產(chǎn)品創(chuàng)新及其在AI等領域的應用、洞察行業(yè)趨勢，展覽覆蓋器件、成品系統(tǒng)、封裝測試、軟件、設備及材料，全面展示半導體封裝測試領域及上下游的前沿產(chǎn)品與技術成果，提供產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)供需對接平臺。

主要觀眾

我們期盼以開放的生態(tài)、務實的合作，推動技術跨越“從可行到可用、從可用到可規(guī)?！钡呐R界點；以應用牽引、場景驅(qū)動，與全球伙伴共同構建韌性供應鏈與可持續(xù)創(chuàng)新體系！

IC設計/終端整機

華為終端有限公司、北京小米移動軟件有限公司、西安紫光國芯、云豹性浙江芯盟半導體技術有限責任公司、北京睿微訊科電子技術有限責任公司、寶麗鉅有限公司、上海傲顯科技有限公司、知存科技、華為技術2012實驗室、上海曦智科技、華為技術、新存科技（武漢）有限責任公司、上海靈動微電子、華為技術有限公司、寧波奧拉半導體股份有限公司、威芬科技、江蘇三米科思半導體設備有限公司、卡蓓特新材料科技（蘇州）有限公司、珠海硅芯科技有限公司、復旦大學、協(xié)騰半導體無錫有限公司、華東微電子技術研究所、上海交通大學、浙江清華柔性電子技術研究院、上海大學、武漢大學、蘭州理工大學、浙江工研院、西安電子科技大學杭州研究院、南方科技大學、中國地質(zhì)大學、唯捷創(chuàng)芯、長沙景嘉微電子股份有限公司、華為技術有限公司、張江實驗室 、芯動科技有限公司、海思光電子有限公司、華為技術有限公司、深圳鵬晨、綠盟科技集團、武創(chuàng)芯研科技（武漢）有限公司、西安電子科技大學杭州研究院、湖北楚光三維傳感技術有限公司、西安鼎芯微電子有限公司

IDM/晶圓代工/封裝測試

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關鍵設備

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IC載板/創(chuàng)新材料

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研究/金融機構

中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、Prismark、金浦智能、中鑫致道 ??、青島新芯盟企業(yè)管理有限公司、凱石資本、蘇州科技企業(yè)股權服務有限公司、四川天府新區(qū)資本投資有限公司、Lightcounting、金城資本、中芯聚源、申銀萬國創(chuàng)新證券投資有限公司、廣州長瀨貿(mào)易有限公司、凱意科技、上海華誼集團投資有限公司、上海國有資本投資有限公司、小橡創(chuàng)投、深圳德群資本管理有限公司、上海才滿滿人力資源服務有限公司、蘇州成電電子科技有限公司、蘇州瑞霏光電科技有限公司、中關村產(chǎn)融合作與轉型促進會、青島新芯盟企業(yè)管理有限公司、凱石資本、中衛(wèi)寶佳凈化科技有限公司、蘇州科技企業(yè)股權服務有限公司、半導體在線、天津共享廣告發(fā)展有限公司、四川天府新區(qū)資本投資有限公司、深芯盟、Lightcounting、金城資本、申銀萬國創(chuàng)新證券投資有限公司、廣州長瀨貿(mào)易有限公司、凱意科技、上海華誼集團投資有限公司、上海國有資本投資有限公司、北電檢測、小橡創(chuàng)投、深圳德群資本管理有限公司、上海才滿滿人力資源服務有限公司、無、上海臨芯投資管理有限公司、無錫星洲股份、無錫星洲工業(yè)園區(qū)開發(fā)股份有限公司、國金證券、蘇州成電電子科技有限公司、蘇州瑞霏光電科技有限公司、中關村產(chǎn)融合作與轉型促進會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、池州市半導體行業(yè)協(xié)會、徐州市半導體行業(yè)協(xié)會、蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會、安徽省半導體行業(yè)協(xié)會、天津市集成電路行業(yè)協(xié)會、大連市半導體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導體協(xié)會、金浦智能、中鑫致道、上海伊詩派珥電子科技有限公司、重慶市半導體行業(yè)協(xié)會、遼寧省半導體行業(yè)協(xié)會、中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會、集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)盟、山東半導體商會、中銀國際證券

特色活動：CSPT摜蛋聯(lián)誼賽

“芯智交鋒，‘摜’注未來”——封測大會摜蛋聯(lián)誼賽

為豐富第23屆中國半導體封測大會的議程，增進與會嘉賓、行業(yè)精英之間的交流與情誼，營造輕松活潑的會議氛圍，特策劃舉辦本次摜蛋友誼賽?；顒又荚谝耘茣眩ㄟ^深受歡迎的智力競技活動，為封測產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)家、專家學者、技術和管理人員提供一個非正式的溝通平臺，深化合作，共謀發(fā)展。

活動時間

預賽時間：10月27日下午15:00-18:00

決賽時間：10月28日 下午 17:00-18:30 (預計，可根據(jù)實際參賽規(guī)模調(diào)整)

隊長招募：歡迎聯(lián)系組委會志愿成為隊長、裁判。

參賽選手：本屆大會的注冊參會代表（包括企業(yè)高管、技術專家、學者、投資人、媒體等）均可參與，每位選手可自行組隊（2人一隊）報名，亦可個人報名由組委會隨機配對。

參賽報名：掃描以下二維碼先入群，賽事規(guī)則另定。

參與獎： 所有完賽選手均可獲得精美紀念品一份。

歡迎贊助：歡迎各企業(yè)贊助賽牌、道具、獎品獎杯、冠名。

更多精彩內(nèi)容，現(xiàn)場揭曉，歡迎各位志同道合的朋友報名參加！

報名：長按掃描以上二維碼

本屆灣芯展，新施諾榮獲“2025‘灣芯獎’之卓越企業(yè)獎”，該獎項在深圳市人民政府、深圳市發(fā)展和改革委員會、中國國際工程咨詢有限公司的指導下，由行業(yè)領袖、權威學者及資深專家組成專業(yè)評審委員會，結合專業(yè)觀眾公開投票綜合評選。

新施諾榮獲“2025‘灣芯獎’之卓越企業(yè)獎”

AMHS天車：晶圓制造廠物流升級的關鍵

隨著晶圓制造工藝向更高制程（如14nm以下節(jié)點）和更大尺寸（12英寸成為主流）演進，晶圓廠對自動化物料搬運系統(tǒng)（Automatic Material Handling System，AMHS）的需求大幅上升，對物流系統(tǒng)的效率、精度和穩(wěn)定性要求達到前所未有的高度。

屠杰在演講中指出：”12英寸晶圓廠已成為行業(yè)主流，其生產(chǎn)規(guī)模大、工藝復雜、對良率敏感性高，對AMHS天車系統(tǒng)提出了極致要求。”

銷售副總經(jīng)理屠杰在展會期間發(fā)表主題演講

針對12英寸晶圓廠在物流系統(tǒng)方面高潔凈度、高穩(wěn)定性、高效率傳送、高復雜度、低振動以及全自動化系統(tǒng)對接的需求，OHT系統(tǒng)憑借其卓越的性能，正成為晶圓制造廠物流自動化方案的核心。

數(shù)據(jù)顯示，在12英寸晶圓制造過程中，單片晶圓需在數(shù)百臺設備間流轉，經(jīng)歷上千道工序，單次生產(chǎn)周期中晶圓傳輸里程超20公里；整廠OHT軌道總長超50公里，每日需完成50萬次以上運輸任務，其復雜性堪比都市交通系統(tǒng)。 OHT系統(tǒng)已從輔助工具升級為晶圓廠的“神經(jīng)網(wǎng)絡”，任何一次宕機都可能導致整廠停產(chǎn)，造成巨大經(jīng)濟損失。

屠杰指出：為打破高端半導體制造裝備長期依賴進口的局面，新施諾毅然肩負起OHT系統(tǒng)國產(chǎn)化的重任，目前已成功打造出高性能OHT解決方案，其OHT小車的技術規(guī)格已達到非常高的水準：

• 速度與加速度：直線最高速度可達5.3m/s，轉彎最大速度可達1.0m/s，加速度、減速度分別可達2m/s2、3m/s2；
• 負載能力：標準負載能力為15kg（可定制最大負載50kg），可兼容標準的300mmFOUP、FOSB，200mmSMIF POD、CST，PLP600mm FOUP等載具；
• 定位精度：重復定位精度可達±1mm，確保與工藝設備端口（Load Port）的精準對接；
• 可靠性：平均無故障時間（MTBF）在2000小時以上，系統(tǒng)可用性（Uptime）高達99.999%；
• 潔凈度：可在Class10的潔凈環(huán)境中運行。

在本次灣芯展現(xiàn)場，新施諾展示了AMHS天車系統(tǒng)的實際運行場景，吸引了眾多專業(yè)觀眾駐足觀摩。參觀者可近距離觀看OHT天車在軌道上的精準運行、晶圓載具的自動裝卸等關鍵環(huán)節(jié)，直觀感受智能物流裝備的技術實力與創(chuàng)新成果。

OHT系統(tǒng)是一個復雜的軟硬件集成系統(tǒng)，除了硬件系統(tǒng)，還有計算機集成制造系統(tǒng)（CIM）。新施諾在展位上也展示了OHT系統(tǒng)的軟件控制界面，包括物料搬送控制系統(tǒng)MCS、3D數(shù)字孿生系統(tǒng)DTS等核心功能，為行業(yè)同仁提供了直觀的國產(chǎn)化解決方案參考。

AMHS國產(chǎn)化實踐：從技術突破到行業(yè)引領

晶圓制造廠的物流系統(tǒng)是一項投資龐大、技術繁雜、周期漫長的系統(tǒng)性項目，面臨著技術與管理規(guī)劃的嚴峻考驗。目前，AMHS國產(chǎn)化仍面臨技術壁壘高、整廠部署驗證難、復合型人才稀缺及核心零部件供應鏈危機等多重挑戰(zhàn)。

當前國產(chǎn)AMHS推廣的最大障礙之一，是缺乏大規(guī)模實際生產(chǎn)環(huán)境中的驗證案例和現(xiàn)場運行數(shù)據(jù)。同時，精密電機、高性能驅(qū)動器、關鍵控制器等核心元器件仍嚴重依賴進口，供應鏈安全面臨挑戰(zhàn)，復合型技術人才的儲備也亟待加強。

面對挑戰(zhàn)，新施諾以“聚焦關鍵痛點，打造比較優(yōu)勢”為核心戰(zhàn)略，走出了一條務實而高效的破局之路。在技術創(chuàng)新方面，新施諾已實現(xiàn)OHT輕量化設計迭代，并在控制器架構、技術路線及操作系統(tǒng)選擇上形成了獨特優(yōu)勢，致力于打造更加穩(wěn)定、高效、可控的國產(chǎn)天車系統(tǒng)。

在生態(tài)建設上，新施諾始終堅持開放合作的理念，通過供應鏈聯(lián)盟，深化與集成商的協(xié)同合作，推進戰(zhàn)略合作與產(chǎn)業(yè)安全布局，實現(xiàn)資源共享、風險共擔、共同驗證，推動公司和全行業(yè)的進階。

截至目前，新施諾已成功在國內(nèi)多個12英寸及8英寸晶圓廠完成AMHS系統(tǒng)的交付與部署。公司不僅提供高性能硬件設備，更通過自主研發(fā)的軟件系統(tǒng)，實現(xiàn)對物流任務的智能調(diào)度、實時監(jiān)控與高效管理，全面保障系統(tǒng)穩(wěn)定運行，賦能晶圓廠實現(xiàn)物流系統(tǒng)的智能化升級。

在12英寸先進制程晶圓廠這一戰(zhàn)略高地，AMHS的國產(chǎn)化已不僅是技術能力的體現(xiàn)，更是保障半導體產(chǎn)業(yè)鏈安全與自主可控的重要基石。展望未來，新施諾將繼續(xù)堅持長期主義，以客戶為中心，用創(chuàng)新技術賦能智能制造，助力中國半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展！

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隨著AI浪潮席卷全球，存儲領域正處在風云變幻、波瀾壯闊的變革時代。這包括了技術的快速迭代、市場的激烈競爭、數(shù)據(jù)量的爆炸式增長，以及地緣政治對供應鏈的影響。在市場需求與技術演進的雙重推動下，人工智能有望成為引領存儲產(chǎn)業(yè)未來躍遷的核心引擎。

2025年全球存儲產(chǎn)業(yè)在動蕩中前行，國際形勢緊張疊加貿(mào)易壁壘高筑，沖擊存儲供應鏈穩(wěn)定性，市場波動加劇。

終端消費電子產(chǎn)品普遍陷入成長困境，市場復蘇乏力；而AI算力需求呈指數(shù)級爆發(fā)，推動存儲廠商投資與產(chǎn)能向高附加值產(chǎn)品傾斜，HBM、DDR5及企業(yè)級SSD因AI算力基礎設施投資逆勢增長，成為戰(zhàn)略重心。

原廠技術迭代與產(chǎn)能騰挪背景下，存儲市場發(fā)生罕見的結構性倒掛，DDR4部分產(chǎn)品產(chǎn)能緊縮而需求仍舊堅挺，成本攀升，現(xiàn)貨價格反超DDR5，折射出行業(yè)轉型期的結構性矛盾。

往屆回顧

與此同時，AI時代下存儲技術浪潮持續(xù)奔涌，挑戰(zhàn)與機遇深度交織。AI大模型催生對HBM及大容量SSD的極致需求，HBM技術不斷突破，不僅在帶寬上實現(xiàn)飛躍，更在散熱和功耗優(yōu)化上取得重大進展，為AI算力提供堅實支撐。今年HBM4標準問世后，三大存儲原廠圍繞HBM4展開激烈角逐，相較于HBM3E，HBM4帶寬擴大一倍，能效也提升40%，有望成為AI時代存儲廠商爭霸的關鍵角色。

NAND Flash堆疊技術持續(xù)突破，已成功跨越300層大關，正向500層甚至更高層級邁進，存儲密度和性能大幅提升。QLC成為企業(yè)級SSD“容量”的基石，為了滿足AI數(shù)據(jù)湖和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心對存儲密度的追求，主流廠商紛紛將單盤容量推向了200TB以上的全新量級。

除此之外，存儲級內(nèi)存（SCM）、CXL（Compute Express Link）互聯(lián)架構、存算一體（CIM）等技術正在突破傳統(tǒng)范式，重新定義存儲的邊界，為未來AI發(fā)展應用帶來新的可能。

當下，存儲產(chǎn)業(yè)正處于技術革新與產(chǎn)業(yè)變革的關鍵轉折點，AI浪潮的洶涌來襲，既帶來了前所未有的挑戰(zhàn)，也孕育著無限的發(fā)展機遇。存儲廠商如何在這場變革中找準定位、把握趨勢，成為了亟待解決的關鍵問題。

02、會議詳情

2025年11月27日，集邦咨詢“2026存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會（MTS2026）”將于深圳啟幕，本次會議以“存儲風云，智塑未來”為主題，將匯聚全球存儲行業(yè)的精英及其洞見，共同探討行業(yè)發(fā)展趨勢與機遇。

MTS2026作為全球存儲行業(yè)的重要盛會，由TrendForce集邦咨詢主辦，是專為業(yè)內(nèi)人士打造的深度交流合作平臺和行業(yè)技術趨勢論壇，將吸引存儲產(chǎn)業(yè)鏈、終端應用、半導體廠商、投資機構、券商、銀行等在內(nèi)的1000+產(chǎn)業(yè)相關高層嘉賓齊聚。

在TrendForce成立25周年之際，本次研討會更是意義非凡，將帶來一場關于遠見、科技與未來的深度對話。

會議重點聚焦

本次會議將聚焦技術演進、市場動態(tài)、產(chǎn)能布局等話題，從HBM技術的突破到NAND Flash堆疊技術的進展，從存儲級內(nèi)存等新技術的應用到市場需求的變遷，都將進行深入研討。

11月27日，集邦資深分析師團隊、產(chǎn)業(yè)重磅嘉賓將全方位探討AI等技術驅(qū)動下的產(chǎn)業(yè)變革、趨勢與機會，為業(yè)界朋友提供前瞻戰(zhàn)略規(guī)劃思考。這是一場不容錯過的存儲行業(yè)盛會，敬請期待MTS2026的盛大開幕！

03、同期活動

MTS2026存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會期間，TrendForce集邦咨詢也將重磅發(fā)布“2026年十大科技領域市場趨勢預測”，并同期舉辦第二屆“TechFuture Awards”頒獎典禮，敬請期待！

本次產(chǎn)業(yè)預測將探討產(chǎn)業(yè)趨勢熱點、技術創(chuàng)新突破以及AI與數(shù)據(jù)技術的深度融合與應用等關鍵議題，旨在為業(yè)界提供前瞻性洞察，助力企業(yè)探索未來業(yè)務模式的創(chuàng)新轉型；同時，將甄選出在技術創(chuàng)新、商業(yè)落地、市場推動、生態(tài)構建等維度表現(xiàn)杰出的企業(yè)與團隊，授予年度成就獎項。

探索無限可能，預見“芯”未來

2026年4月23–25日，

第三屆中國光谷國際化合物半導體產(chǎn)業(yè)博覽會（CSE 2026）將在武漢光谷科技會展中心盛大啟幕。

本屆展會以“核芯聚變·鏈動未來”為主題

聚焦化合物半導體全產(chǎn)業(yè)鏈

搭建全球性的技術交流、產(chǎn)品展示與產(chǎn)業(yè)合作高端平臺。

01、關于CSE

中國光谷國際化合物半導體產(chǎn)業(yè)博覽會（CSE）已成為全球化合物半導體領域的風向標。匯聚材料、設備、設計、制造、封裝、測試及終端應用全環(huán)節(jié)，CSE不僅是一個展會，更是一個推動科學進步、促進行業(yè)融合、探索未來方向的生態(tài)樞紐。

本屆展會預計吸引250+家展商、20,000+名專業(yè)觀眾，展示面積突破20,000㎡，推出1,000+項新品與技術，打造一場不容錯過的行業(yè)盛宴。

02、技術突破：六大展區(qū)·全景呈現(xiàn)

CSE 2026設立六大核心展區(qū)，覆蓋化合物半導體上中下游全鏈條：

03、九峰山論壇：智匯全球·洞見未來

同期舉辦的“九峰山論壇”將設立11場平行論壇，涵蓋關鍵材料、核心裝備、EDA生態(tài)、光電子、功率電子、無線技術、顯示技術、異質(zhì)集成、神經(jīng)元器件、檢測技術等前沿議題。

論壇擬邀請300+位嘉賓，舉辦200+場主題分享，預計吸引3,000+參會者，打造中國化合物半導體領域高規(guī)格、強深度的學術與產(chǎn)業(yè)對話平臺。

精彩活動預告：
展會期間還將舉辦超充論壇、寬帶半導體材料研討會、Yole行業(yè)分析報告、SiC單晶標準發(fā)布、技術平臺揭牌等多場重磅活動，涵蓋技術、市場、投資、標準等多維度內(nèi)容。

04、往屆反饋 ： 口碑見證·佳評如潮

05、往屆數(shù)據(jù) ： 行業(yè)沉淀·規(guī)模見證

數(shù)字是成果最直接的體現(xiàn)。CSE歷經(jīng)兩屆沉淀，已成長為化合物半導體領域備受矚目的行業(yè)盛會，其影響力與專業(yè)性通過以下數(shù)據(jù)清晰可見：

• 20,000+ 平方米 展示面積
  全面覆蓋化合物半導體全產(chǎn)業(yè)鏈，提供充足的交流與展示空間。
• 250+ 家 行業(yè)翹楚展商
  匯聚國內(nèi)外材料、設備、設計、制造、封裝及應用領域的領軍企業(yè)。
• 20,000+ 名 高質(zhì)量專業(yè)觀眾
  吸引全球范圍內(nèi)的決策者、工程師、采購專家與學者共赴盛宴。
• 1,000+ 項 新品與技術全球首發(fā)
  成為創(chuàng)新技術發(fā)布與成果轉化的首選平臺。
• 96% 的觀眾表示滿意并將繼續(xù)參觀
  極高的滿意度印證了展會的專業(yè)價值與卓越體驗。

這些數(shù)字不僅僅是規(guī)模，更是行業(yè)對CSE最大的認可。2026年，我們期待與您共同刷新紀錄，創(chuàng)造更多可能。

點擊查看CSE2025精彩瞬間圓滿收官！CSE期待與您2026再會！

06、商務合作 ： 生態(tài)共贏·攜手未來

CSE 不僅是一個展示與交流的平臺，更是一個匯聚產(chǎn)業(yè)資源、促成深度合作的商業(yè)樞紐。我們開放多元化的合作模式，誠邀全球伙伴攜手，共同拓展市場機遇，打造化合物半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。

我們?yōu)槟峁┮韵潞献鳈C遇：

• 品牌贊助與聯(lián)合推廣
  成為大會指定贊助商，通過主題演講、專場論壇、廣告植入、定制化活動等多種形式，獲得全域品牌曝光，奠定行業(yè)領導地位。
• 專場活動與會議承辦
  與我們聯(lián)合主辦技術研討會、新品發(fā)布會、閉門峰會或頒獎典禮，精準觸達目標客戶與行業(yè)決策者，最大化您的參與價值。
• 媒體與協(xié)會合作
  歡迎各類行業(yè)媒體、智庫、協(xié)會及投資機構與我們建立戰(zhàn)略合作，在內(nèi)容傳播、觀眾組織、活動策劃等方面資源共享，擴大影響邊界。
• 團體參觀與采購對接
  我們?yōu)榇笮徒K端企業(yè)、采購團、政府及園區(qū)代表團提供專屬接待服務，根據(jù)需求精準匹配供應商，高效促成貿(mào)易與合作。

我們相信，最好的“鏈動未來”是攜手共創(chuàng)。期待您的加入，共同將CSE 2026打造成一屆影響更深、價值更大的行業(yè)盛會。

擘畫未來，需攜手同行！

我們誠摯期待您的參與

聚力共創(chuàng)CSE 2026，深化行業(yè)影響，擢升產(chǎn)業(yè)價值

共譜發(fā)展新篇！