CSPT 2025

10月28-29日 ?中國·淮安

國聯(lián)奧體明都酒店

金秋十月，淮安這座歷史悠久的文化名城將迎來一場半導體封測領域的行業(yè)盛宴——中國半導體封測技術與市場大會將于10月28日至29日在這里隆重舉辦。中國半導體封測大會已在南通、江陰、天水、無錫等地成功舉辦過22屆，本屆大會以“集聚封測智慧，賦能AI 新時代”為主題，包含1場高峰論壇，5場技術研討會，1個專業(yè)主題展。論壇聚焦全球半導體封測行業(yè)的最新技術、市場趨勢與合作機遇，歡迎各界朋友蒞臨盛會！

集聚封測智慧

我們將以主論壇為旗幟，圍繞3D IC集成、先進封裝、關鍵材料、測試與可靠性、智能制造等焦點議題，系統(tǒng)呈現產業(yè)鏈的最新趨勢與實踐。

從先進封裝基板、膠材與界面材料，到Cu-Cu混合鍵合、HBM與熱管理，再到玻璃/有機/陶瓷/硅基載板，以及Chiplet異構集成、硅光與光電合封、板級封裝、AI驅動的封測智造與關鍵設備，直至面向高算力與車規(guī)級場景的測試策略、可靠性與量子安全封裝——我們期待以跨界協(xié)同，打通技術—材料—設備—應用的創(chuàng)新閉環(huán)。

賦能AI芯時代

01、大會組委會

主辦單位：榮芯半導體（淮安）有限公司、未來半導體

承辦單位：北京菲爾斯信息咨詢有限公司

協(xié)辦單位：江蘇啟晟微電子有限公司、淮安澳洋順昌光電技術有限公司、通富微電子股份有限公司、天水華天科技股份有限公司、中科芯集成電路有限公司

支持單位：中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會、中國半導體行業(yè)協(xié)會分立器件分會、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、安徽省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、陜西省半導體行業(yè)協(xié)會、遼寧省半導體行業(yè)協(xié)會、北京半導體行業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會、蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會、天津市集成電路行業(yè)協(xié)會、無錫市半導體行業(yè)協(xié)會、廣州市半導體協(xié)會、大連市半導體行業(yè)協(xié)會、濟南市半導體行業(yè)協(xié)會、橫琴半導體行業(yè)協(xié)會、重慶半導體行業(yè)協(xié)會、HiPi聯(lián)盟…

支持媒體：未來半導體、電子與封裝、電子工業(yè)專用設備、中國電子報、半導體行業(yè)觀察…

02、為什么是淮安

區(qū)位基礎：淮安位于長三角北翼樞紐, 是一座兼具厚重人文與現代產業(yè)勢能的城市?；窗伯a業(yè)配套完善、營商環(huán)境優(yōu)越,正加速建設涵蓋設計一制造一封測一裝備一材料的半導體完整生態(tài)。

主題落點:圍繞“芯動淮安·集聚封測智慧,賦能A新時代”,大會將鏈接龍頭 OSAT、IDM、設備與材料廠商,與本地新型產業(yè)集群深度對接,加深交流、拓展合作、共話未來，打造高質量“產學研用”閉環(huán)；

AI賦能:隨著大模型與邊緣智能迭代,AI/存儲/HPC 對封裝互連、熱管理、可靠性測試的要求迅速抬升,淮安將成為觀察“AIㄨ封測”落地的窗口。

03、參與價值

深度合作契機、信息和人脈，網上根本找不到

讓我們攜手

親手觸摸明年即將量產的最新封裝設備和材料解決方案

面見決定下一代封裝技術的所有關鍵人物

一次對接2025年決定先進封裝產能的TOP設備與材料供應商

把握技術脈搏與量產落地方法

精準對接采購需求與生態(tài)伙伴

獲取區(qū)域產業(yè)政策與落地資源

提升品牌影響與技術影響力

高峰論壇 議程

10月28日舉辦的主論壇重點聚焦3D IC，推進技術迭代，實現設計、制造與封測協(xié)同升級。為參會者提供一個獨特的平臺，深入了解最新技術趨勢、產品創(chuàng)新和市場發(fā)展動態(tài)。與會者將有機會與業(yè)界先鋒共同探討合作機會，建立長期穩(wěn)定的商業(yè)伙伴關系。

平行論壇 議程

當前，先進封裝正在成為算力提升與系統(tǒng)創(chuàng)新的關鍵引擎，材料、設備、工藝、設計與測試的協(xié)同突破，正在驅動從2.5D/3D到Chiplet異構集成、從硅光與光電合封到板級封裝的全方位演進。與此同時，面向AI大模型與車規(guī)級等高可靠場景的測試與驗證體系，也在重塑行業(yè)范式與價值鏈分工。10月29日舉辦的平行論壇聚焦先進封裝國產化落地的關鍵工藝、材料與應用安排了六場平行論壇：2.5D/3D集成封裝大會；封裝材料創(chuàng)新與合作大會；先進IC載板與材料論壇；AI芯片先進封裝與集成技術；AI芯片先進封裝與集成技術以及生態(tài)圈活動。一系列精彩紛呈的活動，讓參會者充分了解最前沿的技術成果和應用案例。

最新關鍵技術方案薈萃

本次大會將匯集國內外封測領域的2000多名領先企業(yè)、專家學者和行業(yè)精英將齊聚淮安，發(fā)布前沿研究成果、探討產品創(chuàng)新及其在AI等領域的應用、洞察行業(yè)趨勢，展覽覆蓋器件、成品系統(tǒng)、封裝測試、軟件、設備及材料，全面展示半導體封裝測試領域及上下游的前沿產品與技術成果，提供產業(yè)鏈上下游企業(yè)供需對接平臺。

主要觀眾

我們期盼以開放的生態(tài)、務實的合作，推動技術跨越“從可行到可用、從可用到可規(guī)模”的臨界點；以應用牽引、場景驅動，與全球伙伴共同構建韌性供應鏈與可持續(xù)創(chuàng)新體系！

IC設計/終端整機

華為終端有限公司、北京小米移動軟件有限公司、西安紫光國芯、云豹性浙江芯盟半導體技術有限責任公司、北京睿微訊科電子技術有限責任公司、寶麗鉅有限公司、上海傲顯科技有限公司、知存科技、華為技術2012實驗室、上海曦智科技、華為技術、新存科技（武漢）有限責任公司、上海靈動微電子、華為技術有限公司、寧波奧拉半導體股份有限公司、威芬科技、江蘇三米科思半導體設備有限公司、卡蓓特新材料科技（蘇州）有限公司、珠海硅芯科技有限公司、復旦大學、協(xié)騰半導體無錫有限公司、華東微電子技術研究所、上海交通大學、浙江清華柔性電子技術研究院、上海大學、武漢大學、蘭州理工大學、浙江工研院、西安電子科技大學杭州研究院、南方科技大學、中國地質大學、唯捷創(chuàng)芯、長沙景嘉微電子股份有限公司、華為技術有限公司、張江實驗室 、芯動科技有限公司、海思光電子有限公司、華為技術有限公司、深圳鵬晨、綠盟科技集團、武創(chuàng)芯研科技（武漢）有限公司、西安電子科技大學杭州研究院、湖北楚光三維傳感技術有限公司、西安鼎芯微電子有限公司

IDM/晶圓代工/封裝測試

榮芯半導體有限公司、中國科學院微電子研究所、江蘇啟晟微電子科技有限公司、聯(lián)合微電子中心有限責任公司、無錫中微騰芯電子有限公司、長沙安牧泉智能科技有限公司、通富微電子股份有限公司、天水華天科技股份有限公司、華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司、江蘇芯德半導體科技股份有限公司、齊力半導體（紹興）有限公司、深圳瑞沃微半導體科技有限公司、蘇州晶方半導體科技股份有限公司、珠海天成先進半導體科技有限公司、江城實驗室、深圳中科四合科技有限公司、南智光電 、上海先封科技有限公司、玻芯成（重慶）半導體科技有限公司、深圳市傲浦科技有限公司、蘇州超零、ESWIN、泰晶科技股份有限公司、愛派克測試技術上海有限公司、海思光電、奕成科技、哈爾濱工業(yè)大學 、 南京睿芯峰、中芯國際 、BOE、深圳市金晟達電子技術有限公司、金晟達電子、富芯微電子有限公司 、南方科技大學、合肥沛頓存儲、桂林電子科技大學、銳杰微科技、西安科技大學、ZTE、上海爻創(chuàng)思電子有限公司、譜尼測試、遠景科技集團、廣東越海集成技術有限公司、成都奕成科技股份有限公司、深圳市凱意科技有限公司、合肥沛頓存儲有限公司 、深圳中科四合科技有限公司、蘇州科斗精密機械有限公司、南智光電、上海先封科技有限公司 、自由 、無錫芯智光精密科技有限公司、玻芯成（重慶）半導體科技有限公司 、深圳市傲浦科技有限公司、蘇州超零、泰晶科技股份有限公司、愛派克測試技術上海有限公司、奧特維、明銳、成電、安似科技(上海)有限公司 、海思光電、廣東芯思邁半導體、廣東芯思邁半導體有限公司、奕成科技、哈爾濱工業(yè)大學、南京睿芯峰、中芯國際、中職國際 ? ?BOE、上海冪指自動化技術有限公司、深圳市金晟達電子技術有限公司、金晟達電子、深圳市華漢偉業(yè)科技有限公司、深圳市華屹超精密測量有限公司、kla、富芯微電子有限公司、南方科技大學、合肥沛頓存儲、桂林電子科技大學、銳杰微科技、杭州晶通科技有限公司 、協(xié)騰半導體無錫有限公司、西安天和嘉膜工業(yè)材料有限責任公司、西安科技大學、ZTE、中津稀貴金屬經營（天津）有限公司、上海爻創(chuàng)思電子有限公司、成都萊普科技股份有限公司、譜尼測試、遠景科技集團、廣東越海集成技術有限公司、成都奕成科技股份有限公司、深圳市凱意科技有限公司、合肥沛頓存儲有限公司、 Pacrim technology、銘凱益電子（昆山）股份有限公司、南通詹鼎? ?、 江蘇拓米洛、濟南晶恒電子有限責任公司、Shenzhen Kana Technology ?Co.，Ltd.? 、沛頓科技、 深圳市中興微電子有限公司、上海汽車芯片工程中心、燕山大學、上海明士芯成新材料有限公司、三星電子、三星半導體（中國）研究開發(fā)有限公司、三星半導體中國研究開發(fā)有限公司、三星半導體(中國)研究開發(fā)有限公司、南京郵電大學南通研究院有限公司、矽佳測試、大連佳峰自動化股份有限公司、上海捷策創(chuàng)電子科技有限公司 、辛耘、中航光電、RMT、東莞宏銳興電子有限公司、蘇州億麥矽半導體技術有限公司、深圳市立可自動化設備有限公司、諾威特新能源集團有限公司、上海賀利氏工業(yè)技術材料有限公司、上海儀艾銳思、東陽光集團、東陽光嘞研發(fā)有限公司、華為技術有限公司、北方華創(chuàng)、芯上微裝、BIGL 、無錫新吳區(qū) ?SK海力士半導體、浙江奧首材料科技有限公司、無錫希爾半導體有限公司、漢高、華為、 蘇州住友電木、杭州知存算力科技有限公司、北京電子量檢測裝備有限責任公司、蘇州鴻博信息技術有限公司 、上海易卜半導體有限公司、格利特（天津）科技有限公司、蘇州廣林達電子科技有限公司、徠卡顯微儀器 、江西萬年芯微電子有限公司、封測廠商、宏茂微電子（上海）有限公司、工業(yè)和信息化部電子第五研究所西南分所、先導電子科技有限公司、先得利精密測試探針（深圳）有限公司、南京屹立芯創(chuàng)半導體科技有限公司、蘇州住友電木有限公司、南京工業(yè)大學、深圳合明科技有限公司、中科芯集成電路有限公司、Ansys、上海易卜半導體有限公司、宏茂微電子（上海）有限公司、貴州振華風光半導體股份有限公司、揚州中科半導體照明有限公司、芯宏盛上?？萍加邢薰尽⒏咄?、揚州揚杰電子科技股份有限公司

關鍵設備

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IC載板/創(chuàng)新材料

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研究/金融機構

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特色活動：CSPT摜蛋聯(lián)誼賽

“芯智交鋒，‘摜’注未來”——封測大會摜蛋聯(lián)誼賽

為豐富第23屆中國半導體封測大會的議程，增進與會嘉賓、行業(yè)精英之間的交流與情誼，營造輕松活潑的會議氛圍，特策劃舉辦本次摜蛋友誼賽?；顒又荚谝耘茣眩ㄟ^深受歡迎的智力競技活動，為封測產業(yè)鏈上下游的企業(yè)家、專家學者、技術和管理人員提供一個非正式的溝通平臺，深化合作，共謀發(fā)展。

活動時間

預賽時間：10月27日下午15:00-18:00

決賽時間：10月28日 下午 17:00-18:30 (預計，可根據實際參賽規(guī)模調整)

隊長招募：歡迎聯(lián)系組委會志愿成為隊長、裁判。

參賽選手：本屆大會的注冊參會代表（包括企業(yè)高管、技術專家、學者、投資人、媒體等）均可參與，每位選手可自行組隊（2人一隊）報名，亦可個人報名由組委會隨機配對。

參賽報名：掃描以下二維碼先入群，賽事規(guī)則另定。

參與獎： 所有完賽選手均可獲得精美紀念品一份。

歡迎贊助：歡迎各企業(yè)贊助賽牌、道具、獎品獎杯、冠名。

更多精彩內容，現場揭曉，歡迎各位志同道合的朋友報名參加！

報名：長按掃描以上二維碼

本屆灣芯展，新施諾榮獲“2025‘灣芯獎’之卓越企業(yè)獎”，該獎項在深圳市人民政府、深圳市發(fā)展和改革委員會、中國國際工程咨詢有限公司的指導下，由行業(yè)領袖、權威學者及資深專家組成專業(yè)評審委員會，結合專業(yè)觀眾公開投票綜合評選。

新施諾榮獲“2025‘灣芯獎’之卓越企業(yè)獎”

AMHS天車：晶圓制造廠物流升級的關鍵

隨著晶圓制造工藝向更高制程（如14nm以下節(jié)點）和更大尺寸（12英寸成為主流）演進，晶圓廠對自動化物料搬運系統(tǒng)（Automatic Material Handling System，AMHS）的需求大幅上升，對物流系統(tǒng)的效率、精度和穩(wěn)定性要求達到前所未有的高度。

屠杰在演講中指出：”12英寸晶圓廠已成為行業(yè)主流，其生產規(guī)模大、工藝復雜、對良率敏感性高，對AMHS天車系統(tǒng)提出了極致要求。”

銷售副總經理屠杰在展會期間發(fā)表主題演講

針對12英寸晶圓廠在物流系統(tǒng)方面高潔凈度、高穩(wěn)定性、高效率傳送、高復雜度、低振動以及全自動化系統(tǒng)對接的需求，OHT系統(tǒng)憑借其卓越的性能，正成為晶圓制造廠物流自動化方案的核心。

數據顯示，在12英寸晶圓制造過程中，單片晶圓需在數百臺設備間流轉，經歷上千道工序，單次生產周期中晶圓傳輸里程超20公里；整廠OHT軌道總長超50公里，每日需完成50萬次以上運輸任務，其復雜性堪比都市交通系統(tǒng)。 OHT系統(tǒng)已從輔助工具升級為晶圓廠的“神經網絡”，任何一次宕機都可能導致整廠停產，造成巨大經濟損失。

屠杰指出：為打破高端半導體制造裝備長期依賴進口的局面，新施諾毅然肩負起OHT系統(tǒng)國產化的重任，目前已成功打造出高性能OHT解決方案，其OHT小車的技術規(guī)格已達到非常高的水準：

• 速度與加速度：直線最高速度可達5.3m/s，轉彎最大速度可達1.0m/s，加速度、減速度分別可達2m/s2、3m/s2；
• 負載能力：標準負載能力為15kg（可定制最大負載50kg），可兼容標準的300mmFOUP、FOSB，200mmSMIF POD、CST，PLP600mm FOUP等載具；
• 定位精度：重復定位精度可達±1mm，確保與工藝設備端口（Load Port）的精準對接；
• 可靠性：平均無故障時間（MTBF）在2000小時以上，系統(tǒng)可用性（Uptime）高達99.999%；
• 潔凈度：可在Class10的潔凈環(huán)境中運行。

在本次灣芯展現場，新施諾展示了AMHS天車系統(tǒng)的實際運行場景，吸引了眾多專業(yè)觀眾駐足觀摩。參觀者可近距離觀看OHT天車在軌道上的精準運行、晶圓載具的自動裝卸等關鍵環(huán)節(jié)，直觀感受智能物流裝備的技術實力與創(chuàng)新成果。

OHT系統(tǒng)是一個復雜的軟硬件集成系統(tǒng)，除了硬件系統(tǒng)，還有計算機集成制造系統(tǒng)（CIM）。新施諾在展位上也展示了OHT系統(tǒng)的軟件控制界面，包括物料搬送控制系統(tǒng)MCS、3D數字孿生系統(tǒng)DTS等核心功能，為行業(yè)同仁提供了直觀的國產化解決方案參考。

AMHS國產化實踐：從技術突破到行業(yè)引領

晶圓制造廠的物流系統(tǒng)是一項投資龐大、技術繁雜、周期漫長的系統(tǒng)性項目，面臨著技術與管理規(guī)劃的嚴峻考驗。目前，AMHS國產化仍面臨技術壁壘高、整廠部署驗證難、復合型人才稀缺及核心零部件供應鏈危機等多重挑戰(zhàn)。

當前國產AMHS推廣的最大障礙之一，是缺乏大規(guī)模實際生產環(huán)境中的驗證案例和現場運行數據。同時，精密電機、高性能驅動器、關鍵控制器等核心元器件仍嚴重依賴進口，供應鏈安全面臨挑戰(zhàn)，復合型技術人才的儲備也亟待加強。

面對挑戰(zhàn)，新施諾以“聚焦關鍵痛點，打造比較優(yōu)勢”為核心戰(zhàn)略，走出了一條務實而高效的破局之路。在技術創(chuàng)新方面，新施諾已實現OHT輕量化設計迭代，并在控制器架構、技術路線及操作系統(tǒng)選擇上形成了獨特優(yōu)勢，致力于打造更加穩(wěn)定、高效、可控的國產天車系統(tǒng)。

在生態(tài)建設上，新施諾始終堅持開放合作的理念，通過供應鏈聯(lián)盟，深化與集成商的協(xié)同合作，推進戰(zhàn)略合作與產業(yè)安全布局，實現資源共享、風險共擔、共同驗證，推動公司和全行業(yè)的進階。

截至目前，新施諾已成功在國內多個12英寸及8英寸晶圓廠完成AMHS系統(tǒng)的交付與部署。公司不僅提供高性能硬件設備，更通過自主研發(fā)的軟件系統(tǒng)，實現對物流任務的智能調度、實時監(jiān)控與高效管理，全面保障系統(tǒng)穩(wěn)定運行，賦能晶圓廠實現物流系統(tǒng)的智能化升級。

在12英寸先進制程晶圓廠這一戰(zhàn)略高地，AMHS的國產化已不僅是技術能力的體現，更是保障半導體產業(yè)鏈安全與自主可控的重要基石。展望未來，新施諾將繼續(xù)堅持長期主義，以客戶為中心，用創(chuàng)新技術賦能智能制造，助力中國半導體產業(yè)高質量發(fā)展！

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隨著AI浪潮席卷全球，存儲領域正處在風云變幻、波瀾壯闊的變革時代。這包括了技術的快速迭代、市場的激烈競爭、數據量的爆炸式增長，以及地緣政治對供應鏈的影響。在市場需求與技術演進的雙重推動下，人工智能有望成為引領存儲產業(yè)未來躍遷的核心引擎。

2025年全球存儲產業(yè)在動蕩中前行，國際形勢緊張疊加貿易壁壘高筑，沖擊存儲供應鏈穩(wěn)定性，市場波動加劇。

終端消費電子產品普遍陷入成長困境，市場復蘇乏力；而AI算力需求呈指數級爆發(fā)，推動存儲廠商投資與產能向高附加值產品傾斜，HBM、DDR5及企業(yè)級SSD因AI算力基礎設施投資逆勢增長，成為戰(zhàn)略重心。

原廠技術迭代與產能騰挪背景下，存儲市場發(fā)生罕見的結構性倒掛，DDR4部分產品產能緊縮而需求仍舊堅挺，成本攀升，現貨價格反超DDR5，折射出行業(yè)轉型期的結構性矛盾。

往屆回顧

與此同時，AI時代下存儲技術浪潮持續(xù)奔涌，挑戰(zhàn)與機遇深度交織。AI大模型催生對HBM及大容量SSD的極致需求，HBM技術不斷突破，不僅在帶寬上實現飛躍，更在散熱和功耗優(yōu)化上取得重大進展，為AI算力提供堅實支撐。今年HBM4標準問世后，三大存儲原廠圍繞HBM4展開激烈角逐，相較于HBM3E，HBM4帶寬擴大一倍，能效也提升40%，有望成為AI時代存儲廠商爭霸的關鍵角色。

NAND Flash堆疊技術持續(xù)突破，已成功跨越300層大關，正向500層甚至更高層級邁進，存儲密度和性能大幅提升。QLC成為企業(yè)級SSD“容量”的基石，為了滿足AI數據湖和超大規(guī)模數據中心對存儲密度的追求，主流廠商紛紛將單盤容量推向了200TB以上的全新量級。

除此之外，存儲級內存（SCM）、CXL（Compute Express Link）互聯(lián)架構、存算一體（CIM）等技術正在突破傳統(tǒng)范式，重新定義存儲的邊界，為未來AI發(fā)展應用帶來新的可能。

當下，存儲產業(yè)正處于技術革新與產業(yè)變革的關鍵轉折點，AI浪潮的洶涌來襲，既帶來了前所未有的挑戰(zhàn)，也孕育著無限的發(fā)展機遇。存儲廠商如何在這場變革中找準定位、把握趨勢，成為了亟待解決的關鍵問題。

02、會議詳情

2025年11月27日，集邦咨詢“2026存儲產業(yè)趨勢研討會（MTS2026）”將于深圳啟幕，本次會議以“存儲風云，智塑未來”為主題，將匯聚全球存儲行業(yè)的精英及其洞見，共同探討行業(yè)發(fā)展趨勢與機遇。

MTS2026作為全球存儲行業(yè)的重要盛會，由TrendForce集邦咨詢主辦，是專為業(yè)內人士打造的深度交流合作平臺和行業(yè)技術趨勢論壇，將吸引存儲產業(yè)鏈、終端應用、半導體廠商、投資機構、券商、銀行等在內的1000+產業(yè)相關高層嘉賓齊聚。

在TrendForce成立25周年之際，本次研討會更是意義非凡，將帶來一場關于遠見、科技與未來的深度對話。

會議重點聚焦

本次會議將聚焦技術演進、市場動態(tài)、產能布局等話題，從HBM技術的突破到NAND Flash堆疊技術的進展，從存儲級內存等新技術的應用到市場需求的變遷，都將進行深入研討。

11月27日，集邦資深分析師團隊、產業(yè)重磅嘉賓將全方位探討AI等技術驅動下的產業(yè)變革、趨勢與機會，為業(yè)界朋友提供前瞻戰(zhàn)略規(guī)劃思考。這是一場不容錯過的存儲行業(yè)盛會，敬請期待MTS2026的盛大開幕！

03、同期活動

MTS2026存儲產業(yè)趨勢研討會期間，TrendForce集邦咨詢也將重磅發(fā)布“2026年十大科技領域市場趨勢預測”，并同期舉辦第二屆“TechFuture Awards”頒獎典禮，敬請期待！

本次產業(yè)預測將探討產業(yè)趨勢熱點、技術創(chuàng)新突破以及AI與數據技術的深度融合與應用等關鍵議題，旨在為業(yè)界提供前瞻性洞察，助力企業(yè)探索未來業(yè)務模式的創(chuàng)新轉型；同時，將甄選出在技術創(chuàng)新、商業(yè)落地、市場推動、生態(tài)構建等維度表現杰出的企業(yè)與團隊，授予年度成就獎項。

探索無限可能，預見“芯”未來

2026年4月23–25日，

第三屆中國光谷國際化合物半導體產業(yè)博覽會（CSE 2026）將在武漢光谷科技會展中心盛大啟幕。

本屆展會以“核芯聚變·鏈動未來”為主題

聚焦化合物半導體全產業(yè)鏈

搭建全球性的技術交流、產品展示與產業(yè)合作高端平臺。

01、關于CSE

中國光谷國際化合物半導體產業(yè)博覽會（CSE）已成為全球化合物半導體領域的風向標。匯聚材料、設備、設計、制造、封裝、測試及終端應用全環(huán)節(jié)，CSE不僅是一個展會，更是一個推動科學進步、促進行業(yè)融合、探索未來方向的生態(tài)樞紐。

本屆展會預計吸引250+家展商、20,000+名專業(yè)觀眾，展示面積突破20,000㎡，推出1,000+項新品與技術，打造一場不容錯過的行業(yè)盛宴。

02、技術突破：六大展區(qū)·全景呈現

CSE 2026設立六大核心展區(qū)，覆蓋化合物半導體上中下游全鏈條：

03、九峰山論壇：智匯全球·洞見未來

同期舉辦的“九峰山論壇”將設立11場平行論壇，涵蓋關鍵材料、核心裝備、EDA生態(tài)、光電子、功率電子、無線技術、顯示技術、異質集成、神經元器件、檢測技術等前沿議題。

論壇擬邀請300+位嘉賓，舉辦200+場主題分享，預計吸引3,000+參會者，打造中國化合物半導體領域高規(guī)格、強深度的學術與產業(yè)對話平臺。

精彩活動預告：
展會期間還將舉辦超充論壇、寬帶半導體材料研討會、Yole行業(yè)分析報告、SiC單晶標準發(fā)布、技術平臺揭牌等多場重磅活動，涵蓋技術、市場、投資、標準等多維度內容。

04、往屆反饋 ： 口碑見證·佳評如潮

05、往屆數據 ： 行業(yè)沉淀·規(guī)模見證

數字是成果最直接的體現。CSE歷經兩屆沉淀，已成長為化合物半導體領域備受矚目的行業(yè)盛會，其影響力與專業(yè)性通過以下數據清晰可見：

• 20,000+ 平方米 展示面積
  全面覆蓋化合物半導體全產業(yè)鏈，提供充足的交流與展示空間。
• 250+ 家 行業(yè)翹楚展商
  匯聚國內外材料、設備、設計、制造、封裝及應用領域的領軍企業(yè)。
• 20,000+ 名 高質量專業(yè)觀眾
  吸引全球范圍內的決策者、工程師、采購專家與學者共赴盛宴。
• 1,000+ 項 新品與技術全球首發(fā)
  成為創(chuàng)新技術發(fā)布與成果轉化的首選平臺。
• 96% 的觀眾表示滿意并將繼續(xù)參觀
  極高的滿意度印證了展會的專業(yè)價值與卓越體驗。

這些數字不僅僅是規(guī)模，更是行業(yè)對CSE最大的認可。2026年，我們期待與您共同刷新紀錄，創(chuàng)造更多可能。

點擊查看CSE2025精彩瞬間圓滿收官！CSE期待與您2026再會！

06、商務合作 ： 生態(tài)共贏·攜手未來

CSE 不僅是一個展示與交流的平臺，更是一個匯聚產業(yè)資源、促成深度合作的商業(yè)樞紐。我們開放多元化的合作模式，誠邀全球伙伴攜手，共同拓展市場機遇，打造化合物半導體產業(yè)生態(tài)圈。

我們?yōu)槟峁┮韵潞献鳈C遇：

• 品牌贊助與聯(lián)合推廣
  成為大會指定贊助商，通過主題演講、專場論壇、廣告植入、定制化活動等多種形式，獲得全域品牌曝光，奠定行業(yè)領導地位。
• 專場活動與會議承辦
  與我們聯(lián)合主辦技術研討會、新品發(fā)布會、閉門峰會或頒獎典禮，精準觸達目標客戶與行業(yè)決策者，最大化您的參與價值。
• 媒體與協(xié)會合作
  歡迎各類行業(yè)媒體、智庫、協(xié)會及投資機構與我們建立戰(zhàn)略合作，在內容傳播、觀眾組織、活動策劃等方面資源共享，擴大影響邊界。
• 團體參觀與采購對接
  我們?yōu)榇笮徒K端企業(yè)、采購團、政府及園區(qū)代表團提供專屬接待服務，根據需求精準匹配供應商，高效促成貿易與合作。

我們相信，最好的“鏈動未來”是攜手共創(chuàng)。期待您的加入，共同將CSE 2026打造成一屆影響更深、價值更大的行業(yè)盛會。

擘畫未來，需攜手同行！

我們誠摯期待您的參與

聚力共創(chuàng)CSE 2026，深化行業(yè)影響，擢升產業(yè)價值

共譜發(fā)展新篇！

本次展會匯聚了半導體全產業(yè)鏈的核心代表力量，涵蓋芯片設計、制造、封測、材料、設備等多個關鍵領域。

其中，化合物半導體作為重要展區(qū)之一，天科合達、爍科晶體、瑞能半導體、深圳平湖實驗室、納微半導體、等多家廠商展出精彩產品，吸引眾多觀眾駐足。

天科合達

天科合達作為碳化硅材料領域的領軍企業(yè)，在本次展會上帶來了其主推碳化硅襯底片和外延片，包括導電型、半絕緣型以及6、8英寸等豐富產品。

其中，天科合達展示的8英寸導電型襯底代表了其在大尺寸襯底技術上的突破。公司通過自主研發(fā)的長晶技術，實現8英寸晶體的穩(wěn)定生長，并解決了多型缺陷、平面六方空洞等難題，提升了襯底質量。相較于6英寸產品，8英寸導電型襯底在規(guī)?；a時可有效降低單位成本，提高生產效率。

此外，據了解，天科合達目前已成功實現6英寸650V、1200V及1700V等多電壓等級碳化硅外延片的規(guī)?；⒁勋@得多家國內外頭部企業(yè)8英寸外延中小批量訂單。

爍科晶體

爍科晶體作為第三代半導體材料領域的前沿企業(yè)，本次主要展示了其6/8/12寸碳化硅單晶襯底。

其中包括去年12月全球首發(fā)的12英寸高純半絕緣碳化硅單晶襯底與12 英寸N型碳化硅單晶襯底。12 英寸高純半絕緣襯底憑借其出色的光學性能優(yōu)勢，成為下一代 “AR+AI” 智能眼鏡的核心材料，有望推動 AR 眼鏡在輕量化、高清顯示以及成本控制等方面實現質的飛躍。

此外，爍科晶體還展示了其量產的8 英寸碳化硅襯底，據介紹，其導電型襯底已通過了全球主要功率半導體廠商的驗證，并完成了批量銷售。

納微半導體

納微半導體主要專注于氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）功率器件研發(fā)、生產及應用。

本次展會納微半導體主要展示了最新采用納微氮化鎵和碳化硅技術所打造的最新demo，覆蓋AI數據中心、太陽能儲能以及移動快充等熱點場景。其中包括OCP ORV3 12kW 97.8% PSU、OCP ORV3 8.5kW 97.5% PSU、Bi-Di 500W Micro Inverter等。

據介紹，OCP ORV3 12kW 97.8% PSU采用OCP ORV3架構，功率為12kW，輸入電壓 50V 時最大電流240A。一次側采用三相交錯式連續(xù)導通模式（CCM）圖騰柱（TPPFC）電路 ，二次側采用三相交錯式LLC電路，具有高功率密度和高效率，能夠在相對緊湊的空間內實現12kW的功率輸出，并且效率達到97.8% ，可以減少能量損耗，提高能源利用效率，適用于對電源功率和效率要求較高的數據中心、服務器等場景。

OCP ORV3 8.5kW 97.5%PSU也采用OCP ORV3架構，其功率 8.5kW，輸入電流 576A/172A 。一次側采用三相交錯式連續(xù)導通模式（CCM）圖騰柱（TPPFC）電路 ，二次側采用三相delta到delta LLC電路。具備高功率密度和高效率的特性，尺寸為560mm x 73.5mmx42mm ，在半載（230Vac）情況下效率達到97.5% 。適用于對功率需求稍低，但同樣追求高效、緊湊電源解決方案的設備，如一些中大型工業(yè)控制設備、通信基站的供電系統(tǒng)等。

深圳平湖實驗室

深圳平湖實驗室本次展會主要展示了其不久前宣布的SiC激光剝離技術新突破。

據悉，深圳平湖實驗室于今年6月實現SiC激光剝離的單片總損耗≤75μm，單片成本降低約26%，達到國際先進水平，已完成三批次的小批量驗證，良率100%。

此外，深圳平湖實驗室還展示了100μm級別的碳化硅外延片，主要應用于電網等高壓、特高壓場景下。

深圳平湖實驗室構建了完善的半導體研發(fā)與中試體系，設有材料制備、芯片設計、晶圓制造、封裝測試等多個專業(yè)平臺。

科友半導體

科友半導體主要展示了6/8英寸碳化硅單晶襯底、6/8英寸碳化硅感應長晶爐、6/8英寸碳化硅電阻長晶爐等。

稍早之前，科友半導體宣布依托自主研發(fā)的12英寸碳化硅長晶爐及熱場技術，成功制備出12英寸碳化硅晶錠。大尺寸的襯底面積能顯著減少長晶、加工、拋光等環(huán)節(jié)的單位成本。

派恩斯半導體

蘇州派恩斯半導體科技有限公司是一家于2025年新成立的企業(yè)，由蘇州博宏源設備股份有限公司控股，并與韓國PNS INTERNATIONAL CO.LTD合資成立。

派恩斯半導體主要專注于半導體芯片制程中的減薄、研磨、拋光、貼蠟等核心環(huán)節(jié)，技術覆蓋鍵合、外延、MEMS、精密陶瓷、納米拋光等前沿領域。

本次主要展示了其半導體單面研磨機設備，可對半導體晶圓（如硅片、碳化硅片、氮化鎵片等）的單一表面進行研磨處理，是半導體制造流程中用于 “晶圓表面精密加工” 的核心設備。

宇環(huán)精研

宇環(huán)精研隸屬宇環(huán)數控機床股份有限公司，在精密高效磨削拋光領域形成了完整的研發(fā)體系和工藝特色。

本次展會主要展示了針對半導體行業(yè)的精密加工設備，如YHM7425立式單面磨床 、YHMGK1720精密數控多功能外圓磨床、YH2MG8436立式高精度雙面研磨拋光機、YH2MG81系列-單面研磨拋光機等。晶體材質涵蓋藍寶石、單晶硅、碳化硅、砷化鎵、磷化銦、碲鋅鎘、氮化鎵、氧化鎵、銻化鎵、銻化銦等，涉及工序包括平面磨削、滾圓加工、單面/雙面研磨拋光、單工位減薄等。

具體參展產品包括適用于碳化硅晶體平面加工的YHM7425立式單面磨床，該設備Z軸進給采用“伺服電機+絲桿導軌+直線光柵”驅動閉環(huán)控制，實現高精度連續(xù)微進給；主軸采用電主軸結構，更高的磨削力矩，運行平穩(wěn)，振動小，噪音低。

以及YHMGK1720精密數控多功能外圓磨床，該設備可對碳化硅、藍寶石等硬脆性晶錠進行外圓磨削、晶向檢測、參考邊（OF）面磨削和V-NOTCH槽磨削；YH2MG8436立式高精度雙面研磨拋光機，該設備主要用于碳化硅、藍寶石、氮化鎵、氮化硅、氧化鋁、氮化鋁陶瓷等材料制作的薄片零件的高精密雙面研磨拋光。

瑞能半導體

瑞能半導體本次主要展示了TSPAK封裝、TOLL封裝超結MOSFET、2000V整流管。

其中，瑞能半導體的TSPAK系列碳化硅產品，采用頂部散熱封裝，產品包括瑞能領先工藝的SiC MOSFET與SiC肖特基二極管。采用頂部散熱封裝，不僅熱性能可媲美廣泛使用的、熱性能穩(wěn)定的TO-247等傳統(tǒng)直插型封裝，還具有基于SMD的PCB組裝方式，同時避免依次安裝絕緣襯套緊固螺絲，實現高效制造流程的額外優(yōu)勢。同時，由于無需設置熱過孔，可最小化電流環(huán)路面積，減小EMI輻射。

TOLL封裝超結MOSFET是一款新推出的產品，新一代芯片技術平臺，可大幅提升FOM優(yōu)值，賦能高效系統(tǒng)，并采用創(chuàng)新的TOLL封裝，較低的封裝電阻、寄生電感、優(yōu)秀的散熱性能，提升系統(tǒng)熱管理性能。并具有行業(yè)領先的功率密度、覆蓋高低壓單元等的特點。

譽鴻錦

譽鴻錦本次展會主要展出了4”/6”/8”英寸硅基/碳化硅基/藍寶石基外延片及晶圓。

譽鴻錦成立于2021年，在半導體領域尤其是氮化鎵（GaN）材料及相關器件研發(fā)生產方面發(fā)展迅速，譽鴻錦以GaN芯片研發(fā)與制造為核心，集成半導體產業(yè)鏈上游設備材料、下游終端應用，打造IDM產業(yè)模式。

據介紹，譽鴻錦可提供多種規(guī)格外延片，包括650V/900V/1200V各種擊穿電壓規(guī)格，以及5G/6G射頻外延片、耗盡型、pGaN增強型及各種定制結構外延片。外延片厚度2-6微米，不均勻性<±3%；外延片翹曲<30微米；外延片2DEG電子濃度>8E12cm-2；外延片電子遷移率>1800cm2/V·s。

眾途復材

眾途復材本次展會主要帶來了其核心產品碳纖維隔熱材，具有優(yōu)異的隔熱性能、超高的純度、出色的抗氧化性能等多重優(yōu)勢。此外，產品不單在粉末冶金熱處理、高性能陶瓷燒結、光通訊、藍寶石晶體等行業(yè)里得到廣泛的應用，在芯片行業(yè)里也得到用戶青睞。

眾途復材展會現場搭建了一個船型模型，主要是針對第三代半導體的長晶和外延兩部分，模型中的碳纖維桶是量身為碳化硅定制的，既能實現低能損耗，又能達到較長壽命，并且能保證碳化硅晶體質量穩(wěn)定。

結語

本屆SEMI-e深圳國際半導體展的化合物半導體展區(qū)精彩紛呈，各家廠商的展品不僅展現了國內化合物半導體產業(yè)從 “單點突破” 向 “協(xié)同共進” 的轉變，更印證了產業(yè)在新能源汽車、5G/6G通信、AI數據中心、電網等核心場景的深度滲透。

此外，展會期間還舉辦了《第三代半導體設備與核心零部件產業(yè)鏈合作發(fā)展論壇》，清華大學集成電路學院、盛美上海、星奇半導體、松諾盟科技從不同角度展開討論，如電鍍設備技術突破、液體汽化系統(tǒng)原理、壓力傳感器創(chuàng)新應用等方面。北方華創(chuàng)、華工激光、杭州智谷精工、上海優(yōu)園科技等企業(yè)也分別就裝備技術創(chuàng)新、激光技術應用、碳化硅襯底材料加工工藝、設備發(fā)展趨勢等話題展開交流。

隨著技術持續(xù)迭代、成本逐步下探，相信會在全球化合物半導體競爭中構建更具韌性的 “中國生態(tài)”，為半導體產業(yè)高質量發(fā)展注入持久動力。

（集邦化合物半導體 金水 整理）

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在雙展聯(lián)合開幕式上，數百位嘉賓齊聚，包括科技部原副部長，季華實驗室理事長 、大聯(lián)盟理事長曹健林，中國科學院院士、中國光學學會理事長顧瑛，國家02專項總師、中國科學院微電子研究所原所長、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長葉甜春，中國科學院姚建銓院士，中國工程院范滇元院士，中國科學院尤肖虎院士，中國工程院張學軍院士，中國科學院祝寧華院士，中國工程院外籍院士常瑞華，中國國際光電博覽會創(chuàng)始人、執(zhí)行主席楊憲承等，以及來自光電、集成電路全產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的重點企業(yè)、高校和科研院所代表，為開幕式注入強勁的行業(yè)影響力與專業(yè)高度。

曹健林先生在致辭中表示，隨著半導體、激光、計算機、通信、新能源、人工智能技術的飛速發(fā)展，光電融合已經成為科技發(fā)展的大趨勢。SEMI-e 深圳國際半導體展暨2025集成電路產業(yè)創(chuàng)新展與CIOE 中國光博會實現首次“同期同地”聯(lián)合舉辦，正是順應了這一發(fā)展趨勢。他也對展會未來發(fā)展提出三方面期望：一是依托雙展融合優(yōu)勢，助力破解產業(yè)轉型中的 “卡脖子” 技術瓶頸與 “內卷” 發(fā)展困境，在推動新質生產力培育過程中積極借鑒國際先進經驗；二是搭建高效交流渠道，促進跨領域技術與經驗共享，抓住全球產業(yè)合作機遇，拓寬我國相關產業(yè) “走出去” 的路徑；三是充分發(fā)揮平臺資源聚合作用，激發(fā)行業(yè)創(chuàng)新靈感，同時為國際合作深化與新型產業(yè)建設人才培養(yǎng)提供有力支撐。

顧瑛女士指出，中國光學學會作為展會的執(zhí)行機構與合作伙伴，20多年來一直大力支持展會的發(fā)展。今年展會帶給人們更大的驚喜是SEMI-e?深圳國際半導體展暨2025集成電路產業(yè)創(chuàng)新展與CIOE中國光博會的聯(lián)合，這是展會協(xié)同融合創(chuàng)新發(fā)展的重要舉措，也將帶給人們這一劃時代技術變革的全新體驗。雙展聯(lián)動帶來的幾千家國際國內優(yōu)秀光電科技企業(yè)，幾百場行業(yè)研究報告與專題會議，無數先進技術與研究成果的產品項目匯聚于此。參會將能夠感受到現場這些新興技術融合與碰撞。

葉甜春先生指出，光電技術和半導體集成電路作為數字經濟時代的核心驅動力，二者正通過深度融合、協(xié)同演進，深刻重塑全球產業(yè)格局 —— 這種聯(lián)動發(fā)展既是技術迭代的必然趨勢，更是產業(yè)布局的核心需求。他表示雙展的聯(lián)合舉辦的這一創(chuàng)新模式充分釋放‘1+1 遠大于 2’的聚合效應，不僅能為參展企業(yè)與專業(yè)觀眾提供更豐富的價值賦能、更廣闊的產業(yè)視野、更充足的商業(yè)機遇，更將為國內外光電與半導體產業(yè)的持續(xù)繁榮注入強勁動力。期待各方以展會為紐帶，深化交流合作，共同創(chuàng)造產業(yè)發(fā)展的豐碩成果。

雙展聯(lián)動深度融合，全產業(yè)鏈圖景完整呈現

SEMI-e 深圳國際半導體展暨2025集成電路產業(yè)創(chuàng)新展與CIOE 中國光博會實現首次 “同期同地” 聯(lián)合舉辦。雙展整合后規(guī)模突破 30 萬平方米，吸引超 5000 家優(yōu)質展商齊聚，構建起覆蓋集成電路、光電子兩大核心領域的 “超級展示平臺”，集中呈現全球行業(yè)頂尖產品與前沿技術成果。一方面，集成電路全產業(yè)鏈在此實現 “一站式” 完整呈現，為觀眾提供全維度產業(yè)視角；另一方面，先進制造工藝夯實光電子器件制造基礎，讓光電子器件實現更高的集成度與智能化水平，雙展聯(lián)動讓下游應用場景聯(lián)動更趨緊密，既能促進上下游企業(yè)精準對接，更能強化跨環(huán)節(jié)協(xié)同合作。

這種 “1+1>2” 的聯(lián)動模式，雙向賦能，打破了單一產業(yè)展會的邊界限制，推動兩大戰(zhàn)略產業(yè)從技術研發(fā)、供應鏈構建到市場應用的全鏈條深度耦合，將加速光芯片、硅光技術、光電集成等前沿領域的技術突破與場景落地，構建更完整、更緊密的產業(yè)共同體。光電融合也是打破“后摩爾時代”性能瓶頸的關鍵技術之一，隨著硅光子學、異質集成等技術的成熟，光電融合將在通信、計算、醫(yī)療、自動駕駛等領域持續(xù)釋放潛力，推動新一代信息技術的革命性發(fā)展，為產業(yè)高質量可持續(xù)發(fā)展注入強勁新動能。

全產業(yè)鏈領軍企業(yè)聚力，助產業(yè)協(xié)同發(fā)展

本次展會憑借強大的行業(yè)影響力，匯聚了半導體全產業(yè)鏈的核心代表力量，涵蓋芯片設計、制造、封測、材料、設備等多個關鍵領域，全方位展現半導體產業(yè)的頂尖實力與發(fā)展活力，成為行業(yè)內極具影響力與代表性的盛會。?

在芯片及芯片設計領域，集結了眾多引領技術方向的領軍企業(yè)。其中，紫光展銳是全球領先的平臺型芯片設計企業(yè)，深耕通信半導體產業(yè)二十余年，擁有芯片設計、無線通信、軟硬件系統(tǒng)集成技術能力；中興微電子以通信技術為核心，已具備復雜SoC芯片前后端全流程設計能力，為產業(yè)發(fā)展提供關鍵核心支撐；北京君正深耕處理器、多媒體、AI 等計算技術，芯片在智能視頻監(jiān)控、AIoT、工業(yè)與消費、生物識別、教育電子領域，占據穩(wěn)健廣闊市場；兆芯掌握自主通用處理器及其系統(tǒng)平臺芯片研發(fā)設計的核心技術，全面覆蓋指令集、微架構、互連、IO及其實現技術等關鍵領域；國芯科技擁有RISC-V、PowerPC和M*Core三大指令集40余款自主CPU內核和NPU等IP，為客戶提供IP授權、芯片定制和自主芯片及模組產品。華大九天作為領先的EDA提供商，發(fā)力制造端貫通設計制造全鏈條；芯原股份依托自主半導體IP與芯片定制服務，為設計企業(yè)賦能，這些企業(yè)共同構成了我國芯片設計領域的核心力量；

晶圓制造、封裝測試領域的核心企業(yè)紛紛亮相，進一步夯實展會的產業(yè)核心地位。華虹半導體作為國內技術領先的晶圓代工廠，在特色工藝領域成果顯著；武漢新芯聚焦于三維集成、數?；旌虾吞厣鎯Φ葮I(yè)務；

通富微電作為國內封測行業(yè)的龍頭企業(yè)之一，具備強大的封裝測試能力，為芯片成品化提供關鍵保障；華進半導體作為國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，通過以企業(yè)為創(chuàng)新主體的產學研用相結合的模式，開展系統(tǒng)封裝設計、2.5D/3D?集成、晶圓級扇出封裝、大尺寸FCBGA封裝、光電合封、SiP封裝等關鍵核心技術研發(fā)；這些制造及封測環(huán)節(jié)的核心代表企業(yè)，讓展會成為展現芯片制造實力的重要窗口；

功率器件及化合物領域，本屆展會比亞迪半導體展示功率半導體、智能控制IC、光電半導體等核心產品及服務；瑞能半導體解鎖“高能器件”，攜全新TSPAK系列碳化硅產品、超級結MOSFET等產品亮相；天科合達憑借在碳化硅材料領域的持續(xù)創(chuàng)新與產業(yè)化能力，重點帶來及分享碳化硅材料的創(chuàng)新產品及技術；

半導體設備的展示也是本次展會的 “硬核” 亮點，匯聚了國內設備產業(yè)的核心力量：北方華創(chuàng)、中微半導體、盛美上海、華海清科、拓荊科技、芯源微、京儀裝備、中科飛測、蘇州天準、華卓精科、芯上微裝、御微半導體、微崇半導體、日聯(lián)科技、恩騰半導體、上銀科技、新松半導體、山善、容道社、俐瑪精測、建華高科、宇環(huán)精研、大族微電子、同飛股份、快克芯裝備、山善…，這些設備企業(yè)共同共同構建起產業(yè)發(fā)展的 “核心矩陣”； 展會進一步打通半導體產業(yè)鏈協(xié)同鏈路，除核心設備企業(yè)外，滬硅產業(yè)、江豐電子、安集科技、上海新陽、中船特氣、南大光電、碩成集團、天承科技、皇冠等半導體材料領域核心代表企業(yè)，以及富創(chuàng)精密、沈陽科儀、雷賽智能、全傳科技、派納維森、中村精機、新萊集團、云德半導體、固高伺創(chuàng)、智贏等半導體設備零部件領域重點企業(yè)也共同參與。從半導體材料到設備零部件，再到核心設備，展會實現了半導體設備產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)的 “全鏈條覆蓋”，全方位展現國內半導體產業(yè)生態(tài)的完整性與協(xié)同發(fā)展能力，凸顯其在行業(yè)內的標桿性與代表性。

此外，展會還吸引了科研機構與產業(yè)聯(lián)盟的深度參與，季華實驗室、示范性微電子學院產學融合發(fā)展聯(lián)盟、集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)合體、中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心 (深圳) 等權威聯(lián)盟與創(chuàng)新中心，搭建起產學研用協(xié)同發(fā)展的橋梁，推動產業(yè)鏈上下游資源整合與技術協(xié)同，讓展會成為鏈接產業(yè)資源、引領行業(yè)發(fā)展方向的核心平臺，進一步強化了展會在半導體產業(yè)中的核心代表力。?

本屆展會在雙展聯(lián)動模式上的探索以及領軍企業(yè)的集聚與全產業(yè)鏈的聯(lián)動，形成了從“設計工具-芯片制造-封裝測試-設備材料”的全鏈條創(chuàng)新網絡。這種生態(tài)化的集聚效應，不僅加速了技術難題的協(xié)同攻關，更打破了產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的信息壁壘，推動形成“研發(fā)-產業(yè)化-市場反饋”的良性循環(huán)，并將為我國在光電融合、芯片自主化等關鍵領域搶占全球技術制高點、打造國際競爭新優(yōu)勢提供了重要的產業(yè)協(xié)同載體，更成為落實國家 “自主可控、安全高效” 產業(yè)鏈供應鏈戰(zhàn)略的生動實踐。

高規(guī)格峰會預判趨勢，頂尖智慧定義行業(yè)未來

為進一步強化前瞻引領作用，展會同期舉辦的超 20 場高規(guī)格峰會，匯聚分析師、企業(yè)領袖與技術專家，以 “數據預判 + 趨勢解讀+技術探討” 的方式，為行業(yè)提供未來的發(fā)展藍圖。會議主題覆蓋端側/邊緣AI芯片、RISC-V、功率半導體、新型半導體材料、半導體設備、半導體零部件、半導體檢測與測試、光電合封CPO、TGV技術、汽車芯片、制造生態(tài)等熱門話題。論壇匯聚華大九天、云天勵飛、?蘇州國芯、一汽紅旗、?東芯半導體、佰維存儲、華?？萍?、北方華創(chuàng)、盛美半導體、南砂晶圓、華進半導體以及RISC-V領域知名廠商的企業(yè)代表，還有清華大學集成電路學院、廈門大學?、南方科技大學、深圳平湖實驗室等專家教授，通過面對面交流、技術探討讓行業(yè)對未來市場規(guī)模、技術方向有更清晰的認知，為企業(yè)戰(zhàn)略布局提供關鍵參考。

當前半導體產業(yè)面臨從供應鏈到前沿技術的重大變革，這需要凝聚各方智慧，聯(lián)動相關產業(yè)，共同突破發(fā)展瓶頸。這些論壇會議精準切入了半導體產業(yè)的“變革賽道”，實現了“產業(yè)實踐”與“學術前沿”的深度碰撞。

從技術前沿到半導體產業(yè)趨勢預判，再到跨界融合機遇的挖掘，SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業(yè)創(chuàng)新展以全方位的前瞻布局，成為引領半導體行業(yè)未來方向的 “核心樞紐”。 9 月10-12日這場盛會持續(xù)釋放前瞻價值，助力全球半導體企業(yè)把握變革機遇，共同推動產業(yè)向更高質量、更寬領域的未來邁進。

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云集產業(yè)巨頭，集中展示集成電路產業(yè)最新技術

展會目前已經吸引了超1000家全球優(yōu)質展商，行業(yè)龍頭悉數登場，規(guī)模空前。部分展商如下（企業(yè)排名不分先后）：

芯片及芯片設計：紫光展銳、中興微電子、兆芯、北京君正、蘇州國芯、紫光同創(chuàng)、佰維存儲、武漢新芯、富瀚微、大普技術、芯漢圖、進迭時空、?？荡鎯?、匠芯創(chuàng)、芯源半導體、華大九天、芯原微 、牛芯半導體、硅芯科技、國微芯…

晶圓制造、先進封裝：華虹半導體、武漢新芯、通富微電、華進半導體、增芯科技、云天半導體、天芯互聯(lián)、中科四合、杰群電子、佛智芯、民芯科技、巨芯半導體…

功率半導體：比亞迪半導體、瑞能半導體、國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心、納微半導體、譽鴻錦、深華穎、瀾芯半導體、芯能半導體、愛仕特科技、微容科技…

半導體設備：北方華創(chuàng)、中微半導體、盛美上海、華海清科、拓荊科技、芯源微、京儀裝備、中科飛測、蘇州天準、華卓精科、芯上微裝、御微半導體、微崇半導體、日聯(lián)科技、恩騰半導體、上銀科技、新松半導體、山善、容道社、俐瑪精測、建華高科、宇環(huán)精研…

半導體材料：滬硅產業(yè)、江豐電子、安集微、上海新陽、中船特氣、南大光電、天承科技、碩成集團、路納爾新材料、華熔科技、3M、瑞信氣體、奔朗、艾米新材、柯林奧半導體、國順、中寶集團、鎂葳、成都炭材…

化合物半導體：天科合達、爍科晶體、普興電子、南砂晶圓、盈銳高科、材孜科技、志橙半導體、科友半導體、宇騰科技、眾途復材、固勤材料、芯三代半導體、晶飛半導體…

半導體零部件：富創(chuàng)精密、杰為科技、雷賽智能、海特傳動、全傳科技、派納維森、中村精機、盛拓半導體、百合特種光學、芯密科技、八匹馬超導科技、神州半導體、元創(chuàng)精密、恒運昌、森桓密封、上海巨良閥門、星奇（上海）半導體、新萊集團、固高伺創(chuàng)…

六大特色主題展示區(qū) 瞄準產業(yè)熱點

六大展區(qū)從技術創(chuàng)新、國產化突破到產業(yè)鏈協(xié)同，全方位勾勒半導體產業(yè)發(fā)展：先進封裝展示區(qū)集中呈現安牧泉、盛元半導體等企業(yè)的異構集成封裝技術突破；功率器件展區(qū)匯聚萃錦半導體、納微半導體等企業(yè)，全面展示IGBT、MOSFET及SiC/GaN寬禁帶器件產品矩陣。聯(lián)合“芯師爺” 打造的硬核芯科技園專區(qū)，重點展示?？荡鎯Α⑽⑷莸绕髽I(yè)在國產芯片自主供應鏈構建中的成果。2.5D/3D先進封裝及CPO產業(yè)鏈展區(qū)串聯(lián)聯(lián)合微電子、硅芯科技、易卜半導體、上海工研院等企業(yè)，覆蓋從設計到AI/光模塊終端應用的全環(huán)節(jié)。新一代工業(yè)軟件展區(qū)在寶安區(qū)半導體行業(yè)協(xié)會牽頭下，集結新迪數字、中望龍騰等廠商，展示 CAD/CAE 等工具在智能汽車等領域的創(chuàng)新應用。板級扇出型封裝創(chuàng)新展區(qū)則聚焦佛智芯、肖特集團等企業(yè)的超薄互聯(lián)與異質集成技術突破。

“集成電路+光電子” 雙展聯(lián)動，一證即刻參觀雙展

SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業(yè)創(chuàng)新展與CIOE中國光博會同期同地舉辦，將讓企業(yè)實現一站式更高效的參觀，CIOE中國光博會集中展示半導體產業(yè)鏈中的傳感器及光電子器件，如光電芯片、光器件、光模塊、光學鏡頭及模組、激光雷達、3D視覺等關鍵核心產品及技術，部分展示企業(yè)涵蓋：海思、光迅、華工正源、新易盛、索爾思、昂納、劍橋、鳳凰光學、舜宇、聯(lián)合光電、福光、宇瞳、辰瑞、歌爾、成都光明、聯(lián)創(chuàng)電子、谷東科技、首鏡科技、耐德佳、高德紅外、睿創(chuàng)微納、華感科技、海康微影、索雷博、大立科技、艾邁思歐司朗、靈敏光子、銳芯微、大族、創(chuàng)鑫、長光華芯、華日、公大激光、國創(chuàng)中心、鐳昱光電、視涯、維信諾、中科院長春光機所、中科院西安光機所、中科院光電所、中科院上海光機所、中科院上海技物所等……

同期超20場會議深度探討行業(yè)趨勢

SEMI-e同期將舉辦多場半導體相關會議，集中探討集成電路產業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展，展示集成電路產業(yè)的技術與成果。覆蓋端側AI芯片、功率半導體、新型半導體材料、半導體設備、半導體零部件、光電合封CPO、TGV技術等熱門話題。

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9月10-12日深圳國際會展中心，歡迎私信小編獲取報名碼，登記展會參觀門票即可暢享雙展！打破產業(yè)壁壘，實現資源無縫對接，帶來前所未有的高效觀展體驗！

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關于SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業(yè)創(chuàng)新展

SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業(yè)創(chuàng)新展”將于9月10-12日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦。作為中國集成電路產業(yè)全鏈條技術展示與交流的核心平臺，本屆展會覆蓋終端應用、芯片設計、晶圓制造、封裝測試、設備材料、EDA/IP等全產業(yè)鏈生態(tài)環(huán)節(jié)，并與第26屆中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）同期同地舉辦，形成“光電+半導體”的產業(yè)協(xié)同效應。

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全球半導體市場挑戰(zhàn)與機遇并存，第三代半導體領域，受益于全球新能源汽車、光伏儲能、軌道交通等應用需求爆發(fā)，產業(yè)賽道正持續(xù)升溫，吸引國內廠商持續(xù)布局碳化硅、氮化鎵。同時，廠商積極瞄準關鍵技術突破與量產，并不斷拓寬三代半的應用范圍。本次展會上，多家三代半相關材料、設備、代工等廠商展出了最新技術成果，國產“芯”實力進一步凸顯。

天科合達展示光波導型碳化硅襯底等產品

source：集邦化合物半導體拍攝

天科合達主要從事第三代半導體碳化硅單晶襯底及相關產品研發(fā)、生產和銷售，會上，該公司重點展示了8英寸光波導型碳化硅襯底、12英寸熱沉級碳化硅襯底以及液相法P型6英寸襯底三款產品。

其中，光波導型碳化硅襯底厚度為350/500/700μm，透光率>95%（鍍增透膜后），折射率為2.7（450nm波長下），能助力解決傳統(tǒng)AR眼鏡視場角窄、彩虹紋及散熱等難題。今年2月，天科合達與慕德微納簽署投資合同，天科合達將為慕德微納提供滿足AR衍射光波導需求的高質量碳化硅襯底產品。

此外，天科合達開發(fā)出適配8-12英寸晶體的單晶生長爐，為12英寸產品的量產提供有力保障。天科合達于今年年初推出的液相法P型6英寸襯底產品，目前正在積極推進客戶端的驗證工作，為規(guī)模化應用奠定堅實基礎。

天岳先進全面進軍12英寸新時代

source：集邦化合物半導體拍攝

SEMICON China 2025期間，天岳先進重磅發(fā)布全尺寸產品矩陣 —— 6英寸/8英寸/12英寸全系列碳化硅襯底集體亮相，包含12英寸高純半絕緣型碳化硅襯底、12英寸導電P型及12英寸導電N型碳化硅襯底。

稍早之前的亞洲化合物半導體大會上，天岳先進分享了超大尺寸襯底量產經驗、液相法制備工藝等前沿成果，與全球產業(yè)鏈上下游共議碳化硅技術趨勢。

12英寸產品，在產品面積上較8英寸持續(xù)擴大，單片晶圓芯片產出量躍升2.5倍，尺寸擴大有效降低單位成本，是行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。天岳先進認為，碳化硅行業(yè)已經正式邁入“12英寸時代”，2025年將是大尺寸技術突破元年。

應用領域方面，天岳先進表示碳化硅產品的技術裂變也將助力新能源汽車、光伏儲能、智能電網、5G基站等多種高壓應用場景，催生AR眼鏡、衛(wèi)星通信及低空經濟等多重新興領域蓬勃發(fā)展，助力萬物互聯(lián)時代的算力革命。

漢高推出多款前沿產品

source：集邦化合物半導體拍攝

漢高粘合劑電子事業(yè)部攜多款前沿產品與解決方案亮相SEMICON China 2025，聚焦先進封裝、車規(guī)級應用及綠色可持續(xù)發(fā)展領域，從而助力半導體行業(yè)在AI時代更好地打造新質生產力。

面對大算力芯片對先進封裝材料的要求，漢高推出了一款低應力、超低翹曲的液態(tài)壓縮成型封裝材料LOCTITE?ECCOBOND LCM 1000AG-1，適用于晶圓級封裝（WLP）和扇出型晶圓級封裝（FO-WLP），為人工智能時代的“芯”動力提供保障。同時，漢高基于創(chuàng)新技術的液體模塑底部填充膠能夠通過合并底部填封和包封步驟，成功實現了工藝簡化，有效提升封裝的效率和可靠性。

漢高針對先進制程的芯片推出了應用于系統(tǒng)級芯片的毛細底部填充膠，通過優(yōu)化高流變性能，實現了均勻流動性、精準沉積效果與快速填充的平衡，其卓越的噴射穩(wěn)定性和凸點保護功能可有效降低芯片封裝應力損傷。此外，該系列產品在復雜的生產環(huán)境中能夠保障可靠性與工藝靈活性，有效幫助客戶提高生產效率，節(jié)約成本。

車規(guī)級領域，漢高用于芯片粘接的LOCTITE?ABLESTIK ABP 6395TC基于專利環(huán)氧化學技術，專為高可靠性、高導熱或導電需求的封裝場景設計，適配多種主流封裝形式，可廣泛應用于功率器件、汽車電子及工業(yè)控制等領域。LOCTITE?ABLESTIK ABP 8068TH基于無壓銀燒結技術，其具備的優(yōu)異流變特性確保了點膠穩(wěn)定性與彎曲針頭的兼容性，低應力、強附著力以及固化后的高導熱率，使其成為適配高導熱或導電需求半導體封裝的理想選擇。此外，漢高還展示了其基于銀和銅燒結的有壓燒結解決方案，以全面的產品組合護航汽車半導體行業(yè)發(fā)展。

Tokyo Electron（TEL）展出創(chuàng)新設備

source：集邦化合物半導體拍攝

TEL全方位展示了面向FEOL、BEOL和圖案化的設備組合方案，創(chuàng)新型設備首次亮相，包括激光玻璃設備Ulucus?LX與濺射設備LEXIA?-EX。

與此同時，TEL還對外介紹了自身設備領域地位以及業(yè)績情況。

TEL是全球唯一一家可以提供半導體圖案化加工中必不可少的四個連續(xù)關鍵工藝所需設備的公司，這四個連續(xù)關鍵工藝分別是，沉積、光刻、刻蝕和清洗；產品陣容豐富，核心產品涂膠顯影、清洗、等離子刻蝕、氣體化學刻蝕、熱處理成膜、批處理沉積、金屬沉積、探針設備等產品在全球名列前茅；TEL用于EUVL曝光工序的涂膠顯影設備擁有100%的市場份額。全球設備出貨數量第一。

2025財年TEL集團營收預計將達歷史新高的2.4萬億日元，其中AI相關的銷售額將超過6000億日元，在中國大陸營收占比接近45%；未來，在AI相關先進設備的需求帶動下，TEL的營收目標是在2027財年達到集團中長期目標的3萬億日元。

天域半導體展出高品質8英寸碳化硅外延晶片

source：集邦化合物半導體拍攝

天域半導體主要從事各類碳化硅外延片的設計、研發(fā)及制造，產品主要應用于電動汽車、光伏、儲能、鐵路等領域。

本次展會，天域半導體展出了高品質8英寸碳化硅外延晶片，展示了該公司在碳化硅半導體材料領域的技術水平和創(chuàng)新實力，以及在市場應用等方面的卓越表現。

2024年末，天域半導體遞表港交所，尋求赴港上市。據悉，此次IPO，擬將所得資金用于擴張產能、提升研發(fā)與創(chuàng)新能力、戰(zhàn)略投資/收購、以及擴展市場等方面。隨著國內第三代半導體市場需求的快速增長，天域半導體頻繁受到資本青睞，已經完成多輪融資，投資方包括比亞迪、上汽尚頎、海爾資本等。

中機新材主推3款產品

source：集邦化合物半導體拍攝

中機新材專注于高性能研磨拋光材料基礎研發(fā)與應用研究，會上展出了3款自主研發(fā)的主推產品——團聚金剛石研磨液、二氧化硅精拋液、金剛石減薄砂輪。

其中，團聚金剛石研磨液采用原料自主研發(fā)，選擇優(yōu)質金剛石原材料合成球形結構金剛石，用于金剛石液。特殊配方、分散性好、粒度均勻、去除率高、低損傷層。產品研磨速率穩(wěn)定、使用率高、切削速率快、加工表面一致性好。

二氧化硅精拋液，該產品采用高純度硅溶膠為主要原料，氧化硅粒徑分布均勻，懸浮體系穩(wěn)定，分散性好。適用于SiC精拋、藍寶石精拋、陶瓷精拋、鋁合金精拋、不銹鋼精拋的拋光工序。

金剛石減薄砂輪——使用日本住友工藝，可以做到其他金剛石磨料無法達到的表面質量；金剛石砂輪硬度高、強度大、研削能力強。主要用于研削硬質合金、非金屬材料等硬脆材料，尤其是碳化硅、單晶硅、藍寶石襯底材質等。

萬業(yè)企業(yè)旗下凱世通展示全系列集成電路離子注入機產品矩陣

source：集邦化合物半導體拍攝

本屆SEMICON China展會現場，萬業(yè)企業(yè)旗下凱世通帶來了全系列集成電路離子注入機產品矩陣。通過長期的技術攻關與量產應用，凱世通離子注入機在離子源、光路系統(tǒng)、晶圓傳送、顆粒污染物控制、軟件自動化等關鍵技術方面進行了持續(xù)升級迭代，關鍵性能指標持續(xù)改進，獲得了晶圓廠客戶的廣泛認可。

自2020年首臺訂單突破以來，凱世通累計收獲12英寸集成電路離子注入機設備訂單近60臺，訂單總金額超14億，其中50%以上為重復訂單，完成產線交付超40臺并實現量產，服務了十余家重點芯片制造企業(yè)與國家工程。

先導科技集團董事長、萬業(yè)企業(yè)董事長兼總裁、凱世通董事長朱世會先生受邀出席大會開幕式，共話凱世通聚焦高端半導體裝備離子注入機的技術創(chuàng)新與發(fā)展戰(zhàn)略，以及在控股股東先導科技集團的賦能下，萬業(yè)企業(yè)未來業(yè)務的協(xié)同發(fā)展方向。

朱世會先生表示，先導科技集團歷經30年發(fā)展，在材料科技、光電子、微電子、零部件、芯片設計和軟件算法等多個技術領域形成全產業(yè)鏈平臺優(yōu)勢，依托不斷深化客戶合作開發(fā)、完善的供應鏈體系以及強大的零部件自主研發(fā)能力，將積極賦能萬業(yè)企業(yè)和旗下的凱世通在國產集成電路離子注入機技術研發(fā)與生產制造，不斷夯實零部件供應鏈基礎，為國內集成電路客戶高質量發(fā)展貢獻更多卓越的解決方案。

晶盛機電半導體裝備全鏈布局

source：晶盛

晶盛機電展示了全面升級的大硅片拋光裝備、面向先進制程的薄膜沉積裝備、全系列精密減薄裝備、化合物半導體全系列工藝裝備和高精度量測裝備等解決方案。

以12英寸外延爐為首的薄膜沉積裝備，采用差異化的技術路線與不斷創(chuàng)新迭代的產品思維，為不同終端客戶提供國產化解決方案，產品指標達國際先進水平；以12英寸減薄拋光機領銜的先進封裝設備，實現30um超薄晶圓與5mm大翹曲晶圓穩(wěn)定加工，為高集成、低功耗的芯片制造提供全新的工藝路徑

其中，在功率半導體領域，晶盛機電8英寸SiC中束流離子注入機，可實現晶格損傷實時修復與摻雜劑高效激活；8英寸立式SiC氧化爐、激活爐，超高的均勻性控制技術，已實現穩(wěn)定量產。此外，升級后的SiC晶圓量測設備及SiC晶圓表面激光退火設備，為碳化硅功率器件的效率提升與成本控制開辟了新路徑。

納設智能展示8英寸碳化硅外延設備

source：集邦化合物半導體拍攝

納設智能主要從事第三代半導體碳化硅、新型光伏材料、納米材料等先進材料領域所需的薄膜沉積設備等高端設備的研發(fā)、生產和銷售，該公司專注于工藝指標、耗材成本、維護效率等方面的持續(xù)優(yōu)化改進。

會上，納設智能展示了8英寸碳化硅外延設備，該設備獨創(chuàng)的反應腔室設計配備可獨立控制的多區(qū)進氣系統(tǒng)，在厚度均勻性、濃度均勻性、缺陷密度等工藝指標上均達到行業(yè)先進水平。

順應市場降本增效的需求，納設智能8英寸碳化硅外延設備還做到了低成本易維護，在控制成本的同時提供規(guī)?；a能力。

芯三代展示大規(guī)模量產型碳化硅/氮化鎵外延生長設備

source：集邦化合物半導體拍攝

芯三代公司聚焦碳化硅、氮化鎵等第三代半導體外延設備研發(fā)、制造、銷售和服務，未來將擴展多種半導體設備。

本次展會上，芯三代對外展示了大規(guī)模量產型碳化硅外延生長設備（垂直氣流SiC-CVD）：SICCESS系列單雙腔垂直流設備，產能大于等于1100片/月（雙腔），通過工藝優(yōu)化可以超過1200片/月，外延規(guī)格為8吋（兼容6吋），多區(qū)控溫，并在CoO成本、長時間多爐數連續(xù)自動生長控制、低缺陷率等方面具備優(yōu)勢。

此外，芯三代氮化鎵外延生長設備（GaN-CVD）SiCCESS系列雙腔設備同樣具備高產能、兼容8吋/6吋特點，同時還具有高外延均勻性、低外延缺陷等特性。

青禾晶元展示C2W&W2W雙?；旌湘I合設備

source：集邦化合物半導體拍攝

本次展會上，青禾晶元展示了其最新發(fā)布的C2W&W2W雙?；旌湘I合設備：SAB 82CWW系列，可應用于存儲器、Micro-LED顯示、CMOS圖像傳感器、光電集成等多個領域。

該設備采用了全球先進的一體化設備架構，將C2W和W2W兩種技術路線結合。這不僅提高了設備的通用性和靈活性，還為客戶提供了更大的選擇空間，滿足了不同應用場景的需求。

青禾晶元介紹，SAB 82CWW系列通過鍵合方式創(chuàng)新，最大程度的減少顆粒污染的風險，實現高良率鍵合；可兼容8寸和12寸晶圓；能夠處理厚度最薄至35μm的超薄芯片，同時具備全尺寸兼容性；配備高精度高通量檢測模塊和內置算法，實現負反饋偏移補償，確保鍵合精度的穩(wěn)定性和一致性。

山西天成提供6-12吋量產服務

source：集邦化合物半導體拍攝

山西天成主要展出碳化硅單晶量產過程涉及到的設備，粉料，籽晶，熱場，工藝等配套產品及服務，可為客戶提供6-12吋導電/半絕緣/光學鏡片的一站式量產服務。

山西天成業(yè)務聚焦碳化硅晶片的生產和長晶裝備制造，具備完整的自主研發(fā)能力，從設備研制、粉料、籽晶、熱場設計到襯底制備全鏈條自主可控。

該公司現已完成6、8、12英寸碳化硅單晶襯底技術攻關，并掌握碳化硅生長裝備制造、碳化硅粉料制備，導電型及高純半絕緣碳化硅單晶襯底制備工藝，擁有碳化硅裝備制造、粉料制備、單晶生長、晶片加工等整套生產線。

新微半導體展出氮化鎵功率代工工藝平臺

source：集邦化合物半導體拍攝

作為化合物半導體領域代工企業(yè)，新微半導體在本次展會上重點展示了其覆蓋低壓（30V-40V）、中壓（80V-200V）和高壓（650V-900V）的氮化鎵功率代工工藝平臺和解決方案。這些先進的技術和工藝能力，能夠為客戶提供更高效、更可靠和更節(jié)能的功率代工平臺。

此外，新微半導體還展示了其在3/4吋磷化銦（InP）與4/6吋砷化鎵（GaAs）材料的全系列光電工藝解決方案，進一步彰顯其在化合物半導體制造領域的技術實力。

稍早之前，新微半導體正式推出650V硅基氮化鎵增強型（E-mode）功率工藝代工平臺，憑借高頻運行效率、超低柵極電荷及低導通電阻等卓越特性，為新一代高速、高效功率器件應用提供解決方案，可廣泛應用于消費電子、工業(yè)自動化、數據中心及新能源汽車等領域。

第13屆中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會半導體設備年會、第13屆半導體設備與核心部件及材料展 將于9月4日-6日在無錫太湖國際博覽中心舉行。

大會將開展包括展覽展示、主旨論壇、專題論壇、圓桌對話、產業(yè)上下游對接會、人才招聘會、高?？蒲谐晒埂⑵髽I(yè)人力資源宣講會等活動。20+場論壇、200+位演講嘉賓、1130+展商、預計8w+觀眾人次到場，展會面積6萬平方米。

本文含展位圖、展商名單以及所有同期論壇議程，建議收藏~

• 中國大陸觀眾進場須知：

①完成在線觀眾注冊（掃描下方二維碼）

②安全檢查

③憑注冊二維碼換領胸卡,自助領取掛繩及卡套

④在閘機處刷身份證原件/注冊二維碼進場

• 海外及港澳臺地區(qū)人士進場須知：

①完成在線觀眾注冊（掃描下方二維碼，非大陸用郵箱注冊）

②安全檢查

③憑注冊二維碼換領胸卡,自助領取掛繩及卡套

④在閘機處刷身份證原件/注冊二維碼進場

*現場如遇到其他情況請走人工通道。

1、觀眾報名

入場時間 ：9月4日 08:30-17:00；9月5日 09:00-17:00；9月6日 09:00-14:00

地點 ：無錫太湖國際博覽中心 C 館登錄大廳

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2、展館導視圖

3、展位圖

 

4、展商名錄

5、觀眾報名活動

活動一：預登記報名抽華為平板

預登記觀眾參與抽獎規(guī)則如下：

轉發(fā): 朋友圈所有人可見/5個以上行業(yè)社群

抽獎: 共兩輪，首輪已開獎，請把握末輪大獎機會

領獎: 憑有效轉發(fā)頁，本人現場領取

活動二：組團報名 尊享權益

5人成團，享專屬接待

以及現場快速通道、定制攝影等權益。

點此了解組團報名更多權益

詳詢：avian.zhang@cseac.org.cn

活動三：為展臺投票贏豪禮

CSEAC 2025展臺設計大賽中，為心怡的展臺投票，可抽獎贏Apple Watch等好禮！

展商報名: 8月9日前報名(已截止)

大眾投票: 8月31日截止投票

掃碼看大賽實時投票

活動四：集贊領限量版周邊

朋友圈曬打卡+集贊 免費領?。?/p>

CSEAC2025 定制限量版電腦包

參與規(guī)則：

1. 關注“微電子制造”公眾號；

2. 報名后，以下兩個任務任選其一完成：

??轉發(fā)號內CSEAC2025近期文章至朋友圈，并配文“CSEAC盛大開幕”，集滿30個贊。

??分享3-5張現場照片至朋友圈，并配文“CSEAC盛大開幕”，集滿30個贊。

3. 憑有效轉發(fā)頁，本人現場領取。

獎品有限，先到先得！獎品/禮品領取地點：A6-495、B3-409A、A1-59A、A4-749B

6、現場餐飲

歡迎晚宴（憑晚宴券入場）

時間：9月4日 18:00-20:00 地點：B6 館

自助午餐（憑自助餐券入場）

時間：每日11:30-13:30 地點：B6 館

商務套餐（憑券兌換或現場購買35元/份）

時間：每日 11:30-13:30

地點：B4館及各館序廳（近上下行扶梯）

7、接駁車/交通出行

接駁車安排

A線 途經：亞朵海岸城一太湖華邑酒店一太湖博覽中心

B線 途經：維也納酒店一太湖博覽中心

注：接駁車往返以現場指引牌時間為準。

自駕停車須知

半小時內免費，2小時內6元，超出2小時每小時4元，24小時22元封頂

8、溫馨提示

行李寄存服務 寄存地點：A2廳

請勿寄存現金、手機、證件等貴重物品及易碎品。

9、所有論壇及專題活動

CSEAC 主論壇、IC精英大講堂、多場專題論壇等議程，以及人才招聘會、高校成果展、企業(yè)宣講會日程 ?? 點此查看

同期會議

點擊圖片查看議程并獲取報名鏈接

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現場免排隊入場快人一步！

重要提示：攜帶本人身份證入場。

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9月4-6日，CSEAC 2025

相約無錫，不見不散！

聯(lián)系我們

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021-61009295

avian.zhang@cseac.org.cn

*報名活動最終解釋權歸CSEAC組委會所有

2025年9月4日至6日，第十三屆半導體設備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）將在無錫太湖國際博覽中心隆重召開。 6萬平方，五大展區(qū)，七館聯(lián)動1130家展商，CSEAC匯聚國內外知名企業(yè)，同期20+專業(yè)論壇、多場圓桌對話、上下游企業(yè)對接、新品發(fā)布，30所高校、100多家展商校企互動，更完整呈現半導體行業(yè)最新動態(tài)，更及時把握當下行業(yè)發(fā)展趨勢，更好應對未來的挑戰(zhàn)并把握新機遇！

報名預登記 免現場排隊

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CSEAC 2025 主論壇

2025中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會

半導體設備年會

時間：9月4日 14:00-17:45

地點：無錫太湖國際博覽中心A4館

 

AI影片發(fā)布

首部“中國芯”AI影片

9月4日 全球首發(fā)

（將在CSEAC主論壇開幕式進行首映）

影片海報

人工智能（AI ）正在重塑世界，重塑各個行業(yè)，重塑你我他；AI是全球半導體產業(yè)邁入萬億規(guī)模的源動力，在我們走向AI時代的當下，CSEAC踐行著“做強中國芯，擁抱芯世界”的承諾——推出首部中國芯AI影片，通過中國芯的昨天、今天、明天的感人故事，講述了中國半導體人百折不撓終將“擁抱芯世界”！

同期技術研討會

2025風米IC精英大講堂

時間：9月4日 09:00-17:00

地點：無錫君來世尊酒店–蘭花廳

專題論壇一

2025半導體制造設備與核心部件董事長論壇

時間：9月4日 09:30-17:00

地點：無錫太湖國際博覽中心A1館

議程更新中，即將公布，敬請期待

專題論壇二

制造工藝與半導體設備產業(yè)鏈聯(lián)動發(fā)展論壇

時間：9月4-5日 09:30-12:00

地點：無錫太湖國際博覽中心A3館

 

專題論壇三

半導體制造與材料董事長論壇

時間：9月4日 13:30-17:00

地點：無錫太湖國際博覽中心A3館

議程更新中，即將公布，敬請期待

 

專題論壇四

智感芯未來—半導體設備高精傳感技術協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇

時間：9月4日 9:30-12:00

地點：無錫太湖國際博覽中心A5館

專題論壇五

半導體設備儀器賦能科研教學發(fā)展論壇

時間：9月4日 13:30-17:00

地點：無錫太湖國際博覽中心A5館

專題論壇六

功率及化合物半導體產業(yè)發(fā)展論壇

時間：9月4日 09:30-16:30

地點：無錫太湖國際博覽中心A6館

專題論壇七

全球半導體產業(yè)鏈合作論壇

時間：9月4日 09:30-17:00

地點：無錫太湖國際博覽中心B3館

專題論壇八

半導體設備與核心部件配套新進展論壇

時間：9月4日 09:30-17:00

地點：無錫太湖國際博覽中心B1館

專題論壇九

光電合封CPO及異質異構集成技術創(chuàng)新大會

時間：9月5日 09:30-16:25

地點：無錫太湖國際博覽中心A1館

專題論壇十

光芯片產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展論壇

時間：9月5日 09:30-16:30

地點：無錫太湖國際博覽中心B3館

 

專題論壇十一

新器件新工藝推動新材料新設備創(chuàng)新發(fā)展論壇

時間：9月5日 09:30-17:30

地點：無錫太湖國際博覽中心A6館

 

專題論壇十二

半導體封測先進工藝與配套產業(yè)鏈融通發(fā)展論壇

時間：9月5日 09:20-17:00

地點：無錫太湖國際博覽中心B1館

專題論壇十三

半導體量測與測試裝備創(chuàng)新發(fā)展論壇

時間：9月5日 09:20-11:40

地點：無錫太湖國際博覽中心A5館

專題論壇十四

半導體設備與核心部件投融資論壇

時間：9月5日 13:30-17:00

地點：無錫太湖國際博覽中心A5館

專題論壇十五

綠色廠務與ESG發(fā)展論壇

時間：9月5日 13:30-17:40

地點：無錫太湖國際博覽中心A3館

專題論壇十六

太陽能電池片制造裝備現狀和發(fā)展趨勢

時間：9月6日 09:30-12:00

地點：無錫太湖國際博覽中心A1館

同期專題活動

風米人力行·產教芯相融

高校成果展&人才對接會&企業(yè)宣講會

時間：9月5日 09:00-16:30

9月6日 09:00-13:00

地點：無錫太湖國際博覽中心A4館

上下滑動查看企業(yè)人力資源宣講會”日程

以下為人才招聘會企業(yè)名單

* 更多崗位詳情請至現場了解

以下為“高?？蒲谐晒埂备咝Ｔ核翱蒲袡C構名單

9月4-6日，CSEAC 2025

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福利二：組團報名，尊享專屬接待
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