順應(yīng)趨勢(shì)，Fac Tec China電子工廠設(shè)施展為電子制造業(yè)量身定制，將于2026年6月2-4日在上海世博展覽館舉辦。本屆展會(huì)匯聚全球創(chuàng)新力量，以“先進(jìn)工廠設(shè)施”為主題，呈現(xiàn)智能化、柔性化與綠色工廠技術(shù)的尖端解決方案。通過(guò)展會(huì)期間的沉浸式體驗(yàn)環(huán)節(jié)，包括未來(lái)工廠展示區(qū)、商業(yè)戰(zhàn)略峰會(huì)、技術(shù)研討會(huì)及精準(zhǔn)配對(duì)活動(dòng)。Fac Tec China 將成為企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的理想平臺(tái)，助您優(yōu)化運(yùn)營(yíng)、鏈接行業(yè)領(lǐng)袖、加速邁向下一代制造新時(shí)代。

觀眾預(yù)登記通道正式開(kāi)啟！搶灘2026全球綠色智造資源

智能化，柔性化，綠色化 緊抓未來(lái)制造新引擎

立足綠色低碳轉(zhuǎn)型帶來(lái)的巨大市場(chǎng)空間，Fac Tec China電子工廠設(shè)施展將匯聚超百家頭部企業(yè)，助力廣大觀眾深入探索綠色工廠技術(shù)、工廠安全/災(zāi)難防護(hù)及運(yùn)營(yíng)維護(hù)技術(shù)、工廠環(huán)境控制技術(shù)、耗材及新材料、智能及柔性生產(chǎn)技術(shù)的新技術(shù)與新突破，為企業(yè)轉(zhuǎn)型及生產(chǎn)升級(jí)提供前沿技術(shù)參考。

同期，Fac Tec China電子工廠設(shè)施展依托勵(lì)展NEPCON電子系列展深耕行業(yè)40載所沉淀的超級(jí)生態(tài)資源，將同期同地聯(lián)動(dòng)NEPCON China中國(guó)電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展與S-Factory Expo智能工廠與自動(dòng)化技術(shù)展，三展聯(lián)動(dòng)完整呈現(xiàn)“電子生產(chǎn)設(shè)備”、“設(shè)備配件/耗材”及電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造企業(yè)的所需的“端到端工廠設(shè)施”, 為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)在高端電子產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)的設(shè)備研發(fā)、產(chǎn)能布局、設(shè)備采購(gòu)及業(yè)務(wù)拓展提供高效的對(duì)接交流機(jī)會(huì)。

乘風(fēng)啟浪，觀眾可一對(duì)一高效對(duì)接全球創(chuàng)新資源，一次性跑通 SMT 產(chǎn)線升級(jí)、自動(dòng)化系統(tǒng)集成、廠務(wù)數(shù)字化平臺(tái)搭建的全鏈路創(chuàng)新方案，系統(tǒng)掌握從生產(chǎn)設(shè)備到控制系統(tǒng)的實(shí)施路徑，以降本、增效、低碳“三板斧”撬動(dòng)運(yùn)營(yíng)效率的躍升。

綠色×智能×環(huán)境控制 三位一體打造智造新標(biāo)桿

亮點(diǎn)一：?

綠智融合，全景呈現(xiàn)能源數(shù)字化新圖景

本屆展會(huì)將匯聚國(guó)內(nèi)外能源與數(shù)字化領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)，集中展示高效制冷系統(tǒng)、碳能管理系統(tǒng)、智能微電網(wǎng)、光伏儲(chǔ)能一體化、預(yù)測(cè)性維護(hù)系統(tǒng)等綠色智能解決方案和前沿技術(shù)，全面展現(xiàn)能源數(shù)字化轉(zhuǎn)型的新圖景，來(lái)自電子制造、汽車電子、半導(dǎo)體行業(yè)的專業(yè)觀眾將有機(jī)會(huì)近距離領(lǐng)略綠色智能黑科技的魅力，感受數(shù)字化賦能傳統(tǒng)能源行業(yè)的無(wú)限可能，共同見(jiàn)證綠色低碳發(fā)展時(shí)代的嶄新篇章！

亮點(diǎn)二：?

重磅首發(fā)！直擊電子工廠節(jié)能低碳全需求

中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)、勵(lì)展博覽集團(tuán)與中國(guó)節(jié)能協(xié)會(huì)節(jié)能服務(wù)產(chǎn)業(yè)委員會(huì)（EMCA）聯(lián)合創(chuàng)新首設(shè)“電子工廠節(jié)能低碳技術(shù)專區(qū)+研討會(huì)”，集中展示智能能源管理、高效潔凈室、可再生材料、安全防控、低碳認(rèn)證及零碳園區(qū)方案，覆蓋半導(dǎo)體、汽車電子、PCB等全鏈需求；同期電子工廠節(jié)能低碳技術(shù)研討會(huì)將邀請(qǐng)權(quán)威專家、節(jié)能設(shè)備商及服務(wù)商，深入解讀政策、分享實(shí)戰(zhàn)案例、研判技術(shù)趨勢(shì)，搭建高效務(wù)實(shí)的行業(yè)交流與資源對(duì)接平臺(tái)，助力企業(yè)降本增效，提升綠色競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)電子制造業(yè)可持續(xù)發(fā)展。

亮點(diǎn)三：?

全新升級(jí)“工廠環(huán)境控制”， 賦能智能防護(hù)新未來(lái)

Fac Tech China電子工廠設(shè)施展攜手上海防靜電工業(yè)協(xié)會(huì)，深度融合靜電防護(hù)與潔凈室、微環(huán)境、空氣管理，構(gòu)建從環(huán)境優(yōu)化到靜電安全完整鏈條，匯聚超100家材料、設(shè)備、檢測(cè)及服務(wù)商，首設(shè)?；袠I(yè)防靜電專區(qū)，實(shí)景EPA示范區(qū)和智能防靜電工作臺(tái)首秀，集成監(jiān)測(cè)、分析、預(yù)警，為精密電子制造、先進(jìn)封裝及汽車電子生產(chǎn)線提供下一代智能防護(hù)標(biāo)桿。同期發(fā)布新標(biāo)準(zhǔn)、高峰論壇、新品發(fā)布及圓桌對(duì)話，賦能半導(dǎo)體、新能源、汽車電子等高端制造。

汽車電子拆解區(qū)全新升級(jí) 共探智造新圖景

規(guī)模更大！本屆展會(huì)再度攜手全球汽貿(mào)網(wǎng)打造“汽車電子拆解區(qū)+沙龍活動(dòng)”，并創(chuàng)新設(shè)立汽車電子先進(jìn)工廠展示區(qū)，包括智能產(chǎn)線區(qū)、數(shù)字孿生中控室、綠色能源區(qū)，展示內(nèi)容涵蓋AGV、具身機(jī)器人、VR/AR、仿真軟件等，直觀呈現(xiàn)汽車電子技術(shù)的新成果與趨勢(shì)，助力企業(yè)快速?gòu)?fù)制降本增效優(yōu)質(zhì)案例。配套沙龍活動(dòng)還將特邀企業(yè)決策層現(xiàn)場(chǎng)分享，提供從戰(zhàn)略到實(shí)踐的完整洞察，揭示汽車電子制造集群的未來(lái)布局邏輯。

行業(yè)稀缺資源集結(jié) 頭部合作方重磅加持

展會(huì)同期將舉行20場(chǎng)會(huì)議活動(dòng)，聯(lián)合中國(guó)綠色供應(yīng)鏈聯(lián)盟、中國(guó)節(jié)能協(xié)會(huì)節(jié)能服務(wù)產(chǎn)業(yè)委員會(huì)（EMCA）、SMTA中國(guó)、上海防靜電工業(yè)協(xié)會(huì)、北京電子學(xué)會(huì)智能制造專業(yè)委員會(huì)、電子制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、泛半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟（SIA芯盟）等眾多頭部合作方，邀請(qǐng)來(lái)自電子制造、汽車、綠色工廠等領(lǐng)域的企業(yè)領(lǐng)袖及行業(yè)大咖，涵蓋商業(yè)戰(zhàn)略峰會(huì)、技術(shù)研討會(huì)、賽事頒獎(jiǎng)、技術(shù)智庫(kù)路演等多元形式，深度分享前沿創(chuàng)新方案與標(biāo)桿實(shí)踐案例，助力電子制造綠色化、智能化、高端化升級(jí)。

綠色制造作為電子工廠降碳的核心路徑，本屆展會(huì)圍繞綠色工廠&工廠設(shè)施和智能工廠&柔性兩大主題，從綠色轉(zhuǎn)型到智能制造，從標(biāo)準(zhǔn)制定到技能實(shí)戰(zhàn)，從國(guó)內(nèi)到全球，覆蓋電子制造全價(jià)值鏈升級(jí)路徑。

其中，綠色工廠&工廠設(shè)施主題聚焦先進(jìn)工廠、綠色制造、節(jié)能低碳、供應(yīng)鏈、靜電防護(hù)、綠色智能、汽車電子等熱門議題，為廣大電子制造廠的同仁提供落地案例分享及關(guān)鍵技術(shù)指引。同時(shí)，智能工廠&柔性主題通過(guò)智能制造、智能工廠、國(guó)際交流、智駕、PCB設(shè)計(jì)等前沿議題與賽事活動(dòng)，助力企業(yè)洞察行業(yè)商業(yè)戰(zhàn)略與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，升級(jí)生產(chǎn)技術(shù)，賦能企業(yè)高效、綠色、可持續(xù)增長(zhǎng)。

一展鏈全球 與卓越同行并肩前行

Fac Tec China電子工廠設(shè)施展聯(lián)動(dòng)NEPCON系列展，與海外協(xié)會(huì)與媒體深度協(xié)作，定向邀約泰國(guó)、越南、馬來(lái)西亞、日本、韓國(guó)、菲律賓、印度、澳大利亞、歐洲、中東等千家電子制造企業(yè)與海外買家。通過(guò)開(kāi)展“國(guó)家日+工廠參觀+1v1商貿(mào)配對(duì)+國(guó)際交流”多元互動(dòng)形式，為廣大觀眾提供多國(guó)創(chuàng)新視角，促進(jìn)海內(nèi)外同行深入交流，直擊電子制造先進(jìn)生產(chǎn)線，助力電子制造綠色升級(jí)，打造“中國(guó)電子工廠設(shè)施” 先進(jìn)技術(shù)展示與全球采購(gòu)的高效商貿(mào)平臺(tái)。

Fac Tec China電子工廠設(shè)施展預(yù)登記火熱開(kāi)啟！全鏈路價(jià)值覆蓋“電子生產(chǎn)設(shè)備”、“設(shè)備配件/耗材”及電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造企業(yè)的所需的“端到端工廠設(shè)施”，您將有機(jī)會(huì)與國(guó)內(nèi)外電子制造買家及同行交流，與行業(yè)領(lǐng)袖深度對(duì)話，精準(zhǔn)觸達(dá)高端電子制造與新興熱門領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)高效商貿(mào)對(duì)接與商業(yè)價(jià)值裂變，搶灘2026全球綠色智造資源，就在2026年6月2-4日，上海世博展覽館！

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聚焦全鏈協(xié)同，錨定產(chǎn)業(yè)核心定位

當(dāng)前，集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)技術(shù)迭代與跨界融合的關(guān)鍵期，構(gòu)建完整、協(xié)同、高效的產(chǎn)業(yè)生態(tài)成為行業(yè)發(fā)展的核心命題?！?026 IC創(chuàng)新博覽會(huì)”順勢(shì)而為，以全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同為核心定位，打破環(huán)節(jié)壁壘，打通從上游核心材料及設(shè)備、關(guān)鍵零部件到中游晶圓制造、封裝測(cè)試服務(wù)，再到下游芯片應(yīng)用的全鏈路資源。

展會(huì)不僅是技術(shù)與產(chǎn)品的展示窗口，更是產(chǎn)業(yè)鏈上下游精準(zhǔn)對(duì)接的橋梁紐帶。通過(guò)“展+會(huì)”聯(lián)動(dòng)模式，深度鏈接IDM、Fabless、Foundry、OSAT等半導(dǎo)體核心領(lǐng)域企業(yè)，以及人工智能、消費(fèi)電子、汽車、通信及計(jì)算、顯示、光電、新能源等終端應(yīng)用領(lǐng)域的專業(yè)觀眾，實(shí)現(xiàn)“芯片設(shè)計(jì)—制造—封測(cè)—應(yīng)用”的全流程貫通，助力企業(yè)高效鏈接核心資源，搶占市場(chǎng)先機(jī)。

全環(huán)節(jié)生態(tài)布局，全景呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)圖景

本屆展會(huì)將涵蓋IC產(chǎn)品及應(yīng)用、晶圓制造、封裝測(cè)試、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料及核心零部件六大核心板塊，讓觀眾一站式洞悉產(chǎn)業(yè)全景。在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，展會(huì)將集中展示AI芯片、通信芯片、存儲(chǔ)芯片、CPU 芯片、模擬芯片、數(shù)字芯片等各類核心產(chǎn)品，以及EDA工具、IP核、設(shè)計(jì)服務(wù)等解決方案，匯聚紫光展銳、中興微電子、北京君正、瀾起科技、華大九天、廣立微電子等行業(yè)龍頭，展現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)的創(chuàng)新活力。

晶圓制造與封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，華力、晶合集成等企業(yè)將帶來(lái)特色工藝與創(chuàng)新技術(shù)，同時(shí)全面展示晶圓代工、封裝測(cè)試服務(wù)、先進(jìn)封裝技術(shù)等核心能力，彰顯制造環(huán)節(jié)的硬核實(shí)力。

半導(dǎo)體設(shè)備與材料作為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，華海清科、東方晶源、上海微崇、華煜半導(dǎo)體、上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、江豐電子等國(guó)內(nèi)外領(lǐng)軍企業(yè)展示刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、硅片、靶材、濕電子化學(xué)品等關(guān)鍵產(chǎn)品，覆蓋從制造設(shè)備到基體材料、封裝材料的全品類供給。此外，化合物半導(dǎo)體專區(qū)將聚焦碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體材料及器件，半導(dǎo)體核心零部件專區(qū)則展示密封圈、精密軸承、射頻電源等關(guān)鍵配套產(chǎn)品，全方位填補(bǔ)產(chǎn)業(yè)生態(tài)空白，呈現(xiàn) “環(huán)節(jié)無(wú)遺漏、產(chǎn)品全覆蓋” 的產(chǎn)業(yè)格局。

多維核心價(jià)值，賦能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

資源聚合價(jià)值：展會(huì)憑借多年行業(yè)積淀，匯聚全球集成電路領(lǐng)域的龍頭企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。上屆展會(huì)已吸引1062家企業(yè)參展，涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備、材料等全領(lǐng)域核心力量，往屆代表部分展商有紫光展銳、中興微電子、北京君正、兆芯、國(guó)芯科技、紫光同創(chuàng)、武漢新芯、華大九天、芯原股份、華虹半導(dǎo)體、通富微電、華進(jìn)半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、盛美上海、華海清科、拓荊科技、芯源微、京儀裝備、中科飛測(cè)、蘇州天準(zhǔn)、滬硅產(chǎn)業(yè)、江豐電子、安集科技、上海新陽(yáng)、中船特氣、南大光電、上銀科技、富創(chuàng)精密等；本屆將持續(xù)擴(kuò)容，為參展商與觀眾搭建起產(chǎn)業(yè)資源精準(zhǔn)對(duì)接的核心陣地。還將繼續(xù)吸引科研機(jī)構(gòu)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的深度參與，季華實(shí)驗(yàn)室、示范性微電子學(xué)院產(chǎn)學(xué)融合發(fā)展聯(lián)盟、集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)合體、中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心 (深圳) 等權(quán)威聯(lián)盟與創(chuàng)新中心，全方位展現(xiàn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的完整性。

前瞻引領(lǐng)價(jià)值：展會(huì)期間將舉辦超20場(chǎng)行業(yè)論壇，涵蓋高規(guī)格峰會(huì)與特色主題論壇兩大板塊，其中，集成電路創(chuàng)新大會(huì)、國(guó)際先進(jìn)光刻技術(shù)大會(huì)、全球集成電路產(chǎn)業(yè)分析師大會(huì)等核心活動(dòng)重磅登場(chǎng)，匯聚行業(yè)院士、技術(shù)領(lǐng)軍者、海內(nèi)外權(quán)威分析師，圍繞先進(jìn)制程、關(guān)鍵材料、芯片應(yīng)用等行業(yè)核心熱點(diǎn)議題展開(kāi)深度研討與巔峰對(duì)話。同時(shí)，展會(huì)將特別設(shè)立面向產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與跨界應(yīng)用的專題論壇，一方面聚焦半導(dǎo)體制造、封測(cè)、裝備、材料、零部件等核心環(huán)節(jié)，深耕產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新路徑；另一方面圍繞消費(fèi)電子、工控、汽車、智能制造等領(lǐng)域，搭建跨界應(yīng)用交流平臺(tái)。

跨界融合價(jià)值：本屆展會(huì)將依托第 27 屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（CIOE 中國(guó)光博會(huì)） 與elexcon 電子展，以三展同期同地聯(lián)辦的模式實(shí)現(xiàn)協(xié)同升級(jí)，凝聚產(chǎn)業(yè)超強(qiáng)合力。對(duì)半導(dǎo)體制造企業(yè)而言，可直面下游應(yīng)用端的真實(shí)需求與技術(shù)痛點(diǎn)，精準(zhǔn)錨定市場(chǎng)方向；對(duì)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)來(lái)說(shuō)，則能廣泛鏈接方案商、系統(tǒng)集成商、代理商及分銷渠道，加速前沿技術(shù)的商業(yè)化落地。與此同時(shí)，展會(huì)精準(zhǔn)輻射消費(fèi)電子、智能汽車、機(jī)器人、AR/VR、通信、醫(yī)療電子、安防、顯示等多元應(yīng)用領(lǐng)域，為專業(yè)觀眾、研發(fā)工程師、生產(chǎn)制造供應(yīng)鏈及技術(shù)決策者，傾力打造一站式產(chǎn)業(yè)價(jià)值對(duì)接平臺(tái)。

商貿(mào)對(duì)接價(jià)值：針對(duì)采購(gòu)需求打造的VIP特邀買家項(xiàng)目，將為企業(yè)高層與專業(yè)采購(gòu)人士提供定制化對(duì)接服務(wù)，通過(guò)一對(duì)一商務(wù)洽談、供需對(duì)接會(huì)等形式，提升商貿(mào)合作轉(zhuǎn)化效率。同時(shí)，展會(huì)設(shè)置的產(chǎn)品發(fā)布會(huì)、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽等活動(dòng)，將助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)品牌曝光、技術(shù)引流與生態(tài)卡位的多重目標(biāo)。

“2026 IC創(chuàng)新博覽會(huì)”將以全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同為核心，以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，以跨界融合為路徑，為全球集成電路產(chǎn)業(yè)搭建高效交流平臺(tái)。2026年9月，深圳國(guó)際會(huì)展中心，誠(chéng)邀行業(yè)各界同仁齊聚一堂，共探產(chǎn)業(yè)發(fā)展新路徑，共筑特色芯生態(tài)，共創(chuàng)產(chǎn)業(yè)繁榮新未來(lái)！

即刻搶占商機(jī)，誠(chéng)摯邀請(qǐng)您攜手共進(jìn)！

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此次煥新，不僅是品牌標(biāo)識(shí)的更新，更是展會(huì)戰(zhàn)略定位與產(chǎn)業(yè)價(jià)值的全面升級(jí)。以“跨界融合·全鏈協(xié)同，共筑特色芯生態(tài)”為主題，IICIE致力打造以應(yīng)用為導(dǎo)向、以產(chǎn)品為核心的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新平臺(tái)。展會(huì)將于2026年9月9日至11日在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦，展覽面積超6萬(wàn)平方米，預(yù)計(jì)吸引超1100家參展企業(yè)與超6萬(wàn)名專業(yè)觀眾，全面呈現(xiàn)IC產(chǎn)品及應(yīng)用、晶圓制造、封裝測(cè)試、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料及核心零部件等全鏈條生態(tài)布局。

聚焦全鏈展示，強(qiáng)化芯片制造與應(yīng)用雙輪驅(qū)動(dòng)

2026 IICIE國(guó)際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)將重點(diǎn)邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外優(yōu)質(zhì)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)參展，集中展示AI芯片、通信芯片、存儲(chǔ)芯片、CPU芯片、傳感器芯片、模擬芯片、數(shù)字芯片、電源管理及功率芯片、射頻芯片、驅(qū)動(dòng)芯片等IC產(chǎn)品，以及EDA工具、IP核、設(shè)計(jì)服務(wù)等解決方案。

同時(shí)也將進(jìn)一步強(qiáng)化在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的深度展示與資源對(duì)接，展示晶圓制造及代工、封裝測(cè)試服務(wù)、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、化合物半導(dǎo)體、半導(dǎo)體核心零部件等核心制造環(huán)節(jié)的前沿技術(shù)與產(chǎn)品，持續(xù)服務(wù)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展；

精準(zhǔn)觀眾矩陣，貫通產(chǎn)業(yè)鏈與終端市場(chǎng)

展會(huì)精準(zhǔn)錨定芯片設(shè)計(jì)與制造領(lǐng)域核心需求，打造全維度、高匹配度的專業(yè)觀眾矩陣。參展企業(yè)可高效對(duì)接 IDM、Fabless、Foundry、OSAT 等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游核心企業(yè)，直面人工智能、消費(fèi)電子、汽車、通信及計(jì)算、顯示、光電、新能源等領(lǐng)域的系統(tǒng)廠商、分銷代理商、解決方案商，以及終端采購(gòu)與研發(fā)決策層。展會(huì)以 “芯片設(shè)計(jì) – 制造 – 封測(cè)” 產(chǎn)業(yè)鏈與 “終端應(yīng)用” 市場(chǎng)的雙向貫通為核心鏈路，助力參展企業(yè)一站式鏈接下游關(guān)鍵市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)商貿(mào)對(duì)接與合作轉(zhuǎn)化。

更憑借與CIOE中國(guó)光博會(huì)同期舉辦的戰(zhàn)略聯(lián)動(dòng)打造“光電子+集成電路”協(xié)同平臺(tái)，助力企業(yè)觸達(dá)智能汽車、AI算力、新能源、機(jī)器人等高增長(zhǎng)賽道，實(shí)現(xiàn)跨界資源整合與新市場(chǎng)拓展。

部分參觀企業(yè)：

微軟、高通、英偉達(dá)、博通、海思半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科、上海貝嶺、意法半導(dǎo)體、恩智浦、英飛凌、寒武紀(jì)、地平線、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、華潤(rùn)微電子、士蘭微電子、華力微電子、粵芯、北方華創(chuàng)、中微公司、晶盛機(jī)電、盛美半導(dǎo)體、屹唐科技、長(zhǎng)川科技、中車時(shí)代、安世半導(dǎo)體、三菱、羅姆、博世、安森美、NXP、芯探科技、思嵐科技、Cygbot、洛微科技、力策科技、濱松、艾邁斯歐司朗、立訊精密、大族激光、大族數(shù)控、安川電機(jī)、中圖儀器、麥格米特、越疆科技、 TCL華星、三星、 LG、天馬微電子、優(yōu)迅股份、長(zhǎng)光華芯、仕佳光子、源杰科技、舜宇光學(xué)、鳳凰光學(xué)、華為、中興通訊、阿里云、騰訊、百度、華為數(shù)字能源、特變電工、欣旺達(dá)、比克動(dòng)力電池、中廣核集團(tuán)、京東方光能科技、遠(yuǎn)東光伏、比亞迪汽車、廣汽集團(tuán)、理想汽車、蔚來(lái)汽車、小米汽車、法雷奧、上汽通用、科大訊飛、OPPO、VIVO、小米、中興、中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、中科院理化所、友進(jìn)科技、中電港、世平國(guó)際、聯(lián)盛電子、云漢芯城……（排名不分先后）

多元化高規(guī)格同期會(huì)議與活動(dòng)，賦能產(chǎn)業(yè)前瞻洞察與合作交流

通過(guò)開(kāi)幕式暨高峰論壇、4場(chǎng)專題峰會(huì)及N場(chǎng)創(chuàng)新技術(shù)論壇，融合高端研討、技術(shù)交流、項(xiàng)目對(duì)接、資本聯(lián)姻等多元形式，實(shí)現(xiàn)全維度展示與交流。將精準(zhǔn)吸引國(guó)內(nèi)外頂尖技術(shù)、產(chǎn)業(yè)資本與專業(yè)人才集聚，為集成電路產(chǎn)業(yè)資源整合與創(chuàng)新協(xié)作注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

高規(guī)格行業(yè)峰會(huì)：重點(diǎn)涵蓋集成電路產(chǎn)品與應(yīng)用創(chuàng)新、國(guó)際先進(jìn)光刻技術(shù)（IWAPS）、光電融合等行業(yè)大會(huì)。會(huì)議聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)的技術(shù)突破、未來(lái)趨勢(shì)與跨界創(chuàng)新，為行業(yè)搭建起高端的技術(shù)交流與產(chǎn)業(yè)對(duì)接平臺(tái)。

特色論壇：涵蓋集成電路創(chuàng)新投資（同期路演）、全球集成電路產(chǎn)業(yè)分析師大會(huì)等。投資大會(huì)匯聚投資機(jī)構(gòu)與半導(dǎo)體企業(yè)，探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資熱點(diǎn)與合作機(jī)遇，促進(jìn)資本與產(chǎn)業(yè)的深度融合；分析師大會(huì)匯聚全球頂尖智庫(kù)、行業(yè)領(lǐng)袖與產(chǎn)業(yè)鏈精英，為與會(huì)者提供從趨勢(shì)洞察到商業(yè)落地的全價(jià)值鏈賦能。

產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與跨界應(yīng)用論壇：涵蓋先進(jìn)計(jì)算、架構(gòu)創(chuàng)新、先進(jìn)存儲(chǔ)器、先進(jìn)封裝、RISC-V生態(tài)等前沿技術(shù)論壇；具身智能與機(jī)器人、自動(dòng)駕駛、移動(dòng)通信、智慧家電等跨界應(yīng)用論壇；半導(dǎo)體制造、封測(cè)、裝備、材料、零部件等產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新論壇，為與會(huì)者帶來(lái)全方位的深入洞察，促進(jìn)全產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)學(xué)研用深度合作對(duì)接。

大賽/ 頒獎(jiǎng)、供需對(duì)接等同期活動(dòng)：包括復(fù)微杯、AI賦能大賽及頒獎(jiǎng)等環(huán)節(jié)，進(jìn)一步加強(qiáng)挖掘產(chǎn)業(yè)技術(shù)重大創(chuàng)新突破，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與資本融合對(duì)接落地。同期也將組織召開(kāi)供需對(duì)接、產(chǎn)品發(fā)布等更多精彩活動(dòng)。

延續(xù)往屆積淀，匯聚產(chǎn)業(yè)核心力量

過(guò)往展會(huì)鑄就的成績(jī)成為我們持續(xù)突破的強(qiáng)勁動(dòng)力。憑借卓越的行業(yè)影響力，上屆展會(huì)成功吸引1062家企業(yè)參展，集結(jié)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈核心力量，全面覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料、設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域。

行業(yè)龍頭企業(yè)齊聚如芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，紫光展銳、中興微電子、北京君正、兆芯、國(guó)芯科技、紫光同創(chuàng)、武漢新芯、芯漢圖、大普技術(shù)、?？荡鎯?chǔ)、華微科技、華大九天、芯原股份、硅芯科技等龍頭企業(yè)齊聚；晶圓制造與封裝測(cè)試領(lǐng)域，華虹半導(dǎo)體、通富微電、華進(jìn)半導(dǎo)體等攜特色工藝與創(chuàng)新技術(shù)亮相；設(shè)備領(lǐng)域匯聚北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、盛美上海、華海清科、拓荊科技、芯源微、京儀裝備、中科飛測(cè)、蘇州天準(zhǔn)等領(lǐng)軍企業(yè)；材料領(lǐng)域則有滬硅產(chǎn)業(yè)、江豐電子、安集科技、上海新陽(yáng)、中船特氣、南大光電等實(shí)力企業(yè)參展。

同時(shí)，展會(huì)亦吸引眾多權(quán)威科研機(jī)構(gòu)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟深度參與，包括季華實(shí)驗(yàn)室、示范性微電子學(xué)院產(chǎn)學(xué)融合發(fā)展聯(lián)盟、集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)合體、中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（深圳）等，全方位彰顯國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的完備布局。

從“半導(dǎo)體”到“集成電路”，變的是領(lǐng)域拓寬與深度延展，不變的是服務(wù)產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)創(chuàng)新的初心。2026 IICIE國(guó)際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)愿成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展的紐帶與沃土，攜手各界同仁，共筑產(chǎn)業(yè)繁榮新未來(lái)。招展工作已全面啟動(dòng)，誠(chéng)摯邀請(qǐng)您攜手共進(jìn)！

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權(quán)威洞察：集邦咨詢分析師深度解析SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)

作為本次大會(huì)的重要組成部分，TrendForce集邦咨詢分析師龔瑞驕先生受邀出席并發(fā)表了題為《SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)和產(chǎn)業(yè)格局》的主題演講。

圖片來(lái)源：APCSCRM 2025

龔瑞驕先生在演講中，深入剖析了SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展現(xiàn)狀與未來(lái)趨勢(shì)，并特別討論了中國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展情況。他指出，隨著近些年SiC產(chǎn)能的大規(guī)模擴(kuò)張和技術(shù)升級(jí)，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)正加速向?qū)捊麕О雽?dǎo)體技術(shù)轉(zhuǎn)向。SiC憑借其優(yōu)異的性能，已逐步在電動(dòng)汽車、工業(yè)應(yīng)用等高壓場(chǎng)景中確立了領(lǐng)導(dǎo)地位。

此外，龔瑞驕先生重點(diǎn)提及了數(shù)據(jù)中心作為SiC的另一大潛力市場(chǎng)。隨著AI芯片功耗的迅速攀升，數(shù)據(jù)中心供電架構(gòu)正轉(zhuǎn)向800V HVDC，SiC在其中扮演著重要角色，尤其是在固態(tài)變壓器（SST）等關(guān)鍵設(shè)備中，SiC將發(fā)揮不可替代的作用。

在產(chǎn)業(yè)格局方面，全球SiC器件市場(chǎng)目前仍由具備強(qiáng)大技術(shù)能力和產(chǎn)能規(guī)模的IDM廠商主導(dǎo)，而中國(guó)廠商則在SiC襯底市場(chǎng)占據(jù)了重要地位，同時(shí)中國(guó)汽車業(yè)者也正積極投資SiC產(chǎn)業(yè)鏈，深度參與模組封裝甚至芯片環(huán)節(jié)。

風(fēng)云際會(huì)：全球產(chǎn)業(yè)精英聚首，共繪寬禁帶未來(lái)

APCSCRM 2025致力于推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研深度融合，會(huì)議通過(guò)70余位行業(yè)專家、企業(yè)及高校代表的分享，圍繞SiC、GaN、Ga2O3及金剛石等材料的全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)展開(kāi)了深度交流。同期，大會(huì)打造的2300平米專業(yè)展區(qū)吸引了超110家參展單位，集中展示了全球最新的技術(shù)成果與解決方案，構(gòu)建了“政-產(chǎn)-學(xué)-研-用-金”全鏈條開(kāi)放創(chuàng)新生態(tài)。

圖片來(lái)源：APCSCRM 2025

本屆大會(huì)的參展企業(yè)覆蓋了#寬禁帶半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，從上游材料到終端應(yīng)用，展現(xiàn)出強(qiáng)大的技術(shù)創(chuàng)新能力和產(chǎn)業(yè)協(xié)同態(tài)勢(shì)。

在上游材料領(lǐng)域，多家企業(yè)展示了核心技術(shù)突破。其中，北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司作為國(guó)內(nèi)碳化硅單晶襯底領(lǐng)域的佼佼者，展示了其規(guī)模和產(chǎn)品多樣性優(yōu)勢(shì)。專注于第三代半導(dǎo)體SiC液相法晶體研發(fā)的常州臻晶半導(dǎo)體有限公司，已成功研制出大尺寸SiC晶體和晶片，材料品質(zhì)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

此外，深圳中機(jī)新材料有限公司和河南聯(lián)合精密材料股份有限公司則聚焦于硬脆材料的超精密加工環(huán)節(jié)，前者系統(tǒng)展示了針對(duì)碳化硅、砷化鎵、金剛石等材料的磨削、研磨、拋光綜合解決方案，后者致力于為切割、研磨與拋光提供整體解決方案，產(chǎn)品涵蓋精細(xì)磨料、流體磨料等。值得一提的是，會(huì)議期間鄭州航空港區(qū)與超硬材料廠商沃爾德等重點(diǎn)項(xiàng)目進(jìn)行了現(xiàn)場(chǎng)簽約，進(jìn)一步深化了區(qū)域產(chǎn)業(yè)合作。

圖片來(lái)源：APCSCRM 2025

在先進(jìn)裝備和制程工藝方面，國(guó)內(nèi)企業(yè)積極布局。無(wú)錫先為科技有限公司依托集團(tuán)深厚積累，提供了包括GaN MOCVD和SiC Epi外延設(shè)備在內(nèi)的高端化合物半導(dǎo)體外延設(shè)備與服務(wù)，其性能已達(dá)行業(yè)領(lǐng)先水平。同時(shí)，國(guó)內(nèi)知名的功率半導(dǎo)體企業(yè)如東微電子等也積極參會(huì)，展示了器件研發(fā)與應(yīng)用落地的最新進(jìn)展。

芯豐精密科技有限公司則聚焦三維堆疊、先進(jìn)封裝等前沿工藝技術(shù)，致力于減薄、環(huán)切、激光切割等設(shè)備與配套材料的研發(fā)創(chuàng)新。萬(wàn)德思諾集團(tuán)也展示了其在提供氧化鎵（第四代半導(dǎo)體）及寬禁帶半導(dǎo)體相關(guān)材料、設(shè)備和技術(shù)工藝整體解決方案方面的獨(dú)特能力。

為支撐產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)，專業(yè)檢測(cè)、研發(fā)與生態(tài)服務(wù)類企業(yè)同樣表現(xiàn)亮眼。米格實(shí)驗(yàn)室作為專業(yè)科研檢測(cè)平臺(tái)，提供電鏡技術(shù)、材料分析、失效分析等“高質(zhì)量、一站式”服務(wù)。上海澈芯科技有限公司專注于化合物半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備和光刻設(shè)備的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，有效填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈的空白。

作為新型研發(fā)機(jī)構(gòu)，武創(chuàng)芯研科技（武漢）有限公司聚焦自主CAE軟件、芯片封裝工藝可靠性模型開(kāi)發(fā)，提供系統(tǒng)集成化的專業(yè)技術(shù)分析服務(wù)。而協(xié)創(chuàng)微半導(dǎo)體有限公司則致力于構(gòu)建泛半導(dǎo)體垂直領(lǐng)域的生態(tài)服務(wù)平臺(tái)，提供生態(tài)資源整合、戰(zhàn)略調(diào)研與行業(yè)營(yíng)銷培訓(xùn)等全方位服務(wù)。

最后，在配套工程服務(wù)領(lǐng)域，武漢華康世紀(jì)潔凈科技股份有限公司展示了其在潔凈技術(shù)全領(lǐng)域應(yīng)用的專業(yè)能力，為半導(dǎo)體、生物制藥等領(lǐng)域提供覆蓋項(xiàng)目全周期的潔凈服務(wù)。

APCSCRM 2025的成功舉辦，有效促進(jìn)了亞太地區(qū)寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)的融合創(chuàng)新與生態(tài)建設(shè)，為全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了強(qiáng)勁新動(dòng)能。

（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）

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本次會(huì)議匯聚了全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)與終端應(yīng)用產(chǎn)業(yè)重量級(jí)嘉賓、集邦咨詢核心分析師團(tuán)隊(duì)，以及來(lái)自產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的逾千名業(yè)界精英?，F(xiàn)場(chǎng)氣氛熱烈，座無(wú)虛席，盡顯行業(yè)對(duì)未來(lái)趨勢(shì)的渴求與關(guān)注。峰會(huì)當(dāng)天，線上直播平臺(tái)更是吸引了超萬(wàn)名業(yè)內(nèi)人士實(shí)時(shí)關(guān)注，共同見(jiàn)證這場(chǎng)年度盛宴。

會(huì)議伊始，集邦咨詢顧問(wèn)(深圳)有限公司董事長(zhǎng)董昀昶致辭，他首先對(duì)與會(huì)嘉賓的出席表達(dá)了歡迎。針對(duì)AI浪潮給存儲(chǔ)行業(yè)帶來(lái)的影響，董昀昶先生指出，雖然AI使存儲(chǔ)市場(chǎng)價(jià)格波動(dòng)劇烈但AI并非泡沫，需求真實(shí)存在，且已改變高科技制造供應(yīng)鏈供給順序。同時(shí)，他表示希望當(dāng)天的演講能為嘉賓答疑解惑。最后他指出集邦咨詢成立25年來(lái)以專業(yè)中立促進(jìn)行業(yè)溝通合作為目標(biāo)，感謝大家信任并希望未來(lái)25年能繼續(xù)收獲業(yè)界伙伴的支持。

△集邦咨詢顧問(wèn)(深圳)有限公司董事長(zhǎng)董昀昶

隨后，集邦咨詢分析師與行業(yè)大咖相繼發(fā)表精彩演講，演講精華匯總?cè)缦隆?/p>

1、集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮：解析AI狂潮與供需變量下的晶圓代工雙面格局

TrendForce集邦咨詢預(yù)估2026年晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將達(dá)到19%的年成長(zhǎng)，其中AI相關(guān)的強(qiáng)勁需求更讓先進(jìn)工藝市場(chǎng)年增28%，增幅最為顯著。

△集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮

臺(tái)積電今年下半年已導(dǎo)入2nm工藝生產(chǎn)，未來(lái)還有A16甚至A10逐步向1nm工藝持續(xù)推進(jìn)；先進(jìn)封裝也不遑多讓，明年產(chǎn)能年增率預(yù)計(jì)達(dá)到27%。除了CoWoS工藝逐步壯大外，像CoPoS與CoWoP也在未來(lái)蓄勢(shì)待發(fā)。

在芯片領(lǐng)域，英偉達(dá)仍是AI領(lǐng)域的王者，但同時(shí)2026年也將成為ASIC芯片起飛的元年，美國(guó)四大云端業(yè)者都相繼推出自己的AI芯片，而國(guó)內(nèi)自研芯片市場(chǎng)亦有華為與寒武紀(jì)的芯片推陳出新，配合國(guó)內(nèi)的大語(yǔ)言模型，其性能不容小覷。

上述芯片都需依賴最先進(jìn)的工藝，2026年的半導(dǎo)體代工領(lǐng)域如何增加產(chǎn)能與技術(shù)趨勢(shì)，均是市場(chǎng)未來(lái)關(guān)注的焦點(diǎn)。

2、英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能集團(tuán)副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理陳葆立：至強(qiáng)6 賦能云時(shí)代的存算引擎

陳葆立先生指出，人工智能自1956年概念誕生以來(lái)，近年來(lái)因生成式AI技術(shù)爆發(fā)式增長(zhǎng)而進(jìn)入全新周期。AI技術(shù)的飛速發(fā)展對(duì)數(shù)據(jù)中心提出更高要求，全球數(shù)據(jù)總量預(yù)計(jì)將以約40%的年復(fù)合增長(zhǎng)率持續(xù)攀升。

△英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能集團(tuán)副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理陳葆立

為應(yīng)對(duì)AI帶來(lái)的挑戰(zhàn)，英特爾提供了廣泛的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品組合，包括至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器、Gaudi加速器等。全新推出的至強(qiáng)6系列產(chǎn)品憑借卓越的性能表現(xiàn)和豐富的加速引擎，已成為全球AI服務(wù)器的首選處理器。至強(qiáng)6可通過(guò)AMX加速引擎完成中小規(guī)模模型的推理，并采用創(chuàng)新性的CacheClip方案，結(jié)合AMX和內(nèi)置QAT加速器，帶來(lái)超過(guò)2倍的TTFT性能提升。

此外，英特爾構(gòu)建了全新的“CPU+GPU”異構(gòu)LLM服務(wù)方案Hetero Flow，通過(guò)CPU動(dòng)態(tài)卸載稀疏MoE中的冷專家，顯著提升大模型推理并發(fā)能力。至強(qiáng)6增強(qiáng)了對(duì)CXL內(nèi)存Type 3分層的支持，助力構(gòu)建AI時(shí)代的存算一體新架構(gòu) 。

未來(lái)，英特爾將基于18A制程節(jié)點(diǎn) ，于2026年推出下一代能效核產(chǎn)品Clearwater Forest（至強(qiáng)6+） ，支持高達(dá)8:1的服務(wù)器整合比例，可實(shí)現(xiàn)約750千瓦的功耗節(jié)約以及3.5倍的能效提升 。英特爾期待與各位行業(yè)伙伴“共贏智算新時(shí)代” 。

3、時(shí)創(chuàng)意董事長(zhǎng)倪黃忠：芯儲(chǔ)未來(lái)-AI存儲(chǔ)的價(jià)值重構(gòu)與生態(tài)共贏

倪黃忠先生全面闡述了在AI算力浪潮下，存儲(chǔ)行業(yè)面臨的機(jī)遇、挑戰(zhàn)以及技術(shù)解決方案，并明確了時(shí)創(chuàng)意在產(chǎn)業(yè)生態(tài)中的定位。

△時(shí)創(chuàng)意董事長(zhǎng)倪黃忠

2023年OpenAI激發(fā)全球AI需求，算力成為核心驅(qū)動(dòng)力。業(yè)界預(yù)計(jì)到2025年，推理應(yīng)用的興起將推動(dòng)AI基礎(chǔ)設(shè)施集約化發(fā)展，并將DRAM與NAND的需求推向新高。與此同時(shí)，全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)面臨結(jié)構(gòu)性、長(zhǎng)周期的嚴(yán)重缺貨，市場(chǎng)價(jià)格波動(dòng)劇烈。

AI終端（包括具身機(jī)器人、新能源汽車、AI眼鏡、數(shù)據(jù)中心等）對(duì)存儲(chǔ)芯片封裝工藝要求為超薄、小型化、大容量、高速度。為滿足小尺寸大容量需求，傳統(tǒng)塑封工藝難以支持。為此，時(shí)創(chuàng)意采用先進(jìn)的SDBG制程，其切割精度可達(dá)1μm，晶圓抗折強(qiáng)度提升30%。同時(shí)，C-Molding封裝工藝支持8疊/16疊Die，產(chǎn)品封裝厚度可薄至0.6mm，滿足當(dāng)前趨勢(shì)。AI驅(qū)動(dòng)DRAM向大容量、高帶寬、低延時(shí)、超高頻發(fā)展。時(shí)創(chuàng)意LPDDR5X產(chǎn)品傳輸速率高達(dá)8533Mbps，內(nèi)置ECC實(shí)時(shí)糾錯(cuò)，并新增DVFS動(dòng)態(tài)電壓頻率切換功能，其尺寸相比LPDDR4X減小30%。

時(shí)創(chuàng)意立志成全球一流的存儲(chǔ)芯片解決方案提供商，在生態(tài)系統(tǒng)中發(fā)揮核心作用，串聯(lián)存儲(chǔ)晶圓廠、封裝測(cè)試、固件、技術(shù)支持與硬件生產(chǎn)制造等環(huán)節(jié)，推動(dòng)生態(tài)共贏。

4、集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理邱宇彬：體驗(yàn)革命-AI頭戴裝置的未來(lái)之路

邱宇彬先生指出，AI和AR眼鏡正在形成強(qiáng)大的共生關(guān)系。AI在圖像識(shí)別和語(yǔ)言處理進(jìn)步神速，為AR眼鏡提供了強(qiáng)大的功能支持。AR眼鏡則是AI在人機(jī)交互中最自然的平臺(tái)，所見(jiàn)即所得以及實(shí)時(shí)信息推送，不僅增強(qiáng)了AI應(yīng)用的黏性，還加速了大語(yǔ)言模型的數(shù)據(jù)積累并縮短了訓(xùn)練周期。這種雙向驅(qū)動(dòng)的技術(shù)聯(lián)袂正引領(lǐng)我們邁向更加智慧的未來(lái)生活。

△集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理邱宇彬

由于重量、功耗、顯示光機(jī)與光學(xué)器件等設(shè)計(jì)元素和零組件整合的復(fù)雜度高，這兩年不帶顯示器的AI眼鏡仍是國(guó)際大廠布局焦點(diǎn)。然而，人類70%的感官信息來(lái)自視覺(jué)，AR眼鏡仍是產(chǎn)品的終極形態(tài)。Meta Ray-Ban于今年9月推出的首款Display Glasses反映出硬件整合上的突破，并標(biāo)志AI眼鏡邁向AR眼鏡的時(shí)代來(lái)臨。TrendForce集邦咨詢預(yù)估在Google、Apple等品牌AR眼鏡于2027年后密集上市的推動(dòng)下，2030年全球AR眼鏡出貨量將超千萬(wàn)副，有望成為繼智能手機(jī)后人手一機(jī)的終端裝置。

中國(guó)在全球AR眼鏡發(fā)展中扮演重要角色，除了Xreal、RayNeo、Rokid等品牌囊括超過(guò)50萬(wàn)副出貨外，在LEDoS微型顯示光機(jī)、輕量化光波導(dǎo)材料與加工、以及AR眼鏡制造與供應(yīng)鏈整合方面同樣領(lǐng)先全球，為接下來(lái)AR眼鏡爆發(fā)式增長(zhǎng)提供了有力的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

5、集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理吳雅婷：產(chǎn)能博弈，價(jià)格狂飆？ 2026年內(nèi)存發(fā)展趨勢(shì)分析

吳雅婷女士指出，AI服務(wù)器與通用服務(wù)器正共同驅(qū)動(dòng)新一輪存儲(chǔ)器超級(jí)周期。TrendForce集邦咨詢預(yù)估，AI與服務(wù)器相關(guān)應(yīng)用到2026年將占DRAM總產(chǎn)能的66%，云端服務(wù)供貨商(CSPs)也積極簽訂長(zhǎng)約(LTA)確保服務(wù)器DRAM供給。由于此輪需求產(chǎn)品組合復(fù)雜(含HBM/DDR5/LPDDR)，預(yù)期缺貨時(shí)間將更為持久 。

△集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理吳雅婷

為應(yīng)對(duì)強(qiáng)勁需求，三大DRAM供貨商正積極提升資本支出，并規(guī)劃新廠優(yōu)先供應(yīng)HBM。產(chǎn)能排擠效應(yīng)已浮現(xiàn)。AI服務(wù)器(如NVIDIA GB300)對(duì)LPDDR5X的需求激增 ，已開(kāi)始嚴(yán)重壓縮智能型手機(jī)的LPDRAM供給。服務(wù)器用的模組同樣被HBM排擠，價(jià)格于4Q25開(kāi)始飆升。

TrendForce集邦咨詢分析，DRAM將面臨比NAND更嚴(yán)峻的缺貨，市場(chǎng)將出現(xiàn)產(chǎn)能競(jìng)價(jià)以爭(zhēng)奪有限產(chǎn)能。受ASP持續(xù)上漲帶動(dòng)(2026年DRAM ASP估年增36%)，2026年DRAM營(yíng)收預(yù)計(jì)將飆升56%。盡管供貨商上調(diào)資本支出，但受限于無(wú)塵室空間與設(shè)備交付周期，對(duì)2026年的位元產(chǎn)出增長(zhǎng)助力仍將有限。

6、Solidigm亞太區(qū)銷售副總裁倪錦峰：從核心到邊緣，存儲(chǔ)創(chuàng)新助力AI突破

倪錦峰先生指出，ICT行業(yè)正歷經(jīng)巨變，AI崛起和數(shù)據(jù)量爆發(fā)式增長(zhǎng)，對(duì)存儲(chǔ)性能、容量和能耗提出了更高要求。 針對(duì)AI時(shí)代海量工作負(fù)載和復(fù)雜的存儲(chǔ)挑戰(zhàn)，Solidigm不滿足于單點(diǎn)優(yōu)化，而是要做系統(tǒng)級(jí)的突破，提供端到端存儲(chǔ)解決方案，助力伙伴共建存力基礎(chǔ)。

△Solidigm亞太區(qū)銷售副總裁倪錦峰

戰(zhàn)略布局上，Solidigm是QLC產(chǎn)品的首位推動(dòng)者和引領(lǐng)者。自2018年以來(lái)已累積出貨超過(guò)100EB的QLC產(chǎn)品。同時(shí)，Solidigm還推出了122TB Solidigm D5-P5336數(shù)據(jù)中心SSD，極大地提升了能效和空間利用率。

在對(duì)讀寫性能有高要求的數(shù)據(jù)準(zhǔn)備、訓(xùn)練和推理階段，Solidigm推出了超高性能PCIe 5.0 SSD，例如Gen5 SSD產(chǎn)品D7-PS1010/PS1030，進(jìn)一步提升存儲(chǔ)效率和性能。 為解決AI等 工作負(fù)載導(dǎo)致的熱功耗攀升，Solidigm發(fā)布了D7-PS1010 E1.S，這是業(yè)界首款采用單面冷板液體冷卻技術(shù)的固態(tài)硬盤，可實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的無(wú)風(fēng)扇服務(wù)器設(shè)計(jì)。 此外，Solidigm在美國(guó)總部設(shè)立了AI中央實(shí)驗(yàn)室，為生態(tài)伙伴提供聯(lián)合創(chuàng)新驗(yàn)證平臺(tái)和強(qiáng)大助力。

展望未來(lái)，Solidigm認(rèn)為2026年算力與存力都繼續(xù)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，Solidigm將立足于持續(xù)提供高能效和強(qiáng)大性能的存儲(chǔ)解決方案，助力全行業(yè)AI發(fā)展。

7、銓興科技董事長(zhǎng)黃少娃：存算協(xié)同創(chuàng)新，推動(dòng)AI應(yīng)用普惠

黃少娃女士指出，當(dāng)前AI產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，但AI應(yīng)用落地面臨成本高、能耗大、數(shù)據(jù)安全隱患等核心痛點(diǎn)。

△銓興科技董事長(zhǎng)黃少娃

銓興科技基于多年存儲(chǔ)技術(shù)積累，聚焦存算協(xié)同創(chuàng)新，推出全離線、軟硬一體的AI超顯存融合解決方案，支持6B-671B模型全參微調(diào)，降本90%且推理并發(fā)性能提升50%，打通AI本地化部署“最后一公里”，讓低成本、低能耗、高安全的AI應(yīng)用惠及千行百業(yè)。

銓興科技同步布局高端存儲(chǔ)芯片矩陣，推出適配AI推理/訓(xùn)練的PCIe 5.0 eSSD，具備高容量、低延遲、高可靠等優(yōu)勢(shì)，為AI數(shù)據(jù)流提供高效支撐。

銓興科技以“存儲(chǔ)筑基·AI賦能”為戰(zhàn)略核心，將致力打造AI時(shí)代存算融合創(chuàng)新底座。

8、歐康諾科技總經(jīng)理趙銘：存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的“隱形推手”

趙銘先生認(rèn)為，在AI時(shí)代，測(cè)試技術(shù)對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心意義在于保障存儲(chǔ)產(chǎn)品品質(zhì)可靠及一致性，并且更加經(jīng)濟(jì)地實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)。專業(yè)的全自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)能夠消除人工操作錯(cuò)誤，并提供詳細(xì)的失效定位，以此解決傳統(tǒng)多工站周轉(zhuǎn)帶來(lái)的高成本、高出錯(cuò)率和品質(zhì)良莠不齊等問(wèn)題。

△歐康諾科技總經(jīng)理趙銘

歐康諾成立于2005年，專注于半導(dǎo)體存儲(chǔ)器測(cè)試系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，提供先進(jìn)的一站式存儲(chǔ)器測(cè)試系統(tǒng)和產(chǎn)品測(cè)試服務(wù)。歐康諾的產(chǎn)品覆蓋了全棧工業(yè)存儲(chǔ)制造測(cè)試，核心系統(tǒng)包括針對(duì)SSD的GA300系列（支持PCIe GEN5/GEN4等）、針對(duì)RDIMM/UDIMM的SW400系列，以及針對(duì)UFS和LPDDR的ES100系列。

技術(shù)上，歐康諾具備純自研的測(cè)試系統(tǒng)底層驅(qū)動(dòng)及IO引擎，便于進(jìn)行靈活的二次開(kāi)發(fā)和失效分析。

歐康諾立志于為半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)“中國(guó)智慧”。歐康諾正積極開(kāi)發(fā)下一代存儲(chǔ)器的測(cè)試系統(tǒng)，發(fā)布了PCIe GEN6 SSD測(cè)試系統(tǒng)、RDIMM 8000MT/s及MRDIMM 10400MT/s的測(cè)試系統(tǒng)、UFS 4.1/3.1/2.2嵌入式存儲(chǔ)器測(cè)試系統(tǒng)，以及針對(duì)普通消費(fèi)級(jí)SSD的低成本測(cè)試系統(tǒng)，通過(guò)優(yōu)化測(cè)試Pattern，在同等效果下可大幅縮短測(cè)試時(shí)長(zhǎng)80%，有效提高測(cè)試效率、降低測(cè)試工藝成本。

9、集邦咨詢研究經(jīng)理龔明德：傳統(tǒng)與AI雙輪驅(qū)動(dòng)，2026年服務(wù)器市場(chǎng)誰(shuí)主沉浮？

龔明德先生指出，根據(jù)TrendForce集邦咨詢據(jù)供應(yīng)鏈調(diào)查，估計(jì)2025年全球Server出貨成長(zhǎng)有望逾7%，AI Server將成長(zhǎng)逼25%；展望2026年，受惠大型CSP業(yè)者仍積極擴(kuò)大CAPEX規(guī)劃，加上各國(guó)主權(quán)云建置數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目需求仍旺，促全球Server出貨量有機(jī)會(huì)再成長(zhǎng)逾9%，AI Server則再提升至成長(zhǎng)達(dá)2成以上。

△集邦咨詢研究經(jīng)理龔明德

預(yù)期2026年AI Server仍為全球Server主力成長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力，將促競(jìng)爭(zhēng)者愈為激烈，大致上可分為三大陣營(yíng)：

一為以NVIDIA、AMD為主的GPU AI市場(chǎng)，此仍為AI市場(chǎng)主力；此外，預(yù)期美、中CSP業(yè)者將更明顯擴(kuò)大自研ASIC風(fēng)潮，以追求更具成本效益的AI方案。最后，預(yù)期在國(guó)際形勢(shì)影響下，將促中國(guó)業(yè)者更致力邁向AI芯片自主化一途，包含互聯(lián)網(wǎng)業(yè)者(如BBAT)自研ASIC，以及本土AI供貨商如華為、寒武紀(jì)，亦積極發(fā)展AI軟硬件方案并以強(qiáng)化生態(tài)系影響力為目標(biāo)。

10、集邦咨詢分析師龔瑞驕：AI電源變革來(lái)襲!算力狂飆引爆碳化硅/氮化鎵

龔瑞驕先生表示，英偉達(dá)正在透過(guò)AI算力改變功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的需求結(jié)構(gòu)和增長(zhǎng)節(jié)奏，隨著AI芯片功耗迅速攀升，數(shù)據(jù)中心供電架構(gòu)正在轉(zhuǎn)向800V HVDC，SiC/GaN將成為推動(dòng)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵技術(shù)。

△集邦咨詢分析師龔瑞驕

超高壓SiC技術(shù)對(duì)于供電架構(gòu)前端的固態(tài)變壓器（SST）至關(guān)重要，GaN主要用于供電架構(gòu)中端和末端，追求極致的功率密度和動(dòng)態(tài)效應(yīng)。SiC憑借近些年大規(guī)模產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)升級(jí)，逐步在高壓應(yīng)用場(chǎng)景確立領(lǐng)導(dǎo)地位，特別是電動(dòng)汽車和能源系統(tǒng)。GaN則已經(jīng)越過(guò)初期的技術(shù)驗(yàn)證和市場(chǎng)導(dǎo)入階段，正式進(jìn)入由成本效益驅(qū)動(dòng)、多應(yīng)用領(lǐng)域共進(jìn)的快速增長(zhǎng)期，新興應(yīng)用場(chǎng)景包括AI數(shù)據(jù)中心、機(jī)器人、汽車。

另外，SiC/GaN晶圓由6英寸加速邁向8英寸，12英寸GaN值得期待。

11、集邦咨詢研究經(jīng)理羅智文：HBF與AI SSD重塑產(chǎn)業(yè)新價(jià)值，2026年閃存市場(chǎng)預(yù)測(cè)

羅智文先生指出，AI浪潮下，LLM參數(shù)規(guī)模暴增導(dǎo)致嚴(yán)峻的存儲(chǔ)器瓶頸。HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）雖快，但面臨容量有限、成本高昂的挑戰(zhàn)，在HBM（極快、極貴）與傳統(tǒng)SSD（慢、便宜）間形成效能斷層。同時(shí)，HDD市場(chǎng)因供應(yīng)鏈限制導(dǎo)致交期長(zhǎng)達(dá)52周，2026年預(yù)計(jì)將有150EB缺口，迫使需求轉(zhuǎn)向高密度QLC eSSD，造成2026年供不應(yīng)求。

△集邦咨詢研究經(jīng)理羅智文

此外，AI時(shí)代應(yīng)用，NAND Flash正發(fā)展新技術(shù)產(chǎn)品，從被動(dòng)儲(chǔ)存轉(zhuǎn)型為輔助運(yùn)算核心，催生兩大新趨勢(shì)：其一是 HBF (高帶寬閃存)，定位為HBM的低成本補(bǔ)充 ，提供TB級(jí)容量 ，如同GPU的“巨型倉(cāng)庫(kù)（溫區(qū)），解決“模型容量”瓶頸 ；其二是AI SSD，將NPU整合至控制器，實(shí)現(xiàn)近數(shù)據(jù)處理，在本地過(guò)濾數(shù)據(jù)（如 RAG的Top-K），角色如同GPU的智能助手（智能前哨），解決數(shù)據(jù)管線瓶頸，讓GPU專注于核心數(shù)據(jù)處理。

TrendForce集邦咨詢總結(jié)，2026年NAND Flash業(yè)界在持續(xù)供應(yīng)緊缺情況下，將迎來(lái)一片榮景。而HBF與AI SSD的問(wèn)世，將共同協(xié)助HBM/GPU專注核心任務(wù)，重塑NAND產(chǎn)業(yè)價(jià)值，帶來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新機(jī)會(huì)。

會(huì)議同期，TrendForce還舉辦了2026十大科技市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)發(fā)布暨TechFuture Awards頒獎(jiǎng)典禮。TrendForce集邦咨詢致力于通過(guò)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臄?shù)據(jù)分析、獨(dú)到的市場(chǎng)洞察以及趨勢(shì)預(yù)測(cè)，為行業(yè)內(nèi)外提供具有前瞻性，能輔助企業(yè)決策的研究成果。基于2025年的產(chǎn)業(yè)總結(jié)和“2026年重點(diǎn)科技領(lǐng)域的市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)”，TrendForce為各領(lǐng)域杰出企業(yè)頒發(fā)了屬于他們的榮譽(yù)，以下為獲獎(jiǎng)企業(yè)名單：

在演講嘉賓、參會(huì)觀眾以及Solidigm思得、Sandisk閃迪、時(shí)創(chuàng)意電子、銓興科技、建興儲(chǔ)存科技、歐康諾科技、康盈半導(dǎo)體、鎧俠、康芯威、得瑞領(lǐng)新、芝奇國(guó)際與大普微的大力支持下，#“MTS2026存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)” 與#2026十大科技市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)發(fā)布 暨 TechFuture Awards頒獎(jiǎng)典禮成功落下帷幕。讓我們期待下次再相會(huì)！

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。

第六屆亞太碳化硅及相關(guān)材料國(guó)際會(huì)議（APCSCRM 2025）將于2025年11月25日-27日在河南鄭州盛大召開(kāi)。會(huì)議將以“芯聯(lián)新世界，智啟源未來(lái)（Wide Bandgap, Wider Future）”為主題，聚焦寬禁帶半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新，涵蓋裝備、材料、器件、封測(cè)、終端應(yīng)用等關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，深入探討其在電力電子、新能源、通信技術(shù)、智能交通等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用前景。

會(huì)議將通過(guò)國(guó)際青年論壇，主題演講，海報(bào)展示以及專業(yè)展區(qū)等多元化的活動(dòng)形式，與來(lái)自全球產(chǎn)業(yè)鏈上下游的領(lǐng)軍企業(yè)代表、頂尖高校及科研院所的權(quán)威專家學(xué)者，以及知名投資機(jī)構(gòu)代表，共同發(fā)掘未來(lái)市場(chǎng)的增量機(jī)遇，致力于構(gòu)建一個(gè)開(kāi)放、協(xié)同、共贏的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)！

01、會(huì)議信息 APCSCRM 2025 Information

一、會(huì)議名稱/Conference

第六屆亞太碳化硅及相關(guān)材料國(guó)際會(huì)議（APCSCRM 2025）

The 6th Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials (APCSCRM 2025)

二、會(huì)議時(shí)間/Date

2025.11.25-11.27

三、會(huì)議地點(diǎn)/Location

中國(guó)·河南省鄭州市航空港區(qū)·中原國(guó)際會(huì)展中心會(huì)議中心

Central China International Convention and Exhibition Centre (CCIEC)

四、會(huì)議官網(wǎng)/Website

https://apcscrm2025.casconf.cn

五、組織機(jī)構(gòu)/Organization

六、會(huì)議安排/Schedule

七、報(bào)名參會(huì)/Register

立即注冊(cè)

APCSCRM 2025，

與產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖們一起，

直面挑戰(zhàn)，共創(chuàng)未來(lái)！

請(qǐng)登錄會(huì)議官網(wǎng)，完成注冊(cè)報(bào)名：

https://apcscrm2025.casconf.cn

八、聯(lián)系方式/Contact

周老師 Ms. Zhou：86-17854177403

E-mail: apcscrm@iawbs.com

陳老師 Ms. Chen：86-13155757628

E-mail：lianmeng@iawbs.com

劉老師Ms. Liu：86-18931699592

E-mail: mishuchu@iawbs.com

02、幸運(yùn)抽獎(jiǎng) Lucky draw

驚喜獎(jiǎng)品陣容

特等獎(jiǎng)：亮亮視野AR眼鏡（2副）

開(kāi)啟智能視野新體驗(yàn)

一等獎(jiǎng)：小米口袋照片打印機(jī)（4個(gè)）

即時(shí)打印精彩瞬間

三等獎(jiǎng)：倍思20000毫安充電寶（20個(gè)）

隨時(shí)為設(shè)備注入能量

抽獎(jiǎng)規(guī)則

參與資格：所有完成大會(huì)簽到的參會(huì)嘉賓

抽獎(jiǎng)方式：系統(tǒng)將從已完成簽到的參會(huì)者中隨機(jī)自動(dòng)抽取

領(lǐng)獎(jiǎng)須知：

• 需獲獎(jiǎng)?wù)弑救藨{【參會(huì)證】現(xiàn)場(chǎng)領(lǐng)獎(jiǎng)
• 不可代領(lǐng)，不可轉(zhuǎn)讓
• 每個(gè)參會(huì)者僅有一次中獎(jiǎng)機(jī)會(huì)
• 逾期未領(lǐng)視為自動(dòng)放棄

三重抽獎(jiǎng)時(shí)刻

為讓更多嘉賓收獲驚喜，本次抽獎(jiǎng)將分三個(gè)時(shí)段進(jìn)行：

第一彈：11月25日 人才論壇專場(chǎng)

? 獎(jiǎng)品：5個(gè)充電寶

?? 第二彈：11月26日 歡迎晚宴

? 獎(jiǎng)品：

-15個(gè)充電寶

-照片打印機(jī)（2臺(tái)）

-華為手環(huán)（3個(gè)）

?? 第三彈：11月27日 閉幕典禮

? 終極大獎(jiǎng)：
– 亮亮視野AR眼鏡（2副）
– 照片打印機(jī)（2臺(tái)）
– 華為手環(huán)（3個(gè)）

建議您全程參與會(huì)議活動(dòng)，期待在每一個(gè)精彩時(shí)刻與您相遇！多重驚喜，不容錯(cuò)過(guò)！

*本次活動(dòng)最終解釋權(quán)歸大會(huì)主辦方所有

03、會(huì)議議程 Agenda

04、“優(yōu)秀海報(bào)”評(píng)選活動(dòng) Excellent poster contest

本次會(huì)議收到了許多來(lái)自高校、科研院所和企事業(yè)單位的寬禁帶半導(dǎo)體材料、器件、應(yīng)用等領(lǐng)域的老師、學(xué)者、專業(yè)技術(shù)人員的積極投稿。經(jīng)過(guò)組委會(huì)初選和業(yè)界專家的復(fù)選，有14張優(yōu)秀稿件將在鄭州中原國(guó)際會(huì)展中心進(jìn)行展示與講解，并參加優(yōu)秀海報(bào)獎(jiǎng)評(píng)選，為能夠?qū)⑻蓟璧葘捊麕О雽?dǎo)體相關(guān)材料、器件最新的研究成果與產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)廣泛傳播，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研的相互合作和交流，現(xiàn)決定采用網(wǎng)上投票形式進(jìn)行優(yōu)秀海報(bào)評(píng)選活動(dòng)！

本次評(píng)選活動(dòng)將評(píng)選出優(yōu)秀海報(bào)獎(jiǎng)六名，獲獎(jiǎng)?wù)邔?huì)在大會(huì)閉幕式頒發(fā)獲獎(jiǎng)證書(shū)和精美禮品。

快來(lái)為自己心中的優(yōu)秀海報(bào)投票吧~

05、參會(huì)單位 Participants

06、展商名錄 Exhibitor list

截至目前，本屆會(huì)議展位全部告罄，111個(gè)展位匯聚寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)，完整呈現(xiàn)從材料、設(shè)備到應(yīng)用的前沿力量。感謝各位的支持！誠(chéng)邀大家參會(huì)APCSCRM 2025，共同交流洽談！

07、參會(huì)報(bào)名 Register

一、報(bào)名方式/Registration

請(qǐng)登錄會(huì)議官網(wǎng)，完成注冊(cè)報(bào)名：

Visit Official Website to Register

https://apcscrm2025.casconf.cn

二、參會(huì)費(fèi)用/Registration fee

三、酒店住宿/ Hotel Accommodationnce contact

1、鄭州航空港希爾頓花園酒店

Hilton Garden Inn Zhengzhou Airport Aerotropolis

價(jià)格：

RMB￥380 大床/雙床（雙早）

RMB￥350 大床/雙床（單早）

King Room/Twin Room

2、鄭州航空港希爾頓逸林酒店

DoubleTree by Hilton Zhengzhou Airport Aerotropolis

價(jià)格：

RMB￥450 大床/雙床（雙早）

King Room/Twin Room

地址：鄭州中牟縣航空港皛店路29號(hào)附2號(hào)

Address：No. 29-2, Xiaodian Road, Airport Economy Zone Henan Province, Zhengzhou

聯(lián)系方式：

聯(lián)系電話：Mr.Xie：13598826244

備注會(huì)議名稱即可享受協(xié)議價(jià)

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。

2025年11月27日（周四），TrendForce集邦咨詢“MTS2026存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)”將在深圳鵬瑞萊佛士酒店隆重舉行。

屆時(shí)，集邦咨詢資深分析師團(tuán)隊(duì)將攜手英特爾、華為、時(shí)創(chuàng)意、Solidigm、銓興科技、歐康諾科技等業(yè)內(nèi)知名廠商，圍繞AI時(shí)代，晶圓代工、DRAM、NAND Flash、服務(wù)器、SiC/GaN、頭戴裝置等話題發(fā)表精彩演講。

目前，會(huì)議演講嘉賓陣容及詳細(xì)議程已更新，敬請(qǐng)期待！

? 演講嘉賓 Speakers ?

郭祚榮 集邦咨詢

陳葆立 英特爾

樊杰 華為

倪黃忠 時(shí)創(chuàng)意

吳雅婷 集邦咨詢

倪錦峰 Solidigm

黃少娃 銓興科技

邱宇彬 集邦咨詢

龔明德 集邦咨詢

趙銘 歐康諾

龔瑞驕 集邦咨詢

羅智文 集邦咨詢

? 演講議程 Agenda?

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