公告顯示，星沅光電本輪總增資2400萬元，除研究院外，另有3家機(jī)構(gòu)合計(jì)出資1600萬元。增資前，研究院持有星沅光電20%股權(quán)；增資完成后，其持股比例將提升至23.07%，星沅光電注冊資本將由625萬元增至812.5萬元，其他股東均放棄優(yōu)先認(rèn)購權(quán)。
圖片來源：長光華芯公告截圖
此次增資的核心關(guān)聯(lián)的是化合物半導(dǎo)體賽道。公告明確，星沅光電核心業(yè)務(wù)為高端磷化銦（InP）激光器芯片、器件及模塊的研發(fā)生產(chǎn)，而磷化銦是Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體的重要品類，與長光華芯主業(yè)的砷化鎵（GaAs）同屬化合物半導(dǎo)體材料體系。
長光華芯采用IDM模式進(jìn)行半導(dǎo)體激光芯片的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，構(gòu)建了砷化鎵、磷化銦等五大材料體系，建立了邊發(fā)射和面發(fā)射兩大工藝技術(shù)和制造平臺，是全球少數(shù)幾家具備6寸線外延、晶圓制造等關(guān)鍵制程生產(chǎn)能力的IDM半導(dǎo)體激光器企業(yè)之一。
長光華芯表示，公司本次向關(guān)聯(lián)方增資系為了保障星沅光電的產(chǎn)線建設(shè)與日常運(yùn)營資金需求，加快開發(fā)高端磷化銦激光器芯片、器件及相關(guān)模塊、子系統(tǒng)，提升公司核心競爭力。
據(jù)悉，磷化銦具有優(yōu)異的光電特性，是AI數(shù)據(jù)中心高速光通信、激光雷達(dá)等領(lǐng)域的核心材料，屬于當(dāng)前高景氣的化合物半導(dǎo)體賽道。長光華芯通過本次增資，實(shí)現(xiàn)從成熟GaAs激光芯片向高增長InP芯片的延伸，完善化合物半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈布局，助力國產(chǎn)高端光芯片替代。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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]]>此次發(fā)售中，香港公開發(fā)售部分占比10%，國際發(fā)售部分占比90%。公司引入了基石投資者廈門先進(jìn)制造業(yè)基金，其協(xié)議認(rèn)購股份總額達(dá)9910萬美元，約合1005.85萬股。
作為全球最大的碳化硅外延供應(yīng)商，瀚天天成在2024年市場份額超過30%。公司不僅牽頭制定了全球唯一的碳化硅外延SEMI行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，還成功實(shí)現(xiàn)了3至8英寸晶片的商業(yè)化批量供應(yīng)。
此次募資所得款項(xiàng)凈額中，約71%將用于擴(kuò)大產(chǎn)能，19%用于產(chǎn)品研發(fā)，剩余10%則用作營運(yùn)資金。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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圖片來源：英諾賽科
作為本屆大會的焦點(diǎn)之一，中國功率半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)英諾賽科（Innoscience）憑借在氮化鎵（GaN）領(lǐng)域的深厚積淀，成功斬獲“NVIDIA GTC MGX生態(tài)合作伙伴獎”。值得注意的是，英諾賽科是本屆大會中唯一獲獎的中國芯片企業(yè)。
圖片來源：英諾賽科
本屆GTC大會以“AI工業(yè)化與規(guī)?；瘧?yīng)用”為核心，重點(diǎn)聚焦AI Factory建設(shè)與數(shù)據(jù)中心能效升級。隨著GPU功耗的攀升，傳統(tǒng)電力架構(gòu)已難以滿足高密度計(jì)算的需求。大會現(xiàn)場，800V HVDC（高壓直流）數(shù)據(jù)中心電源架構(gòu)成為多方關(guān)注的技術(shù)高地。
在該架構(gòu)生態(tài)中，英諾賽科展示了其尖端的電源解決方案。其核心產(chǎn)品——800V-to-50V全氮化鎵電源模塊方案，精準(zhǔn)切入了AI服務(wù)器電源系統(tǒng)的關(guān)鍵前級轉(zhuǎn)換環(huán)節(jié)。該模塊集成了英諾賽科最新的第三代氮化鎵器件（包含8顆650V GaN和32顆100V GaN），能夠?qū)?00V高壓直流母線電壓直接轉(zhuǎn)換為50V服務(wù)器標(biāo)準(zhǔn)電壓，為后端GPU提供穩(wěn)定且高效的動力支撐。
圖片來源：英諾賽科
此外，在NVIDIA本次展示的800V HVDC AI數(shù)據(jù)中心電源架構(gòu)生態(tài)中，超過半數(shù)的NVIDIA合作伙伴電源系統(tǒng)方案均采用了英諾賽科的氮化鎵功率器件，這意味著英諾賽科GaN技術(shù)已成為AI高壓直流供電架構(gòu)的主流選擇和關(guān)鍵核心器件之一。
相較于傳統(tǒng)硅基功率器件，英諾賽科的氮化鎵技術(shù)具備高密度集成、極致能效表現(xiàn)和顯著降低系統(tǒng)成本三大優(yōu)勢，能更好適配AI服務(wù)器小型化趨勢，降低數(shù)據(jù)中心能耗與運(yùn)維成本。
作為目前全球產(chǎn)能規(guī)模較大的氮化鎵供應(yīng)商，英諾賽科通過與英偉達(dá)MGX生態(tài)的合作，完成了從基礎(chǔ)器件供應(yīng)商向定制化解決方案提供商的角色演進(jìn)。
目前，該公司已推出800V–50V、800V-12V、800V-6V等多種規(guī)格的電源模塊，旨在覆蓋不同代際AI硬件的電壓需求。雖然在高性能模擬芯片領(lǐng)域，全球市場仍由歐美傳統(tǒng)巨頭主導(dǎo)，但在GaN這一新興細(xì)分賽道，中國企業(yè)正通過產(chǎn)能布局與800V先進(jìn)制程的快速迭代，在AI算力供應(yīng)鏈中占據(jù)一席之地。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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]]>公告顯示，集團(tuán)預(yù)期2025財(cái)年錄得凈虧損約人民幣5500萬元至6500萬元，相較于2024財(cái)年約人民幣5.003億元的凈虧損，虧損幅度大幅減少約87%至89%。
圖片來源：天域半導(dǎo)體公告截圖
董事會在公告中解釋，虧損收窄主要得益于兩大核心因素：一是2025財(cái)年未發(fā)生2024財(cái)年確認(rèn)的重大一次性存貨撇減撥備約人民幣3.151億元；二是集團(tuán)業(yè)務(wù)穩(wěn)步增長，帶動整體收入同比增加約人民幣1.90億元。
公告同時提及，2025年前五個月集團(tuán)曾錄得約人民幣950萬元凈盈利，全年仍錄得虧損主要受匯兌虧損、貿(mào)易應(yīng)收款項(xiàng)減值撥備等非經(jīng)營性因素影響。
公開資料顯示，天域半導(dǎo)體成立于2009年，是國內(nèi)首批實(shí)現(xiàn)第三代半導(dǎo)體碳化硅外延片產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)。公司主營4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片，同時提供外延代工、清洗及檢測等增值服務(wù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電動汽車、光伏儲能、軌道交通等領(lǐng)域。
除業(yè)績改善外，天域半導(dǎo)體近期在合作布局上持續(xù)發(fā)力。
1月16日，天域半導(dǎo)體及青禾晶元簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方同意建立戰(zhàn)略合作，憑借天域半導(dǎo)體在碳化硅材料領(lǐng)域的優(yōu)勢及青禾晶元在鍵合設(shè)備定制與優(yōu)化方面的能力，共同開展鍵合材料（包括鍵合碳化硅（bonded SiC）、絕緣體上硅（SOI）、絕緣體上壓電基板（POI）、超大尺寸（12英寸及以上）SiC復(fù)合散熱基板）的工藝開發(fā)與技術(shù)迭代。
圖片來源：天域半導(dǎo)體
隨后2月與韓國功率半導(dǎo)體企業(yè)EYEQ Lab Inc.簽署為期三年的戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將聚焦碳化硅（SiC）外延片的供應(yīng)與應(yīng)用，建立長期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，攜手完善全球第三代半導(dǎo)體供應(yīng)鏈布局。
圖片來源：天域半導(dǎo)體
作為國內(nèi)重要自制碳化硅外延片制造商，天域半導(dǎo)體目前6英寸及8英寸外延片年度產(chǎn)能約42萬片，東莞生態(tài)園新基地預(yù)計(jì)已投產(chǎn)，或?qū)⑦M(jìn)一步釋放產(chǎn)能。
（集邦化合物半導(dǎo)體 Niko 整理）
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圖片來源：Wolfspeed
于代輝先生此次所承擔(dān)的職責(zé)意義重大且極具挑戰(zhàn)性。在新的崗位上，他將全面負(fù)責(zé)Wolfspeed在中國大陸、中國香港及臺灣地區(qū)的業(yè)務(wù)拓展工作。憑借其在行業(yè)內(nèi)積累的深厚專業(yè)知識和豐富實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，他將成為推動公司銷售業(yè)績穩(wěn)步增長的關(guān)鍵力量，同時致力于提升 Wolfspeed在大中華區(qū)的品牌知名度與市場影響力，助力公司在該區(qū)域?qū)崿F(xiàn)更長遠(yuǎn)的發(fā)展。
從學(xué)術(shù)背景來看，于代輝先生擁有扎實(shí)的專業(yè)基礎(chǔ)。他畢業(yè)于武漢理工大學(xué)，獲得電氣工程學(xué)位，為其在科技領(lǐng)域的探索奠定了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基石；隨后，他又在清華大學(xué)深造，成功取得工商管理學(xué)碩士（MBA）學(xué)位，進(jìn)一步提升了自身在商業(yè)管理和戰(zhàn)略規(guī)劃方面的能力。
在加入Wolfspeed之前，于代輝先生擁有豐富且多元的職業(yè)履歷。他曾在英飛凌科技任職長達(dá)12年，期間擔(dān)任英飛凌科技高級副總裁以及工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)大中華區(qū)負(fù)責(zé)人，全面負(fù)責(zé)大中華區(qū)的銷售與市場工作。在這12年里，他深入了解行業(yè)動態(tài)，積累了豐富的市場開拓和團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)。
更早之前，他還在施耐德電氣度過了15年的職業(yè)生涯，擔(dān)任過多個銷售與市場管理職務(wù)，橫跨眾多行業(yè)領(lǐng)域。這段經(jīng)歷使他能夠從不同行業(yè)的視角審視市場，對不同市場的特點(diǎn)和需求有著深刻的理解和把握。而他的職業(yè)生涯起點(diǎn)是中國空間技術(shù)研究院，在那里他擔(dān)任控制系統(tǒng)研發(fā)工程師，開啟了自己在科技領(lǐng)域的職業(yè)生涯，培養(yǎng)了嚴(yán)謹(jǐn)?shù)目蒲袘B(tài)度和創(chuàng)新精神。
如今，作為Wolfspeed大中華區(qū)總裁，于代輝先生將全面統(tǒng)籌大中華區(qū)的商業(yè)運(yùn)營工作。他將緊密結(jié)合Wolfspeed的全球戰(zhàn)略目標(biāo)和大中華區(qū)客戶的實(shí)際需求，制定并實(shí)施精準(zhǔn)有效的市場進(jìn)入策略，確保公司在該區(qū)域的市場拓展有序推進(jìn)，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)增長與品牌建設(shè)的雙贏。
Wolfspeed首席執(zhí)行官Robert Feurle對于代輝先生的加入表示高度認(rèn)可和期待：“我們非常高興于代輝先生能夠加入我們的領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)。他在戰(zhàn)略規(guī)劃方面具有前瞻性的眼光，在運(yùn)營管理方面有著出色的能力，并且始終堅(jiān)持以客戶為中心的服務(wù)理念。我們相信，他的加入將為Wolfspeed在大中華區(qū)的發(fā)展注入新的活力，對公司在該區(qū)域的成功起到至關(guān)重要的作用?！?/p>
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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]]>利普思將資金用于在揚(yáng)州投建總投資10億元的專業(yè)化車規(guī)級SiC模塊封裝測試基地，規(guī)劃年產(chǎn)能300萬只，一期產(chǎn)線預(yù)計(jì)2026年竣工、2027年3月投產(chǎn)。新基地將按高端車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)打造獨(dú)立SiC產(chǎn)線，采用全自動化流水線，支持新一代嵌入式封裝及定制化開發(fā)，目標(biāo)2027年實(shí)現(xiàn)年交付超200萬只模塊，助力電網(wǎng)與AI算力基建提速。
利普思成立于2019年，專注第三代功率半導(dǎo)體SiC模塊研發(fā)與生產(chǎn)。目前，公司產(chǎn)品覆蓋IGBT和SiC兩大系列，應(yīng)用場景包括新能源汽車主驅(qū)、電動重卡、儲能、電網(wǎng)高壓SVG、超充及工業(yè)電源等。無錫工廠于2022年投產(chǎn)，年產(chǎn)能約70萬只。
市場布局方面，利普思2020年在日本設(shè)立全資子公司作為海外研發(fā)中心，擁有多位日本籍資深技術(shù)專家，同時在歐洲設(shè)立銷售服務(wù)中心，以強(qiáng)化本地化方案解決能力。目前利普思產(chǎn)品已出口超過20個國家，2025年，公司海外銷售占比已接近一半。
據(jù)悉，利普思1200V-3300V多款SiC模塊已進(jìn)入國內(nèi)外客戶SST樣品測試階段，部分項(xiàng)目處于可靠性驗(yàn)證期，預(yù)計(jì)2027年有望規(guī)模化放量。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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]]>與此同時，固態(tài)變壓器作為新興應(yīng)用場景加速落地，從河北地區(qū)電網(wǎng)試點(diǎn)到懷來SST智算中心投用，持續(xù)拉動碳化硅需求。
1、碳化硅企業(yè)IPO提速，彰顯產(chǎn)業(yè)發(fā)展活力
3月12日，港交所官網(wǎng)及利弗莫爾證券披露，瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司（以下簡稱“瀚天天成”）正式通過港交所主板上市聆訊。
圖片來源：港交所官網(wǎng)公告截圖
瀚天天成最早在2023年12月向上交所遞交科創(chuàng)板上市申請并獲受理，后于2024年6月主動撤回申請，調(diào)整上市策略奔赴港股市場。2025年4月，公司首次向港交所遞交上市申請，同年10月更新上市材料完成二次遞表，2026年2月，中國證監(jiān)會發(fā)布其境外發(fā)行上市及境內(nèi)未上市股份“全流通”備案通知書。
據(jù)官方披露，瀚天天成成立于2011年，是全球率先實(shí)現(xiàn)8英寸碳化硅外延芯片大批量外供的生產(chǎn)商，也是中國首家實(shí)現(xiàn)商業(yè)化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延晶片批量供應(yīng)的企業(yè)。
3月5日，上交所官網(wǎng)顯示，重慶#臻寶科技 股份有限公司通過上交所上市委審議，距離登陸科創(chuàng)板邁出關(guān)鍵一步。
臻寶科技是重慶本土培育的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，聚焦半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件領(lǐng)域，其高純碳化硅材料等產(chǎn)品打破海外壟斷，其核心產(chǎn)品高純碳化硅材料，是碳化硅襯底、外延片生產(chǎn)的關(guān)鍵配套。
本次IPO擬募集資金11.98億元，募投項(xiàng)目聚焦關(guān)鍵原材料自主化、核心零部件擴(kuò)產(chǎn)及表面處理前沿技術(shù)研發(fā)，進(jìn)一步鞏固全鏈條競爭優(yōu)勢。
2、新興應(yīng)用破局：固態(tài)變壓器打開碳化硅增長新空間
瀚天天成、臻寶科技的IPO進(jìn)展，正是國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的生動縮影。當(dāng)前，國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期，經(jīng)歷2025年供給端放量后的周期修正，行業(yè)逐步向高質(zhì)量發(fā)展轉(zhuǎn)型，除了資本的持續(xù)加持，新興應(yīng)用場景的落地也為產(chǎn)業(yè)注入了新動能。
值得一提的是，除我們常提到的電動汽車、充電基建、新能源儲能等場景外，固態(tài)變壓器作為一個新的應(yīng)用場景為產(chǎn)業(yè)開辟了全新增長空間。而碳化硅作為寬禁帶半導(dǎo)體的核心材料，是固態(tài)變壓器實(shí)現(xiàn)高效、小型化的關(guān)鍵支撐，其性能直接決定固態(tài)變壓器的運(yùn)行效率與穩(wěn)定性。
固態(tài)變壓器（SST，又稱電力電子變壓器PET），依托碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體重構(gòu)電力轉(zhuǎn)換，相較于傳統(tǒng)變壓器，具有效率高、體積小、智能可控等優(yōu)勢，可實(shí)現(xiàn)10kV高壓交流電一步直轉(zhuǎn)800V直流電，完美適配AI數(shù)據(jù)中心、新型電網(wǎng)等場景的需求，目前已進(jìn)入規(guī)?；涞仉A段，成為拉動碳化硅需求的重要新引擎。
在電網(wǎng)應(yīng)用場景中，2026年2月，人民日報(bào)點(diǎn)名碳化硅應(yīng)用新突破，河北地區(qū)全碳化硅電力電子變壓器技術(shù)正在探索應(yīng)用，采用高壓碳化硅器件可減少電能損耗，提升新能源利用效率；
在AI數(shù)據(jù)中心場景中，2026年3月，秦淮數(shù)據(jù)與臺達(dá)合作打造的全球首個SST智算中心在懷來落地，該項(xiàng)目采用全碳化硅固態(tài)變壓器，轉(zhuǎn)換效率高達(dá)98.5%，每年可節(jié)省電費(fèi)超百萬度。
美團(tuán)園區(qū)也已確定采用SST智能直流供電系統(tǒng)，定于2026年4月投用，單機(jī)柜功率可達(dá)1MW，進(jìn)一步推動固態(tài)變壓器在數(shù)據(jù)中心場景的規(guī)?；占?。
3、結(jié)語
瀚天天成通過港交所聆訊、臻寶科技沖刺科創(chuàng)板，彰顯了資本市場對碳化硅產(chǎn)業(yè)的高度認(rèn)可，也折射出國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)從技術(shù)突破、產(chǎn)能擴(kuò)張到產(chǎn)業(yè)鏈完善的穩(wěn)步進(jìn)階。
從外延晶片到核心零部件，從傳統(tǒng)應(yīng)用場景到固態(tài)變壓器等新興領(lǐng)域，國內(nèi)碳化硅企業(yè)正逐步打破海外壟斷，構(gòu)建自主可控的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
隨著更多企業(yè)借助資本力量實(shí)現(xiàn)升級，疊加固態(tài)變壓器等新場景的規(guī)?；涞?，國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)將迎來更高質(zhì)量的發(fā)展階段。
（集邦化合物半導(dǎo)體 林曉 整理）
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]]>對賽米控丹佛斯而言，此次全資控股是企業(yè)發(fā)展的自然升級。自2022年合作以來，在丹佛斯對技術(shù)研發(fā)與全球布局的投入下，賽米控丹佛斯不斷突破。如今，作為丹佛斯全資子業(yè)務(wù)單元，將獲更多資源與技術(shù)支持，仍獨(dú)立運(yùn)營，服務(wù)所有客戶，包括丹佛斯其他業(yè)務(wù)板塊的競爭伙伴。
這種運(yùn)營模式兼具雙重優(yōu)勢：既有賽米控丹佛斯一貫的可靠品質(zhì)與靈活響應(yīng)，又能依托丹佛斯集團(tuán)的強(qiáng)大實(shí)力與規(guī)模。
電氣化是丹佛斯2030年戰(zhàn)略核心，賽米控丹佛斯處于關(guān)鍵位置。其在鍵合、連接及功率模塊封裝領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先，為多領(lǐng)域提供新一代解決方案。
與丹佛斯攜手，賽米控丹佛斯將通過系統(tǒng)集成與半導(dǎo)體技術(shù)融合，實(shí)現(xiàn)新突破，為客戶帶來更多創(chuàng)新成果、更高運(yùn)行效率及更全面的系統(tǒng)級價(jià)值。
資料顯示，賽米控丹佛斯是電力電子領(lǐng)域的全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，產(chǎn)品包括半導(dǎo)體器件、功率模塊、堆棧和系統(tǒng)等。丹佛斯專注于研發(fā)各類解決方案，助力提升設(shè)備生產(chǎn)效率、減少排放、降低能耗，推動電氣化發(fā)展進(jìn)程。
關(guān)于賽米控丹佛斯
賽米控丹佛斯是電力電子領(lǐng)域的全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，產(chǎn)品包括半導(dǎo)體器件、功率模塊、堆棧和系統(tǒng)等。
關(guān)于丹佛斯
我們專注于研發(fā)各類解決方案，助力提升設(shè)備生產(chǎn)效率、減少排放、降低能耗，推動電氣化發(fā)展進(jìn)程。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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]]>據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》披露，此次交易估值預(yù)計(jì)高達(dá)1.3萬億日元（約合82億美元），若能達(dá)成，將成為日本半導(dǎo)體領(lǐng)域近年來規(guī)模最大的整合案例之一。
針對市場傳聞，電裝公司于3月6日發(fā)布官方聲明，承認(rèn)正在探討包括收購羅姆股份在內(nèi)的多種資本與業(yè)務(wù)合作選項(xiàng)，但強(qiáng)調(diào)目前尚未形成最終決議。
與此同時，總部位于京都的羅姆公司也證實(shí)已收到該提案，并表示董事會已按程序成立特別委員會，由外部專家協(xié)助評估該收購要約的合理性及對股東利益的影響。
此次收購并非無跡可尋。早在2025年5月，雙方就已簽署戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議，電裝通過注資持有羅姆約5%的股份，旨在電動汽車（EV）功率轉(zhuǎn)換技術(shù)領(lǐng)域展開深度協(xié)作。
在當(dāng)前全球汽車產(chǎn)業(yè)向智能化、電動化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵期，碳化硅（SiC）等高效能功率半導(dǎo)體已成為決定車輛續(xù)航與性能的核心資源。電裝此番試圖從“持股合作”轉(zhuǎn)向“全面兼并”，反映了其急于通過垂直整合確保核心零部件供應(yīng)鏈安全，并提升在SiC技術(shù)領(lǐng)域的全球競爭力的意圖。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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圖片來源：集邦化合物半導(dǎo)體制圖
1、上市路徑分化，A+H兩地并行
開年以來的IPO企業(yè)在A+H雙平臺同時發(fā)力。港股憑借靈活的上市規(guī)則，成為第三代半導(dǎo)體企業(yè)的重要融資陣地，瀚天天成、基本半導(dǎo)體、芯邁半導(dǎo)體、威兆半導(dǎo)體均選擇登陸港交所，其中瀚天天成已完成證監(jiān)會境外發(fā)行備案，即將進(jìn)入聆訊階段，依托國際化資本平臺拓寬融資渠道，支撐SiC外延等核心技術(shù)的持續(xù)迭代。
而A股科創(chuàng)板則聚焦半導(dǎo)體核心材料、先進(jìn)封測、設(shè)備等“卡脖子”領(lǐng)域，盛合晶微、鑫華科技、臻寶科技等企業(yè)密集沖刺，其中聯(lián)訊儀器已完成注冊生效，盛合晶微于2026年3月5日實(shí)現(xiàn)注冊生效，臻寶科技同日順利過會，成為馬年科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)上市的重要標(biāo)桿。
02、細(xì)分賽道突圍，筑牢技術(shù)壁壘
細(xì)分賽道來看，各企業(yè)憑借核心優(yōu)勢搶占資本市場先機(jī)。第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，瀚天天成作為全球最大SiC外延供應(yīng)商，依托華為哈勃等產(chǎn)業(yè)資本加持，加速推進(jìn)港交所上市，助力國內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)鏈完善?；景雽?dǎo)體則憑借SiC全鏈條布局的獨(dú)特優(yōu)勢，二次遞表港股，有望進(jìn)一步鞏固國內(nèi)車規(guī)級SiC方案的領(lǐng)先地位。
功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，芯邁半導(dǎo)體、威兆半導(dǎo)體、江蘇長晶科技各具特色，芯邁半導(dǎo)體憑借Fab-Lite IDM模式及頭部股東資源，聚焦電源管理與功率器件的國產(chǎn)化；威兆半導(dǎo)體以WLCSP封裝技術(shù)為核心，實(shí)現(xiàn)營收快速增長；江蘇長晶科技重啟A股上市，依托Fabless與IDM并行模式，發(fā)力分立器件與電源管理IC領(lǐng)域。
03、關(guān)聯(lián)賽道亮眼，配套環(huán)節(jié)補(bǔ)位
半導(dǎo)體關(guān)聯(lián)賽道同樣表現(xiàn)亮眼，成為IPO市場的重要增長點(diǎn)。先進(jìn)封測領(lǐng)域，盛合晶微憑借2.5D封裝的高市占率，擬募資48億元推進(jìn)技術(shù)升級，助力國內(nèi)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)突破海外壟斷，已于2026年3月5日獲得科創(chuàng)板IPO注冊生效，距離上市僅一步之遙。
核心材料領(lǐng)域，鑫華科技作為國內(nèi)高純多晶硅龍頭，市占率超50%，是國內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)12英寸硅片用電子級多晶硅大規(guī)模穩(wěn)定供應(yīng)的企業(yè)，其2026年2月26日科創(chuàng)板受理標(biāo)志著半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程的進(jìn)一步提速，擬募資投向高端多晶硅項(xiàng)目以打破海外壟斷。
設(shè)備及零部件領(lǐng)域，臻寶科技聚焦SiC等精密零部件，于2026年3月5日順利通過科創(chuàng)板上會審議，后續(xù)將推進(jìn)注冊申請；#聯(lián)訊儀器 作為半導(dǎo)體測試設(shè)備企業(yè)，順利完成科創(chuàng)板注冊，填補(bǔ)國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域上市企業(yè)的空白；#中圖半導(dǎo)體 二次沖刺科創(chuàng)板，已完成上市輔導(dǎo)并進(jìn)入問詢階段，聚焦LED圖形化襯底，助力化合物半導(dǎo)體細(xì)分賽道突圍。
04、結(jié)語
隨著這些企業(yè)逐步登陸資本市場，將進(jìn)一步完善國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加速核心技術(shù)的突破與國產(chǎn)化替代進(jìn)程，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從“跟跑”向“并跑”“領(lǐng)跑”轉(zhuǎn)型注入強(qiáng)勁動力。
未來，隨著港股18C章特專科技規(guī)則的持續(xù)賦能以及A股科創(chuàng)板對硬科技企業(yè)的扶持，半導(dǎo)體領(lǐng)域的IPO熱潮有望持續(xù)，更多具備核心技術(shù)的細(xì)分賽道龍頭將脫穎而出，推動國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。
（集邦化合物半導(dǎo)體 林曉 整理）
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