公開資料顯示，晶和半導(dǎo)體成立于2024年12月24日，是一家專注于半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造與電子專用材料研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。公司致力于提供先進(jìn)的半導(dǎo)體制造設(shè)備解決方案，并開展相關(guān)技術(shù)進(jìn)出口業(yè)務(wù)。其專注于寬禁帶半導(dǎo)體材料異質(zhì)集成與高丹裝備自主研發(fā)，核心產(chǎn)品聚焦第一至四代半導(dǎo)體的常溫鍵合設(shè)備，致力于打造全球領(lǐng)先的異質(zhì)材料集成技術(shù)平臺(tái)。

公司致力于構(gòu)建“設(shè)備-工藝-服務(wù)”三位一體的商業(yè)模式，通過(guò)提供定制化鍵合裝備解決方案和配套工藝開發(fā)技術(shù)服務(wù)，打造異質(zhì)集成國(guó)產(chǎn)裝備標(biāo)桿。

公司自主研發(fā)的金剛石基GaN晶圓常溫鍵合系統(tǒng)，創(chuàng)新性地解決了金剛石、GaN、SiC等高熱導(dǎo)材料鍵合過(guò)程中的熱膨脹系數(shù)失配、界面熱阻高和良率低等關(guān)鍵技術(shù)難題，其性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

2025年5月，公司還向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局申請(qǐng)了一項(xiàng)名為“一種金剛石的拋光方法、低表面粗糙度的金剛石和應(yīng)用”的專利，公開號(hào)為CN120533550A。該專利通過(guò)在金剛石的粗糙面上形成硬度小于金剛石的待處理層后再進(jìn)行拋光，突破了傳統(tǒng)金剛石研磨拋光工藝的高難度和高成本瓶頸。

本次融資將主要用于晶和半導(dǎo)體的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品迭代及市場(chǎng)拓展。投資方對(duì)晶和半導(dǎo)體的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)前景表示高度認(rèn)可，并期待通過(guò)此次合作，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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從金剛石、碳化硅到氮化鎵，從呼和浩特、廈門到石家莊，重點(diǎn)項(xiàng)目的落地、試產(chǎn)與建設(shè)提速，彰顯了我國(guó)在寬禁帶半導(dǎo)體材料與器件領(lǐng)域的技術(shù)攻堅(jiān)成果，更為新能源、5G通信、AI 算力等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)提供了核心支撐。

01、化合積電呼和浩特規(guī)?；饎偸窃旃S投產(chǎn)

10月28日，化合積電呼和浩特規(guī)?；饎偸窃旃S投產(chǎn)儀式在呼和浩特經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)舉行。

圖片來(lái)源：化合積電

據(jù)了解，該工廠是化合積電打造的集智能化制造、規(guī)?；慨a(chǎn)與綠色能源優(yōu)勢(shì)于一體的金剛石生產(chǎn)基地，工廠面積約1萬(wàn)平方米，將以其在熱管理、光學(xué)與半導(dǎo)體應(yīng)用方面的創(chuàng)新突破，為高功率芯片、5G通信和AI算力等前沿領(lǐng)域提供核心材料支撐。

資料顯示，化合積電成立于2020年，總部位于廈門，是一家專注于第三代（寬禁帶）半導(dǎo)體襯底材料和器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高科技企業(yè)?；戏e電以 “大尺寸、低成本、高品質(zhì)” 為核心工藝路線，其核心產(chǎn)品覆蓋多晶金剛石、單晶金剛石和金剛石復(fù)合材料等，廣泛應(yīng)用于激光器、GPU/CPU、醫(yī)療器械、5G基站、新能源汽車、航空航天和國(guó)防軍工等領(lǐng)域。

此外，在投產(chǎn)儀式上，化合積電重磅發(fā)布三大領(lǐng)域創(chuàng)新成果：面向熱管理領(lǐng)域的高導(dǎo)熱金剛石熱沉及金剛石復(fù)合材料、超精密光學(xué)領(lǐng)域的金剛石光學(xué)窗口及解決方案、半導(dǎo)體應(yīng)用的單晶及硼/氮摻雜金剛石。

02、士蘭集宏8英寸SiC項(xiàng)目一期已投片試產(chǎn)

近日，據(jù)廈視新聞報(bào)道，#士蘭集宏?8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目全部設(shè)備已安裝到位并完成調(diào)試，開始投片試生產(chǎn)。

士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線是省、市重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)類項(xiàng)目，總投資120億元，分兩期建設(shè)。一期項(xiàng)目投資70億元，主要建設(shè)主廠房、動(dòng)力中心、測(cè)試中心及配套設(shè)施，于 2024年7月正式動(dòng)工，2025年2月28日實(shí)現(xiàn)主體結(jié)構(gòu)封頂，6月26日首臺(tái)工藝設(shè)備進(jìn)廠安裝。

該生產(chǎn)線是國(guó)內(nèi)第一條擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、產(chǎn)能規(guī)模最大的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線。根據(jù)規(guī)劃，一期項(xiàng)目投產(chǎn)后，產(chǎn)能將達(dá)到每月3.5萬(wàn)片，年產(chǎn)值約75億元。二期投產(chǎn)后，8英寸碳化硅芯片總產(chǎn)能將提升至72萬(wàn)片/年，有望成為全球規(guī)模領(lǐng)先的8英寸SiC功率器件產(chǎn)線。其核心產(chǎn)品SiCMOSFET，主要服務(wù)于新能源汽車、主驅(qū)逆變器、光伏逆變器、智能電網(wǎng)等高需求領(lǐng)域。

稍早之前，士蘭微公布了2025年第三季度報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，2025年前三季度，士蘭微營(yíng)業(yè)收入約97.13億元，比2024年同期增長(zhǎng)18.98%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約3.49億元，比2024年同期增長(zhǎng)1108.74%。

03、博威公司氮化鎵微波產(chǎn)品精密制造生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目年底完工

近日，據(jù)“石家莊發(fā)布”消息，河北博威集成電路有限公司氮化鎵微波產(chǎn)品精密制造生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目獲新進(jìn)展。

圖片來(lái)源：鹿泉融媒

博威公司副總經(jīng)理段磊表示：“目前，廠房主體部分已完成封頂，工人們正在進(jìn)行內(nèi)裝工作。同時(shí)，二次結(jié)構(gòu)部分材料也陸續(xù)進(jìn)場(chǎng)，按計(jì)劃進(jìn)行施工作業(yè)。內(nèi)部機(jī)電安裝及裝飾裝修等工作，也在次序推進(jìn)中。預(yù)計(jì)今年年底完成項(xiàng)目施工，明年陸續(xù)投產(chǎn)使用。”

據(jù)介紹，博威氮化鎵微波產(chǎn)品精密制造生產(chǎn)線項(xiàng)目總投資約7.8億元(先期投資2.5億元)，占地70.4畝，主要建設(shè)科研樓、生產(chǎn)車間及動(dòng)力配套設(shè)施等，先期建筑面積約5萬(wàn)平方米，擬購(gòu)置研發(fā)、生產(chǎn)及配套設(shè)備與軟件。

該項(xiàng)目以氨化鎵微波電路研發(fā)、制造、銷售為主營(yíng)業(yè)務(wù)方向應(yīng)用于5G通信、微波通信、衛(wèi)星通信等高科技重點(diǎn)領(lǐng)域，產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)了5G基站氨化鎵功放全體系技術(shù)突破和規(guī)?；a(chǎn)產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)、質(zhì)量可靠性及產(chǎn)業(yè)化能力均達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平市場(chǎng)占有率超40%，國(guó)內(nèi)第一、全球前二。

項(xiàng)目建成后，可實(shí)現(xiàn)氮化鎵微波產(chǎn)品年產(chǎn)720萬(wàn)只的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)年?duì)I業(yè)收入超10億元，年納稅超1億元。

（集邦化合物半導(dǎo)體 j金水 整理）

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唐晶量子獲新一輪融資，將加速技術(shù)開發(fā)與擴(kuò)產(chǎn)！

近期，西安唐晶量子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“唐晶量子”）新一輪融資獲普華資本投資。融資將主要用于加速技術(shù)開發(fā)和擴(kuò)大產(chǎn)能，進(jìn)一步鞏固其在化合物半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

資料顯示，唐晶量子成立于2017年，致力于采用金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積設(shè)備（MOCVD）進(jìn)行以砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）為襯底的III-V族化合物半導(dǎo)體外延片研發(fā)與生產(chǎn)，提供專業(yè)的外延生長(zhǎng)定制服務(wù)，實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)化合物半導(dǎo)體激光器外延片的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于激光雷達(dá)、光通信、數(shù)據(jù)中心、5G射頻及傳感等關(guān)鍵領(lǐng)域。

圖片來(lái)源：唐晶量子

唐晶量子新生產(chǎn)基地項(xiàng)目位于西安高新區(qū)絲路科學(xué)城規(guī)劃核心區(qū)，擬建設(shè)多條砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）化合物半導(dǎo)體外延片研發(fā)和生產(chǎn)產(chǎn)線，預(yù)計(jì)建成后外延片年產(chǎn)量超十萬(wàn)片。

該項(xiàng)目的建成將進(jìn)一步強(qiáng)化公司在半導(dǎo)體激光器、光電探測(cè)器及HBT射頻外延片的產(chǎn)業(yè)化優(yōu)勢(shì)，為我國(guó)高端光電子和集成電路產(chǎn)業(yè)提供核心材料支撐。

安徽陶芯科完成Pre-A輪融資，將用于擴(kuò)產(chǎn)、研發(fā)等方面

近日，安徽陶芯科半導(dǎo)體新材料有限公司宣布完成數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資。

本輪融資由黃山市產(chǎn)投集團(tuán)旗下新安江資本領(lǐng)投，主要用于產(chǎn)能擴(kuò)建、技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)拓展等方面。

資料顯示，#安徽陶芯科?成立于2022年，是一家專注于功率半導(dǎo)體用高性能覆銅陶瓷基板DBC、AMB研發(fā)、設(shè)計(jì)與生產(chǎn)的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。該公司擁有10000余平方米潔凈廠房，具備全工藝制程量產(chǎn)能力，已通過(guò)ISO9001、ISO14001環(huán)境管理體系、ISO45001職業(yè)健康安全管理體系、汽車領(lǐng)域IATF16949質(zhì)量管理體系認(rèn)證，產(chǎn)品符合歐盟ROHS、REACH標(biāo)準(zhǔn)。

圖片來(lái)源：安徽陶芯科半導(dǎo)體新材料有限公司

同時(shí)，安徽陶芯科與多所高校建立產(chǎn)學(xué)研合作，共建陶瓷基板研發(fā)中心，持續(xù)拓展材料與應(yīng)用創(chuàng)新。為滿足市場(chǎng)差異化需求，公司推出TXK-TEC、TXM-ICM、TXK-IGBT、TXK-MIC及TXK-AMB五大系列產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子制冷器、工控模塊、IGBT模塊、5G射頻器、白色家電、光伏儲(chǔ)能、新能源汽車、軌道交通、航空航天等領(lǐng)域。

安徽陶芯科表示，此次Pre-A輪融資的完成，標(biāo)志著安徽陶芯科在覆銅陶瓷基板領(lǐng)域布局的進(jìn)一步加速，未來(lái)將繼續(xù)加大研發(fā)投入，拓展更多的應(yīng)用場(chǎng)景，并同步建設(shè)海外市場(chǎng)體系，確?？焖夙憫?yīng)客戶需求，以最優(yōu)的產(chǎn)品解決方案服務(wù)廣大客戶。

（集邦化合物半導(dǎo)體 秦妍 整理）

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近日，中山芯承半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯承半導(dǎo)體”或者“公司”）完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資，本輪融資由老股東中山投控集團(tuán)牽頭市場(chǎng)化投資機(jī)構(gòu)、銀行等金融機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資；本輪融資資金主要用于高密度倒裝基板的規(guī)模量產(chǎn)和產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)。

關(guān)于芯承/ INTRODUCTION

中山芯承半導(dǎo)體成立于2022年，是一家集成電路封裝基板解決方案提供商，致力于設(shè)計(jì)、研發(fā)和量產(chǎn)高端芯片封裝基板；公司核心管理團(tuán)隊(duì)具有超過(guò)20年以上封裝工藝和封裝基板研發(fā)和量產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)。公司已經(jīng)獲得了高新技術(shù)企業(yè)、專精特新中小企業(yè)、中山市工程技術(shù)中心、創(chuàng)新性中小企業(yè)等資質(zhì)認(rèn)定。

芯承產(chǎn)品/PRODUCTION

公司專注于研發(fā)和量產(chǎn)高密度倒裝芯片封裝基板，主要產(chǎn)品包括FC CSP(芯片尺寸封裝)和FC BGA(球柵陣列封裝)基板。公司采用MSAP(改良半加成法)、ETS(埋入線路技術(shù))和SAP(半加成法)等先進(jìn)基板加工工藝，具備10/10μm線寬/線距的FC CSP、FC BGA基板研發(fā)能力。目前工廠已實(shí)現(xiàn)L/S 12/12線路、層數(shù)達(dá)6層的WB CSP、FC CSP、SiP基板生產(chǎn)及14層800G和1.6T光模塊基板生產(chǎn)。

芯承品質(zhì)/HIGH QUALITY

自公司成立以后，致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品創(chuàng)新，已申請(qǐng)50多項(xiàng)專利，并有多項(xiàng)專利技術(shù)應(yīng)用于技術(shù)能力突破和產(chǎn)品質(zhì)量的提升。

公司專利

公司已通過(guò)ISO9001，ISO14001，IATF16949等體系認(rèn)證；推行全面質(zhì)量管理，實(shí)現(xiàn)質(zhì)量穩(wěn)定、可靠的產(chǎn)品量產(chǎn)，已得到眾多主流半導(dǎo)體客戶的認(rèn)可。

質(zhì)量體系

公司已經(jīng)與國(guó)內(nèi)外眾多頭部半導(dǎo)體封裝測(cè)試公司以及芯片設(shè)計(jì)公司開展合作，已合作的客戶數(shù)量超過(guò)100家。射頻芯片封裝用基板、存儲(chǔ)芯片封裝用CSP基板、處理器芯片封裝用FCCSP基板和800G光模塊封裝基板產(chǎn)品等進(jìn)入批量量產(chǎn)階段。

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根據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示，該新公司由上海積塔半導(dǎo)體有限公司全資控股，于2025年10月20日在上海市市場(chǎng)監(jiān)督管理局登記成立，法定代表人為王輝。公司位于中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)云漢路979號(hào)2樓。

圖片來(lái)源：企查查截圖

公開資料顯示，積塔半導(dǎo)體2017年成立于上海臨港新片區(qū)，是專注于集成電路芯片特色工藝的研發(fā)和生產(chǎn)制造的企業(yè)，為汽車電子、工業(yè)控制和高端消費(fèi)電子領(lǐng)域提供微控制器、模擬電路、功率器件、傳感器等核心芯片特色工藝制造平臺(tái)和技術(shù)服務(wù)。

目前，積塔半導(dǎo)體在中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)和徐匯區(qū)建有兩個(gè)廠區(qū)，已建和在建產(chǎn)能共計(jì)30萬(wàn)片/月（折合8英寸計(jì)算），其中６英寸7萬(wàn)片/月、８英寸12萬(wàn)片/月、12英寸6萬(wàn)片/月、碳化硅1萬(wàn)片/月，為汽車電子、工業(yè)控制和高端消費(fèi)電子領(lǐng)域提供微控制器、模擬電路、功率器件、傳感器等核心芯片特色工藝制造平臺(tái)和技術(shù)服務(wù)。

該公司長(zhǎng)期專注于功率IGBT工藝技術(shù)的開發(fā)，積累了豐富的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)?，F(xiàn)已成功開發(fā)了1200V~6500V平面非穿通型IGBT和平面場(chǎng)終止型IGBT、以及600V~1700V溝槽高能場(chǎng)終止型IGBT，該技術(shù)的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏逆變、變頻器、焊機(jī)、智能電網(wǎng)、機(jī)車拖動(dòng)等方面。在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，積塔半導(dǎo)體已早早布局，是國(guó)內(nèi)較早具備碳化硅（SiC）功率器件制造能力的企業(yè)。其工藝技術(shù)平臺(tái)覆蓋英寸JBS英寸和英寸MOSFET英寸等類型，已建成自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的車規(guī)級(jí)英寸650V/750V/1200V英寸碳化硅英寸JBS英寸工藝平臺(tái)和英寸MOSFET英寸工藝平臺(tái)。

2023年底，積塔與安建半導(dǎo)體達(dá)成合作，不僅加速平面型碳化硅英寸MOS英寸器件開發(fā)，更攜手邁進(jìn)新一代溝槽型碳化硅英寸MOS英寸器件開發(fā)，后者在成本和性能方面具有更強(qiáng)優(yōu)勢(shì)。

行業(yè)人士表示，此次#上海積塔創(chuàng)能半導(dǎo)體有限公司?的成立，是積塔半導(dǎo)體在產(chǎn)業(yè)鏈布局上邁出的重要一步。7.2億元的注冊(cè)資本規(guī)模，體現(xiàn)了母公司對(duì)新公司發(fā)展的高度重視和大力支持。這筆資金后續(xù)可能會(huì)投入到技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)渠道拓展以及產(chǎn)能升級(jí)等多個(gè)方面，助力新公司在半導(dǎo)體分立器件、電力電子元器件等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更深入的市場(chǎng)滲透和更高效的發(fā)展。

（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）

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圖片來(lái)源：天眼查截圖

公司經(jīng)營(yíng)范圍包括新材料技術(shù)研發(fā)、技術(shù)服務(wù)、機(jī)械設(shè)備研發(fā)與銷售、特種陶瓷制品銷售等。從其經(jīng)營(yíng)范圍來(lái)看，該公司將重點(diǎn)聚焦于碳化硅材料及相關(guān)技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用。

此外，公司還涉及機(jī)械設(shè)備研發(fā)與銷售、特種陶瓷制品銷售等業(yè)務(wù)，這表明其業(yè)務(wù)布局較為多元，能夠在碳化硅材料生產(chǎn)過(guò)程中提供相關(guān)的設(shè)備支持和配套服務(wù)，形成較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈條，提升企業(yè)的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

當(dāng)前，碳化硅產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展階段，市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。今年以來(lái)，除了保定森力克碳化硅新材料有限公司外，還有多家碳化硅領(lǐng)域新公司成立。

8月18日，基本半導(dǎo)體（杭州）有限公司于成立，由深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司100%持股，注冊(cè)資本1000萬(wàn)元人民幣，經(jīng)營(yíng)范圍包含半導(dǎo)體分立器件制造、銷售等。

8月21日，上海斯達(dá)集成電路有限公司于成立，由斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司100%持股，注冊(cè)資本5000萬(wàn)人民幣，經(jīng)營(yíng)范圍包含集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)等。

今年1月，上海矽加半導(dǎo)體有限公司成立，由森松集團(tuán)控股，專注于碳化硅襯底剝離、減薄、拋光全制程解決方案。

（集邦化合物半導(dǎo)體 Emma 整理）

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圖片來(lái)源：天岳先進(jìn)公告截圖

針對(duì)上述業(yè)績(jī)變化，天岳先進(jìn)在財(cái)報(bào)中表示主要是受到以下三方面影響：

一是為提升市占率對(duì)部分產(chǎn)品降價(jià)，導(dǎo)致?tīng)I(yíng)收與毛利收縮；二是在AR眼鏡等新應(yīng)用領(lǐng)域，測(cè)試送樣導(dǎo)致銷售費(fèi)用增加，大尺寸及新應(yīng)用產(chǎn)品研發(fā)投入拉升研發(fā)費(fèi)用；三是外匯匯率波動(dòng)產(chǎn)生的匯兌損益，使財(cái)務(wù)費(fèi)用大幅增長(zhǎng)。

研發(fā)方面，天岳先進(jìn)前三季度研發(fā)投入1.23億元，同比增長(zhǎng)29.75%，研發(fā)投入占比升至11.09%，較上年同期提高3.67個(gè)百分點(diǎn)。

據(jù)媒體報(bào)道，天岳先進(jìn)研發(fā)重點(diǎn)投向大尺寸襯底技術(shù)攻關(guān)以及新興應(yīng)用領(lǐng)域。據(jù)悉，天岳先進(jìn)已構(gòu)建6英寸、8英寸和12英寸碳化硅襯底產(chǎn)品矩陣。12英寸產(chǎn)品涵蓋高純半絕緣型、導(dǎo)電P型及N型產(chǎn)品，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向更大尺寸轉(zhuǎn)型。

新興應(yīng)用涉及的是AR眼鏡領(lǐng)域，天岳先進(jìn)與消費(fèi)電子廠商合作探索碳化硅在AR眼鏡的應(yīng)用，相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)入送樣驗(yàn)證階段，還與舜宇?yuàn)W來(lái)簽戰(zhàn)略合作協(xié)議，深化碳化硅光波導(dǎo)鏡片協(xié)作。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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圖片來(lái)源：鄭州高新發(fā)布

其中，豫信電科與芯聯(lián)集成的合作則重點(diǎn)謀劃半導(dǎo)體晶圓及模組制造項(xiàng)目落地，涵蓋硅基、碳化硅等寬禁帶材料領(lǐng)域，同時(shí)加強(qiáng)AI服務(wù)器電源管理芯片業(yè)務(wù)協(xié)同，延伸智能電氣裝備、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等應(yīng)用場(chǎng)景，推動(dòng)碳化硅功率器件模塊產(chǎn)業(yè)化。

豫信電科為省管重要骨干企業(yè)，承擔(dān)河南數(shù)字政府建設(shè)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心產(chǎn)業(yè)發(fā)展等任務(wù)。

#芯聯(lián)集成 是國(guó)內(nèi)特色工藝晶圓代工龍頭企業(yè)，專注于功率器件、MEMS、BCD、MCU四大領(lǐng)域的研發(fā)與制造，成立于2018年，擁有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)級(jí)平臺(tái)以及中國(guó)規(guī)模最大車規(guī)級(jí)IGBT制造基地。2025年通過(guò)收購(gòu)芯聯(lián)越州實(shí)現(xiàn)100%控股，強(qiáng)化SiC、VCSEL等前沿技術(shù)布局。

此次合作將助力河南搶抓碳化硅商業(yè)化機(jī)遇，依托本地服務(wù)器電源與高壓設(shè)備電源產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，構(gòu)建“材料—器件—系統(tǒng)—應(yīng)用”全鏈條產(chǎn)業(yè)生態(tài)閉環(huán)，實(shí)現(xiàn)“換道超車”。

此外，鄭州高新區(qū)管委會(huì)與#麥斯克電子 的合作，擬共同推動(dòng)大尺寸硅片項(xiàng)目在鄭州高新區(qū)建設(shè)落地，總投資規(guī)模約70億元。根據(jù)規(guī)劃，雙方將共同發(fā)起成立項(xiàng)目公司，致力于打造8英寸、12英寸大尺寸硅片生產(chǎn)基地，重點(diǎn)提升在高端特色硅片領(lǐng)域的工藝技術(shù)與規(guī)?；a(chǎn)能力。

資料顯示，麥斯克電子成立于1995年，是河南半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域龍頭企業(yè)，集直拉單晶硅、硅切磨片、硅拋光片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售于一體，目前已經(jīng)量產(chǎn)5、6、8英寸電路級(jí)單晶硅拋光片。

（文/集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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圖片來(lái)源：Wolfspeed公告截圖

1、高管跳槽：SiC市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的縮影

根據(jù)公告，Wolfspeed宣布任命Matthias Buchner為高級(jí)副總裁兼全球銷售和首席營(yíng)銷官，該任命將于2025年12月1日生效。

Buchner先生此前在#英飛凌 科技股份公司任職超過(guò)20年，最近擔(dān)任電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部（Power & Sensor Systems Division）的市場(chǎng)營(yíng)銷高級(jí)副總裁，負(fù)責(zé)一個(gè)年?duì)I收超30億美元業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略溝通和營(yíng)銷運(yùn)營(yíng)工作。

對(duì)于Wolfspeed而言，Buchner帶來(lái)的不僅是全球性的銷售和市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)，更重要的是他對(duì)硅基和SiC技術(shù)、以及汽車、工業(yè)等競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)的深刻理解，這對(duì)于一家專注于SiC賽道的公司來(lái)說(shuō)價(jià)值巨大。

2、戰(zhàn)略目標(biāo)：聚焦200mm SiC與AI數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施

Wolfspeed的任命恰逢其戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。據(jù)悉，Buchner將領(lǐng)導(dǎo)Wolfspeed的銷售和營(yíng)銷團(tuán)隊(duì)，以公司下一代200毫米SiC制造平臺(tái)生產(chǎn)的器件為核心，拓展更廣闊的客戶群體。

并重點(diǎn)突破多元化、高增長(zhǎng)的市場(chǎng)，包括電動(dòng)汽車、可再生能源、工業(yè)電源系統(tǒng)，以及日益重要的AI驅(qū)動(dòng)的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施（即AI數(shù)據(jù)中心）。

Wolfspeed總裁兼CEO Robert Feurle強(qiáng)調(diào)，此次引進(jìn)行業(yè)重量級(jí)高管，旨在加強(qiáng)客戶關(guān)系，并加速向AI數(shù)據(jù)中心和電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施等快速增長(zhǎng)領(lǐng)域的擴(kuò)張。這表明Wolfspeed正在將SiC技術(shù)的應(yīng)用范圍，從傳統(tǒng)的汽車領(lǐng)域進(jìn)一步擴(kuò)展到對(duì)能效要求極高的AI算力領(lǐng)域。Wolfspeed近期成功完成了一系列關(guān)鍵的財(cái)務(wù)與運(yùn)營(yíng)調(diào)整，旨在為未來(lái)的規(guī)模化擴(kuò)張奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。在財(cái)務(wù)層面，公司成功擺脫破產(chǎn)保護(hù)，并通過(guò)一項(xiàng)戰(zhàn)略性再融資計(jì)劃，有效地增強(qiáng)了其資產(chǎn)負(fù)債表，標(biāo)志著Wolfspeed在邁向持續(xù)盈利增長(zhǎng)的道路上，財(cái)務(wù)基礎(chǔ)已更加健康和強(qiáng)勁。

在運(yùn)營(yíng)和制造方面，Wolfspeed對(duì)其全球生產(chǎn)布局進(jìn)行了合理化調(diào)整，以實(shí)現(xiàn)精簡(jiǎn)和效率最大化，核心策略是全面聚焦下一代200毫米SiC平臺(tái)。具體措施包括計(jì)劃于2025年底關(guān)閉其位于達(dá)勒姆（Durham）園區(qū)的150毫米器件制造工廠，以及決定停止在德國(guó)薩爾州（Saarland）開發(fā)擬建的SiC器件工廠。這些調(diào)整具有重要的戰(zhàn)略意義，即集中資源和精力投入到更具成本優(yōu)勢(shì)和規(guī)模效應(yīng)的200毫米技術(shù)，并優(yōu)化資本支出和運(yùn)營(yíng)成本。

Wolfspeed的制造戰(zhàn)略目前正全力圍繞這一200毫米SiC平臺(tái)展開，將其視為實(shí)現(xiàn)大規(guī)模、低成本生產(chǎn)的關(guān)鍵。公司持續(xù)加大對(duì)美國(guó)本土垂直整合SiC供應(yīng)鏈的投資，構(gòu)建了涵蓋全流程的制造網(wǎng)絡(luò)：包括位于北卡羅來(lái)納州的先進(jìn)材料工廠、位于紐約州的設(shè)備制造（Fab）工廠，以及位于阿肯色州的設(shè)備封裝工廠，以確保從襯底到成品器件的全鏈條控制和高效供應(yīng)。

（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）

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01、浙江半導(dǎo)體級(jí)高純碳化硅陶瓷項(xiàng)目試生產(chǎn)

據(jù)“今日建德”消息，近日，位于大洋鎮(zhèn)下王區(qū)塊的浙江芯之純半導(dǎo)體材料有限公司半導(dǎo)體級(jí)高純陶瓷產(chǎn)品建設(shè)項(xiàng)目迎來(lái)新進(jìn)展。目前，該項(xiàng)目已進(jìn)入試生產(chǎn)階段。

圖片來(lái)源：今日建德

公開資料顯示，浙江芯之純半導(dǎo)體材料有限公司成立于2023年，專注于半導(dǎo)體材料研發(fā)制造，公司業(yè)務(wù)涵蓋電子專用材料制造、石墨及碳素制品制造、涉及半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造及特種陶瓷制品制造等。

據(jù)介紹，該項(xiàng)目總投資達(dá)2.4億元，占地約40畝（規(guī)劃用地面積約26702平方米），總建筑面積達(dá)19253.1平方米。項(xiàng)目聚焦高端半導(dǎo)體關(guān)鍵材料領(lǐng)域，主要建設(shè)內(nèi)容包括高純陶瓷產(chǎn)品生產(chǎn)廠房、先進(jìn)制造裝置及配套設(shè)施。公司引進(jìn)了高純碳化硅沉積爐、精密數(shù)控加工中心、全自動(dòng)清洗線等國(guó)際先進(jìn)設(shè)備，致力于打造國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體級(jí)高純陶瓷材料生產(chǎn)基地。

項(xiàng)目正式投產(chǎn)后，將具備年產(chǎn)6.31萬(wàn)件（套）半導(dǎo)體級(jí)高純陶瓷產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品涵蓋化學(xué)氣相沉積法制備的石墨基碳化硅涂層及固體碳化硅材料，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備、LED外延爐等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端耗材領(lǐng)域的部分技術(shù)空白。

02、新疆高性能精細(xì)陶瓷制品項(xiàng)目開工

據(jù)“石河子市融媒體中心”消息，10月18日，新疆乾景精細(xì)陶瓷有限公司高性能精細(xì)陶瓷制品項(xiàng)目，在147團(tuán)十戶灘新材料產(chǎn)業(yè)園開工建設(shè)。

圖片來(lái)源：八師溫州商會(huì)

公開資料顯示，新疆乾景精細(xì)陶瓷有限公司成立于2020年，是一家專注于特種陶瓷制品研發(fā)、制造與銷售的企業(yè)，同時(shí)涉足金屬基復(fù)合材料、陶瓷基復(fù)合材料、新型陶瓷材料等領(lǐng)域。

據(jù)介紹，該項(xiàng)目總投資5億元，預(yù)計(jì)2026年12月前建成投產(chǎn)，產(chǎn)能規(guī)劃是年產(chǎn)8800噸精細(xì)陶瓷粉體、2000噸高性能陶瓷制品。項(xiàng)目投產(chǎn)后，可將綠碳化硅的應(yīng)用邊界拓展到高端制造的耐高溫材料、新型陶瓷、半導(dǎo)體應(yīng)用核心部件及航空航天等領(lǐng)域。

此前，新疆乾景精細(xì)陶瓷有限公司已投資12億元，在十戶灘新材料產(chǎn)業(yè)園建成年產(chǎn)4.6萬(wàn)噸的綠碳化硅生產(chǎn)基地。

03、結(jié)語(yǔ)

碳化硅陶瓷作為一種兼具多種優(yōu)異性能的新型材料，日益受到半導(dǎo)體行業(yè)青睞。它以其獨(dú)特的高溫穩(wěn)定性、耐腐蝕性和高硬度等特性，在新能源、電子信息、生物醫(yī)療等眾多新興領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力，成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要材料。

未來(lái)，隨著反應(yīng)燒結(jié)、CVI工藝等制備技術(shù)的不斷進(jìn)步，碳化硅陶瓷的成本將逐步降低，這將進(jìn)一步拓展其應(yīng)用范圍，為更多領(lǐng)域的發(fā)展帶來(lái)新的機(jī)遇。

（集邦化合物半導(dǎo)體 金水 整理）

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